类别是'嵌入式 - 微处理器'
嵌入式 - 微处理器 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | 尺寸/尺寸 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 触点性别 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 电压 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 周边设备 | 时钟频率 | 连接方式 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 访问时间 | 建筑学 | 数据总线宽度 | 座位高度-最大 | 地址总线宽度 | 最大电流 | 产品类别 | 核心架构 | 边界扫描 | 低功率模式 | 外部数据总线宽度 | 格式 | 集成缓存 | 电压 - I/O | 主要属性 | 以太网 | 核数/总线宽度 | 图形加速 | 内存控制器 | USB | 附加接口 | 外形尺寸 | 协处理器/DSP | 核数量 | 速度读取 | 速度-写入 | 非易失性内存 | 保安功能 | 电压 - 磁芯 | 显示和界面控制器 | 闪光大小 | 时钟速率 | 萨塔 | 产品 | 安装角 | 产品类别 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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.png) | AM6528BACDXEA | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | 2 x 16 kB, 2 x 32 kB | 400 MHz, 1.1 GHz | + 105 C | - 40 C | SMD/SMT | 2 x 16 kB, 2 x 32 kB | 表面贴装 | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | 德州仪器 | -40°C ~ 105°C (TJ) | Tray | DSP563xx | Obsolete | Fixed Point | XC56309 | 24kB | 1.1 V | Host Interface, SSI, SCI | 1.1GHz, 400MHz | ARM® Cortex®-A53, Arm® Cortex®-R5F | 64 bit | 3.30V | 10/100/1000Mbps (2) | 2 Core, 32-Bit | 有 | DDR3, DDR4, LPDDR4 | USB 2.0 (1), USB 3.1 (1) | CAN, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, McASP, McSPI, QSPI, TDM, UART | GPU PowerVR SGX544-MP1 3D | 5 Core | ROM (576 B) | 3DES, AES, DRBG, MD5, PKA, SHA | 3.30V | LVDS, MIPI-CSI | 100MHz | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AM3505AZERQ5 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Tray | 表面贴装 | 484-BBGA Exposed Pad | 484-BGA (23x23) | - | Apacer Memory America | 0°C ~ 70°C | 微型mSATA | 29.85mm x 26.80mm x 3.95mm | SATA III | 3.3V | Solid State Drive (SSD) FLASH - NAND (MLC) | 600MHz | 32GB | ARM® Cortex®-A8 | 255mA | 1.8V, 3.3V | 10/100Mbps (1) | 1 Core, 32-Bit | 无 | DDR2, LPDDR | USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1) | mSATA | Multimedia; NEON™ SIMD | 220MB/s | 46MB/s | - | LCD | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XAM437XBZDN | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 箱体安装 | MIL-DTL-5015 | 1 | Panel | 18-01 | Copper Alloy | Amphenol | Amphenol Air LB Germany | Details | LFBGA, | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.1 V | 未说明 | 1.056 V | 有 | XAM437XBZDN | LFBGA | SQUARE | Obsolete | Texas INC | 1.144 V | 5.78 | BGA | Texas | 军规圆形连接器 | Silver | YES | 491 | e1 | 无 | 10 Position | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Circular Connectors | CMOS | BOTTOM | BALL | 260 | 0.65 mm | compliant | 491 | S-PBGA-B491 | Pin (Male) | 18 | 1000 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 1.3 mm | 28 | YES | YES | 16 | 浮点 | YES | Receptacles | Straight | 军规圆形连接器 | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| V62/09643-01XE | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 德州仪器 | * | Tray | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AM5706BCBDJEAR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 表面贴装 | 538-LFBGA, FCBGA | 538-FCBGA (17x17) | Corsair | -40°C ~ 105°C (TJ) | * | Bag | 1GHz | ARM® Cortex®-A15 | 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 1 Core, 32-Bit | 有 | DDR3, DDR3L | USB 2.0 (2), USB 3.0 (2) | HDMI, Video | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX6328UR23+G65 | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | * | Bulk | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AM5706BCBDJAR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 表面贴装 | 538-LFBGA, FCBGA | 538-FCBGA (17x17) | 德州仪器 | -40°C ~ 105°C (TJ) | Sitara™ | Bulk | 1GHz | ARM® Cortex®-A15 | 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 1 Core, 32-Bit | 有 | DDR3, DDR3L | USB 2.0 (2), USB 3.0 (2) | HDMI, Video | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5432AAANQ1 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | 德州仪器 | * | 活跃 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AM6421BSFFHAALV | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | + 105 C | - 40 C | SMD/SMT | FCBGA-441 | 1 GHz | 64 bit | 1 Core | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AM6442BSFFHAALV | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | + 105 C | - 40 C | SMD/SMT | FCBGA-441 | 1 GHz | 64 bit | 2 Core | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA4VL21HGAALZRQ1 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | 155 | 32 kB | SMD/SMT | - 40 C | + 125 C | 12.5 MHz | 48 kB | 770-BFBGA, FCBGA | 770-FCBGA (23x23) | 德州仪器 | -40°C ~ 125°C (TJ) | Automotive, AEC-Q100 | 活跃 | 1.71 V to 1.89 V | 2GHz, 1GHz, 1GHz | 1.5MB | ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x | DMA, PWM, WDT | MCAN, MMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART, USB | DSP, MCU, MPU | 64 bit | - | 3 Core | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AM5708BCBDJASR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | 表面贴装 | 538-LFBGA, FCBGA | 538-FCBGA (17x17) | 德州仪器 | -40°C ~ 105°C (TJ) | Sitara™ | 活跃 | 1GHz | ARM® Cortex®-A15 | 