类别是'逻辑 - 专用逻辑'
逻辑 - 专用逻辑 (4668)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 输出类型 | 工作电源电压 | 极性 | 电源 | 通道数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 电源电流 | 输出电流 | 比特数 | 传播延迟 | 静态电流 | 逻辑功能 | 输入数量 | 输出特性 | 逻辑类型 | 差分输出 | 输出极性 | 接口IC类型 | 驱动程序位数 | 触发器类型 | 高电平输出电流 | 传播延迟(tpd) | 低水平输出电流 | 接收器位数 | 接收延迟-最大 | 负供电电压 | fmax-Min | 传输延迟-最大值 | 接收器数 | 高电平输入电流-最大 | 施密特触发器输入 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | SY100EL16VBKG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width) | 8 | 8-MSOP | -40°C~85°C | Tube | 2014 | 100EL | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 3.3V 5V | 100EL16 | 5V | Non-Inverting | 5.5V | 3V | 40mA | 1 | 250 ps | Receiver | 差分接收器 | 1 | 920μm | 3mm | 3mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TC74HCT240AF(F) | Toshiba | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | HCT | 2 | 8 | 8 | 0 | 8 | 2 Low | 无 | 27@5.5V|30@4.5V | 48 | CMOS | Single-Ended | 6 | -6 | 4.5 | 5 | 5.5 | 4 | 150 | 180 | -40 | 85 | SOP | SOP | 表面贴装 | 1.5 | 13.3(Max) | 5.3 | 20 | Gull-wing | EAR99 | Tube | 活跃 | 20 | 3-State | Inverting | Buffer/Line Driver | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TC74AC540P(F) | Toshiba | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | AC | 1 | 8 | 8 | 0 | 8 | 2 Low | 无 | 7@5V|10.5@3.3V | 18 | CMOS | Single-Ended | 24 | -24 | 2 | 5|2.5|3.3 | 5.5 | 8 | 50 | 500 | -40 | 85 | DIP | PDIP | 通孔 | 3.5 | 25.1(Max) | 6.4 | 20 | 通孔 | EAR99 | Magazine | 活跃 | 20 | 3-State | Inverting | Buffer/Line Driver | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TC7S04F,LF(T | Toshiba | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | HC | 1 | 100@2V|20@4.5V|17@6V | 125 | CMOS | 2.6 | -2.6 | 2 | 5|2.5|3.3 | 6 | 1 | 50 | -40 | 85 | SMV | 表面贴装 | 1.1 | 2.9 | 1.6 | 5 | Gull-wing | INDUSTRIALC | SMV | Inverter | -40C to 85C | 1 | 6(V) | 2.5/3.3/5(V) | 无 | 2(V) | EAR99 | 卷带 | 活跃 | CMOS | 5 | 12.5mA | 1(uA) | Inverter | -2.6(mA) | 2.6(mA) | Without Schmitt Trigger Input | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC100EP16VCDT | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width) | GENERAL PURPOSE | -40°C~85°C | Tube | 2008 | 100EP | e3 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | Tin (Sn) | CAN ALSO OPERATE WITH -3V TO -5.5V SUPPLY IN NECL MODE | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 3V~5.5V | 0.65mm | 40 | 100EP16 | 8 | S-PDSO-G8 | 不合格 | -4.5V | 5.5V | 3V | 54mA | Receiver | Differential Receiver/Driver | YES | 线路收发器 | 1 | 1 | 0.4 ns | -4.5V | 0.4 ns | 0.00015A | 1.1mm | 3mm | 3mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSTVF16857DGG,518 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 48-TFSOP (0.240, 6.10mm Width) | YES | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2003 | 74SSTVF | e4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 48 | 镍钯金 | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 1 | 2.3V~2.7V | 0.5mm | 74SSTVF16857 | 48 | R-PDSO-G48 | 不合格 | 14 | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR | TRUE | 积极优势 | 2.6 ns | 210 MHz | 1.2mm | 12.5mm | 6.1mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSTV16859EC,518 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 96-LFBGA | YES | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2002 | 74SSTV | Obsolete | 3 (168 Hours) | 96 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 2.3V~2.7V | 0.8mm | 未说明 | 74SSTV16859 | 96 | R-PBGA-B96 | 不合格 | 13, 26 | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR | TRUE | 积极优势 | 2.8 ns | 200 MHz | 1.5mm | 13.5mm | 5.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSTUA32864EC/G,551 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 96-LFBGA | YES | 0°C~70°C | Tray | 2007 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 96 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 1.7V~2V | 0.8mm | 40 | 74SSTUA32864 | 96 | R-PBGA-B96 | 不合格 | 25, 14 | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer | TRUE | 积极优势 | 1.8 ns | 450 MHz | 1.5mm | 13.5mm | 5.