类别是'射频收发器模块'
射频收发器模块 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | JESD-30代码 | 工作电源电压 | 通道数量 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 数据率 | 使用的 IC/零件 | 议定书 | 最高频率 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 敏感度 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 固件版本 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EM7430_1102475 | Sierra Wireless | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | EM | Discontinued | 1 (Unlimited) | 300Mbps | 4G LTE CAT-6, GPS | Cellular, Navigation | 不包括天线 | USB | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DC-WME-01T-CLI-1 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -30°C~75°C | Bulk | 2016 | Digi Connect® Wi-ME | Obsolete | 1 (Unlimited) | 3.3V | 2.4GHz | 4MB Flash 8MB SDRAM | 11Mbps | 802.11b | 16dBm | WiFi | Antenna Not Included, RP-SMA | 270mA | CCK, DBPSK, DQPSK | -92 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A110LR09C00GR | Anaren | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 24-LGA | Industrial grade | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2011 | AIR™ | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.8V~3.6V | 868MHz~870MHz 902MHz~928MHz | 600kbps | CSR8510 | 10dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, U.FL | SPI | 15mA | -112 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ENW-C9A21A1EF | Panasonic Electronic Components | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | PCB模块 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2010 | PAN4561L | 活跃 | 2 (1 Year) | 85°C | -40°C | 2.7V~3.4V | 2.4GHz | 60kB Flash 4kB RAM | 250kbps | MC13213 | 0dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | -92dBm | I2C, UART | 45mA | 43mA | -92 dBm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP24-BCIT-004J | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2012 | XBee-Pro® ZNet 2.5 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 3V~3.4V | 2.4GHz | 3.6V | 250kbps | Zigbee® | 10dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | UART | 45mA | 295mA | DSSS | -102 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XB24-BWIT-004J | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2012 | XBee® ZNet 2.5 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 2.1V~3.6V | 2.4GHz | 3.4V | UART | 250kbps | Zigbee® | 3dBm | 802.15.4 | Integrated, Wire Antenna | -96dBm | UART | 38mA~40mA | 35mA~40mA | DSSS | -96 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | XB24-AWI-001J | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2012 | XBee® 802.15.4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 2.8V~3.4V | 2.4GHz | 3.4V | 250kbps | EM357 | 0dBm | 802.15.4 | Integrated, Wire Antenna | UART | 50mA | 45mA | DSSS | -92 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGM13S22F512GN-V2 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | 蓝壁虎 | Discontinued | 3 (168 Hours) | 1.8V~3.8V | 2.4GHz | 512kB Flash 64kB RAM | 2Mbps | EFR32BG13 | Bluetooth v5.0 | 电信电路 | 8dBm | Bluetooth | 不包括天线 | -90.2dBm | I2C, I2S, IrDA, SPI, UART | 10.5mA | 8.9mA | GFSK | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | OEM-900-WHSKR-TC | Digital Six Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 通孔 | Module | Bulk | Whisker.IO™ | 活跃 | 不适用 | 1.8V~3.6V | 900MHz | LoRa™ | 13dBm | 802.15.4 | Integrated, Trace | -120dBm | I2C, UART | 13mA | 125mA | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XTP9B-DPM-721 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 26 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2016 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2.8V~5.5V | 902MHz~928MHz | 125kbps | 30dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, MMCX | -110dBm | UART | 40mA | 710mA | FHSS, FSK | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | WT41U-A-HCI21001C | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Module | Strip | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ENW-89835A1KF | Panasonic Electronic Components | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | Module | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2012 | PAN1721 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 2V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | 2.4GHz | 未说明 | R-XXMA-N | 256kB Flash 8kB RAM | 10kbps | CC2541 | Bluetooth v4.0 | 电信电路 | 0dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -93dBm | I2C, SPI, UART | 14.3mA | 2mm | 15.6mm | 8.7mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||
