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类别是'USB 闪存驱动器'

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引脚数量

建筑学

行业规模

页面尺寸

引导模块
W25N01JWSFIT | HIGH PERFORMANCE QSPINAND FLASH W25N01JWSFIT | HIGH PERFORMANCE QSPINAND FLASH

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

无

无

SLC NAND

1G

32

8

128M

有

Synchronous

6

0.01/Block

0.7

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

1.7

1.8

1.95

1.7 to 1.95

35

35

-40

85

Industrial

有

有

无

表面贴装

2.31

7.49

10.31

16

SOIC

Compliant

活跃

16

2Kbyte

无

512MBIT NOR FLASH | MT25QU512ABB8ESF-0SIT 512MBIT NOR FLASH | MT25QU512ABB8ESF-0SIT

Micron Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

8542.32.00.71

无

无

NOR

512M

Symmetrical

32

1/2/4

512M/256M/128M

有

Synchronous

6

1/Sector

1.8/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

166

1.7

1.8

2

1.7 to 2

35

35

-40

85

Industrial

有

无

无

100000

表面贴装

2.3

7.5

10.3

16

SOP

SOP-II

Gull-wing

Compliant

Tape and Reel|Tray

活跃

16

Sectored

64Kbyte x 1024

256byte

无

W29N01HZDINF/TRAY W29N01HZDINF/TRAY

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

SLC NAND

1G

Symmetrical

28

8

128M

有

Asynchronous

0.01/Block

0.7/Page

Parallel

1.7

1.8

1.95

1.7 to 1.95

25

25

-40

85

Industrial

无

有

无

100000

表面贴装

0.6

6.5

8

48

BGA

VFBGA

Ball

Compliant

Tray

48

Sectored

128Kbyte x 1024

2Kbyte

无

W74M64FVSSIQ/REEL W74M64FVSSIQ/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

64M

Symmetrical

8

8M

有

Synchronous

7

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

2.7

3|3.3

3.6

30

-40

85

Industrial

有

无

无

100000

表面贴装

1.8

5.28

5.28

8

SOP

SOIC

Gull-wing

Compliant

Tube

Obsolete

8

Sectored

4Kbyte x 2048

256byte

无

W25N01GVTBIR/TRAY W25N01GVTBIR/TRAY

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Unknown

Unknown

Compliant

活跃

W29N01HZBINF/REEL W29N01HZBINF/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

SLC NAND

1G

Symmetrical

28

8

128M

有

Asynchronous

0.01/Block

0.7/Page

Parallel

1.7

1.8

1.95

25

25

-40

85

Industrial

无

有

无

100000

表面贴装

0.6(Max)

9

11

63

VFBGA

Compliant

63

Sectored

128Kbyte x 1024

2Kbyte

无

W74M25FVZEIQ/REEL W74M25FVZEIQ/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

256M

Symmetrical

8

32M

有

Synchronous

7

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

2.7

3|3.3

3.6

30

-40

85

Industrial

有

无

无

100000

表面贴装

0.73

8

6

8

WSON EP

Compliant

Tube

8

Sectored

4Kbyte x 8192

256byte

无

W29N02GWBIBA TRAY W29N02GWBIBA TRAY

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

有

Unknown

SLC NAND

2G

29

8

256M

有

Asynchronous

30

0.01/Block

0.7

Parallel

1.7

1.8

1.95

1.7 to 1.95

20

-40

85

Industrial

无

有

无

表面贴装

0.6(Max)

9

11

63

VFBGA

Compliant

活跃

63

Sectored

无

W25N01GVSFIT/REEL W25N01GVSFIT/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

SLC NAND

1G

Symmetrical

32

8

128M

有

Synchronous

7

0.01/Block

0.7/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

104

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

35

35

-40

85

Industrial

有

有

有

100000

表面贴装

2.31

7.49

10.31

16

SOIC W

Compliant

Tray

活跃

16

Sectored

128Kbyte x 1024

2Kbyte

无

W29N01HVDINA TRAY W29N01HVDINA TRAY

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

SLC NAND

1G

Symmetrical

28

8

128M

有

Asynchronous

0.01/Block

0.7/Page

Parallel

40

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

35

35

-40

85

Industrial

无

有

有

100000

表面贴装

0.6(Max)

6.5

8

48

BGA

VFBGA

Ball

Compliant

Tray

活跃

48

Sectored

128Kbyte x 1024

2Kbyte

无

W29GL128CL9T/REEL W29GL128CL9T/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

NOR

128M

Symmetrical

Bottom|Top

23

1

128M

有

Asynchronous

100

256/Chip

35

224000/Chip

35

Parallel

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

55

25

30

-40

85

Industrial

有

无

有

表面贴装

1

18.4

14

56

SOP

TSOP

Gull-wing

Compliant

Obsolete

56

Sectored

128Kbyte x 128

256byte

有

W25N01GVSFIG/REEL W25N01GVSFIG/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