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSTUA32866EC,557 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 96-LFBGA | YES | 0°C~70°C | Tray | 2007 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 96 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 1.7V~2V | 0.8mm | 未说明 | 74SSTUA32866 | 96 | R-PBGA-B96 | 不合格 | 1.8V | 25, 14 | OPEN-DRAIN | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity | COMPLEMENTARY | 积极优势 | 1.8 ns | 450 MHz | 1.5mm | 13.5mm | 5.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSTUA32S865ET,551 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 160-TFBGA | YES | 0°C~70°C | Tray | 2007 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 160 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 | 1.7V~2V | 0.65mm | 74SSTUA32S865 | 160 | R-PBGA-B160 | 不合格 | 28 | OPEN-DRAIN | 1:2 Registered Buffer with Parity | TRUE | 积极优势 | 1.8 ns | 450 MHz | 1.2mm | 13mm | 9mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSTUA32864EC,551 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 96-LFBGA | YES | 0°C~70°C | Tray | 2007 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 96 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 | 1.7V~2V | 0.8mm | 74SSTUA32864 | 96 | R-PBGA-B96 | 不合格 | 25, 14 | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer | TRUE | 积极优势 | 1.8 ns | 450 MHz | 1.5mm | 13.5mm | 5.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSTV16857DGV,118 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 48-TFSOP (0.173, 4.40mm Width) | YES | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2002 | 74SSTV | e3 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 48 | TIN | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 2.3V~2.7V | 0.4mm | unknown | 30 | 74SSTV16857 | 48 | R-PDSO-G48 | 不合格 | 14 | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR | TRUE | 积极优势 | 2.8 ns | 200 MHz | 1.1mm | 9.7mm | 4.4mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSTV16859EC,551 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 96-LFBGA | YES | 0°C~70°C | Tray | 2002 | 74SSTV | Obsolete | 3 (168 Hours) | 96 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 2.3V~2.7V | 0.8mm | 未说明 | 74SSTV16859 | 96 | R-PBGA-B96 | 不合格 | 13, 26 | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR | TRUE | 积极优势 | 2.8 ns | 200 MHz | 1.5mm | 13.5mm | 5.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSTVF16859BS,157 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 56-VFQFN Exposed Pad | YES | 0°C~70°C | Tray | 2005 | 74SSTVF | e4 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 56 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 2.3V~2.7V | 0.5mm | 30 | 74SSTVF16859 | 56 | S-PQCC-N56 | 不合格 | 2.5V | 13, 26 | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR | TRUE | 积极优势 | 2.5 ns | 210 MHz | 1mm | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSTVF16857EV,518 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 56-VFBGA | YES | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2003 | 74SSTVF | Obsolete | 3 (168 Hours) | 56 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 | 2.3V~2.7V | 0.65mm | 74SSTVF16857 | 56 | R-PBGA-B56 | 不合格 | 14 | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR | TRUE | 积极优势 | 2.6 ns | 210 MHz | 0.97mm | 7mm | 4.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSTV16859BS,157 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 56-VFQFN Exposed Pad | YES | 0°C~70°C | Tray | 2002 | 74SSTV | e4 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 56 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 2.3V~2.7V | 0.5mm | 40 | 74SSTV16859 | 56 | S-PQCC-N56 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 13, 26 | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR | TRUE | 积极优势 | 2.8 ns | 200 MHz | 1mm | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSTV16859DGG,118 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 64-TFSOP (0.240, 6.10mm Width) | YES | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2002 | 74SSTV | e4 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 