类别是'射频收发器模块'
射频收发器模块 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | JESD-30代码 | 最大输出电流 | 工作电源电压 | 通道数量 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 电源电流 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 输出功率 | 数据率 | 使用的 IC/零件 | 议定书 | 核心架构 | 最高频率 | 筛选水平 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 敏感度 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 固件版本 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |
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MTSMC-MAT1-U-SP | Multi-Tech Systems Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | Module | -35°C~85°C | Bulk | 2016 | SocketModem® Cell | Obsolete | 1 (Unlimited) | 3.3V~5V | 700MHz 1.7GHz 1.9GHz | 300kbps | LTE | Cellular | Antenna Not Included, U.FL | USB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
RN-111B-E | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2009 | WiFly | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 3V~3.6V | 2.4GHz | 16V | SPI, UART | 4MB Flash 300kB ROM 80kB RAM | 200kbps | 802.11b | 12dBm | WiFi | Antenna Not Included, SMA | -93dBm | SPI, UART | 40mA | 110mA | CDK, DBPSK, DQPSK, DSSS | -93 dBm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MTSMC-C1-V-N3 | Multi-Tech Systems Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | Module | -30°C~70°C | Tray | 2010 | SocketModem® Cell | Obsolete | 1 (Unlimited) | 70°C | -30°C | 5V | 800MHz 1.9GHz | 150mA | 5V | Serial, UART | 1.2W | 153.6kbps | CDMA | Cellular | Antenna Not Included, U.FL | UART | 585mA | 585mA | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BGX13S22GA-V21 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 不用于新设计 | 6 (Time on Label) | 电信电路 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
WYSEGVDXG | Taiyo Yuden | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 24 Weeks | 表面贴装 | Module | -30°C~85°C | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.4GHz 5GHz | 433Mbps | 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth v4.2 | Bluetooth, WiFi | 不包括天线 | PCM, SDIO | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
WYSAGVDXG | Taiyo Yuden | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 24 Weeks | 表面贴装 | Module | -30°C~85°C | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.4GHz 5GHz | 433Mbps | 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth v4.2 | Bluetooth, WiFi | Integrated, Chip | PCM, SDIO | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ESP32-PICO-D4 | Espressif Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Weeks | 表面贴装 | 48-SMD Module | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2018 | ESP32 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 2.7V~3.6V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz~2.5GHz | S-XQMA-N48 | 4MB Flash | 150Mbps | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.2 + EDR, Class 1, 2 and 3 | 电信电路 | 20.5dBm | Bluetooth, WiFi | -98.4dBm | GPIO, I2C, I2S, PWM, SDIO, SPI, UART | CCK, DSSS, OFDM | 1.04mm | 7mm | 7mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
ENW-89823A4KF | Panasonic Electronic Components | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | Module | -45°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 1.7V~4.8V | 2.4GHz | CC2564 | Bluetooth v4.2 | 电信电路 | 10dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -93dBm | I2C, UART | 20mA | 40mA | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CYBT-413034-02 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 30-SMD Module | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | EZ-BT™ WICED® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.76V~3.63V | 2.402GHz~2.48GHz | 1MB Flash 512kB SRAM | 3Mbps | CYW20719 | Bluetooth v5.0 + EDR | 电信电路 | 4dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -95dBm | ADC, I2C, I2S, PCM, PWM, SPI, UART | 5.9mA | 5.6mA | 8DPSK, DQPSK, GFSK | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CYBT-423028-02 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 28-SMD Module | YES | -30°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | EZ-BT™ WICED® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 28 | 2.3V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3V | 0.91mm | 2.402GHz~2.48GHz | S-XXMA-N28 | 1MB Flash 512kB SRAM | 6Mbps | Bluetooth v5.0 + EDR | 电信电路 | 4dBm | Bluetooth | Integrated, Trace | -95dBm | I2C, I2S, PCM, SPI, UART | 5.9mA | 5.6mA | 8DPSK, DQPSK, GFSK | 1.7mm | 11mm | 11mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
RN4678-V/RM113 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 33-SMD Module | YES | Automotive grade | -20°C~70°C | 活跃 | 1 (Unlimited) | 33 | 3.3V~4.2V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 1.9V | compliant | 2.4GHz | R-XXMA-N33 | 4MB Flash 320kB ROM 28kB SRAM | 1Mbps | IS1678SM | Bluetooth v5.0 | TS 16949 | 电信电路 | 1.5dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -92dBm | UART | 37mA | 43mA | 2.4mm | 22mm | 12mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
