类别是'专用 IC'
专用 IC (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 最大功率耗散 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 输出电压 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 配置 | 通道数量 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 电源电流 | 反向泄漏电流@ Vr | 操作模式 | 功率耗散 | 输出电流 | 不同 If 时电压 - 正向 (Vf) | 比特数 | 电源电流-最大值 | 功率 - 最大 | 访问时间 | 组织结构 | 输出特性 | 内存宽度 | 决议案 | 电压 - 齐纳（标准值）（Vz） | 采样率 | 密度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 阀门数量 | 最高频率 | 筛选水平 | I/O类型 | 转换率 | 内存IC类型 | 输入行数 | 编程电压 | 输入电流 | 宏细胞数 | 输出峰值电流限制-名 | D/A转换器数量 | 微分非线性 | 内置保护器 | 通用输入输出数量 | 输出电流流向 | 可擦除紫外线 | 只读存储器大小(位) | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
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 | ATSHA204A-XHCZ-T | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 8 | 157.991892mg | Automotive grade | Tape & Reel (TR) | 2011 | CryptoAuthentication™ | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8 | 认证芯片 | 85°C | -40°C | 网络和通信 | DUAL | 鸥翼 | 1 | 3.3V | 0.65mm | ATSHA204A | 400mV | INDUSTRIAL | Serial | 5.5V | 2V | SYNCHRONOUS | 4mA | 256 | 550 ns | 8 | 4.5 kb | 1MHz | 1 | 4.4mm | 3mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | 74AHCT594PW112 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 74AHCT594 | NXP USA Inc. | Bulk | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BZX79-B47133 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 恩智浦半导体 | Bulk | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PDTC144VT215 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | NXP USA Inc. | Bulk | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PDTC144VMB315 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | NXP USA Inc. | Bulk | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT88SC0404C-PU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C | 通孔 | 8-DIP (0.300, 7.62mm) | NO | 85°C | Tube | 2013 | CryptoMemory® | Obsolete | 1 (Unlimited) | 8 | 安全存储器 | Embedded, Smart Card | 8542.32.00.71 | DUAL | 1 | AT88SC0404 | R-PDIP-T8 | 不合格 | 5.5V | INDUSTRIAL | 2.7V | SYNCHRONOUS | 4KX1 | 1 | 4096 bit | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT88SC0104CA-MJTG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | Commercial grade | 表面贴装 | M2 J, Smart Card Module (TWI) | 8 | EEPROM | Tape & Reel (TR) | 2001 | CryptoMemory® | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 安全存储器 | 70°C | 0°C | Embedded, Smart Card | 4MHz | AT88SC0104 | 2-Wire, I2C, Serial | 5.5V | 2.7V | 5mA | 250 ns | 1 kb | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68882RC20A | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 68-BCPGA | Tray | 1999 | Obsolete | 3 (168 Hours) | Floating-Point Co-Processor | MC68882 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PMBT3906MB315 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | NXP USA Inc. | Bulk | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LB1731J-E | Sanyo | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Sanyo | Bulk | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS2188S+TR | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | DS2188 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16-SOIC | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Bulk | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CAP014DG-TL | Power Integrations | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | 540.001716mg | Tape & Reel (TR) | 2012 | CAPZero™ | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | 电容器放电 | 哑光锡 | 105°C | 0°C | Converter, ACDC | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27mm | 40 | 8 | OTHER | 21.7μA | 1.75mm | 4.9mm | 3.9mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AVCH16245DGG112 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | NXP USA Inc. | Bulk | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MR27C64-25 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | Non-Compliant | QCCN, LCC32,.45X.55 | CHIP CARRIER | 8000 | CERAMIC | LCC32,.45X.55 | -55 °C | 250 ns | 125 °C | 无 | MR27C6425 | 8192 words | 5 V | QCCN | RECTANGULAR | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 5.92 | Military grade | YES | 32 | Intel | Bulk | * | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | EPROMs | CMOS | QUAD | 无铅 | 1.27 mm | unknown | R-XQCC-N32 | 不合格 | 5 V | MILITARY | 0.03 mA | 8KX8 | 3-STATE | 8 | 0.00014 A | 65536 bit | 38535Q/M;38534H;883B | COMMON | UVPROM | 12.5 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | FLC21-135A | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 6 months ago) | 通孔 | 通孔 | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) | 3 | 1 | Bulk | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 3 | EAR99 | 消防照明电路 | Matte Tin (Sn) - annealed | 120°C | -30°C | HIGH RELIABILITY | BOTTOM | FLC21 | 3 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CS8190EDWF20G | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 1 week ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 20 | Tube | 2006 | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 20 | EAR99 | Driver | Tin (Sn) | 105°C | -40°C | 汽车 | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 1 | 13.1V | 1.27mm | CS8190 | 20 | 13.1V | INDUSTRIAL | 16V | 8.5V | 125mA | 0.01A | OVER VOLTAGE | SINK | 2.65mm | 12.8mm | 7.5mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AD9972BBCZRL | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago) | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LFBGA, CSPBGA | 100 | Tape & Reel (TR) | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | CCD Signal Processor, 14-Bit | 85°C | -25°C | 数码相机 | 182mW | AD9972 | 100 | 1.8V | 2 | Serial | 2V | 1.6V | 210mW | 1.75 B | 40 Msps | 0.5 LSB | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT88SC0104C-PU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C | 通孔 | 8-DIP (0.300, 7.62mm) | NO | 85°C | Tube | 2013 | CryptoMemory® | e3 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 8 | 安全存储器 | 哑光锡 | Embedded, Smart Card | 8542.32.00.71 | DUAL | 260 | 1 | 3.3V | 2.54mm | 40 | AT88SC0104 | R-PDIP-T8 | 不合格 | 5.5V | INDUSTRIAL | 2.7V | SYNCHRONOUS | 1KX1 | 1 | 1024 bit | 5.334mm | 9.271mm | 7.62mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DLPC150ZEZ | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | -30°C | ACTIVE (Last Updated: 4 days ago) | 表面贴装 | 201-VFBGA | YES | 201 | 85°C | Tray | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 201 | 数字控制器 | 图像处理和控制 | BOTTOM | BALL | 1 | 0.8mm | DLPC150 | 1.155V | OTHER | 1.045V | 18 | 1mm | 13mm | 13mm | 660μm | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DLPC900ZPC | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | LIFEBUY (Last Updated: 2 days ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 516-BGA | 516 | Tube | yes | 最后一次购买 | 3 (168 Hours) | 516 | Digital Micromirror Device (DMD) | 55°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 1.15V | 1mm | DLPC900 | 1.2V | COMMERCIAL | 1.1V | 9 | 2.42mm | 27mm | 27mm | 1.76mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HCS412-I/SN | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 85°C | Tube | 2000 | KEELOQ® | e3 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 8 | 跳码编码器和转发器 | Matte Tin (Sn) | Remote Secure Access, Keyless Entry | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 3V | 1.27mm | 40 | HCS412 | 8 | R-PDSO-G8 | 不合格 | 2/6.3V | INDUSTRIAL | 1.75mm | 4.9mm | 3.9mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PSD854F2V-90M | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 52-QFP | 52 | FLASH | Tray | e4 | no | Obsolete | 1 (Unlimited) | 52 | 可编程外设集成电路 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 70°C | 0°C | 8-Bit MCU Peripherals | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 3.3V | 0.635mm | 90GHz | PSD854F | 不合格 | 3.3V | COMMERCIAL | Parallel | 5.5V | 4.5V | 1.9MB | 90 ns | 0.0001A | 3000 | 24 | N | 2359296Bits | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PSB21463FV1.2 | Lantiq | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | Lantiq | 活跃 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AD9869BCPZRL | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 2 weeks ago) | Tin | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad, CSP | YES | 64 | Tape & Reel (TR) | MxFE™ | e3 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 64 | Broadband Front-End | 85°C | -40°C | 宽带有线网络 | 342mW | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 未说明 | AD9869 | 64 | 不合格 | 3.3V | INDUSTRIAL | 342mW | 1.5 B | 80 Msps | 80 Msps | 1 | 9mm | 9mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BZX79-B8V2113 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 15 Ohms | 通孔 | DO-204AH, DO-35, Axial | ALF2 | 恩智浦半导体 | Bulk | -65°C ~ 200°C | * | ±2% | 700 nA @ 5 V | 900 mV @ 10 mA | 400 mW | 8.2 V |