类别是'TVS - 二极管'
TVS - 二极管 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 二极管元件材料 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | Reach合规守则 | 额定电流 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | 终端样式 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 工作电压 | 极性 | 配置 | 通道数量 | 元素配置 | 二极管类型 | 箱体转运 | 电源线保护 | 电压 - 击穿 | 功率 - 脉冲峰值 | 峰值脉冲电流(10/1000μs) | 最大反向漏电电流 | 不同 Ipp 时电压 - 箝位(最大值) | 箝位电压 | 电压 - 反向断态(典型值) | 峰值脉冲电流 | 峰值脉冲功率 | 方向 | 测试电流 | 单向通道 | 双向通道 | Rep Pk反向电压-最大值 | JEDEC-95代码 | 电容@频率 | 筛选水平 | 最大非代表峰值转速功率Dis | ESD保护 | 最大结点温度(Tj) | 击穿电压-最小值 | 双向通道数 | 最大箝位电压 | 击穿电压-最大值 | 最小击穿电压 | Vf-正向电压 | 高度 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | MAPLAD18KP54CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 60 V | 18 kW | - | - | 207 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD18 | 活跃 | 有 | MAPLAD18KP54CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.8 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | 有 | EAR99 | Zener | 通用型 | 8541.10.00.50 | compliant | SMD/SMT | 54 V | 54 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 60V | 18000W (18kW) | 207A | 87.1V | 87.1 V | 54V | 1 | - | 2 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD18KP12A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13.3 V | 18 kW | - | - | 909 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD18 | 活跃 | 无 | MAPLAD18KP12A | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.88 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | 无 | EAR99 | Zener | 通用型 | 8541.10.00.50 | compliant | SMD/SMT | 12 V | 12 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 13.3V | 18000W (18kW) | 905A | 19.9V | 19.9 V | 12V | 1 | - | 2 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD36KP17A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18.9 V | 36 kW | - | - | 1.25 kA | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD36 | 活跃 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 17 V | 17 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 18.9V | 36000W (36kW) | 1250A (1.25kA) | 28.8V | 28.8 V | 17V | 1 | - | 4 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD36KP90AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 100 V | 36 kW | - | - | 247 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD36 | 活跃 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 90 V | 90 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 100V | 36000W (36kW) | 247A | 146V | 146 V | 90V | 1 | - | 4 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD18KP30CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 33.3 V | 18 kW | - | - | 372 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD18 | 活跃 | 有 | MAPLAD18KP30CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.8 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | 有 | EAR99 | Zener | 通用型 | 8541.10.00.50 | compliant | SMD/SMT | 30 V | 30 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 33.3V | 18000W (18kW) | 372A | 48.4V | 48.4 V | 30V | 1 | - | 2 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPLAD36KP17AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18.9 V | 36 kW | - | - | 1.25 kA | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD36 | 活跃 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MPLAD | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 17 V | 17 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 18.9V | 36000W (36kW) | 1250A (1.25kA) | 28.8V | 28.8 V | 17V | 1 | - | 4 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MASMBG18CA/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 V | 600 W | 20.5 A | - 65 C | + 150 C | 1.38 W | 1 | 0.003527 oz | Tape & Reel (TR) | SMBG18 | 活跃 | 表面贴装 | DO-215AA-2 | SMBG (DO-215AA) | 微芯片技术 | N | -65°C ~ 150°C (TJ) | Reel | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | 1 uA | SMD/SMT | 18 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 20V | 600W | 20.5A | 29.2V | 29.2 V | 18V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MASMLG8.0CA/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8.89 V | 3 kW | 220.6 A | - 65 C | + 150 C | 1.61 W | 1 | 0.007408 oz | Tape & Reel (TR) | SMLG8.0 | 活跃 | 表面贴装 | DO-215AB-2 | SMLG (DO-215AB) | 微芯片技术 | N | -65°C ~ 150°C (TJ) | Reel | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | 50 uA | SMD/SMT | 8 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 8.89V | 3000W (3kW) | 220.6A | 13.6V | 13.6 V | 8V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPLAD30KP43AE3/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 47.8 V | 30 kW | 432 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Tape & Reel (TR) | PLAD30 | 活跃 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Reel | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | 10 uA | SMD/SMT | 43 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 47.8V | 30000W (30kW) | 432A | 69.4V | 69.4 V | 43V | 1 | - | 4 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPLAD15KP11AE3/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12.2 V | 15 kW | 822 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Tape & Reel (TR) | PLAD15 | 活跃 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Reel | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | 10 uA | SMD/SMT | 11 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 12.2V | 15000W (15kW) | 822A | 18.2V | 18.2 V | 11V | 1 | - | 2 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPLAD30KP400A/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 444 V | 30 kW | 46 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Tape & Reel (TR) | PLAD30 | 活跃 | PLASTIC PACKAGE-1 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 无 | MPLAD30KP400A/TR | 2.5 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 468 V | 5.55 | 表面贴装 | PLAD-2 | YES | PLAD | SILICON | 1 | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 150°C (TJ) | Reel | Military, MIL-PRF-19500 | e0 | EAR99 | Zener | Tin/Lead (Sn/Pb) | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | SINGLE | 鸥翼 | 未说明 | not_compliant | 10 uA | SMD/SMT | R-PSSO-G1 | 不合格 | 400 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | CATHODE | 无 | 444V | 30000W (30kW) | 46A | 644V | 644 V | 400V | 1 | 400 V | - | 30000 W | 444 V | 644 V | 492 V | 4 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPLAD15KP75CA/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 kW | 123 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | 83.3 V | Tape & Reel (TR) | PLAD15 | 活跃 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 150°C (TJ) | Reel | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | 10 uA | SMD/SMT | 75 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 83.3V | 15000W (15kW) | 123A | 121V | 121 V | 75V | 1 | - | 2 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MSMBG130A/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 144 V | 600 W | 2.9 A | - 65 C | + 150 C | 1.38 W | 1 | 0.003527 oz | Tape & Reel (TR) | SMBG130 | 活跃 | 表面贴装 | DO-215AA-2 | SMBG (DO-215AA) | 微芯片技术 | N | -65°C ~ 150°C (TJ) | Reel | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | 1 uA | SMD/SMT | 130 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 144V | 600W | 2.9A | 209V | 209 V | 130V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD7.5KP17CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18.9 V | 7.5 kW | - | - | 272 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MAPLAD7.5KP17CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 17 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 18.9V | 7500W (7.5kW) | 272A | 27.6V | 27.6 V | 17V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD7.5KP20CA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 V | 7.5 kW | - | - | 231 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 无 | MAPLAD7.5KP20CA | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e0 | 无 | EAR99 | Zener | Tin/Lead (Sn/Pb) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 20 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 22.2V | 7500W (7.5kW) | 231A | 32.4V | 32.4 V | 20V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD7.5KP10CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12.3 V | 7.5 kW | - | - | 441 A | - 55 C | + 175 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MAPLAD7.5KP10CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.58 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 15 uA | SMD/SMT | 10 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 11.1V | 7500W (7.5kW) | 441A | 17V | 17 V | 10V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SMBJ160E3/TR13 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 178 V | 600 W | 2.1 A | - 65 C | + 150 C | 5 W | 3000 | 0.003386 oz | Tape & Reel (TR) | SMBJ160 | 活跃 | 160 V | 表面贴装 | 表面贴装 | DO-214AA-2 | 2 | SMBJ (DO-214AA) | 微芯片技术 | Details | -65°C ~ 150°C (TJ) | Reel | - | Zener | 150 °C | -65 °C | 通用型 | SMD/SMT | 160 V | 160 V | 单向 | 1 Channel | Single | 无 | 178V | 600W | 2.1A | 1 µA | 287V | 287 V | 160V | 2.1 A | 600 W | 单向 | 1 mA | 1 | - | 178 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UPTB8E3/TR13 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 V | 1 kW | 10.9 A | - 65 C | + 150 C | 2.5 W | 12000 | Powermite | Tape & Reel (TR) | UPTB8 | 活跃 | S-PDSO-G1 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | -65 °C | 未说明 | 150 °C | 有 | UPTB8E3/TR13 | 2.5 W | SQUARE | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.75 | DO-216AA | 表面贴装 | DO-216AA-2 | YES | Powermite 1 (DO216-AA) | SILICON | 1 | 微芯片技术 | Details | -65°C ~ 150°C (TJ) | Reel | UPT | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) - annealed | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | compliant | 2 uA | 2 | SMD/SMT | S-PDSO-G1 | 8 V | 双向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | 无 | 9V | 1000W (1kW) | 10.9A | 13.7V | 13.7 V | 8V | 1 | 8 V | DO-216AA | - | 1000 W | 9 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SMCJ6.0E3/TR13 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3000 | 0.008818 oz | Tape & Reel (TR) | SMCJ6.0 | 活跃 | 表面贴装 | DO-214AB-2 | DO-214AB (SMCJ) | 微芯片技术 | Details | -65°C ~ 150°C (TJ) | Reel | - | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 无 | 6.67V | 1500W (1.5kW) | 131.6A | 11.4V | 6V | 1 | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAP6KE130A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 124 V | 600 W | 3.3 A | - 65 