64 | 镍钯金 | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 1 | 2.3V~2.7V | 0.5mm | 74SSTV16859 | 64 | R-PDSO-G64 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 13, 26 | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR | TRUE | 积极优势 | 2.8 ns | 200 MHz | 1.2mm | 17mm | 6.1mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSTVF16857DGV,118 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 48-TFSOP (0.173, 4.40mm Width) | YES | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2003 | 74SSTVF | e3/e4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 48 | TIN/SILVER | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 1 | 2.3V~2.7V | 0.4mm | 74SSTVF16857 | 48 | R-PDSO-G48 | 不合格 | 14 | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR | TRUE | 积极优势 | 2.6 ns | 210 MHz | 1.1mm | 9.7mm | 4.4mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSTVN16859BS,151 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 56-VFQFN Exposed Pad | YES | 0°C~70°C | Tray | 2004 | e4 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 56 | 镍钯金 | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 1 | 2.3V~2.7V | 0.5mm | unknown | 74SSTVN16859 | 56 | S-PQCC-N56 | 不合格 | 13, 26 | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR | TRUE | 积极优势 | 2.5 ns | 220 MHz | 1mm | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSTUA32864EC,518 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 96-LFBGA | YES | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2007 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 96 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 | 1.7V~2V | 0.8mm | 74SSTUA32864 | 96 | R-PBGA-B96 | 不合格 | 25, 14 | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer | TRUE | 积极优势 | 1.8 ns | 450 MHz | 1.5mm | 13.5mm | 5.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSTUA32S865ET,518 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 160-TFBGA | YES | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2007 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 160 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 | 1.7V~2V | 0.65mm | 74SSTUA32S865 | 160 | R-PBGA-B160 | 不合格 | 28 | OPEN-DRAIN | 1:2 Registered Buffer with Parity | TRUE | 积极优势 | 1.8 ns | 450 MHz | 1.2mm | 13mm | 9mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSTVN16859BS,118 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 56-VFQFN Exposed Pad | YES | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2004 | e4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 56 | 镍钯金 | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 1 | 2.3V~2.7V | 0.5mm | unknown | 74SSTVN16859 | 56 | S-PQCC-N56 | 不合格 | 13, 26 | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR | TRUE | 积极优势 | 2.5 ns | 220 MHz | 1mm | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TC7WG04FK(TE85L,F) | Toshiba | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 | 14.3@1.4V to 1.6V|6.2@2.3V to 2.7V|9.8@1.65V to 1.95V|33.9@1.1V to 1.3V|4.8@3V to 3.6V | 64.1 | CMOS | 8 | -8 | 0.9 | 2.5|1.8|3.3 | 3.6 | 1 | 30 | -40 | 85 | SOP | US | 表面贴装 | 0.7 | 2 | 2.3 | 8 | Gull-wing | Compliant | 8 | EAR99 | 卷带 | Obsolete | 85 °C | -40 °C | 8 | Inverter | -8 mA | 8 mA | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TC74ACT540FT(SPL) | Toshiba | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ACT | 1 | 8 | 8 | 0 | 8 | 2 Low | 无 | 8.3@5V | 13 | CMOS | Single-Ended | 24 | -24 | 4.5 | 5 | 5.5 | 8 | 50 | 180 | -40 | 85 | SOP | TSSOP | 表面贴装 | 1 | 6.9(Max) | 4.4 | 20 | Gull-wing | Industrial | TSSOP | Buffer/Line Driver | 8.3@5V | -40C to 85C | 1 | 5.5(V) | 5(V) | 无 | 4.5(V) | EAR99 | 活跃 | CMOS | 20 | 8 | 3-State | Inverting | 8 | 8(uA) | Buffer/Line Driver | 8 | -24(mA) | 24(mA) | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TC7SZ04FU(TE85L,JF | Toshiba | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | LCX | 1 | 4.3@5V|5@3.3V | 10 | CMOS | 32 | -32 | 1.8 | 5|2.5|3.3 | 5.5 | 2 | 50 | -40 | 85 | USV | 表面贴装 | 0.9 | 2 | 1.25 | 5 | Gull-wing | EAR99 | 活跃 | 5 | Inverter | 符合RoHS标准 |