类别是'专用 IC'
专用 IC (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 厂商 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 通道数量 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 端口的数量 | 电源电流 | 内存大小 | 操作模式 | 访问时间 | 组织结构 | 内存宽度 | 密度 | 待机电流-最大值 | 阀门数量 | 最高频率 | 宏细胞数 | 开关量 | 写入周期时间 - 最大值 | 漏源电阻 | 可擦除紫外线 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | 无铅 | |||||
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.png) | DP83846AVHG/HALF | National Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | National Semiconductor | Bulk | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATAES132-SH-EQ-T | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | 8-SOIC | EEPROM | Tape & Reel (TR) | 2011 | CryptoAuthentication™ | Obsolete | 1 (Unlimited) | 认证芯片 | 85°C | -40°C | 网络和通信 | 10MHz | ATAES132 | SPI, Serial | 5.5V | 2.5V | 10mA | 550 ns | 32 kb | 10MHz | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PTVS26VP1UP115 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | NXP USA Inc. | Bulk | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT88SC1616C-MJTG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | Commercial grade | Lead, Tin | 表面贴装 | M2 J, Smart Card Module (TWI) | NO | 8 | EEPROM | Tape & Reel (TR) | 2007 | CryptoMemory® | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8 | 安全存储器 | Matte Tin (Sn) | 70°C | 0°C | Embedded, Smart Card | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | 未说明 | 1 | 5MHz | 未说明 | AT88SC1616 | 不合格 | COMMERCIAL | 2-Wire, I2C, Serial | 5.5V | 2.7V | 5mA | SYNCHRONOUS | 35 μs | 16KX16 | 16 | 16 kb | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT88SC0808C-MJTG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 26 Weeks | Commercial grade | Lead, Tin | 表面贴装 | M2 J, Smart Card Module (TWI) | NO | 8 | EEPROM | Tape & Reel (TR) | 2007 | CryptoMemory® | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8 | 安全存储器 | Matte Tin (Sn) | 70°C | 0°C | Embedded, Smart Card | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | 未说明 | 1 | 5MHz | 未说明 | AT88SC0808 | COMMERCIAL | 2-Wire, I2C, Serial | 5.5V | 2.7V | 5mA | SYNCHRONOUS | 35 μs | 1 | 8 kb | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PSD854F2-90M | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 27 | 表面贴装 | 表面贴装 | 52-QFP | 52 | FLASH | Tray | e4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 52 | EAR99 | 可编程外设集成电路 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 70°C | 0°C | 8-Bit MCU Peripherals | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 260 | 5V | 0.65mm | 90GHz | 未说明 | PSD854F | 52 | 不合格 | 5V | COMMERCIAL | Parallel | 5.5V | 4.5V | 4 | 1.9MB | 90 ns | 0.0002A | 3000 | 24 | N | 2.35mm | 9.95mm | 9.95mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| L9605013TR | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Standard | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 3 (168 Hours) | L9605 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | FSSD07BQX | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | LAST SHIPMENTS (Last Updated: 1 week ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 24-WFQFN Exposed Pad | 24 | 138mg | Tape & Reel (TR) | 2011 | e4 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 24 | EAR99 | Multiplexer | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 85°C | -40°C | Cell Phones, Digital Cameras, Media Players | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 2.7V | 0.5mm | 未说明 | FSSD07 | 不合格 | 3.6V | INDUSTRIAL | 2 | 3.6V | 1.65V | BREAK-BEFORE-MAKE | 10Ohm | 500μm | 3.4mm | 2.5mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | FAN1851AN | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 8-DIP (0.300, 7.62mm) | 8-DIP | Tube | 1996 | Obsolete | 1 (Unlimited) | Controller | 接地故障保护 | FAN1851A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCP56-10115 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | NXP USA Inc. | Bulk | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LM340T-50 | onsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | onsemi | Bulk | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMXQ7CVT08AC | Freescale Semiconductor - NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | Freescale Semiconductor - NXP | Bulk | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SN95161BJ | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | 通孔 | 20-CDIP (0.300", 7.62mm) | 20-CDIP | 德州仪器 | Obsolete | - | Bus Transceiver | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 54F157DM-MLS | National Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | National Semiconductor | 活跃 | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TLE8263EXUMA3 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 36-BSSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad | YES | Tape & Reel (TR) | 2009 | yes | 最后一次购买 | 3 (168 Hours) | 36 | 收发器 | 汽车 | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 13.5V | 0.65mm | 未说明 | R-PDSO-G36 | 28V | 3V | 2.55mm | 12.8mm | 7.6mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC74F151N | onsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | onsemi | Bulk | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCMECH-FF676 | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676-FCBGA (27x27) | Tray | 2012 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 机械样品 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCMECH-FF1152 | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | 1152-FCBGA (35x35) | Tray | 2012 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 机械样品 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCMECH-FF1738 | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | 1738-BBGA, FCBGA | 1738-FCBGA (42.5x42.5) | Tray | 2012 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 机械样品 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCMECH-FFG676 | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676-FCBGA (27x27) | Tray | 2012 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 机械样品 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT88SC3216C-MJTG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | Commercial grade | Tin | 表面贴装 | M2 J, Smart Card Module (TWI) | NO | 8 | EEPROM | Tape & Reel (TR) | 2009 | CryptoMemory® | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8 | 安全存储器 | 70°C | 0°C | Embedded, Smart Card | 还支持同步操作 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | 1 | 3V | 5MHz | AT88SC3216 | 不合格 | COMMERCIAL | 2-Wire, I2C, Serial | 5.5V | 2.7V | 5mA | ASYNCHRONOUS | 35 μs | 32KX1 | 1 | 32 kb | 7ms | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68882EI25A | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 68-LCC (J-Lead) | Tube | 1999 | Obsolete | 3 (168 Hours) | Floating-Point Co-Processor | MC68882 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SNSR20F30WCNXT5G | onsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | onsemi | Bulk | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PSD854F2-90J | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 27 | 256kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 52-LCC (J-Lead) | 52 | FLASH | Tube | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 52 | EAR99 | 可编程外设集成电路 | Matte Tin (Sn) | 70°C | 0°C | 8-Bit MCU Peripherals | 8542.39.00.01 | QUAD | J BEND | 245 | 5V | 1.27mm | 90GHz | 未说明 | PSD854F | 52 | 不合格 | 5V | COMMERCIAL | Parallel | 5.5V | 4.5V | 4 | 1.9MB | 90 ns | 16 Mb | 0.0002A | 3000 | 24 | N | 4.57mm | 19.1mm | 19.1mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| PZU7.5BA115 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | NXP USA Inc. | Bulk | * |