类别是'专用 IC'
专用 IC (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 厂商 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 端口的数量 | 电源电流 | 内存大小 | 输出电流 | 静态电流 | 访问时间 | 无卤素 | 密度 | 待机电流-最大值 | 阀门数量 | 最高频率 | 输入电流 | 宏细胞数 | 输出峰值电流限制-名 | 高边驱动器 | 内置保护器 | 分辨率(高度) | 分辨率(宽度) | 可擦除紫外线 | 只读存储器大小(位) | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||
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AT88SC118-SH-CM | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | Bulk | 2013 | CryptoCompanion™ | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 安全伴侣芯片 | 85°C | -40°C | 网络和通信 | AT88SC118 | 3.6V | 2-Wire | 32kB | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ATSHA204-MAH-DA-T | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-UFDFN Exposed Pad | 8 | 8-UDFN (2x3) | 9.49709mg | Tape & Reel (TR) | 2013 | CryptoAuthentication™ | Obsolete | 1 (Unlimited) | 认证芯片 | 网络和通信 | ATSHA204 | 5.5V | 4.5 kb | 1MHz | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74LVC2G00GF115 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 74LVC2G00 | NXP USA Inc. | Bulk | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TLE8261-2E | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 36-BSSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad | YES | 36 | Tape & Reel (TR) | 2008 | yes | Discontinued | 1 (Unlimited) | 36 | 收发器 | 汽车 | IT ALSO OPERATES AT 3 TO 40V | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 13.5V | 0.65mm | 未说明 | TLE8261 | 36 | 不合格 | 28V | 3V | 28μA | 无卤素 | 2.55mm | 12.8mm | 7.6mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L9708 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 活跃 | 3 (168 Hours) | L9708 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
96L02DM/B | Rochester Electronics, LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Rochester Electronics, LLC | Bulk | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PSD854F2-90MI | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 27 | 256kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 52-QFP | 52 | FLASH | Tray | e4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 52 | EAR99 | 可编程外设集成电路 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 85°C | -40°C | 8-Bit MCU Peripherals | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 260 | 5V | 0.65mm | 90GHz | 30 | PSD854F | 52 | 不合格 | 5V | INDUSTRIAL | Parallel | 5.5V | 4.5V | 4 | 1.9MB | 90 ns | 16 Mb | 0.0002A | 3000 | 24 | N | 2.35mm | 9.95mm | 9.95mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PSD834F2-90JI | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 27 | 表面贴装 | 表面贴装 | 52-LCC (J-Lead) | 52 | FLASH | Tube | e3 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 52 | EAR99 | 可编程外设集成电路 | Matte Tin (Sn) | 85°C | -40°C | 8-Bit MCU Peripherals | 8542.39.00.01 | QUAD | J BEND | 245 | 5V | 1.27mm | 90GHz | 未说明 | PSD834F | 52 | 不合格 | 5V | INDUSTRIAL | Parallel | 5.5V | 4.5V | 4 | 1.9MB | 90 ns | 0.0002A | 3000 | 24 | N | 2359296Bits | 4.57mm | 19.1mm | 19.1mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BZX84-A12215 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | NXP USA Inc. | Bulk | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SPC50602PEFOMLL6 | Freescale Semiconductor - NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | Freescale Semiconductor - NXP | Bulk | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DLPC4422ZPC | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | LIFEBUY (Last Updated: 4 days ago) | 表面贴装 | 516-BGA | YES | 516 | 55°C | Tray | yes | 最后一次购买 | 3 (168 Hours) | 516 | EAR99 | 数字控制器 | 图像处理和控制 | BOTTOM | BALL | 1 | 3.3V | 1mm | DLPC4422 | 3.465V | COMMERCIAL | 3.135V | NO | 2.42mm | 27mm | 27mm | 1.76mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CAP009DG-TL | Power Integrations | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | 540.001716mg | Tape & Reel (TR) | 2012 | CAPZero™ | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | 电容器放电 | 105°C | 0°C | Converter, ACDC | DUAL | 鸥翼 | 1 | 1.27mm | 8 | OTHER | 21.7μA | 1.75mm | 4.9mm | 3.9mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DLP4710FQL | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 100-BFCLGA Module | YES | 100 | Tray | Obsolete | 1 (Unlimited) | 100 | EAR99 | Digital Micromirror Device (DMD) | BOTTOM | 无铅 | 未说明 | 1 | 未说明 | DLP4710 | 100 | 1.95V | 1.7V | 1080 pixel | 1920 pixel | 3.94mm | 24.5mm | 11mm | 3.78mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
