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我的订单 我的询价 0755-82520436 3307104213

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产品型号

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底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

ECCN 代码

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

子类别

技术

端子位置

终端形式

端子间距

Reach合规守则

频率

JESD-30代码

工作电源电压

温度等级

电压

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

速度

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

位元大小

家人

数据总线宽度

座位高度-最大

地址总线宽度

产品类别

边界扫描

低功率模式

外部数据总线宽度

格式

集成缓存

电压 - I/O

以太网

核数/总线宽度

图形加速

内存控制器

USB

附加接口

协处理器/DSP

核数量

保安功能

显示和界面控制器

萨塔

产品

产品类别

长度

宽度

IDT79RC32H435-266BCGI IDT79RC32H435-266BCGI

Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

256

Compliant

266 MHz

1.2 V

HH80563QJ0538M S LAC5 HH80563QJ0538M S LAC5

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

MPC885ZP80 MPC885ZP80

Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

表面贴装

357-BBGA

357-PBGA (25x25)

飞思卡尔半导体

Tray

0°C ~ 95°C (TA)

MPC8xx

80MHz

MPC8xx

3.3V

10Mbps (3), 10/100Mbps (2)

1 Core, 32-Bit

DRAM

USB 2.0 (1)

HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART

Communications; CPM, Security; SEC

Cryptography

-

-

IDT79RC32H435-300BCGI IDT79RC32H435-300BCGI

Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

256

Compliant

300 MHz

1.2 V

IDT79RC32H434-266BC IDT79RC32H434-266BC

Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

TS68020MF16 TS68020MF16

E2V 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

132

Compliant

125 °C

-55 °C

16.67 MHz

5 V

5.5 V

4.5 V

A80386DX-20 A80386DX-20

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Non-Compliant

OMAPL138EZWTQ4 OMAPL138EZWTQ4

NA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

表面贴装

361-LFBGA

361-NFBGA (16x16)

德州仪器

Bulk

-

OMAP-L1x

456MHz

ARM926EJ-S

1.8V, 3.3V

10/100Mbps (1)

1 Core, 32-Bit

DDR2, LPDDR

USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)

HPI, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, SPI, UART

Signal Processing; C674x, System Control; CP15

Boot Security, Cryptography

LCD

SATA 3Gbps (1)

IDT79RC32K438-266BBG IDT79RC32K438-266BBG

Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

Compliant

266 MHz

1.3 V

N9H20R11N N9H20R11N

Nuvoton 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

表面贴装

64-TQFP

64-TQFP (10x10)

Nuvoton Technology Corporation

Tray

-20°C ~ 85°C (TA)

N9H20

200MHz

ARM926EJ-S

3.3V

-

1 Core, 32-Bit

DDR, DDR2, SDRAM

USB 1.1 (1), USB 2.0 (1)

-

-

LCD

-

LPC2138FBD64-151 LPC2138FBD64-151

Other 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

HE8066201922875 SR2EH HE8066201922875 SR2EH

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3.1 GHz

M7-6Y75

Revision 3.0

1 Configuration

+ 100 C

4 MB

1

SMD/SMT

2 Channel

Skylake

944321

Intel

Intel

1x4, 2x2, 1x2 + 2x1, 4x1

3 Display

Non-Embedded

Details

DDR3L-1600, LPDDR3-1866

CPU - Central Processing Units

FCBGA-1515

4.5 W

Tray

Embedded Processors & Controllers

16 GB

Intel Core M

64 bit

2 Core

Mobile Processors

CPU - Central Processing Units

LS2080ASE7TTA LS2080ASE7TTA

NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

AM3715CBPNBPTX AM3715CBPNBPTX

NA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

表面贴装

515-WFBGA, FCBGA

515-POP-FCBGA (12x12)

德州仪器

Bulk

0°C ~ 90°C (TJ)

Sitara™

800MHz

ARM® Cortex®-A8

1.8V

-

1 Core, 32-Bit

SDRAM

USB 2.0 (4)

HDQ/1-Wire, I²C, McBSP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART

-

LCD

-

MPC8572EPXATLE MPC8572EPXATLE

NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

网格排列

PLASTIC/EPOXY

1.1 V

1.045 V

105 °C

MPC8572EPXATLE

133 MHz

BGA

SQUARE

恩智浦半导体

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

1.155 V

5.69

YES

1023

BGA,

5A002.A

8542.31.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

S-PBGA-B1023

OTHER

1200 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

3.38 mm

16

YES

YES

64

固定点

YES

33 mm

33 mm

CPU XEON SILVER 4110 2.1GHZ LGA3647 CPU XEON SILVER 4110 2.1GHZ LGA3647

ADLINK 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

ADLINK Technology

ADLINK Technology

CPU - Central Processing Units

1

Embedded Processors & Controllers

CPU - Central Processing Units

MC68MH360EM33L MC68MH360EM33L

MOTOROLA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Non-Compliant

FJ8066201924931 SR2FO FJ8066201924931 SR2FO

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

FH8065301487905S R1LR FH8065301487905S R1LR

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

1.75 GHz

E3823

Revision 2.0

-

-

Revision 2.0, Revision 3.0

6 Port

1 MB

1

SMD/SMT

-

GPIO, I2C, JTAG, PCI, PWM, SATA, SMB, SPI, UART, USB

Bay Trail-I

931106

Intel

2 Port

Intel

1x4, 2x2, 4x1

Atom

-

Non-Embedded

Details

-

CPU - Central Processing Units

FCBGA-1170

8 W

Tray

E3800

Embedded Processors & Controllers

-

-

Intel Atom

64 bit

2 Core

Mobile Processors

CPU - Central Processing Units

FH8065301574836S R1P5 FH8065301574836S R1P5

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

FH8065301455693S R1RW FH8065301455693S R1RW

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

FH8065301574827S R1S4 FH8065301574827S R1S4

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

FH8065802420602S R2E9 FH8065802420602S R2E9

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Intel Xeon processor

1.8 GHz

E3-1258LV4

Revision 3.0

1 Configuration

+ 105 C

6 MB

1 oz

1

SMD/SMT

2 Channel

Broadwell

944077

Intel

Intel

1x16/2x8/1x8 + 2x4

3 Display

Embedded

Details

DDR3L-1600

5 GT/s

DMI

CPU - Central Processing Units

FCBGA-1364

47 W

Tray

Embedded Processors & Controllers

32 GB

英特尔转强

64 bit

4 Core

Embedded Processors

CPU - Central Processing Units

FH8065802063310S R26A FH8065802063310S R26A

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

FJ8066202498901 SR2JF FJ8066202498901 SR2JF

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1