类别是'IC、晶体管插座'
IC、晶体管插座 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 引脚数 | 材料 | 房屋材料 | 本体材质 | 位置或引脚数量(网格) | 触点材料 - 配套 | 触点材料 - 柱子 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 颜色 | 行数 | 性别 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 额定功率 | 额定电流 | 螺距 | 方向 | 端子间距 | 深度 | 电阻器类型 | Reach合规守则 | 额定电流 | 间距 - 配套 | 终端样式 | 接头数量 | 触点表面处理 - 柱子 | PCB接触图案 | 本体宽度 | 引线长度 | 本体深度 | 触点样式 | 触点电阻 | 绝缘电阻 | 行间距 | 配套触点间距 | 弱电 | 终端类型 | 介电耐压 | PCB 触点行距 | 触点表面处理 终端 | 家人 | 产品类别 | 设备插座类型 | 端子柱长度 | 间距--柱子 | 图例 | 电阻公差 | 使用的设备类型 | 背景颜色 | 产品 | 语言 | 特征 | 产品类别 | 产品长度 | 产品宽度 | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 触点表面处理厚度 - 柱子 | 材料可燃性等级 | 辐射硬化 | 达到SVHC | 可燃性等级 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | G808B510602BEU | Amphenol | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Amphenol | Amphenol Commercial Products | IC & Component Sockets | 800 | Reel | IC & Component Sockets | IC & Component Sockets | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| G808B510641BEU | Amphenol | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Amphenol | Amphenol Commercial Products | IC & Component Sockets | 4800 | Reel | IC & Component Sockets | IC & Component Sockets | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 8060-1G12 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Solder | Teflon | 铍铜 | 通孔 | + 125 C | 0.021376 oz | - 55 C | 224 | PCB | 1437504-5 | TE Connectivity | TE Connectivity / AMP | Details | - | IC & Component Sockets | Gold | Teflon | Straight | -55 to 125 °C | Bulk | TO-5 Socket | TO-5 Socket | 4 Position | - | Receptacle | IC & Component Sockets | - | 通孔 | - | 晶体管插座 | Transistor Sockets and Adapters | IC & Component Sockets | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2145-6315-9UA-1902 | 3M | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | Gold | 通孔 | Polyethersulfone (PES) | 145 (15 x 15) | 铍铜 | 铍铜 | 3M | Bulk | -55°C ~ 150°C | Textool™ | Solder | PGA, ZIF (ZIP) | 1 A | 0.100 (2.54mm) | Gold | - | 0.130 (3.30mm) | 0.100 (2.54mm) | 封闭框架 | 30.0µin (0.76µm) | 30.0µin (0.76µm) | UL94 V-0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 22164 | Brady Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Brady | Bulk | 活跃 | Plastic | Brady Corporation | 22164 | * | Security/Admittance Signs | No Trespassing | White | English | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 23268 | Brady Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Brady Corporation | Bulk | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5-1437530-2 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | Compliant | 无 | 5-1437530-2 | STRAIGHT | TE Connectivity | 活跃 | TE CONNECTIVITY LTD | 1.81 | Gold | Socket, Through Hole | Polyester | Thermoplastic | Copper | Solder | EAR99 | 125 °C | -55 °C | 8536.69.40.40 | Straight | 2.54 mm | compliant | 3 A | 8 | RECTANGULAR | 0.096 inch | 3.175 mm | 0.096 inch | RND PIN-SKT | 10 mΩ | 0.1 inch | SOLDER | IC SOCKET | SIP8 | UL94 V-0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 540-AG11D-ESL | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0.139050 oz | - 55 C | 12 | 通孔 | 铍铜 | 7-1437536-6 | TE Connectivity | TE Connectivity / AMP | 镍镀金 | 2 inch | -55 °C | 105 °C | 无 | 540-AG11D-ESL | 活跃 | TE CONNECTIVITY LTD | 2.1 | IC & Component Sockets | Gold | POLYESTER | + 125 C | e0 | 无 | EAR99 | 封闭框架 | 40 Position | 2 Row | STANDARD: UL 94V-0 | 8536.69.40.40 | IC & Component Sockets | 2.54 mm | 2.54 mm | not_compliant | 3 A | 通孔 | 40 | RECTANGULAR | 0.7 inch | 0.18 inch | RND PIN-SKT | 5000000000 Ω | 15.24 mm | 0.1 inch | SOLDER | 1400VAC V | 0.6 mm | Tin/Lead (Sn/Pb) | IC SOCKET | DIP40 | DIP / SIP Sockets | IC & Component Sockets | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 9-1437508-8 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DIMM Sockets | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 8060-1G3 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Solder | Teflon | 铍铜 | 通孔 | -55C to 125C | 通孔 | 不需要 | 无 | Teflon | + 125 C | 0.014427 oz | - 55 C | 100 | 1-1437504-4 | TE Connectivity | TE Connectivity | Details | IC & Component Sockets | Gold | Teflon | Straight | -55 to 125 °C | TRANSISTOR