类别是'RF 其它 IC 和模块'
RF 其它 IC 和模块 (4076)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 结构 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 物理尺寸 | 工作频率 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 模拟 IC - 其他类型 | 工作电源电流 | 振荡器类型 | 阻抗 | 电源电流 | 静态电流 | 输出功率 | 逻辑功能 | 产品类别 | 工作温度范围 | 控制电压-最大值 | 筛选水平 | 控制电压-最小值 | 通信IC类型 | 消费者集成电路类型 | 信噪比(SNR) | 电压驻波比 - 最大值 | 插入损耗(dB) | 射频类型 | 输入功率-最大(CW) | 特性阻抗 | 次要属性 | 相位噪声 | 输出电压-额定值(FM) | 解调类型 | 产品类别 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | TGP2615-SM | Qorvo | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 19 GHz | 15 GHz | - | 有 | SMD/SMT | 15 GHz to 19 GHz | 25 | - | TGP2615 1113274 | 0.176795 oz | 3.3 V | QFN-24 | Details | Tray | TGP2615 | 移相器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HMC732LC4BTR-R5 | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | PRODUCTION (Last Updated: 1 week ago) | 表面贴装 | 24-TFCQFN Exposed Pad | 24 | 24-CSMT (4x4) | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 6GHz~12GHz | HMC732 | VCO, Buffer Amp | Buffer | Radar | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HMC733LC4BTR-R5 | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago) | 表面贴装 | 24-TFQFN Exposed Pad | 24 | 24-SMT (4x4) | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 10GHz~20GHz | HMC733 | VCO | Radar | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SE2577L-R | Skyworks Solutions Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | -40°C | 表面贴装 | 20-SMD Module | YES | 85°C | Tape & Reel (TR) | 2013 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 20 | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 260 | 0.5mm | unknown | 2.4GHz | 未说明 | S-XQCC-N20 | 前端 | INDUSTRIAL | 电信电路 | 802.11a/g/n | 0.9mm | 3mm | 3mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LA1175M-TLM-E | onsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | onsemi | 活跃 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LMX2512LQ0967/NOPB | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 28-WFQFN Exposed Pad | YES | 28 | 1 | Tape & Reel (TR) | PLLatinum™ | e3 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 28 | Matte Tin (Sn) | 85°C | -30°C | QUAD | 260 | 2.8V | 0.5mm | 967MHz | LMX2512 | 频率合成器 | 2.8V | OTHER | 3.3V | 2.7V | 17mA | 19mA | CDMA, PCS | 集成PLL和VCO | 0.8mm | 5mm | 5mm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIC2807-MMYML-TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 17-VFQFN, 17-MLF® | 17 | 17-MLF® (2.5x2.8) | Tape & Reel (TR) | 2008 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2MHz | PA 管理集成电路 | 5.5V | 480μA | CDMA2000, UMTS/WCDMA | W/DAC Input and Bypass Switch | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HMC727LC3CTR-R5 | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | PRODUCTION (Last Updated: 1 week ago) | 表面贴装 | 16-LFCQFN Exposed Pad | 16 | 16-CSMT (3x3) | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0Hz~14GHz | HMC727 | Flip-Flop | Flip-Flop | 通用型 | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HMC723LC3CTR-R5 | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | PRODUCTION (Last Updated: 3 months ago) | 表面贴装 | 16-LFCQFN Exposed Pad | 16 | 16-CSMT (3x3) | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0Hz~13GHz | HMC723 | Flip-Flop | Flip-Flop | 通用型 | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HMC189AMS8ETR | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | LAST TIME BUY (Last Updated: 4 days ago) | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width) | 8 | 8-MSOP | Digi-Reel® | Obsolete | 1 (Unlimited) | SMD/SMT | 85°C | -40°C | 2GHz~4GHz | HMC189 | Doubler | 50Ohm | 13 dB | HiperLAN, UNII | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCP-5056UB-DT | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | -30°C | ACTIVE (Last Updated: 1 week ago) | 表面贴装 | 6-XFBGA, WLCSP | YES | 85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 4 | Nickel/Gold/Silver (Ni/Au/Ag) | BOTTOM | BALL | 未说明 | 2V | 0.4mm | 700MHz~2.7GHz | 未说明 | R-PBGA-B4 | 模拟可调电容 | 24V | OTHER | 1V | 模拟电路 | 0.375mm | 1.097mm | 0.622mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MMDS25254HT1 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | Tape & Reel (TR) | 2011 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.3GHz~2.7GHz | 先进的Doherty校准模块 | 通用型 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HSP50214AVC | Harris Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | FLATPACK | 未说明 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 70 °C | 无 | HSP50214AVC | SQUARE | Rochester Electronics LLC | 活跃 | ROCHESTER ELECTRONICS LLC | 5.71 | 表面贴装 | 120-BQFP | YES | 120-MQFP (28x28) | 120 | Harris Corporation | Bulk | - | e0 | 无 | 锡铅 | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 1 | unknown | - | S-PQFP-G120 | Downconverter | COMMERCIAL | COMMERCIAL | 电信电路 | AMPS, CDMA, GSM, NA TDMA | 