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类别是'USB 闪存驱动器'

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操作温度

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零件状态

类型

引脚数量

工作电源电压

建筑学

密度

行业规模

页面尺寸

引导模块
W25Q64FVSSIG/TUBE W25Q64FVSSIG/TUBE

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

无

无

NOR

64M

Symmetrical

Bottom|Top

24

8

8M

有

Synchronous

7

100/Chip

3/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

104

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

20

25

-40

85

Industrial

有

无

无

100000

表面贴装

1.8

5.28

5.28

8

SOP

SOIC

Gull-wing

Compliant

Obsolete

8

Sectored

4Kbyte x 2048

256byte

有

W25Q64FVZPIG/TRAY W25Q64FVZPIG/TRAY

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

NOR

64M

Symmetrical

Bottom|Top

24

8

8M

有

Synchronous

7

100/Chip

3/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

104

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

20

25

-40

85

Industrial

有

无

无

100000

表面贴装

0.73

6

5

8

SON

WSON EP

No Lead

Compliant

Obsolete

8

Sectored

4Kbyte x 2048

256byte

有

K9F1208U0C-JIB0000 K9F1208U0C-JIB0000

Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8542.32.00.71

Unknown

Unknown

Compliant

Obsolete

W74M64FVSSIQ TUBE W74M64FVSSIQ TUBE

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

64M

Symmetrical

8

8M

有

Synchronous

7

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

2.7

3|3.3

3.6

30

-40

85

Industrial

有

无

无

100000

表面贴装

1.8

5.28

5.28

8

SOP

SOIC

Gull-wing

Compliant

Tube

Obsolete

8

Sectored

4Kbyte x 2048

256byte

无

W29GL032CT7S/TRAY W29GL032CT7S/TRAY

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

无

无

NOR

32M

Symmetrical

Top

21

8/16

4M/2M

有

Asynchronous

70

64/Chip

30

56000/Chip

35

Parallel

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

55

25

30

-40

85

Industrial

有

无

有

表面贴装

1

18.4

12

48

TSOP

3A991.b.1.a

卷带

Obsolete

48

Sectored

64Kbyte x 64

8Words/16byte

有

K9F1G08U0C-PIB0000 K9F1G08U0C-PIB0000

Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

NAND

1G

Symmetrical

28

8

128M

有

Asynchronous

0.01/Block

0.7

Parallel

2.7

3.3

3.6

30

30

30

-40

125

无

有

有

Compliant

Obsolete

Sectored

128Kbyte x 1024

2Kbyte

无

W25X20CLZPIG/TUBE W25X20CLZPIG/TUBE

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

无

无

NOR

2M

Symmetrical

Bottom|Top

24

8

256K

有

Synchronous

8

2/Chip

0.8/Page

Serial (SPI, Dual SPI)

2.3

2.5|3|3.3

3.6

2.3 to 3.6

14

12

-40

85

Industrial

有

无

无

表面贴装

0.73

6

5

8

SON

WSON EP

No Lead

Compliant

活跃

8

Sectored

4Kbyte x 64

256byte

有

AT45DB041D-SSU-2.5 AT45DB041D-SSU-2.5

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8542.32.00.71

Compliant

K9GAG08U0D-PCB0000 K9GAG08U0D-PCB0000

Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

无

无

Compliant

Compliant

Obsolete

W25Q16DWUUIG/REEL W25Q16DWUUIG/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