RN2483A-I/RM105 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | Module | YES | -40°C~85°C | 活跃 | 1 (Unlimited) | 47 | 2.1V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | 1.27mm | 433.05MHz~434.79MHz 863MHz~870MHz | 未说明 | R-XXMA-N47 | 300kbps | LoRa™ | 以太网收发器 | 14dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, Castellation | -146dBm | I2C, SPI, UART | 14.1mA~39mA | FSK, GFSK | 3.367mm | 26.67mm | 17.78mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
ATWINC1510-MR210PB1140 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2017 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.7V~3.6V | 2.4GHz | 8MB Flash 128kB RAM | 72.2Mbps | 802.11b/g/n | 18.5dBm | WiFi | Integrated, Trace | -95dBm | I2C, SPI, UART | 61mA | 265mA | 16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK | 19.4.4 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ZICM357SP2-1 | CEL | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 33 | -40°C~85°C | Tray | MeshConnect™ | Discontinued | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 2.1V~3.6V | 2.4GHz | 3.3V | 16 | SPI, UART | 192kB Flash 12kB SRAM | 250kbps | EM357 | Zigbee® | 20dBm | 802.15.4 | Integrated, Trace | -103dBm | JTAG, SPI, UART | 34mA | 58mA~150mA | -103 dBm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
WIZFI210 | WIZnet | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2011 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 3V~3.6V | 2.4GHz~2.497GHz | 3.3V | I2C, SPI, UART | 11Mbps | 802.11b | 8dBm | WiFi | Integrated, Chip + U.FL | SPI, UART | 125mA | 135mA | CCK, DSSS | -94 dBm | 2.9mm | 31.95mm | 23.5mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
WGM160PX22KGN2 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 55-SMD Module | -40°C~85°C TA | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3V~3.6V | 2.4GHz | 2MB Flash 512kB RAM | 72.2Mbps | 802.11b/g/n | 16dBm | WiFi | 不包括天线 | -96dBm | Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB | 36.6mA | 141.3mA | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
450-0103R | Laird - Wireless & Thermal Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | TiWi-uB1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 2V~3.6V | 2.4GHz | 256kB Flash 8kB RAM | 2Mbps | CC2541 | Bluetooth v4.0 | 0dBm | Bluetooth | Integrated, Trace | -94dBm | I2C, SPI | 15.7mA~28.1mA | 12mA~21.1mA | GFSK, MSK | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
53252-23 | Telit | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 48-SMD Module | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | BlueMod | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.8V~3.6V | 2.4GHz | CSR8811 | Bluetooth v4.0 | 8dBm | Bluetooth | Antenna Not Included, Castellation | I2C, SPI, UART | 15mA~27mA | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MTSMC-LVW3-U | Multi-Tech Systems Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2016 | SocketModem® Cell | Obsolete | 1 (Unlimited) | 3.3V~5V | 700MHz 1.7GHz 1.9GHz | 10Mbps | 4G LTE CAT-1 (Verizon) | Cellular | Antenna Not Included, U.FL | UART, USB | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ETRX2 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2009 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 38 | 8542.39.00.01 | 2.1V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3V | 2.54mm | 2.4GHz | R-XXMA-N38 | 128kB Flash 5kB SRAM | 250kbps | EM250 | Zigbee® | 电信电路 | 3dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | 35.5mA | -98 dBm | 37.5mm | 20.5mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
EM351-MOD-ANT-T | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Weeks | 连接器安装 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2013 | Ember® | Obsolete | 1 (Unlimited) | 2.1V~3.6V | 2.4GHz | 3.6V | I2C, SPI, UART | 132kB Flash 12kB RAM | 5Mbps | EM351 | Zigbee® | 8dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | I2C, JTAG, SPI, UART | 26mA | 22.5mA~43.5mA | O-QPSK | -102 dBm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ZETA-868-SO | RF Solutions | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | 表面贴装 | 12-SMD Module | -40°C~85°C | Bulk | 2015 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 1.8V~3.6V | 868MHz | 500kbps | Si4455 | 13dBm | General ISM < 1GHz | 不包括天线 | -116dBm | SPI | 10mA | 18mA~30mA | FSK, GFSK, OOK | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CC-MX-L86C-Z1 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 512MB | 表面贴装 | Module | YES | -40°C~85°C | 2016 | ConnectCore® 6 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 400 | BOTTOM | BUTT | 2mm | 800MHz | S-XBGA-B400 | 4GB Flash 512MB RAM | 微处理器电路 | ARM | General ISM < 1GHz | Ethernet | 50mm | 50mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TCM300 | Enocean | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -25°C~85°C | Cut Tape (CT) | Discontinued | 3 (168 Hours) | 85°C | -25°C | 2.6V~4.5V | 868MHz | 4.5V | 2.6V | 24mA | 32kB Flash 2kB SRAM | 125kbps | 868.3MHz | 7dbm | General ISM < 1GHz | 不包括天线 | -96dBm | 33mA | 24mA | ASK | -98 dBm | 3.1mm | 22mm | 19mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BTM411-03 | Laird - Wireless & Thermal Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3V~3.3V | 2.4GHz | 2.1Mbps | BlueCore4 | Bluetooth v2.1 + EDR | 4dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -84dBm | UART | 40mA | 40mA | 符合RoHS标准 |