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类别是'嵌入式 - 微控制器，微处理器，FPGA 模块'

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最小工作温度

频率

最大输出电流

工作电源电压

界面

内存大小

速度

内存大小

核心处理器

数据率

核心架构

模块/板式

闪光大小

协处理器

高度

长度

宽度

RoHS状态

无铅
20-101-0955 20-101-0955

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

4 Weeks

Module

-40°C~70°C

2008

RabbitCore RCM2260

1.6 x 2.3 41mmx58mm

不用于新设计

1 (Unlimited)

2 IDC Headers 2x13

22.1MHz

134mA

5.25V

Serial

Rabbit 2000

MPU核心

512KB

符合RoHS标准

无铅

TE0710-02-35-2IF TE0710-02-35-2IF

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

-40°C~85°C

2012

TE0710

1.97 x 1.57 50mmx40mm

活跃

不适用

萨姆泰克 LSHM

100MHz

512MB

Artix-7 A35T

FPGA核心

32MB

ROHS3 Compliant

TE0600-03BM TE0600-03BM

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

0°C~70°C

2008

TE0600

1.97 x 1.57 50mmx40mm

活跃

1 (Unlimited)

萨姆泰克 LSHM

125MHz

1GB

Spartan-6 LX-100

FPGA核心

16MB

ROHS3 Compliant

TE0720-03-L1IF TE0720-03-L1IF

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

-40°C~85°C

2016

TE0720

1.97 x 1.57 50mmx40mm

活跃

不适用

萨姆泰克 LSHM

512MB

ARM Cortex-A9

MCU, FPGA

32MB

Zynq-7000 (Z-7020)

ROHS3 Compliant

SOMDM3730-20-2880AGXR SOMDM3730-20-2880AGXR

Logic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

-40°C~70°C

2014

DM37x

0.59 x 1.06 15mmx27mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 200

70°C

-40°C

1GHz

1GHz

512MB

ARM® Cortex®-A8, DM3730

ARM

MPU, DSP Core

512MB

TMS320C64x (DSP)

符合RoHS标准

SOMDM3730-20-1880AGIR SOMDM3730-20-1880AGIR

Logic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

Module

-40°C~85°C

2013

DM37x

0.59 x 1.06 15mmx27mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 200

85°C

-40°C

800MHz

800MHz

512MB

ARM® Cortex®-A8, DM3730

ARM

MPU, DSP Core

512MB

TMS320C64x (DSP)

符合RoHS标准

TE0741-02-325-2CF TE0741-02-325-2CF

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~70°C

2015

TE0741

1.97 x 1.57 50mmx40mm

Discontinued

萨姆泰克 LSHM

200MHz

Kintex-7 325T

FPGA核心

32MB

ROHS3 Compliant

TE0600-02IVF TE0600-02IVF

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-40°C~85°C

2008

TE0600

1.97 x 1.57 50mmx40mm

Discontinued

萨姆泰克 LSHM

125MHz

256MB

Spartan-6 LX-150

FPGA核心

16MB

ROHS3 Compliant

TE0841-01-040-1I TE0841-01-040-1I

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

-40°C~85°C

2012

TE0841

1.97 x 1.57 50mmx40mm

Obsolete

不适用

萨姆泰克 LSHM

4GB

Kintex UltraScale KU40

FPGA核心

32MB

TE0741-02-070-2CF TE0741-02-070-2CF

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~70°C

2015

TE0741

1.97 x 1.57 50mmx40mm

Discontinued

萨姆泰克 LSHM

200MHz

Kintex-7 70T

FPGA核心

32MB

ROHS3 Compliant

TE0745-02-45-2I TE0745-02-45-2I

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

-40°C~85°C

2010

TE0745

2.05 x 2.99 52mmx76mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Samtec UFPS

1GB

ARM® Cortex®-A9

MCU, FPGA

32MB

Zynq-7000 (Z-7045)

