类别是'专用 IC'
专用 IC (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 端口的数量 | 电源电流 | 操作模式 | 访问时间 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 供应电流-最大值(Isup) | 密度 | 待机电流-最大值 | 阀门数量 | 消费者集成电路类型 | 宏细胞数 | 写入周期时间 - 最大值 | 可擦除紫外线 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
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XCMECH-FFG1152 | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FCBGA (35x35) | Tray | 2012 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 机械样品 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
AT88SC1616C-MJ | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | Lead, Tin | 表面贴装 | M2 J, Smart Card Module (ISO) | 8 | EEPROM | Tape & Reel (TR) | 2011 | CryptoMemory® | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 安全存储器 | 70°C | 0°C | Embedded, Smart Card | 5MHz | AT88SC1616 | 2-Wire, I2C, Serial | 5.5V | 2.7V | 5mA | 35 μs | 16 kb | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ST2100TR | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 7 months ago) | 表面贴装 | 373-TFBGA | Tape & Reel (TR) | STreamPlug | 活跃 | 3 (168 Hours) | Broadband Front-End | 电力线通信 | ST2100 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
80HCPS1848CHMG | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 784-BBGA, FCBGA | Tray | CPS-1848 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Serial RapidIO® Switch | 无线基础设施 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BZX884-B27315 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 恩智浦半导体 | Bulk | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TLE8264EXUMA4 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 36-BSSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad | YES | Tape & Reel (TR) | 2009 | yes | 最后一次购买 | 3 (168 Hours) | 36 | 收发器 | 汽车 | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 13.5V | 0.65mm | 未说明 | R-PDSO-G36 | 28V | 3V | 2.55mm | 12.8mm | 7.6mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TLE8261EXUMA3 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 36-BSSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad | YES | Tape & Reel (TR) | 2009 | yes | 最后一次购买 | 3 (168 Hours) | 36 | 收发器 | 汽车 | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 13.5V | 0.65mm | 未说明 | R-PDSO-G36 | 28V | 3V | 2.55mm | 12.8mm | 7.6mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MR8251A | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 表面贴装 | 28-CLCC | 28-CLCC | Intel | Bulk | - | 异步接收器 发射器 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DLPA1000YFFR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | -10°C | ACTIVE (Last Updated: 1 day ago) | 表面贴装 | 49-UFBGA, DSBGA | YES | 49 | 85°C | Tape & Reel (TR) | e1 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 49 | RGB LED驱动器 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 移动通信 | ALSO AVAILABLE 2.7V TO 6V SUPPLY NOM | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 0.4mm | 未说明 | DLPA1000 | 6V | OTHER | 2.3V | 625μm | 0m | 0m | 425μm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
STK415-130A-E | Sanyo | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Sanyo | Bulk | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PZU5.6B3A115 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | NXP USA Inc. | Bulk | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74LS74APCQR | National Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | National Semiconductor | Bulk | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
REG101UA-3.0 | Burr Brown | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | 伯尔-布朗 | 活跃 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XPC509L3CFT25 | Rochester Electronics, LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | Rochester Electronics, LLC | 活跃 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MC44BC374CDTB | Motorola | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | TSSOP-16 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | PLASTIC/EPOXY | -20 °C | 85 °C | MC44BC374CDTB | TSSOP | RECTANGULAR | Rochester Electronics LLC | 活跃 | ROCHESTER ELECTRONICS LLC | 5.58 | TSSOP | 表面贴装 | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | YES | 16-TSSOP | 16 | Motorola | Bulk | - | Modulator | - | BICMOS | DUAL | 鸥翼 | 1 | 0.65 mm | unknown | 16 | R-PDSO-G16 | COMMERCIAL | 5.5 V | OTHER | 4.5 V | 1.2 mm | 消费电路 | 5 mm | 4.4 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
9856DC | Fairchild Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Fairchild Semiconductor | Bulk | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
FM31L276-GTR | Ramtron | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 14-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 14 | Cut Tape (CT) | 2013 | e3 | yes | Discontinued | 2 (1 Year) | 14 | 处理器伴侣 | Matte Tin (Sn) | 85°C | -40°C | Processor-Based Systems | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27mm | unknown | 未说明 | FM31L276 | 14 | 不合格 | 3.6V | INDUSTRIAL | 2.7V | 1.75mm | 8.64mm | 3.9mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
AT88SC25616C-MJTG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | Commercial grade | Tin | 表面贴装 | M2 J, Smart Card Module (TWI) | NO | 8 | EEPROM | Tape & Reel (TR) | 2007 | CryptoMemory® | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8 | 安全存储器 | 70°C | 0°C | Embedded, Smart Card | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | 未说明 | 1 | 3V | 5MHz | 未说明 | AT88SC25616 | 不合格 | COMMERCIAL | 2-Wire, I2C, Serial | 5.5V | 2.7V | 5mA | ASYNCHRONOUS | 35 μs | 256KX1 | 1 | 256 kb | 7ms | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PSD854F2-70M | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 27 | 表面贴装 | 表面贴装 | 52-QFP | 52 | FLASH | Tray | e4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 52 | EAR99 | 可编程外设集成电路 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 70°C | 0°C | 8-Bit MCU Peripherals | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 260 | 5V | 0.65mm | 70GHz | 未说明 | PSD854F | 52 | 不合格 | 5V | COMMERCIAL | Parallel | 5.5V | 4.5V | 1.9MB | 4 | 70 ns | 0.0002A | 3000 | 24 | N | 2.35mm | 9.95mm | 9.95mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TLE8262EXUMA3 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 36-BSSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad | YES | Tape & Reel (TR) | 2017 | yes | 最后一次购买 | 3 (168 Hours) | 36 | 收发器 | 汽车 | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 13.5V | 0.65mm | 未说明 | R-PDSO-G36 | 28V | 3V | 2.55mm | 12.8mm | 7.6mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
964DC | National Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | National Semiconductor | Bulk | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CD4075BES2064 | Harris Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Harris Corporation | Bulk | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
AM95C98KC/W | Advanced Micro Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | QFP, QFP100(UNSPEC) | FLATPACK | PLASTIC/EPOXY | QFP100(UNSPEC) | 70 °C | 无 | AM95C98KC/W | QFP | AMD | Obsolete | ADVANCED MICRO DEVICES INC | 5.92 | YES | 100 | Advanced Micro Devices | Bulk | * | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 辅助存储控制器 | QUAD | 鸥翼 | compliant | 不合格 | COMMERCIAL | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
54LS164J/883C | National Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | National Semiconductor | 活跃 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LT3750EMS#TRPBF | Linear Technology/Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | PRODUCTION (Last Updated: 4 months ago) | 表面贴装 | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118, 3.00mm Width) | YES | 10 | Tape & Reel (TR) | 2006 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 10 | EAR99 | Flyback, Forward Converter | Matte Tin (Sn) | 85°C | -40°C | 电源控制器 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 5V | 0.5mm | 30 | LT3750 | 10 | 1 | 不合格 | 24V | 5V | COMMERCIAL | 3V | 2.5mA | 860μm | 3mm | ROHS3 Compliant |