无

无

NOR

16M

Symmetrical

Bottom|Top

24

8

2M

有

Synchronous

7

10/Chip

3/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

1.65

1.8

1.95

1.65 to 1.95

20

20

-40

85

Industrial

有

无

无

100000

表面贴装

0.53

3

4

8

SON

USON EP

Compliant

Obsolete

8

Sectored

4Kbyte x 512

256byte

有

K9KAG08U0M-PCB0T00 K9KAG08U0M-PCB0T00

Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

无

无

表面贴装

12

20

48

SOP

TSOP-I

Compliant

Obsolete

48

AT45DB011D-SH-B AT45DB011D-SH-B

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8542.32.00.71

4GBIT MLC NAND FLASH | MTFC4GACAJCN-1M WT 4GBIT MLC NAND FLASH | MTFC4GACAJCN-1M WT

Micron Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2.7

3.3

3.6

50

-25

85

有

有

无

Synchronous

有

32G/8G/4G

1/4/8

32G

MLC NAND

无

无

8542.32.00.71

3A991.b.1.a

Compliant

Serial e-MMC

Tape and Reel|Tray

LTB

Sectored

有

W25N01GVTBIT/TRAY W25N01GVTBIT/TRAY

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

SLC NAND

1G

Symmetrical

32

8

128M

有

Synchronous

7

0.01/Block

0.7/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

104

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

35

35

-40

85

Industrial

有

有

有

100000

表面贴装

0.85

6

8

24

TFBGA

Compliant

Tray

活跃

24

Sectored

128Kbyte x 1024

2Kbyte

无

W25Q16JVUXIM W25Q16JVUXIM

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

无

无

NOR

16M

Symmetrical

24

8

2M

有

Synchronous

6

25/Chip

3/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

25

25

-40

85

Industrial

有

无

无

100000

表面贴装

0.53

3

2

8

SON

USON EP

Compliant

Tube

活跃

8

Sectored

4Kbyte x 512

256byte

无

W25Q64JVZEIM/TUBE W25Q64JVZEIM/TUBE

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

NOR

64M

Symmetrical

24

8

8M

有

Synchronous

6

100/Chip

3/Page

58nm

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

133

2.7

3.3|3

3.6

2.7 to 3.6

25

25

-40

85

Industrial

有

无

无

100000

表面贴装

0.73

8

6

8

WSON EP

Compliant

Tube|Tray|Tape and Reel

活跃

8

Sectored

4Kbyte x 2048

256byte

无

W29N02GVBIAA/TRAY W29N02GVBIAA/TRAY

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

有

Unknown

SLC NAND

2G

Symmetrical

29

8

256M

有

Asynchronous

25

0.01/Block

0.7/Page

Parallel

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

35

35

-40

85

Industrial

无

有

有

100000

表面贴装

0.6(Max)

9

11

63

BGA

VFBGA

Ball

Compliant

活跃

63

Sectored

128Kbyte x 2048

2Kbyte

无

KLM8G1GESD-B03QT17 KLM8G1GESD-B03QT17

Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

8542.32.00.71

无

无

64G

有

Synchronous

Serial e-MMC

1.8|3.3

-40

105

无

无

无

表面贴装

0.8

11.5

13

153

FBGA

供应商未确认

Obsolete

153

无

W25Q64JVSSIQ/REEL W25Q64JVSSIQ/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

8542.32.00.71

无

无

NOR

64M

Symmetrical

24

8

8M

有

Synchronous

6

100/Chip

3/Page

58nm

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

2.7

133

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

25

25

-40

85

Industrial

有

无

无

100000

表面贴装

1.8

5.28

5.28

8

SOP

SOIC

Gull-wing

Compliant

Tube

活跃

8

Sectored

4Kbyte x 2048

256byte

无

W25Q64JVZEIQ TUBE W25Q64JVZEIQ TUBE

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

NOR

64M

Symmetrical

24

8

8M

有

Synchronous

6

100/Chip

3/Page

58nm

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

133

2.7

3.3|3

3.6

2.7 to 3.6

25

25

-40

85

Industrial

有

无

无

100000

表面贴装

0.73

8

6

8

WSON EP

Compliant

活跃

8

Sectored

4Kbyte x 2048

256byte

无

W25Q128FWSIG/REEL W25Q128FWSIG/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

NOR

128M

Symmetrical

24

8

16M

有

Synchronous

6

200/Chip

5/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

1.65

1.8

1.95

1.65 to 1.95

20

25

-40

85

Industrial

有

无

无

100000

表面贴装

1.8

5.28

5.28

8

SOP

SOIC

Gull-wing

Compliant

Obsolete

8

Sectored

4Kbyte x 4096

256byte

无

SDINBDG4-8G-XI1 SDINBDG4-8G-XI1

Western Digital 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991b.1.a.

8542.32.00.51

无

无

64G

Symmetrical

Synchronous

Serial e-MMC

2.7

3.3

3.6

0.8

11.5

13

BGA

表面贴装

Compliant

-40 to 85 °C

活跃

嵌入式闪存盘

2.7, 3.6 V

Sectored

8 GB

AT25DF041A-MH-Y AT25DF041A-MH-Y

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8542.32.00.71

Compliant

W25X10CLSNIG/REEL W25X10CLSNIG/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

无

无

NOR

1M

Symmetrical

24

8

128K

有

Synchronous

8

1/Chip

0.8/Page

Serial (SPI, Dual SPI)

2.3

104

2.5|3.3

3.6

2.3 to 3.6

14

15

-40

85

Industrial

有

无

无

100000

表面贴装

1.5(Max)

4(Max)

5(Max)

8

SOP

SOIC N

Gull-wing

Compliant

Tube

NRND

8

Sectored

4Kbyte x 32

256byte

无

W25Q32FVSSBQ-TRAY W25Q32FVSSBQ-TRAY

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

8542.32.00.71

无

无

NOR

32M

Symmetrical

24

8

4M

有

Synchronous

7

50/Chip

3/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

20

25

有

无

无

100000

表面贴装

1.8

5.28

5.28

8

SOP

SOIC

Gull-wing

Compliant

Obsolete

8

Sectored

4Kbyte x 1024

256byte

无