你好！请登入 免费注册

我的订单 我的询价 0755-82520436 3307104213

购物车
所有分类 首页 品牌专区 询价 关于我们
首页 / 全部商品 / category.null / category.null /

类别是'USB 闪存驱动器'

图片

产品型号

品牌

数据表

有效性

单价(CNY)

询价

认证

表面安装

终端数量

包装

零件状态

附加功能

HTS代码

技术

端子位置

终端形式

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

温度等级

uPs/uCs/外围ICs类型

建筑学

座位高度-最大

外部数据总线宽度

行业规模

页面尺寸

引导模块

最大数据传输率

主机数据传输速率-最大

长度

宽度
W29GL064CB7S/REEL W29GL064CB7S/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

NOR

64M

Symmetrical

Bottom

22

8/16

8M/4M

有

Asynchronous

70

128/Chip

35

112000/Chip

35

Parallel

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

55

25

30

-40

85

Industrial

有

无

有

Compliant

Obsolete

Sectored

64Kbyte x 128

8Words/16byte

有

W25Q16JVZPIM/REEL W25Q16JVZPIM/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

无

无

NOR

16M

Symmetrical

24

8

2M

有

Synchronous

6

25/Chip

3/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

25

25

-40

85

Industrial

有

无

无

100000

表面贴装

0.73

6

5

8

WSON EP

Compliant

Tape and Reel|Tray|Tube

活跃

8

Sectored

4Kbyte x 512

256byte

无

W29GL032CB7A/TRAY W29GL032CB7A/TRAY

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

NOR

32M

Symmetrical

Bottom

21

8/16

4M/2M

有

Asynchronous

70

64/Chip

30

56000/Chip

35

Parallel

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

55

25

30

-40

85

Industrial

有

无

有

表面贴装

0.79

6

8

48

BGA

TFBGA

Ball

Compliant

Obsolete

48

Sectored

64Kbyte x 64

8Words/16byte

有

W25Q32FVZPIG/REEL W25Q32FVZPIG/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

NOR

32M

Symmetrical

24

8

4M

有

Synchronous

7

50/Chip

3/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

2.7

3.3|3

3.6

2.7 to 3.6

20

25

-40

85

Industrial

有

无

无

100000

Compliant

Obsolete

Sectored

4Kbyte x 1024

256byte

无

W25X20CLUXIG TR/REEL W25X20CLUXIG TR/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

无

无

NOR

2M

Symmetrical

Bottom|Top

24

8

256K

有

Synchronous

8

2/Chip

0.8/Page

Serial (SPI, Dual SPI)

2.3

2.5|3|3.3

3.6

2.3 to 3.6

14

12

-40

85

Industrial

有

无

无

表面贴装

0.53

3

2

8

SON

USON

Compliant

活跃

8

Sectored

4Kbyte x 64

256byte

有

W25Q32JVSNIQ/TRAY W25Q32JVSNIQ/TRAY

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

NOR

32M

Symmetrical

Bottom|Top

24

8

4M

有

Synchronous

6

50/Chip

3/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

25

25

-40

85

Industrial

有

无

无

100000

表面贴装

1.5(Max)

4(Max)

5(Max)

8

SOIC N

Gull-wing

Compliant

活跃

8

Sectored

4Kbyte x 1024

256byte

有

W29GL032CT7S/REEL W29GL032CT7S/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

NOR

32M

Symmetrical

Top

21

8/16

4M/2M

有

Asynchronous

70

64/Chip

30

56000/Chip

35

Parallel

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

55

25

30

-40

85

Industrial

有

无

有

表面贴装

1

18.4

12

48

SOP

TSOP

Gull-wing

Compliant

Obsolete

48

Sectored

64Kbyte x 64

8Words/16byte

有

W29GL128CL9T/TRAY W29GL128CL9T/TRAY

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

NOR

128M

Symmetrical

Bottom|Top

23

1

128M

有

Asynchronous

100

256/Chip

35

224000/Chip

35

Parallel

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

55

25

30

-40

85

Industrial

有

无

有

表面贴装

1

18.4

14

56

SOP

TSOP

Gull-wing

Compliant

Obsolete

56

Sectored

128Kbyte x 128

256byte

有

W25Q80BLUXIG TR/REEL W25Q80BLUXIG TR/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

