类别是'接口 - 专用'
接口 - 专用 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 包装 | 已出版 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 端口的数量 | 最大电源电流 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 时钟频率 | 传播延迟 | 电源电流-最大值 | 数据率 | 数据总线宽度 | 消费者集成电路类型 | 总线兼容性 | 最大数据传输率 | 驱动接口标准 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SY10E445JC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28-PLCC (11.48x11.48) | Bulk | 2006 | Discontinued | 1 (Unlimited) | 数据传输 | SY10E445 | Serial In/Parallel Out | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PI3HDMI412FTBE | Diodes Incorporated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 48-FSOP (0.154, 3.90mm Width) | 48-BQSOP | Tube | 2008 | Obsolete | 1 (Unlimited) | Video | 3V~3.6V | PI3HDMI412 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CS82C37A96 | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 4 (72 Hours) | CMOS DMA控制器 | 4.5V~5.5V | 82C37A | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCZ33790EGR2 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | Tape & Reel (TR) | 2006 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 汽车 | 8V~25V | MCZ33790 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HCTL-2017 | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C | 通孔 | 16-DIP (0.300, 7.62mm) | NO | 85°C | Tube | 2006 | e3 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 16 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 编码器转微处理器 | 8542.39.00.01 | 4.5V~5.5V | DUAL | PIN/PEG | 未说明 | 5V | compliant | 未说明 | HCTL-2017 | R-XDMA-P16 | 不合格 | INDUSTRIAL | 8-Bit Tristate | 微处理器电路 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | 89H48T12G2ZCBLG | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | FCBGA | 676 | 70°C | e1 | yes | 4 (72 Hours) | 676 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | 未说明 | 676 | 不合格 | 1.1V | 12.5/3.3V | COMMERCIAL | 0.9V | PCI Express | BUS CONTROLLER, PCI | 125MHz | I2C; ISA; PCI; SMBUS; VGA | 48000 MBps | 3.4mm | 27mm | 27mm | 3.4mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 89HT0808PYAABG8 | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | BGA | 100 | Tape & Reel (TR) | 1999 | 70°C | 0°C | I2C | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 89HPES12N3A2ZCBCG | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | BGA | 324 | 1999 | PCI Express | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 89HT0808PYAABGI8 | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | BGA | 100 | Tape & Reel (TR) | 1999 | I2C | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TSI721-16GCLY | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2W | 表面贴装 | FCBGA | 143 | 156.25MHz | 2012 | 活跃 | 70°C | 0°C | 3.3V | 1 | 2.07A | 300 ns | 16 Gbps | 64b | 13mm | 13mm | 1.51mm | 无 | 符合RoHS标准 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TSI721-16GILY | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 143 | 2012 | 活跃 | 13mm | 13mm | 1.51mm | 无 | 符合RoHS标准 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 89HT0816PYABC | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | BGA | 196 | 2012 | I2C | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 89HT0816PYABCG8 | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | BGA | 196 | 2012 | I2C | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 89HT0816PYABCG | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | BGA | 196 | 2012 | I2C | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CA91C142D-25EE | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | Lead, Tin | 表面贴装 | BGA | 313 | 33MHz | Bulk | 2010 | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 313 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn/Pb) | 125°C | -55°C | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 5V | 2.54mm | 313 | 5V | 5V | MILITARY | BUS CONTROLLER, VME | 560 Mbps | PCI | 70 MBps | 3.5mm | 35mm | 35mm | 2.3mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | 89HPES12N3A2ZCBCG8 | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | BGA | 324 | Tape & Reel (TR) | 1999 | PCI Express | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 89HT0808PYAABG | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | BGA | 100 | 1999 | 70°C | 0°C | I2C | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 89HT0808PZAABG8 | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 100 | Tape & Reel (TR) | 1999 | 活跃 | I2C | 9mm | 9mm | 1.7mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 89HT0816PZABCG8 | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 196 | Tape & Reel (TR) | 2012 | I2C | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 89HT0816PZABCGI | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 196 | 2012 | Discontinued | I2C | 15mm | 15mm | 1.4mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TSI382A-66ILV | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144 | 66MHz | 2004 | e1 | yes | Discontinued | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85°C | -40°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 144 | 3.3V | 1.26V | INDUSTRIAL | PCI | 32b | ISA; SBUS; VGA | 312.5 MBps | 1.45mm | 10mm | 10mm | 1.4mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TSI721A1-16GILY | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | FCBGA | 143 | 156.25MHz | 2012 | e1 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 143 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85°C | -40°C | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 未说明 | 143 | 不合格 | INDUSTRIAL | 0.95V | 1 | BUS CONTROLLER, PCI | 3000mA | 16 Gbps | PCI; I2C | 625 MBps | IEEE 802.3AE | 13mm | 13mm | 1.51mm | 符合RoHS标准 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | TSI382-66IL | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 144 | 66MHz | 1999 | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 3A001.A.3 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85°C | -40°C | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 0.8mm | 144 | 3.3V | 1.26V | INDUSTRIAL | PCI | 32b | PCI | 1.45mm | 10mm | 10mm | 1.4mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ISL54105CRZ | Intersil (Renesas Electronics America) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | QFN | 72 | 2001 | e3 | 3 (168 Hours) | 72 | Matte Tin (Sn) - annealed | 70°C | 0°C | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 0.5mm | 30 | 72 | 不合格 | COMMERCIAL | I2C | 3.6V | 3V | 消费电路 | 650μm | 10mm | 10mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AMB0680L4RJ8 | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 655 | Tape & Reel (TR) | 2008 | 活跃 | 24.5mm | 19.5mm | 2.55mm | 符合RoHS标准 | 含铅 |