类别是'USB 闪存驱动器'
USB 闪存驱动器 (1677)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 零件状态 | ECCN 代码 | 类型 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 内存大小 | 操作模式 | 时钟频率 | 电源电流-最大值 | 访问时间 | 内存格式 | 内存接口 | 建筑学 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 写入周期时间 - 字符、页面 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 并行/串行 | 内存IC类型 | 编程电压 | 串行总线类型 | 耐力 | 数据保持时间 | 写入保护 | 行业规模 | 页面尺寸 | 引导模块 | 组织的记忆 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | W25Q128BVFAG | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 3A991.b.1.a | 有 | Unknown | NOR | 128M | Symmetrical | 24 | 8 | 16M | 有 | Synchronous | 8.5 | 40/Chip | 3/Page | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | 2.7 | 3|3.3 | 3.6 | 18 | 12 | -40 | 105 | 汽车 | 有 | 无 | 无 | 100000 | 表面贴装 | 2.31 | 7.49 | 10.31 | 16 | SOIC | Tube | W25Q128 | Obsolete | Non-Volatile | 0.300 INCH, GREEN, SOIC-16 | 小概要 | 128000000 | PLASTIC/EPOXY | SOP16,.4 | -40 °C | 105 °C | 有 | W25Q128BVFAG | 104 MHz | 3 V | SOP | RECTANGULAR | Winbond Electronics Corp | Obsolete | WINBOND ELECTRONICS CORP | 5.69 | SOIC | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | YES | 16-SOIC | 16 | Winbond Electronics | Compliant | -40°C ~ 105°C (TA) | SpiFlash® | Obsolete | 3A991.B.1.A | NOR型号 | 8542.32.00.51 | 闪存 | FLASH - NOR | 2.7V ~ 3.6V | DUAL | 鸥翼 | 1 | 1.27 mm | compliant | 16 | R-PDSO-G16 | 不合格 | 3.6 V | 3/3.3 V | INDUSTRIAL | 2.7 V | 128Mbit | SYNCHRONOUS | 104 MHz | 0.025 mA | 7 ns | FLASH | SPI - Quad I/O | Sectored | 128MX1 | 2.64 mm | 1 | 50µs, 3ms | 0.000015 A | 134217728 bit | SERIAL | FLASH | 2.7 V | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | 4Kbyte x 4096 | 256byte | 无 | 16M x 8 | 10.31 mm | 7.49 mm | ||||||||||||
![]() | W25Q128BVFJG/REEL | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3A991.b.1.a | 无 | 无 | NOR | 128M | Symmetrical | 24 | 8 | 16M | 有 | Synchronous | 8.5 | 40/Chip | 3/Page | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | 2.7 | 3|3.3 | 3.6 | 18 | 12 | -40 | 105 | Industrial | 有 | 无 | 无 | 100000 | 表面贴装 | 2.31 | 7.49 | 10.31 | 16 | SOP | SOIC | Gull-wing | Compliant | Obsolete | 16 | Sectored | 4Kbyte x 4096 | 256byte | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W29N04GZSIBA/REEL | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3A991.b.1.a | 有 | Unknown | NAND | 4G | 30 | 8 | 512M | 有 | 0.01/Block | 0.7/Page | Parallel | 1.7 | 1.8 | 1.95 | 20 | 20 | -40 | 85 | Industrial | 无 | 有 | 无 | 100000 | Compliant | 活跃 | 2Kbyte | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W29GL128CL9B/REEL | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3A991.b.1.a | 无 | 无 | NOR | 128M | Symmetrical | Bottom|Top | 23 | 1 | 128M | 有 | Asynchronous | 100 | 256/Chip | 35 | 224000/Chip | 35 | Parallel | 2.7 | 3|3.3 | 3.6 | 2.7 to 3.6 | 55 | 25 | 30 | -40 | 85 | Industrial | 有 | 无 | 有 | 表面贴装 | 0.6(Min) | 11 | 13 | 48 | BGA | LFBGA | Ball | Compliant | Obsolete | 48 | Sectored | 128Kbyte x 128 | 256byte | 有 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W25M02GVTCIG/TRAY | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3A991.b.1.a | 无 | 无 | SLC NAND | 2G | Symmetrical | 32 | 8 | 256M | 有 | Synchronous | 7 | 0.01/Block | 0.7/Page | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | 2.7 | 3|3.3 | 3.6 | 2.7 to 3.6 | 35 | 35 | -40 | 85 | Industrial | 有 | 有 | 无 | 100000 | 表面贴装 | 0.85(Max) | 6 | 8 | 24 | BGA | TFBGA | Ball | Compliant | Tray | Obsolete | 24 | Sectored | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W29GL064CT7A/REEL | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3A991.b.1.a | 无 | 无 | NOR | 64M | Symmetrical | Top | 22 | 8/16 | 8M/4M | 有 | Asynchronous | 70 | 128/Chip | 35 | 112000/Chip | 35 | Parallel | 2.7 | 3|3.3 | 3.6 | 2.7 to 3.6 | 55 | 25 | 30 | -40 | 85 | Industrial | 有 | 无 | 有 | 表面贴装 | 0.79 | 6 | 8 | 48 | BGA | TFBGA | Ball | Compliant | Obsolete | 48 | Sectored | 64Kbyte x 128 | 8Words/16byte | 有 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W25Q128FVEIF/REEL | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3A991.b.1.a | 无 | 无 | NOR | 128M | Symmetrical | 24 | 8 | 16M | 有 | Synchronous | 7 | 200/Chip | 3/Page | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | 2.7 | 104 | 3.3|3 | 3.6 | 2.7 to 3.6 | 20 | 25 | -40 | 85 | Industrial | 有 | 无 | 无 | 100000 | 表面贴装 | 0.73 | 8 | 6 | 8 | SON | WSON EP | No Lead | Compliant | Obsolete | 8 | Sectored | 4Kbyte x 4096 | 256byte | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W29N02GWBIBA/REEL | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3A991.b.1.a | 有 | Unknown | SLC NAND | 2G | 29 | 8 | 256M | 有 | Asynchronous | 30 | 0.01/Block | 0.7 | Parallel | 1.7 | 1.8 | 1.95 | 1.7 to 1.95 | 20 | -40 | 85 | Industrial | 无 | 有 | 无 | 表面贴装 | 0.6(Max) | 9 | 11 | 63 | VFBGA | Compliant | 活跃 | 63 | Sectored | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W29N04GWBIBA/TRAY | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3A991.b.1.a | 有 | Unknown | NAND | 4G | 29 | 16 | 256M | 有 | Asynchronous | 0.01/Block | 0.7/Page | Parallel | 1.7 | 1.8 | 1.95 | 20 | 20 | -40 | 85 | Industrial | 无 | 有 | 无 | 100000 | 表面贴装 | 0.6(Max) | 9 | 11 | 63 | BGA | VFBGA | Ball | Compliant | Tray | 活跃 | 63 | 2Kbyte | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W25N01GVZEIT TUBE | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3A991.b.1.a | 无 | 无 | SLC NAND | 1G | Symmetrical | 32 | 8 | 128M | 有 | Synchronous | 7 | 0.01/Block | 0.7/Page | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | 104 | 2.7 | 3|3.3 | 3.6 | 2.7 to 3.6 | 35 | 35 | -40 | 85 | Industrial | 有 | 有 | 有 | 100000 | 表面贴装 | 0.73 | 8 | 6 | 8 | WSON EP | Compliant | Tray | 活跃 | 8 | Sectored | 128Kbyte x 1024 | 2Kbyte | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W25M512JVBIQ/TUBE | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3A991.b.1.a | 无 | 无 | NOR | 512M | Symmetrical | Bottom|Top | 32 | 8 | 64M | 有 | Synchronous | 7 | 400/Chip | 3/Page | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | 104 | 2.7 | 3|3.3 | 3.6 | 2.7 to 3.6 | 30 | 25 | -40 | 85 | Industrial | 有 | 无 | 无 | 100000 | 表面贴装 | 0.85 | 6 | 8 | 24 | BGA | TFBGA | Ball | Compliant | 活跃 | 24 | Sectored | 4Kbyte x 16384 | 256byte | 有 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W25Q128BVEJG /REEL | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3A991.b.1.a | 无 | 无 | NOR | 128M | Symmetrical | 24 | 8 | 16M | 有 | Synchronous | 8.5 | 40/Chip | 3/Page | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | 2.7 | 3.3|3 | 3.6 | 18 | 12 | -40 | 105 | Industrial | 有 | 无 | 无 | 100000 | 表面贴装 | 0.73 | 6 | 8 | 8 | SON | WSON EP | No Lead | Compliant | Obsolete | 8 | Sectored | 4Kbyte x 4096 | 256byte | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W29N01HZBINF/TRAY | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3A991.b.1.a | 无 | 无 | SLC NAND | 1G | Symmetrical | 28 | 8 | 128M | 有 | Asynchronous | 0.01/Block | 0.7/Page | Parallel | 1.7 | 1.8 | 1.95 | 25 | 25 | -40 | 85 | Industrial | 无 | 有 | 无 | 100000 | 表面贴装 | 0.6(Max) | 9 | 11 | 63 | VFBGA | Compliant | 63 | Sectored | 128Kbyte x 1024 | 2Kbyte | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W29N04GVSJAF/TRAY | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3A991.b.1.a | 有 | Unknown | SLC NAND | 4G | 30 | 8 | 512M | 有 | Asynchronous | 25 | 0.01/Block | 0.7/Page | Parallel | 2.7 | 3|3.3 | 3.6 | 2.7 to 3.6 | 35 | 35 | -40 | 105 | 工业级 | 无 | 有 | 有 | 表面贴装 | 1 | 18.4 | 12 | 48 | TSOP | Compliant | 活跃 | 48 | Sectored | 2Kbyte | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W29N02GVSIAF TRAY | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | Unknown | Compliant | 活跃 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W29N01HVDINF/TRAY | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3A991.b.1.a | 无 | 无 | SLC NAND | 1G | Symmetrical | 28 | 8 | 128M | 有 | Asynchronous | 0.01/Block | 0.7/Page | Parallel | 2.7 | 3.3 | 3.6 | 2.7 to 3.6 | 35 | 35 | -40 | 85 | Industrial | 无 | 有 | 有 | 表面贴装 | 0.6(Max) | 6.5 | 8 | 48 | VFBGA | Compliant | 活跃 | 48 | Sectored | 128Kbyte x 1024 | 2Kbyte | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W25Q10EWSNIG/REEL | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | EAR99 | 无 | 无 | 1M | Symmetrical | 1 | 8 | 有 | Synchronous | 6 | 2/Chip | 0.8/Page | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | 1.65 | 1.8 | 1.95 | 8 | 20 | -40 | 85 | Industrial | 有 | 无 | 无 | 100000 | 表面贴装 | 1.45 | 3.9 | 4.85 | 8 | SOP | SOIC | Gull-wing | Compliant | Tube | 活跃 | 8 | Sectored | 4Kbyte x 32 | 256byte | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W25Q128FVAIQ/TUBE | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3A991.b.1.a | 无 | 无 | NOR | 128M | Symmetrical | 24 | 8 | 16M | 有 | Synchronous | 7 | 200/Chip | 3/Page | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | 2.7 | 104 | 3|3.3 | 3.6 | 2.7 to 3.6 | 20 | 25 | -40 | 85 | Industrial | 有 | 无 | 无 | 100000 | 通孔 | 3.3 | 6.35 | 9.27 | 8 | PDIP | Compliant | Obsolete | 8 | Sectored | 4Kbyte x 4096 | 256byte | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W25Q128FWEIG/TRAY | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3A991.b.1.a | 无 | 无 | NOR | 128M | Symmetrical | 24 | 8 | 16M | 有 | Synchronous | 6 | 200/Chip | 5/Page | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | 1.65 | 1.8 | 1.95 | 1.65 to 1.95 | 20 | 25 | -40 | 85 | Industrial | 有 | 无 | 无 | 100000 | 表面贴装 | 0.73 | 8 | 6 | 8 | SON | WSON EP | No Lead | Compliant | Obsolete | 8 | Sectored | 4Kbyte x 4096 | 256byte | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W29N01HZSINF/TRAY | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3A991.b.1.a | 无 | 无 | SLC NAND | 1G | Symmetrical | 28 | 8 | 128M | 有 | Asynchronous | 0.01/Block | 0.7/Page | Parallel | 1.7 | 1.8 | 1.95 | 1.7 to 1.95 | 25 | 25 | -40 | 85 | Industrial | 无 | 有 | 无 | 100000 | 表面贴装 | 1 | 18.4 | 12 | 48 | SOP | TSOP-I | Compliant | Tray | 48 | Sectored | 128Kbyte x 1024 | 2Kbyte | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W25Q128FVEIQ/REEL | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3A991.b.1.a | 无 | 无 | NOR | 128M | Symmetrical | 24 | 8 | 16M | 有 | Synchronous | 7 | 200/Chip | 3/Page | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | 2.7 | 104 | 3|3.3 | 3.6 | 2.7 to 3.6 | 20 | 25 | -40 | 85 | Industrial | 有 | 无 | 无 | 100000 | 表面贴装 | 0.73 | 8 | 6 | 8 | SON | WSON EP | No Lead | Compliant | Obsolete | 8 | Sectored | 4Kbyte x 4096 | 256byte | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W25Q128JVPIM/TUBE | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3A991.b.1.a | 有 | 无 | 无 | NOR | 128M | Symmetrical | 24 | 8 | 16M | 有 | Synchronous | 6 | 200/Chip | 3/Page | 58nm | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | 133 | 2.7 | 3|3.3 | 3.6 | 2.7 to 3.6 | 25 | 25 | -40 | 85 | Industrial | 有 | 无 | 无 | 100000 | 表面贴装 | 0.73 | 6 | 5 | 8 | SON | WSON EP | No Lead | Compliant | Tube | 活跃 | 8 | Sectored | 4Kbyte x 4096 | 256byte | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W25Q128BVFSG/REEL | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3A991.b.1.a | 无 | 无 | NOR | 128M | Symmetrical | 24 | 8 | 16M | 有 | Synchronous | 8.5 | 40/Chip | 3/Page | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | 2.7 | 3.3|3 | 3.6 | 18 | 12 | 有 | 无 | 无 | 100000 | 表面贴装 | 2.31 | 7.49 | 10.31 | 16 | SOP | SOIC W | Gull-wing | Compliant | Obsolete | 16 | Sectored | 4Kbyte x 4096 | 256byte | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W25M121AVEIT/TUBE | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | EAR99 | NOR|NAND | 1G NAND+128M NOR | Symmetrical | 有 | Synchronous | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | 2.7 | 3.3|3 | 3.6 | -40 | 85 | Industrial | 有 | 有 | 无 | 100000 | Compliant | 活跃 | Sectored | 256byte | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W29GL064CL7B/TRAY | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3A991.b.1.a | 无 | 无 | NOR | 64M | Symmetrical | 22 | 8/16 | 8M/4M | 有 | Asynchronous | 70 | 128/Chip | 35 | 112000/Chip | 35 | Parallel | 2.7 | 3|3.3 | 3.6 | 2.7 to 3.6 | 55 | 25 | 30 | -40 | 85 | Industrial | 有 | 无 | 有 | 表面贴装 | 0.6(Min) | 11 | 13 | 64 | BGA | LFBGA | Ball | Compliant | Obsolete | 64 | Sectored | 64Kbyte x 128 | 8Words/16byte | 无 |