C | + 150 C | 5 W | 1 | 0.024692 oz | Bulk | P6KE130 | 活跃 | PLASTIC, T-18, 2 PIN | 长式 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 无 | MAP6KE130A | 5 W | ROUND | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.5 | 通孔 | T-18-2 | NO | T-18 | SILICON | 2 | 微芯片技术 | N | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | P6KE | e0 | 无 | EAR99 | Zener | 锡铅 | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | AXIAL | WIRE | 未说明 | unknown | 2 | Axial | O-PALF-W2 | 不合格 | 111 V | 111 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | ISOLATED | 无 | 124V | 600W | 3.3A | 179V | 179 V | 111V | 1 | 111 V | - | 600 W | 124 V | 137 V | 3.5 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD30KP110CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 122 V | 30 kW | - | - | 168 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | 0.070548 oz | PLAD | Bi-Directional | 表面贴装 | 110 V | Bulk | PLAD30 | 活跃 | S-PSSO-G1 | 小概要 | PLASTIC/EPOXY | 有 | MAPLAD30KP110CAE3 | 2.5 W | SQUARE | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.61 | Military grade | 表面贴装 | 表面贴装 | PLAD-2 | YES | 2 | PLAD | SILICON | 1 | 微芯片技术 | Details | -55 to 150 °C | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | 哑光锡 | 150 °C | -55 °C | Zener | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | SINGLE | 鸥翼 | 260 | compliant | 40 | 2 | SMD/SMT | S-PSSO-G1 | 不合格 | 110 V | 110 V | 双向 | Single | 1 Channel | Single | 跨压抑制二极管 | 无 | 122V | 30000W (30kW) | 168A | 10 µA | 177V | 177 V | 110V | 168 A | 30 kW | 双向 | 5 mA | 1 | 110 V | - | Military | 30000 W | 有 | 122 V | 1 | 135 V | 122 V | 4 V | |||||||||||||||||
![]() | MAP4KE12A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11.4 V | 400 W | 24 A | - 65 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | P4KE12 | 活跃 | PLASTIC, DO-41, 2 PIN | 长式 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 无 | MAP4KE12A | 1.13 W | ROUND | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.57 | DO-41 | 通孔 | DO-2024-2 | NO | DO-204AL (DO-41) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | N | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e0 | 无 | EAR99 | Zener | 锡铅 | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | AXIAL | WIRE | 未说明 | unknown | 2 | Axial | O-PALF-W2 | 不合格 | 10.2 V | 10.2 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | ISOLATED | 无 | 11.4V | 400W | 24A | 16.7V | 16.7 V | 10.2V | 1 | 10.2 V | DO-204AL | - | 400 W | 11.4 V | 12.6 V | 3.5 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAP4KE27A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 25.7 V | 400 W | 11 A | - 65 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | DO-41 | 400 W | Uni-Directional | 通孔 | Bulk | P4KE27 | 活跃 | PLASTIC, DO-41, 2 PIN | 长式 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 无 | MAP4KE27A | 1.13 W | ROUND | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.56 | DO-41 | Military grade | 通孔 | DO-2024-2 | NO | DO-204AL (DO-41) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | N | -65 to 150 °C | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e0 | 无 | EAR99 | Zener | 锡铅 | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | AXIAL | WIRE | 未说明 | unknown | 2 | Axial | O-PALF-W2 | 不合格 | 23.1 V | 23.1 V | 单向 | Single | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | ISOLATED | 无 | 25.7V | 400W | 11A | 37.5V | 37.5 V | 23.1V | 1 mA | 1 | 23.1 V | DO-204AL | - | Military | 400 W | 有 | 25.7 V | 28.4 V | 3.5 V | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD15KP48CA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 1 month ago) | 53.3 V | 15 kW | - | - | 195 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | 0.077603 oz | PLAD | 15000 W | 表面贴装 | 48 V | Bulk | PLAD15 | 活跃 | PLASTIC PACKAGE-1 | 小概要 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 无 | MAPLAD15KP48CA | 2.5 W | SQUARE | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.58 | Military grade | 表面贴装 | 表面贴装 | PLAD-2 | YES | 2 | PLAD | SILICON | 1 | 微芯片技术 | N | -55 to 150 °C | Bulk | MA | e0 | 无 | EAR99 | Zener | 锡铅 | 150 °C | -55 °C | Zener | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | SINGLE | 鸥翼 | 未说明 | unknown | 2 | SMD/SMT | S-PSSO-G1 | 不合格 | 48 V | 48 V | 双向 | Single | 1 Channel | Single | 跨压抑制二极管 | 无 | 53.3V | 15000W (15kW) | 195A | 10 µA | 77.4V | 77.4 V | 48V | 195 A | 15 kW | 双向 | 5 mA | 1 | 48 V | - | Military | 15000 W | 有 | 150 °C | 53.3 V | 1 | 58.9 V | 53.3 V | 2 V | 3.94 mm | |||||||||||||||
![]() | MAP6KE160CA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 152 V | 600 W | 2.7 A | - 65 C | + 150 C | 5 W | 1 | 0.024692 oz | Bulk | P6KE160 | 活跃 | PLASTIC, T-18, 2 PIN | 长式 | PLASTIC/EPOXY | 无 | MAP6KE160CA | 5 W | ROUND | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.5 | 通孔 | T-18-2 | NO | T-18 | SILICON | 2 | 微芯片技术 | N | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | P6KE | e0 | 无 | EAR99 | Zener | 锡铅 | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | AXIAL | WIRE | 未说明 | unknown | 未说明 | 2 | Axial | O-PALF-W2 | 不合格 | 136 V | 136 V | 双向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | ISOLATED | 无 | 152V | 600W | 2.7A | 219V | 219 V | 136V | 1 | 136 V | - | 600 W | 152 V | 168 V | 3.5 V |