类别是'接口 - 专用'
接口 - 专用 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 模拟 IC - 其他类型 | 工作电源电流 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 时钟频率 | 电源电流-最大值 | 访问时间 | 数据率 | 地址总线宽度 | 边界扫描 | 低功率模式 | 外部数据总线宽度 | 内存(字) | 串行I/O数 | 总线兼容性 | 最大数据传输率 | 通信协议 | 数据编码/解码方式 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
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 | TDA19977AHV15C184, | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2008 | Obsolete | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Z8523010PEC | Zilog | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | 40-DIP (0.620, 15.75mm) | 40 | Tube | 2007 | e0 | no | Obsolete | 1 (Unlimited) | 40 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 105°C | -40°C | MODEM CONTROL I/OS USABLE AS GENERAL PURPOSE I/OS; 10 X 19 FRAME STATUS FIFO | 8542.31.00.01 | 4.5V~5.5V | DUAL | 未说明 | 5V | 2.54mm | 10MHz | 未说明 | Z85230 | 40 | 不合格 | 5V | INDUSTRIAL | Bus | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | 12mA | 10 μs | 1 | NO | NO | 8 | 0 | 2 | 0.3125 MBps | ASYNC, BIT; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; BISYNC | NRZ; NRZI; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER) | 4.24mm | 52.325mm | 15.24mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
| 87373F2-D/C1 | Nuvoton Technology Corporation of America | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 128-BFQFP | 128 | Tube | Obsolete | 1 (Unlimited) | 3V~3.6V | Serial | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEX8311RDK | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Weeks | 表面贴装 | BGA | 337-PBGA (21x21) | Bulk | 2016 | Obsolete | 1 (Unlimited) | Bridge, PCI to Generic Local Bus | 3.3V 5V | 3.3V | PCI | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 89HPES64H16ZABLG | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | Tray | PRECISE™ | 最后一次购买 | 4 (72 Hours) | 开关接口 | 3.3V | IDT89HPES64 | PCI Express | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 89H48H12AG2ZCBLG | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | Tray | 活跃 | 4 (72 Hours) | 开关接口 | 3.3V | IDT89H48 | PCI Express | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEX8112-AA66FBI F | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C | 表面贴装 | YES | 161-BGA (10x10) | 85°C | Tray | 2016 | ExpressLane™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 161 | 3A001.A.3 | PCI-to-PCI Bridge | 8542.31.00.01 | 3.3V 5V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.5V | 0.635mm | compliant | 未说明 | S-PBGA-B161 | 不合格 | 1.53.33.3/5V | INDUSTRIAL | PCI | 66MHz | 207mA | 250 MBps | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| QLX4600MIBQ15 | Intersil (Renesas Electronics America) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2013 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KL5BPLC200WMP | MegaChips Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | 144-TQFP Exposed Pad | 144-TQFP (16x16) | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 宽带电力线通信 | 1.2V 3.3V | AC/DC, Coax, Ethernet, GPIO, MII, RMII, RS485, Twisted Pair, UART | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZSSC3122AA2R | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | Tape & Reel (TR) | 活跃 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT83C24B-PRTUL | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 28-VFQFN Exposed Pad | Tray | 2003 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3V~5.5V | AT83C24 | 2-Wire | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT83C23OK203-RATUM | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2003 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3V~5.5V | AT83C23 | USB | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT83C22OK104-RDTUM | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2003 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.6V~5.5V | AT83C22 | USB | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT83C24NDS-PRTUL | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 28-VFQFN Exposed Pad | Tray | 2003 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3V~5.5V | AT83C24 | 2-Wire | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS33M33N+ | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA, CSBGA | 256 | Tray | 2012 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 数据传输 | 8542.39.00.01 | 1.8V 2.5V 3.3V | DS33M33 | SPI 串行 | 155 Mbps | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS33M31N+ | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA, CSBGA | 256 | Tray | 2012 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 数据传输 | 8542.39.00.01 | 1.8V 2.5V 3.3V | DS33M31 | SPI 串行 | 155 Mbps | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 89HPES3T3ZBBCGI8 | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 144 | Tape & Reel (TR) | 1999 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85°C | -40°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1V | 1mm | 未说明 | 144 | 不合格 | 1.1V | 13.3V | INDUSTRIAL | 0.9V | PCI Express | BUS CONTROLLER, PCI | PCI; SMBUS | 1.5mm | 13mm | 13mm | 1.4mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 89HPES16T4AG2ZBALG | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | FCBGA | 324 | 1999 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 324 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 70°C | 0°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1V | 1mm | 30 | 324 | 不合格 | 1.1V | 12.53.3V | COMMERCIAL | 0.9V | PCI Express | BUS CONTROLLER, PCI | 100MHz | PCI | 3.42mm | 19mm | 19mm | 3.27mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| 89HPES16T4AG2ZCALI | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Lead, Tin | 表面贴装 | FCBGA | 324 | 1999 | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 324 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | -40°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | 324 | 不合格 | 1.1V | 12.53.3V | INDUSTRIAL | 0.9V | PCI Express | BUS CONTROLLER, PCI | 100MHz | PCI | 3.42mm | 19mm | 19mm | 3.27mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 89H32NT24AG2ZAHLGI | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | Tray | Obsolete | 4 (72 Hours) | 开关接口 | 3.3V | PCI Express | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 73S8024RN-20IMR/F | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | 表面贴装 | QFN | 20 | Tape & Reel (TR) | 2010 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 20 | EAR99 | 85°C | -40°C | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 0.5mm | not_compliant | 未说明 | 20 | 不合格 | 5.5V | INDUSTRIAL | 2.7V | 模拟电路 | 0.9mm | 4mm | 4mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 89HPES12NT3ZBBCG8 | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 324-BGA | Tape & Reel (TR) | PRECISE™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 开关接口 | 3.3V | IDT89HPES12 | PCI Express | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Z85C3008PEC | Zilog | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 40-DIP (0.620, 15.75mm) | NO | 40 | Tube | 2002 | e0 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 40 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 100°C | -40°C | TWO MODEM CONTROL I/OS USABLE AS GENERAL PURPOSE I/OS; 10 X 19 FRAME STATUS FIFO | 8542.31.00.01 | 4.5V~5.5V | DUAL | 未说明 | 5V | 2.54mm | 8MHz | 未说明 | Z85C30 | 40 | 不合格 | 5V | INDUSTRIAL | Bus | 7mA | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL | 8 μs | 1 | NO | NO | 8 | 0 | 2 | Z80 | 0.5125 MBps | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; BISYNC; EXT SYNC | NRZ; NRZI-SPACE; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER) | 4.96mm | 52.325mm | 15.24mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
| Z8523010VEC00TR | Zilog | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | Tape & Reel (TR) | 2007 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 4.5V~5.5V | Z85230 | Bus | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Z8523010VSC00TR | Zilog | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | Tape & Reel (TR) | 2007 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 4.5V~5.5V | Z85230 | Bus | Non-RoHS Compliant | 含铅 |