NOR

8M

Symmetrical

Top|Bottom

24

8

1M

有

Synchronous

9

6/Chip

0.8/Page

Serial-SPI

2.3

3.3|2.5

3.6

2.3 to 3.6

18

25

12

-40

85

Industrial

有

无

有

100000

Compliant

Obsolete

Sectored

4Kbyte x 256

256byte

有

W25Q64FVTCIG/TUBE W25Q64FVTCIG/TUBE

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

NOR

64M

Symmetrical

Bottom|Top

24

8

8M

有

Synchronous

7

100/Chip

3/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

104

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

20

25

-40

85

Industrial

有

无

无

100000

表面贴装

0.85

6

8

24

BGA

TFBGA

Ball

Compliant

Obsolete

24

Sectored

4Kbyte x 2048

256byte

有

W29N04GZSIBA/TRAY W29N04GZSIBA/TRAY

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

有

Unknown

NAND

4G

30

8

512M

有

0.01/Block

0.7/Page

Parallel

1.7

1.8

1.95

20

20

-40

85

Industrial

无

有

无

100000

Compliant

活跃

2Kbyte

无

W25Q64FWZPIG/TUBE W25Q64FWZPIG/TUBE

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

NOR

64M

Symmetrical

Top|Bottom

24

8

8M

有

Synchronous

6

100/Chip

5/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

1.65

1.8

1.95

1.65 to 1.95

20

25

-40

85

Industrial

有

无

无

100000

表面贴装

0.73

6

5

8

SON

WSON EP

No Lead

Compliant

Tube

Obsolete

8

Sectored

4Kbyte x 2048

256byte

有

KLMCG8GEND-B0310 KLMCG8GEND-B0310

Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

无

无

VFBGA,

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

-25 °C

1.8 V

1.7 V

85 °C

KLMCG8GEND-B0310

VFBGA

RECTANGULAR

三星半导体

Obsolete

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

1.95 V

5.83

153

8542.32.00.71

Obsolete

ALSO REQURIED 3V SUPPLY

8542.31.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

0.5 mm

unknown

R-PBGA-B153

OTHER

SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE

1 mm

8

50 MBps

400 MBps

13 mm

11.5 mm

W25X40CLSVIG/TRAY W25X40CLSVIG/TRAY

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

无

无

NOR

4M

Symmetrical

Bottom|Top

24

8

512K

有

Synchronous

8

4/Chip

0.8/Page

Serial (SPI, Dual SPI)

2.3

104

2.5|3|3.3

3.6

2.3 to 3.6

14

15

-40

85

Industrial

有

无

无

100000

表面贴装

0.8

3.9

4.9

8

SOP

SOIC

Gull-wing

Compliant

活跃

8

Sectored

4Kbyte x 128

256byte

有

W25Q32FWSSIG TRAY W25Q32FWSSIG TRAY

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

NOR

32M

Symmetrical

24

8

4M

有

Synchronous

6

50/Chip

5/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

1.65

1.8

1.95

1.65 to 1.95

20

25

-40

85

Industrial

有

100000

表面贴装

1.8

5.28

5.28

8

SOP

SOIC

Gull-wing

Compliant

Obsolete

8

Sectored

4Kbyte x 1024

256byte

W25X20CVSNJG/REEL W25X20CVSNJG/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

无

无

2M

Symmetrical

24

8

256K

有

Synchronous

8

2/Chip

3/Page

Serial (SPI, Dual SPI)

2.6

3.3

3.6

14

15

-40

105

工业级

无

无

无

100000

表面贴装

1.5(Max)