TE0741-02-070-2IF TE0741-02-070-2IF

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-40°C~85°C

2016

TE0741

1.97 x 1.57 50mmx40mm

Discontinued

萨姆泰克 LSHM

200MHz

Kintex-7 70T

FPGA核心

32MB

ROHS3 Compliant

TE0714-01-35-2I TE0714-01-35-2I

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-40°C~85°C

2012

TE0714

1.57 x 1.18 40mmx30mm

Discontinued

萨姆泰克 LSHM

Artix-7 A35T

FPGA核心

16MB

ROHS3 Compliant

TE0741-02-410-2CF TE0741-02-410-2CF

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~70°C

2015

TE0741

1.97 x 1.57 50mmx40mm

Discontinued

萨姆泰克 LSHM

200MHz

Kintex-7 410T

FPGA核心

32MB

ROHS3 Compliant

TE0841-01-035-1I TE0841-01-035-1I

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

-40°C~85°C

2012

TE0841

1.97 x 1.57 50mmx40mm

Obsolete

不适用

萨姆泰克 LSHM

4GB

Kintex UltraScale KU35

FPGA核心

32MB

20-101-1094 20-101-1094

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

5 Weeks

Module

0°C~70°C

2000

RabbitCore RCM4000

1.84 x 2.42 47mmx61mm

不用于新设计

1 (Unlimited)

IDC Header 2x25, 2x5

58.98MHz

512KB

Rabbit 4000

MPU核心

512KB Internal 32MB External

符合RoHS标准

SOMAM3703-32-1780AKIR SOMAM3703-32-1780AKIR

Logic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

16 Weeks

表面贴装

Module

-40°C~85°C

2015

AM37x

0.59 x 1.34 15mmx34mm

活跃

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 200

85°C

-40°C

800MHz

800MHz

256MB

ARM® Cortex®-A8, AM3703

ARM

MPU核心

512MB

符合RoHS标准

TE0600-03IVF TE0600-03IVF

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

-40°C~85°C

2008

TE0600

1.97 x 1.57 50mmx40mm

活跃

1 (Unlimited)

萨姆泰克 LSHM

125MHz

256MB

Spartan-6 LX-150

FPGA核心

16MB

ROHS3 Compliant

TE0712-02-200-2C TE0712-02-200-2C

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

0°C~70°C

2012

TE0712

1.97 x 1.57 50mmx40mm

活跃

不适用

萨姆泰克 LSHM

200MHz

1GB

Artix-7 A200T

FPGA核心

32MB

ROHS3 Compliant

TE0712-02-100-2C3 TE0712-02-100-2C3

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

0°C~70°C

2012

TE0712

1.97 x 1.57 50mmx40mm

活跃

不适用

萨姆泰克 LSHM

200MHz

1GB

Artix-7 A100T

FPGA核心

32MB

ROHS3 Compliant

FS-355 FS-355

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

16MB

Module

FLASH, RAM

0°C~70°C

2012

2.48 x 0.73 62.9mmx18.5mm

Obsolete

1 (Unlimited)

48-DIP

70°C

0°C

55MHz

3.3V

Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART

55MHz

16MB

ARM7TDMI, NS7520

100 kbps

ARM

MPU核心

2MB

10.4mm

62.9mm

18.5mm

符合RoHS标准

含铅

20-101-1028 20-101-1028

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

13 Weeks

Module

-40°C~70°C

2009

RabbitCore RCM3750

1.2 x 2.95 30mmx75mm

不用于新设计

1 (Unlimited)

IDC Header 2x20

70°C

-40°C

22.1MHz

68mA

5V

Serial

22.1MHz

512KB

Rabbit 3000

MPU核心

512KB Internal 1MB External

符合RoHS标准

无铅

CC-9C-V223-RJ-25 CC-9C-V223-RJ-25

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Module

SDRAM

-40°C~85°C

2015

ConnectCore®

2.06 x 3.59 52.2mmx91.2mm

Obsolete

1 (Unlimited)

SO-DIMM-144

155MHz

5V

GPIO, I2C, SPI, UART, USB

256MB

ARM926EJ-S, NS9360

MPU核心

符合RoHS标准

CC-MX-PE47-ZM-B CC-MX-PE47-ZM-B

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-40°C~85°C

ConnectCard™

2 x 1.38 51mmx35mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Edge Connector - 52

85°C

-40°C

454MHz

454MHz

128MB

ARM926EJ-S i.mx287

ARM

MPU核心

128MB

符合RoHS标准

CC-MX-LB47-ZM CC-MX-LB47-ZM

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Module

2010

ConnectCore®

1.97 x 3.23 50mmx82mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

5V

I2C

ARM® Cortex®-A8, i.MX53

25 Mbps

MPU核心

符合RoHS标准

无铅