AD9960BSTZRL | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | CONTACT ADI (Last Updated: 4 days ago) | 表面贴装 | 80-LQFP | 80 | 80-LQFP (14x14) | Tape & Reel (TR) | MxFE™ | 活跃 | 3 (168 Hours) | Broadband Front-End | 无线网络 | AD9960 | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ATAES132-SH-ER | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | 8-SOIC | EEPROM | Tube | 2011 | CryptoAuthentication™ | Obsolete | 1 (Unlimited) | 认证芯片 | 85°C | -40°C | 网络和通信 | 1MHz | ATAES132 | 2-Wire, I2C, Serial | 5.5V | 2.5V | 10mA | 550 ns | 32 kb | 1MHz | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MAX4079CUG+ | Rochester Electronics, LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 24-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 24-TSSOP | Tube | Obsolete | 1 (Unlimited) | Audio/Video Backend Solution | 网络和通信 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DS3605C+TRL | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 25-TFBGA, CSPBGA | 25 | Tape & Reel (TR) | DeepCover® | 活跃 | 2 (1 Year) | 安全控制器 | 85°C | -40°C | DS3605 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
AT88SC0404C-MP | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | Lead, Tin | 表面贴装 | M2 P, Smart Card Module (ISO) | 8 | EEPROM | Tape & Reel (TR) | 2011 | CryptoMemory® | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 安全存储器 | 70°C | 0°C | Embedded, Smart Card | 5MHz | AT88SC0404 | 2-Wire, I2C, Serial | 5.5V | 2.7V | 5mA | 35 μs | 4 kb | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PSD854F2-70J | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 27 | 表面贴装 | 52-LCC (J-Lead) | YES | 52 | FLASH | Tube | e3 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 52 | EAR99 | 可编程外设集成电路 | Matte Tin (Sn) | 70°C | 0°C | 8-Bit MCU Peripherals | 8542.39.00.01 | QUAD | J BEND | 245 | 5V | 1.27mm | 70GHz | 未说明 | PSD854F | 52 | 不合格 | 5.5V | 5V | COMMERCIAL | Parallel | 4 | 1.9MB | 70 ns | 0.0002A | 3000 | 24 | N | 4.57mm | 19.1mm | 19.1mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CS4122XDWF24 | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C | OBSOLETE (Last Updated: 3 days ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 24-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 24 | 105°C | Tube | 2005 | no | Obsolete | 1 (Unlimited) | 24 | EAR99 | 气芯压力表驱动器 | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 1 | not_compliant | CS4122 | 24 | 不合格 | 12V | INDUSTRIAL | 340mA | 100mA | 0.08A | THERMAL | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CAP017DG-TL | Power Integrations | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | Tape & Reel (TR) | 2012 | CAPZero™ | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | 电容器放电 | 哑光锡 | 105°C | 0°C | Converter, ACDC | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27mm | 40 | 8 | OTHER | 21.7μA | 1.75mm | 4.9mm | 3.9mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PSD854F2-90JI | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 27 | 表面贴装 | 表面贴装 | 52-LCC (J-Lead) | 52 | FLASH | Tube | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 52 | EAR99 | 可编程外设集成电路 | Matte Tin (Sn) | 85°C | -40°C | 8-Bit MCU Peripherals | 8542.39.00.01 | QUAD | J BEND | 245 | 5V | 1.27mm | 90GHz | 未说明 | PSD854F | 52 | 不合格 | 5.5V | 5V | INDUSTRIAL | Parallel | 4 | 1.9MB | 90 ns | 0.0002A | 3000 | 24 | N | 4.57mm | 19.1mm | 19.1mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ST75MMTR | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 7 months ago) | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | Industrial grade | 活跃 | 3 (168 Hours) | 电力线模块 | compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
VT223CR-ADJ | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 活跃 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ATECC508A-RBHCZ-T | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 3-SMD, No Lead | 3-SMD | Industrial grade | Tape & Reel (TR) | 2015 | CryptoAuthentication™ | 活跃 | 3 (168 Hours) | 认证芯片 | 网络和通信 | ATECC508A | ROHS3 Compliant |