| BGM13S32F512GN-V2 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | 蓝壁虎 | Discontinued | 3 (168 Hours) | 1.8V~3.8V | 2.4GHz | 512kB Flash 64kB RAM | 2Mbps | EFR32BG13 | Bluetooth v5.0 | 电信电路 | 18dBm | Bluetooth | 不包括天线 | -90.2dBm | I2C, I2S, IrDA, SPI, UART | 10.5mA | 8.9mA | GFSK | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | WIZFI210-CON | WIZnet | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 49-SMD Module | -40°C~85°C | 2013 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 3V~3.6V | 2.4GHz~2.497GHz | 11Mbps | 802.11b | 8dBm | WiFi | Integrated, Chip + U.FL | -94dBm | SPI, UART | 125mA | CCK, DSSS | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | WIZFI220-CON | WIZnet | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 49-SMD Module | -40°C~85°C | 2013 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 3V~3.6V | 2.4GHz~2.497GHz | 11Mbps | 802.11b | 17dBm | WiFi | Integrated, Chip + U.FL | -94dBm | SPI, UART | 135mA | 250mA | CCK, DSSS | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGM13S32F512GA-V2 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | 蓝壁虎 | Discontinued | 3 (168 Hours) | 1.8V~3.8V | 2.4GHz | 512kB Flash 64kB RAM | 2Mbps | EFR32BG13 | Bluetooth v5.0 | 电信电路 | 18dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -90.2dBm | I2C, I2S, IrDA, SPI, UART | 10.5mA | 8.9mA | GFSK | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ARTIK-020-AV2 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 31-SMD Module | -40°C~85°C TA | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.85V~3.8V | 2.4GHz~2.4835GHz | 256kB Flash 32kB RAM | 1Mbps | Bluetooth v4.2 | 8dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -92dBm | ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, PWM, SPI, UART, USART | 8.7mA | 8.2mA~23.3mA | GFSK | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATWINC1510-MR210UB1954 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 28-SMD Module | YES | Industrial grade | -40°C~85°C | SmartConnect | 活跃 | 3 (168 Hours) | 28 | 2.7V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 3.3V | 2.4GHz | R-XXMA-N28 | 8MB Flash 128kB RAM | 微处理器电路 | 72.2Mbps | ATWINC1500 | 802.11b/g/n | 18.5dBm | WiFi | Integrated, Chip + U.FL | -95dBm | I2C, SPI, UART | 61mA | 265mA | 16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK | 19.5.4 | 2.113mm | 21.72mm | 14.73mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||
 | ZM5202AU-CME3R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | Module | Cut Tape (CT) | Z-Wave® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.3V~3.6V | unknown | 908MHz | 128kB Flash 16kB SRAM | 100Kbps | 3000 SERIES | 电信电路 | 4dBm | General ISM < 1GHz | -103dBm | SPI, UART, USB | 32mA | 41mA | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | WF121-E-V2C | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | Module | 55 | Strip | 2016 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 3.3V | 13 | 72.2 Mbps | 2.472GHz | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RM024-S50-C-01 | Laird - Wireless & Thermal Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 22 | -40°C~85°C | Tray | 2012 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 2.3V~3.6V | 2.4GHz | UART | 3.6V | 2.3V | 500kbps | RAMP | 2.4835GHz | 18dBm | General ISM > 1GHZ | Antenna Not Included, U.FL | -95dBm | UART | 9.5mA~36mA | 40mA~166mA | FHSS, MSK | -95 dBm | Unknown | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||
 | RN4871-I/RM130 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 17 Weeks | 表面贴装 | 16-SMD Module | YES | Industrial grade | -40°C~85°C | 活跃 | 1 (Unlimited) | 16 | 1.9V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3.3V | compliant | 2.4GHz | R-XXMA-N16 | 256kB Flash 32kB ROM 24kB SRAM | 10kbps | RN4871 | Bluetooth v5.0 | 电信电路 | 0dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -90dBm | I2C, AIO, PIO, PWM, SPI, UART | 13mA | GFSK | 1.3.0 | 2.16mm | 11.5mm | 9mm | ||||||||||||||||||||||||
 | 450-0103C | Laird - Wireless & Thermal Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Strip | 2016 | TiWi-uB1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 2V~3.6V | 2.4GHz | 256kB Flash 8kB RAM | 2Mbps | CC2541 | Bluetooth v4.0 | 0dBm | Bluetooth | Integrated, Trace | -94dBm | I2C, SPI | 15.7mA~28.1mA | 12mA~21.1mA | GFSK, MSK | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | WT11U-E-HCI21001C | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | Module | Strip | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | OEM-900-WHSKR-SE | Digital Six Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 通孔 | Module | Bulk | Whisker.IO™ | 活跃 | 不适用 | 1.8V~3.6V | 900MHz | LoRa™ | 13dBm | 802.15.4 | Integrated, Trace | -120dBm | I2C, UART | 13mA | 125mA | Non-RoHS Compliant |