类别是'专用 IC'
专用 IC (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 制造商包装标识符 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 最大功率耗散 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 配置 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 电源电流 | 操作模式 | 箱体转运 | 时钟频率 | 访问时间 | 逻辑功能 | 数据率 | 场效应管类型 | Rds On(Max)@Id,Vgs | 不同 Id 时 Vgs(th)（最大值） | 组织结构 | 无卤素 | 输入电容(Ciss)(Max)@Vds | 门极电荷(Qg)(最大)@Vgs | 内存宽度 | 漏源电压 (Vdss) | Vgs（最大值） | 差分输出 | 地址总线宽度 | 密度 | 待机电流-最大值 | 输出电压1-最大值 | 输出电压1-最小值 | 输入特性 | 阀门数量 | 最高频率 | 驱动程序位数 | 外部数据总线宽度 | 接收器位数 | 输入电流 | 宏细胞数 | 写入周期时间 - 最大值 | 可调节性 | 重复峰值关态电压 | 场效应管特性 | 非重复Pk在态电流 | 总线兼容性 | 最大数据传输率 | 电压 - 箝位 | 发射器数量 | 可擦除紫外线 | 只读存储器大小(位) | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
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.png) | BUK9624-55A118 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | NXP USA Inc. | Bulk | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCI4510RZVF | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 224-LFBGA | 224 | Tray | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 224 | PCI 总线控制器 | 70°C | 0°C | High-Volume PC Applications | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.8V | 0.8mm | 未说明 | PCI4510 | 224 | 不合格 | 2V | 1.83.3V | COMMERCIAL | 1.6V | 24.576MHz | 32 | 32 | PCI | 132 MBps | 1.4mm | 16mm | 16mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATAES132-SH-EQ | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | 8-SOIC | EEPROM | Bulk | 2011 | CryptoAuthentication™ | Obsolete | 1 (Unlimited) | 认证芯片 | 85°C | -40°C | 网络和通信 | 10MHz | ATAES132 | SPI, Serial | 5.5V | 2.5V | 10mA | 550 ns | 32 kb | 10MHz | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PSD834F2-90MI | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 27 | 表面贴装 | 表面贴装 | 52-QFP | 52 | FLASH | Tray | e3 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 52 | EAR99 | 可编程外设集成电路 | Matte Tin (Sn) - annealed | 85°C | -40°C | 8-Bit MCU Peripherals | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 260 | 5V | 0.65mm | 90GHz | 30 | PSD834F | 52 | 不合格 | 5V | INDUSTRIAL | Parallel | 5.5V | 4.5V | 1.9MB | 4 | 90 ns | 0.0002A | 3000 | 24 | N | 2359296Bits | 2.35mm | 9.95mm | 9.95mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT88SC6416C-MJ | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | Commercial grade | Lead, Tin | 表面贴装 | M2 J, Smart Card Module (ISO) | NO | 8 | EEPROM | Tape & Reel (TR) | 2009 | CryptoMemory® | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8 | 安全存储器 | 70°C | 0°C | Embedded, Smart Card | 还支持同步操作 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | 240 | 1 | 3V | 5MHz | 30 | AT88SC6416 | 不合格 | COMMERCIAL | 2-Wire, I2C, Serial | 5.5V | 2.7V | 5mA | ASYNCHRONOUS | 35 μs | 64KX1 | 1 | 64 kb | 7ms | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PSD813F2A-90M | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 27 | 表面贴装 | 表面贴装 | 52-QFP | 52 | FLASH | Tray | e3 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 52 | EAR99 | 可编程外设集成电路 | Matte Tin (Sn) - annealed | 70°C | 0°C | 8-Bit MCU Peripherals | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 5V | 0.65mm | 90GHz | PSD813F | 52 | 不合格 | 5.5V | 5V | COMMERCIAL | Parallel | 976.6kB | 4 | 90 ns | 0.0002A | 3000 | 24 | N | 1310720Bits | 2.35mm | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NBSG16MNR2G | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-VFQFN Exposed Pad | 16 | GENERAL PURPOSE | Tape & Reel (TR) | 2008 | yes | Discontinued | 1 (Unlimited) | EAR99 | 收发器 | Nickel/Gold/Palladium (Ni/Au/Pd) | 85°C | -40°C | Instrumentation | NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -2.375V TO -3.465V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 2.5V | 0.5mm | 40 | NBSG16 | 16 | 不合格 | +-2.5/+-3.3V | INDUSTRIAL | 3.465V | -2.375V | 29mA | AND, Receiver | 12 Gbps | 无卤素 | YES | DIFFERENTIAL | 1 | 1 | 1 | 3mm | 3mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CD40116D | Rochester Electronics, LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Rochester Electronics, LLC | Bulk | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PMV120ENEA215 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | 恩智浦半导体 | 活跃 | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CA0723CEX | Harris Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | IN-LINE | PLASTIC/EPOXY | DIP14,.3 | 70 °C | 无 | CA0723CEX | DIP | RECTANGULAR | Harris Semiconductor | Obsolete | HARRIS SEMICONDUCTOR | 5.62 | NO | 14 | Harris Corporation | Bulk | * | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Other Regulators | BIPOLAR | DUAL | THROUGH-HOLE | 2.54 mm | unknown | R-PDIP-T14 | 1 | 37 V | 2 V | ADJUSTABLE | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT88SC0808C-MPTG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | Lead, Tin | 表面贴装 | M2 P, Smart Card Module (TWI) | NO | 8 | EEPROM | Tape & Reel (TR) | 2007 | CryptoMemory® | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8 | 安全存储器 | Matte Tin (Sn) | 70°C | 0°C | Embedded, Smart Card | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | 未说明 | 1 | 5MHz | 未说明 | AT88SC0808 | COMMERCIAL | 2-Wire, I2C, Serial | 5.5V | 2.7V | 5mA | SYNCHRONOUS | 35 μs | 1 | 8 kb | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CAP006DG-TL | Power Integrations | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | Tape & Reel (TR) | 2012 | CAPZero™ | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | 电容器放电 | 哑光锡 | 105°C | 0°C | Converter, ACDC | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27mm | 40 | 8 | OTHER | 21.7μA | 1.75mm | 4.9mm | 3.9mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCMECH-FF672 | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | 672-FCBGA (27x27) | Tray | 2012 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 机械样品 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CAP002DG | Power Integrations | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 230V | 表面贴装 | SOIC | 8 | 540.001716mg | 21.7μA | e3 | 1 (Unlimited) | 8 | Integrated Circuit (IC) | 哑光锡 | 105°C | -10°C | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27mm | 40 | 8 | OTHER | 230V | 825V | 1.75mm | 4.9mm | 3.9mm | 无 | 无SVHC | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CAP019DG-TL | Power Integrations | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | 540.001716mg | Tape & Reel (TR) | 2012 | CAPZero™ | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | 电容器放电 | 哑光锡 | 105°C | 0°C | Converter, ACDC | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27mm | 40 | 8 | OTHER | 21.7μA | 1.75mm | 4.9mm | 3.9mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT88SC0404CA-MPTG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | Commercial grade | 表面贴装 | M2 P, Smart Card Module (TWI) | M2 - P Module (TWI) | EEPROM | Tape & Reel (TR) | 2011 | CryptoMemory® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 安全存储器 | 70°C | 0°C | Embedded, Smart Card | 4MHz | AT88SC0404 | 3.3V | 2-Wire, I2C, Serial | 5.5V | 2.7V | 5mA | 250 ns | 4 kb | 4MHz | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DLP5500BFYA | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 5 days ago) | Surface Mount, Through Hole | 通孔 | 149-BFCPGA Exposed Pad | 149 | Tray | 活跃 | 1 (Unlimited) | 149 | Digital Micromirror Device (DMD) | 90°C | -20°C | 3D, Medical Imaging | 8542.39.00.01 | 2W | PERPENDICULAR | PIN/PEG | 1 | 1.27mm | 200MHz | DLP5500 | 8.5V | 3.6V | OTHER | 3V | 750mA | 5.4mm | 22.3mm | 32.2mm | 4mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BZX884-B51315 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | NXP USA Inc. | Bulk | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BUK9614-60E118 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 56A (Tc) | 5V | 96W (Tc) | 表面贴装 | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB | D2PAK | NXP USA Inc. | Bulk | -55°C ~ 175°C (TJ) | * | MOSFET (Metal Oxide) | N-Channel | 12.8mOhm @ 15A, 10V | 2.1V @ 1mA | 2651 pF @ 25 V | 20.5 nC @ 5 V | 60 V | ±10V | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | FLC10-200H | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 120°C | 1 | 通孔 | 通孔 | TO-251-3, IPak, Short Leads | -30°C | Tube | e3 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 3 | EAR99 | 消防照明电路 | Matte Tin (Sn) - annealed | HIGH RELIABILITY | 8541.30.00.80 | SINGLE | 260 | not_compliant | 30 | FLC10 | 3 | R-PSIP-T3 | 不合格 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR | ANODE | 200V | 240 A | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LM8342SDX | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 10-WFDFN Exposed Pad | 10 | Tape & Reel (TR) | e0 | no | Obsolete | 1 (Unlimited) | 10 | EAR99 | TFT VCOM校准器 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85°C | -40°C | IT ALSO REQUIRES ANALOG REFERENCE VOLTAGE OF 4.5V TO 18V | 8542.39.00.01 | DUAL | 260 | 1 | 0.5mm | LM8342 | 10 | 3.6V | INDUSTRIAL | 2.25V | 0.8mm | 3mm | 3mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DLPC410ZYR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 4 days ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | DLPC410ZYR | Tray | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 数字控制器 | 85°C | 0°C | 图像处理和控制 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | DLPC410 | 1.05V | OTHER | 0.95V | 3mm | 27mm | 27mm | 2.18mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 80HCPS1616CRMI | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 400-BBGA, FCBGA | Tray | CPS-1616 | Obsolete | 4 (72 Hours) | Serial RapidIO® Switch | 无线基础设施 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCMECH-FF1148 | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | 1148-BBGA, FCBGA | 1148-FCPBGA (35x35) | Tray | 2012 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 机械样品 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCMECH-FFG1738 | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | 1738-BBGA, FCBGA | 1738-FCBGA (42.5x42.5) | Tray | 2012 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 机械样品 | ROHS3 Compliant |