有

无

无

SLC NAND

1G

Symmetrical

32

8

128M

有

Synchronous

7

0.01/Block

0.7/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

104

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

35

35

-40

85

Industrial

有

有

有

100000

表面贴装

2.31

7.49

10.31

16

SOP

SOIC W

Gull-wing

Compliant

活跃

16

Sectored

128Kbyte x 1024

2Kbyte

无

W29N02GZBIAF/TRAY W29N02GZBIAF/TRAY

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

无

无

SLC NAND

2G

29

8

256M

有

Asynchronous

0.01/Block

0.7/Page

Parallel

1.7

1.8

1.95

1.7 to 1.95

20

20

-40

85

Industrial

无

有

有

100000

表面贴装

0.6(Max)

9

11

63

VFBGA

3A991.b.1.a

63

1KWords/2Kbyte

无

W25N01GWZEIG/REEL W25N01GWZEIG/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

NAND

1G

Symmetrical

32

8

128M

有

Synchronous

8

0.01/Block

0.7/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

1.7

1.8

1.95

1.7 to 1.95

35

35

-40

85

Industrial

有

有

无

100000

表面贴装

0.73

8

6

8

WSON EP

Compliant

Tube

活跃

8

Sectored

128Kbyte x 1024

2Kbyte

无

W25M02GVTBIG/TRAY W25M02GVTBIG/TRAY

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

SLC NAND

2G

Symmetrical

32

8

256M

有

Synchronous

7

0.01/Block

0.7/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

2.7

3.3|3

3.6

2.7 to 3.6

35

35

-40

85

Industrial

有

有

无

100000

表面贴装

0.85

6

8

24

BGA

TFBGA

Ball

Compliant

Tray

Obsolete

24

Sectored

无

W29N01HVSINA/REEL W29N01HVSINA/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

SLC NAND

1G

Symmetrical

28

8

128M

有

Asynchronous

0.01/Block

0.7/Page

Parallel

2.7

40

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

35

35

-40

85

Industrial

无

有

有

100000

表面贴装

1

18.4

12

48

SOP

TSOP-I

Gull-wing

Compliant

活跃

48

Sectored

128Kbyte x 1024

2Kbyte

无

KLM8G1GETF-B041007 KLM8G1GETF-B041007

Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

MLC NAND

64G

1

64G

有

Synchronous

Serial e-MMC

1.7|2.7

3.3|1.8

3.6|1.95

无

无

无

供应商未确认

Unconfirmed

Sectored

无

W29N01GVBIAA/TRAY W29N01GVBIAA/TRAY

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Compliant

Obsolete

W29N04GVBIAF/TRAY W29N04GVBIAF/TRAY

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

SLC NAND

4G

29

8

512M

有

Asynchronous

25

0.01/Block

0.7

Parallel

2.7

3.3

3.6

2.7 to 3.6

35

35

-40

85

Industrial

无

有

无

表面贴装

0.6(Max)

9

11

63

VFBGA

Compliant

活跃

63

Sectored

2Kbyte

无

W29GL064CT7S/TRAY W29GL064CT7S/TRAY

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

NOR

64M

Symmetrical

Top

22

8/16

8M/4M

有

Asynchronous

70

128/Chip

35

112000/Chip

35

Parallel

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

55

25

30

-40

85

Industrial

有

无

有

表面贴装

1

18.4

12

48

SOP

TSOP

Compliant

Obsolete

48

Sectored

64Kbyte x 128

8Words/16byte

有

W29N01HVBINF/TRAY W29N01HVBINF/TRAY

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

SLC NAND

1G

Symmetrical

28

8

128M

有

Asynchronous

0.01/Block

0.7/Page

Parallel

2.7

40

3|3.3

3.6

35

35

-40

85

Industrial

无

有

有

100000

表面贴装

0.6(Max)

9

11

63

VFBGA

Compliant

活跃

63

Sectored

128Kbyte x 1024

2Kbyte

无

W29N02GZBIBA/REEL W29N02GZBIBA/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

有

Unknown

表面贴装

0.6(Max)

9

11

63

VFBGA

Compliant

活跃

63

W25N01GVZEIT TRAY W25N01GVZEIT TRAY

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

SLC NAND

1G

Symmetrical

32

8

128M

有

Synchronous

7

0.01/Block

0.7/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

104

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

35

35

-40

85

Industrial

有

有

有

100000

表面贴装

0.73

8

6

8

WSON EP

Compliant

Tray

活跃

8

Sectored

128Kbyte x 1024

2Kbyte

无

W29N01GVSIAA/REEL W29N01GVSIAA/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

NAND

1G

Symmetrical

28

8

128M

有

Synchronous

25

0.01/Block

0.7/Page

Serial

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

35

35

-40

85

Industrial

有

100000

Compliant

Obsolete

2Kbyte

W25M512JVBIQ/REEL W25M512JVBIQ/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

NOR

512M

Symmetrical

Bottom|Top

32

8

64M

有

Synchronous

7

400/Chip

3/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

104

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

30

25

-40

85

Industrial

有

无

无

100000

表面贴装

0.85

6

8

24

BGA

TFBGA

Ball

Compliant

活跃

24

Sectored

4Kbyte x 16384

256byte

有