下变频器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SP8902/KG/MP1T | Zarlink | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | 表面贴装 | 8-SOP | Zarlink | Obsolete | - | 1GHz ~ 5GHz | Prescaler | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZLNB2015JA16TC | Diodes Incorporated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-UFQFN Exposed Pad | 16 | Tape & Reel (TR) | 2010 | e4 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 16 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 85°C | -40°C | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 40 | Voltage/Tone Detector | 不合格 | 3.3V | INDUSTRIAL | 8V | 3V | 模拟电路 | 2mA | 通用型 | 0.65mm | 3mm | 3mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HSP50214VC | Harris Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | FLATPACK | 未说明 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 70 °C | 无 | HSP50214VC | SQUARE | Rochester Electronics LLC | 活跃 | ROCHESTER ELECTRONICS LLC | 5.71 | 表面贴装 | 120-BQFP | YES | 120-MQFP (28x28) | 120 | Harris Corporation | Bulk | - | e0 | 无 | 锡铅 | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 1 | unknown | - | S-PQFP-G120 | Downconverter | COMMERCIAL | COMMERCIAL | 电信电路 | AMPS, CDMA, GSM, NA TDMA | 下变频器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | X3DC07E2S | Anaren | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | Tape & Reel (TR) | 2007 | Xinger III® | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | SMD/SMT | TIN | 95°C | -55°C | COMPONENT | 728MHz~768MHz | 多尔蒂合路器 | 0.15 dB | 通用型 | 53.01dBm | 50Ohm | 200W | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SA604AD/01,118 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | -40°C | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | 85°C | Tape & Reel (TR) | 1997 | e4 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 16 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1.27mm | 30 | R-PDSO-G16 | 调频中频系统 | 不合格 | 8V | INDUSTRIAL | 4.5V | 音频解调器 | 73 dB | 通用型 | 530mV | FM | 1.75mm | 9.9mm | 3.9mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ADMV2101BRHZ-R7 | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ADMV2101 | This product may require additional documentation to export from the United States. | + 85 C | 50 MHz | 3.3 V | - 40 C | 1000 | 2.7 V | 4 | SMD/SMT | Analog Devices Inc. | 模拟器件 | 4 GHz | Details | Prescaler | 表面贴装 | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad | 8-MSOP-EP | Analog Devices Inc. | 活跃 | 卷带 | - | 活跃 | Wireless & RF Integrated Circuits | GaAs | 50MHz ~ 4GHz | ADMV2101 | 分频器 | 3 V | 55 mA | - 2.8 dBm | 通用型 | Divide by 4 | Prescaler | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BGSA131MN10E6327XTSA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 10-XFQFN Exposed Pad | Tape & Reel (TR) | 最后一次购买 | 1 (Unlimited) | Switch | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HMC579-SX | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | PRODUCTION (Last Updated: 1 week ago) | 表面贴装 | Die | 0 | Die | Tray | 活跃 | 1 (Unlimited) | 32GHz~46GHz | HMC579 | 频率倍增器 | Radar | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HMC534LP5TR | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | -40°C | PRODUCTION (Last Updated: 3 months ago) | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | 32 | 85°C | Tape & Reel (TR) | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | Tin/Lead (Sn/Pb) | TAPE AND REEL | 5V | not_compliant | 10.6GHz~11.8GHz | HMC534 | VCO | 5.1mm x 5.1mm x 1.0mm | 5.25V | 4.75V | 压控振荡器 | 9dBm | 12V | 2V | 通用型 | Triple Outputs (Divide by 2, Divide by 4, Standard) | -110 dBc/Hz | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PS088-315 | Skyworks Solutions Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 8-SMD Module | YES | 8 | Tape & Reel (TR) | 2010 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8 | 85°C | -40°C | COMPONENT | unknown | 700MHz~1.1GHz | 移相器 | 2 | 12V | 0V | 1.8 | 通用型 | 50Ohm | 100° Phase Shift | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MA4BN1840-1 | MACOM Technology Solutions | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | MA4BN1840 | 125C | RF ICS | 无 | -65C | Compliant | 40 GHz | 18 GHz | + 125 C | 50 V | - 65 C | 100 | SMD/SMT | MACOM | MACOM | DIE, | UNCASED CHIP | UNSPECIFIED | -65 °C | 未说明 | 125 °C | 有 | MA4BN1840-1 | DIE | RECTANGULAR | 活跃 | M/A-COM TECHNOLOGY SOLUTIONS INC | 5.12 | Military grade | 射频无线杂项 | 表面贴装 | Die | YES | Die | MACOM技术解决方案 | Tray | Broadband Bias Network | 125 °C | -65 °C | 8542.39.00.01 | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | UPPER | 无铅 | 未说明 | 1 | compliant | 18GHz ~ 40GHz | R-XUUC-N | 偏差网络 | 不合格 | 18 GHz to 40 GHz | MILITARY | 模拟电路 | 150 mA | - 65 C to + 125 C | Military | 通用型 | - | 射频无线杂项 | 1.445 mm | 1.045 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LV23015T-A-TLM-E | onsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | onsemi | Bulk | * |