4(Max)

5(Max)

8

SOP

SOIC

Gull-wing

Compliant

Unconfirmed

8

Sectored

4Kbyte x 64

256byte

无

W29GL128CH9T/REEL W29GL128CH9T/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

NOR

128M

Symmetrical

Bottom|Top

23

1

128M

有

Asynchronous

100

256/Chip

35

224000/Chip

35

Parallel

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

55

25

30

-40

85

Industrial

有

无

有

表面贴装

1

18.4

14

56

SOP

TSOP

Gull-wing

Compliant

Obsolete

56

Sectored

128Kbyte x 128

256byte

有

W25Q80JVSSIQ TUBE W25Q80JVSSIQ TUBE

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

无

无

NOR

8M

Synchronous

6

10/Chip

3/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

25

25

-40

85

Industrial

有

无

无

表面贴装

1.8

5.28

5.28

8

SOP

SOIC W

Gull-wing

有

4M/2M

2/4

24

Symmetrical

Compliant

Obsolete

8

Sectored

4Kbyte x 256

256byte

无

W25X20CLSVIG/REEL W25X20CLSVIG/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

无

无

NOR

2M

Symmetrical

Top|Bottom

24

8

256K

有

Synchronous

8

2/Chip

0.8/Page

Serial (SPI, Dual SPI)

2.3

3.3|3|2.5

3.6

2.3 to 3.6

14

12

-40

85

Industrial

有

无

无

表面贴装

0.8

3.9

4.9

8

SOP

VSOP

Compliant

活跃

8

Sectored

4Kbyte x 64

256byte

有

W29GL032CL7B/TRAY W29GL032CL7B/TRAY

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

NOR

32M

Symmetrical

21

8/16

4M/2M

有

Asynchronous

70

64/Chip

30

56000/Chip

35

Parallel

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

55

25

30

-40

85

Industrial

有

无

有

表面贴装

0.6(Min)

11

13

64

BGA

LFBGA

Ball

Compliant

Obsolete

64

Sectored

64Kbyte x 64

8Words/16byte

无

W25Q32FVTCIG/REEL W25Q32FVTCIG/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

NOR

32M

Symmetrical

24

8

4M

有

Synchronous

7

50/Chip

3/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

2.7

3.3|3

3.6

2.7 to 3.6

20

25

-40

85

Industrial

有

无

无

100000

Compliant

Obsolete

Sectored

4Kbyte x 1024

256byte

无

W29GL128CH9B/REEL W29GL128CH9B/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

NOR

128M

Symmetrical

Bottom|Top

23

1

128M

有

Asynchronous

100

256/Chip

35

224000/Chip

35

Parallel

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

55

25

30

-40

85

Industrial

有

无

有

表面贴装

0.6(Min)

11

13

48

BGA

LFBGA

Ball

Compliant

Obsolete

48

Sectored

128Kbyte x 128

256byte

有

W29GL064CB7S TR W29GL064CB7S TR

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

8542.32.00.71

无

无

NOR

64M

Symmetrical

Bottom

22

8/16

8M/4M

有

Asynchronous

70

128/Chip

35

112000/Chip

35

Parallel

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

55

25

30

-40

85

Industrial

有

无

有

表面贴装

1

18.4

12

48

SOP

TSOP

Compliant

Obsolete

48

Sectored

64Kbyte x 128

8Words/16byte

有

K9F6408U0C-TCB0000 K9F6408U0C-TCB0000

Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

无

SLC NAND

64M

Symmetrical

有

Asynchronous

Parallel

2.7

3.3

3.6

表面贴装

1

10.16

18.81(Max)

44

SOP

TSOP-II

Gull-wing

无

Obsolete

44

Sectored

K9KAG08U0M-PCB0000 K9KAG08U0M-PCB0000

Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

无

无

表面贴装

12

20

48

SOP

TSOP-I

Compliant

Obsolete

48