类别是'嵌入式 - 微处理器'
嵌入式 - 微处理器 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | ECCN 代码 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | JESD-30代码 | 工作电源电压 | 温度等级 | 电压 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 速度 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 位元大小 | 家人 | 数据总线宽度 | 座位高度-最大 | 地址总线宽度 | 产品类别 | 边界扫描 | 低功率模式 | 外部数据总线宽度 | 格式 | 集成缓存 | 电压 - I/O | 以太网 | 核数/总线宽度 | 图形加速 | 内存控制器 | USB | 附加接口 | 协处理器/DSP | 核数量 | 保安功能 | 显示和界面控制器 | 萨塔 | 产品 | 产品类别 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | IDT79RC32H435-266BCGI | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256 | Compliant | 266 MHz | 1.2 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HH80563QJ0538M S LAC5 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC885ZP80 | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 表面贴装 | 357-BBGA | 357-PBGA (25x25) | 飞思卡尔半导体 | Tray | 0°C ~ 95°C (TA) | MPC8xx | 80MHz | MPC8xx | 3.3V | 10Mbps (3), 10/100Mbps (2) | 1 Core, 32-Bit | 无 | DRAM | USB 2.0 (1) | HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | Communications; CPM, Security; SEC | Cryptography | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IDT79RC32H435-300BCGI | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256 | Compliant | 300 MHz | 1.2 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IDT79RC32H434-266BC | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TS68020MF16 | E2V | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 132 | Compliant | 125 °C | -55 °C | 16.67 MHz | 5 V | 5.5 V | 4.5 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A80386DX-20 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Non-Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | OMAPL138EZWTQ4 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 表面贴装 | 361-LFBGA | 361-NFBGA (16x16) | 德州仪器 | Bulk | - | OMAP-L1x | 456MHz | ARM926EJ-S | 1.8V, 3.3V | 10/100Mbps (1) | 1 Core, 32-Bit | 无 | DDR2, LPDDR | USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1) | HPI, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, SPI, UART | Signal Processing; C674x, System Control; CP15 | Boot Security, Cryptography | LCD | SATA 3Gbps (1) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IDT79RC32K438-266BBG | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Compliant | 266 MHz | 1.3 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | N9H20R11N | Nuvoton | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 表面贴装 | 64-TQFP | 64-TQFP (10x10) | Nuvoton Technology Corporation | Tray | -20°C ~ 85°C (TA) | N9H20 | 200MHz | ARM926EJ-S | 3.3V | - | 1 Core, 32-Bit | 有 | DDR, DDR2, SDRAM | USB 1.1 (1), USB 2.0 (1) | - | - | LCD | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC2138FBD64-151 | Other | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HE8066201922875 SR2EH | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 3.1 GHz | M7-6Y75 | Revision 3.0 | 1 Configuration | + 100 C | 4 MB | 1 | SMD/SMT | 2 Channel | Skylake | 944321 | Intel | Intel | 1x4, 2x2, 1x2 + 2x1, 4x1 | 3 Display | Non-Embedded | Details | DDR3L-1600, LPDDR3-1866 | CPU - Central Processing Units | FCBGA-1515 | 4.5 W | Tray | Embedded Processors & Controllers | 16 GB | Intel Core M | 64 bit | 2 Core | Mobile Processors | CPU - Central Processing Units | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS2080ASE7TTA | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AM3715CBPNBPTX | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 表面贴装 | 515-WFBGA, FCBGA | 515-POP-FCBGA (12x12) | 德州仪器 | Bulk | 0°C ~ 90°C (TJ) | Sitara™ | 800MHz | ARM® Cortex®-A8 | 1.8V | - | 1 Core, 32-Bit | 有 | SDRAM | USB 2.0 (4) | HDQ/1-Wire, I²C, McBSP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART | - | LCD | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8572EPXATLE | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 1.1 V | 1.045 V | 105 °C | MPC8572EPXATLE | 133 MHz | BGA | SQUARE | 恩智浦半导体 | Obsolete | NXP SEMICONDUCTORS | 1.155 V | 5.69 | YES | 1023 | BGA, | 5A002.A | 8542.31.00.01 | CMOS | BOTTOM | BALL | 1 mm | unknown | S-PBGA-B1023 | OTHER | 1200 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 3.38 mm | 16 | YES | YES | 64 | 固定点 | YES | 33 mm | 33 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CPU XEON SILVER 4110 2.1GHZ LGA3647 | ADLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ADLINK Technology | ADLINK Technology | CPU - Central Processing Units | 1 | Embedded Processors & Controllers | CPU - Central Processing Units | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68MH360EM33L | MOTOROLA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Non-Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FJ8066201924931 SR2FO | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FH8065301487905S R1LR | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 1.75 GHz | E3823 | Revision 2.0 | - | - | Revision 2.0, Revision 3.0 | 6 Port | 1 MB | 1 | SMD/SMT | - | GPIO, I2C, JTAG, PCI, PWM, SATA, SMB, SPI, UART, USB | Bay Trail-I | 931106 | Intel | 2 Port | Intel | 1x4, 2x2, 4x1 | Atom | - | Non-Embedded | Details | - | CPU - Central Processing Units | FCBGA-1170 | 8 W | Tray | E3800 | Embedded Processors & Controllers | - | - | Intel Atom | 64 bit | 2 Core | Mobile Processors | CPU - Central Processing Units | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FH8065301574836S R1P5 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FH8065301455693S R1RW | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FH8065301574827S R1S4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FH8065802420602S R2E9 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | Intel Xeon processor | 1.8 GHz | E3-1258LV4 | Revision 3.0 | 1 Configuration | + 105 C | 6 MB | 1 oz | 1 | SMD/SMT | 2 Channel | Broadwell | 944077 | Intel | Intel | 1x16/2x8/1x8 + 2x4 | 3 Display | Embedded | Details | DDR3L-1600 | 5 GT/s | DMI | CPU - Central Processing Units | FCBGA-1364 | 47 W | Tray | Embedded Processors & Controllers | 32 GB | 英特尔转强 | 64 bit | 4 Core | Embedded Processors | CPU - Central Processing Units | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FH8065802063310S R26A | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FJ8066202498901 SR2JF | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 |