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 1 Core, 32-Bit | 有 | DDR3, DDR3L | USB 2.0 (2), USB 3.0 (2) | HDMI, Video | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AM5748ABZXAS | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | 表面贴装 | 760-LFBGA, FCBGA | 760-FCBGA (23x23) | 德州仪器 | -40°C ~ 105°C (TJ) | Sitara™ | 活跃 | 1.5GHz | ARM® Cortex®-A15 | 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V | GbE (2) | 2 Core, 32-Bit | 有 | DDR3, DDR3L | USB 2.0 (2), USB 3.0 (2) | HDMI, LCD, Video | SATA 3Gbps (1) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AM5718BABCXASR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 表面贴装 | 760-BFBGA, FCBGA | 760-FCBGA (23x23) | 德州仪器 | -40°C ~ 105°C (TJ) | Sitara™ | Bulk | 1.5GHz | ARM® Cortex®-A15 | 1.8V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (1) | 1 Core, 32-Bit | 有 | DDR3, SRAM | USB 2.0 + PHY (2), USB 3.0 + PHY (2) | HDMI, LCD | SATA 3Gbps (1) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AM6442BSFGHAALV | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | + 105 C | - 40 C | SMD/SMT | FCBGA-441 | AM6442 | 1 GHz | 64 bit | 2 Core | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AM6411BSCGHAALV | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | + 105 C | - 40 C | SMD/SMT | FCBGA-441 | AM6411 | 1 GHz | 64 bit | 1 Core | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XAM5718AABCXEA | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | XAM5718AABCXEA | Texas | Obsolete | Texas INC | 5.76 | Texas | compliant | FBGA, | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R9A06G033SGBA#BC0 | Renesas Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 196-LFBGA | 196-LFBGA (12x12) | -40°C ~ 110°C (TJ) | Bulk | RZ/N1S | Obsolete | 500MHz | ARM® Cortex®-A7 | 3.3V | 10/100/1000Mbps (5) | 1 Core, 32-Bit | 有 | DDR2, DDR3 | USB 2.0 (2) | CANbus, I2C, SPI, UART | ARM® Cortex®-M3 | Secure JTAG | LCD | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P2020NSE2NHC | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 689-BBGA Exposed Pad | YES | 0°C~125°C TA | Tray | 2002 | QorIQ P2 | e2 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 689 | 5A002.A.1 | TIN COPPER/TIN SILVER | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1.05V | 1mm | 40 | P2020 | S-PBGA-B689 | 1.1V | 1V | 1.2GHz | MICROPROCESSOR, RISC | PowerPC e500v2 | 100MHz | YES | YES | 固定点 | YES | 10/100/1000Mbps (3) | 2 Core 32-Bit | 无 | DDR2, DDR3 | USB 2.0 + PHY (2) | DUART, I2C, MMC/SD, SPI | Security; SEC 3.3 | Cryptography, Random Number Generator | 2.46mm | 31mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RK80546KG0801M | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NO | 604 | e0 | 604 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.31.00.01 | PERPENDICULAR | PIN/PEG | 1.2V | 1.27mm | 604 | 3GHz | 1.2V | 3000 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 120000mA | 32 | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P2010NSN2KHC | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 689-BBGA Exposed Pad | YES | 0°C~125°C TA | Tray | 2002 | QorIQ P2 | e2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 689 | 3A991.A.2 | TIN COPPER/TIN SILVER | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1.05V | 1mm | 40 | P2010 | S-PBGA-B689 | 1.1V | 1V | 1.2GHz | MICROPROCESSOR, RISC | PowerPC e500v2 | 100MHz | 16 | YES | YES | 64 | 浮点 | YES | 10/100/1000Mbps (3) | 1 Core 32-Bit | 无 | DDR2, DDR3 | USB 2.0 + PHY (2) | DUART, I2C, MMC/SD, SPI | 2.46mm | 31mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P3041NSN7NNC | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 1295-BBGA, FCBGA | YES | 0°C~105°C TA | Tray | 2002 | QorIQ P3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A991.A.1 | 锡银铜 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | 30 | P3041 | S-PBGA-B1295 | 1.05V | 0.95V | 1.333GHz | MICROPROCESSOR, RISC | PowerPC e500mc | 133MHz | YES | YES | 固定点 | YES | 1.5V 1.8V 2.5V 3.3V | 10/100/1000Mbps (5), 10Gbps (1) | 4 Core 32-Bit | 无 | DDR3, DDR3L | USB 2.0 + PHY (2) | DUART, I2C, MMC/SD, RapidIO, SPI | SATA 3Gbps (2) | 3.53mm | 37.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TMPR4938XBG-300 | Toshiba | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 表面贴装 | BGA | 484 | 2012 | yes | Discontinued | 484 | 3A001.A.3 | 70°C | 0°C | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 1.5V | 1.27mm | 300MHz | 484 | 300MHz | 1.5V | 1.53.3V | COMMERCIAL | 1.6V | 1.4V | 64 | 64b | 20 | RISC | YES | YES | 浮点 | YES | 2.46mm | 35mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TN80960SA16 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | 0°C~85°C TC | Tube | 1994 | i960 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 16MHz | 5V | 16 μs | 5.0V | 1 Core 32-Bit | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R8A77430HA02BG#UA | Renesas Electronics America | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | yes | 活跃 | 831 | 1.5GHz | DISPLAY CONTROLLER, CRT CHARACTER OR GRAPHICS DISPLAY | ROHS3 Compliant |