SOCKET | 3 Position | - | Receptacle | IC & Component Sockets | - | 通孔 | 3(POS) | - | 晶体管插座 | Transistor socket and adapter | IC & Component Sockets | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1825093-1 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bronze | Compliant | Thermoplastic | Tin | Vertical | 6 | Thermoplastic | Thermoplastic | CSA, UL | 通孔 | DIP, Socket | 6 | 125 °C | -55 °C | Black | 2 | 2.54 mm | Straight | 2.54 mm | 10 mm | 6 | 3.175 mm | 30 mΩ | 10 GΩ | 7.62 mm | Compliant | 7.49 mm | 10.01 mm | 无 | Unknown | UL94 V-0 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1-2324271-4 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | LEFT SEGMENT LGA4189-4 SOCKET-P4 FOR ODM | LGA 4189 | Surface Mount Solder Ball | 15 | Board-to-Board | 2097 | 1-2324271-4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2-2330551-2 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Backplate | SOCKET P4/P5 BACKPLATE ASSY,STUD 7.12MM | 2-2330551-2 | -25 – 100 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5645508-1 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SKT, M.S.S. SER 4, SPL | 5.23u2009mmu2009[u2009.206u2009inu2009] | 1.83u2009mmu2009[u2009.072u2009inu2009] | 闭底 | 19 | .653 | 5645508-1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1-5331677-3 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SOCKET,MIN-SPR SN SER-3U SER-3 | 3.51u2009mmu2009[u2009.138u2009inu2009] | 1.57u2009mmu2009[u2009.062u2009inu2009] | 闭底 | 20 – 21 | .41 – .518 | 1-5331677-3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1814655-5 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SIP IC Skt 10 SSR Sn/Au 0.75 RoHS | 10 | 2.54u2009mmu2009[u2009.1u2009inu2009] | Standard | 1 | 印刷电路板 | 1814655-5 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1-2332283-2 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | LGA4189-4 SOCKET P4 KIT FOR ODM (15U AU) | LGA 4189 | Board-to-Board | 4189 | 15 | .86, .99 | .034, .039 | 1-2332283-2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 6-2308107-0 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 288 | Through Hole - Solder | Vertical | 6-2308107-0 | DDR4 DIMM 288 PIN TH TYPE | Double Data Rate (DDR) 4 | Board-to-Bus Bar | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 8-2199154-4 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DDR4 DIMM 288 Pin TH type | Double Data Rate (DDR) 4 | Board-to-Board | 288 | Through Hole - Solder | Vertical | 8-2199154-4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1612773-4 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Cable-to-Board | 直角 | 6.5u2009mmu2009[u2009.256u2009inu2009] | Double Data Rate (DDR) 2 | SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 6 | 1612773-4 | 200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 8134-HC-12P2 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8134-HC-12P2=HOLTITE CONTACT 3 | 3.96u2009mmu2009[u2009.156u2009inu2009] | 2.08u2009mmu2009[u2009.082u2009inu2009] | 开底 | 28 – 25 | .081 – .162 | 5-1437514-9 | ± 100ppm/°C | 6.8 Ohm | 35 W | Power | ± 1% | 10.41 mm | 4.8 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1-2199298-8 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7.62u2009mmu2009[u2009.3u2009inu2009] | Low | 24 | Stamped & Formed | 24P,DIP SKT,300 CL,LDR,PB FREE | 1-2199298-8 | Straight | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5-2199154-5 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Through Hole - Solder | 288 | Board-to-Board | Double Data Rate (DDR) 4 | DDR4 DIMM 288 PIN TH TYPE | 5-2199154-5 | Vertical | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2-2013290-3 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Cable-to-Board | 直角 | 5.2u2009mmu2009[u2009.205u2009inu2009] | Double Data Rate (DDR) 3 | EMBOSS TAPE DDR3 204P 5.2H RVS Au 0.76 | 2-2013290-3 | 250 V | 204 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2-2013310-2 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | EMBOSS TAPE DDR3 204P 9.2H STD | Double Data Rate (DDR) 3 | 9.2u2009mmu2009[u2009.362u2009inu2009] | 直角 | Cable-to-Board | 204 | 2-2013310-2 | 200 ppm/K | 4.75 Ohm | 0.75 W | 通用型 | 1 | 5 | 2.5 |