类别是'射频收发器模块'
射频收发器模块 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | JESD-30代码 | 工作电源电压 | 界面 | 内存大小 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 数据率 | 使用的 IC/零件 | 议定书 | 核心架构 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 消费者集成电路类型 | 敏感度 | ADC通道数量 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 通用输入输出数量 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | 无铅 | ||
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![]() | XB24CDMWIT-001 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Weeks | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Tray | 1997 | XBee® DigiMesh® 2.4 | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 2.7V~3.6V | 2.4GHz | 250kbps | EM357 | 8dBm | General ISM > 1GHZ | Integrated, Wire Antenna | -102dBm | SPI, UART | 31mA | 45mA | DSSS | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BC832 | Fanstel Corp. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 16-SMD Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.7V~3.6V | 2.4GHz | 2-Wire, I2C, I2S, SPI, UART | 512kB Flash 64kB RAM | 8Mbps | nRF52832 | Bluetooth v5.0 | 4dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -96dBm | 8 | I2C, I2S, SPI, UART | 5.4mA | 5.3mA | 30 | 1.4mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BGM121N256V2 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 56-SMD Module | YES | -40°C~85°C | Tray | 蓝壁虎 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 56 | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3.3V | 2.4GHz | S-XXMA-N56 | 256kB Flash 32kB RAM | 1Mbps | EFR32BG | Bluetooth v4.2 | 电信电路 | 8dBm | Bluetooth | Antenna Not Included, Castellation | -90dBm | I2C, I2S, SPI, UART | 9mA | 8.2mA | GFSK | 1.4mm | 6.5mm | 6.5mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | ZM3102AM-CME1 | Sigma Designs Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -15°C~85°C | Tray | 2007 | Z-Wave® | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85°C | -15°C | 2.1V~3.6V | 868MHz | SPI, UART | 32kB Flash 2kB SRAM | 40kbps | Z-Wave® | -2dBm | General ISM < 1GHz | 不包括天线 | -102dBm | SPI, UART | 23mA | 24mA~36mA | FSK | -102 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MTDOT-868-X1-SMA-1 | Multi-Tech Systems Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -30°C~70°C | Bulk | MultiTech mDot™ | 活跃 | 1 (Unlimited) | 70°C | -30°C | 3.3V | 868MHz | I2C, SPI, UART, USB | 512kB Flash 128kB RAM | 300kbps | LoRa® | 14dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, SMA | -137dBm | I2C, SPI, UART, USB | FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -137 dBm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MTXDOT-AU1-A00-1 | Multi-Tech Systems Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Bulk | MultiTech xDot® | 活跃 | 915MHz | 256kB Flash 32kB RAM | LoRa® | 19dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, U.FL | -130dBm | I2C, SPI, UART | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MTXDOT-AS1-A00-1 | Multi-Tech Systems Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Bulk | MultiTech xDot® | 活跃 | 860MHz~1.02GHz | 256kB Flash 32kB RAM | 293kbps | LoRa® | General ISM < 1GHz | Integrated, Trace + U.FL | I2C, SPI | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MTDOT-868-M1-TRC-1 | Multi-Tech Systems Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -30°C~70°C | Bulk | 2015 | MultiTech mDot™ | 活跃 | 1 (Unlimited) | 70°C | -30°C | 3.3V | 868MHz | I2C, SPI, UART, USB | 512kB Flash 128kB RAM | 300kbps | LoRa® | 14dBm | General ISM < 1GHz | 不包括天线 | -137dBm | I2C, SPI, UART, USB | FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -137 dBm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MTDOT-868-X1-UFL-1 | Multi-Tech Systems Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -30°C~70°C | Bulk | MultiTech mDot™ | 活跃 | 1 (Unlimited) | 70°C | -30°C | 3.3V | 868MHz | I2C, SPI, UART, USB | 512kB Flash 128kB RAM | 300kbps | LoRa® | 14dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, U.FL | -137dBm | I2C, SPI, UART, USB | FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -137 dBm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XB24CAPIS-001 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2014 | XBee® 802.15.4 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 2.1V~3.6V | 2.4GHz | 250kbps | EM357 | 8dBm | 802.15.4 | Integrated, Trace | -102dBm | SPI, UART | 31mA | 45mA | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MTXDOT-EU1-A00-100 | Multi-Tech Systems Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2017 | MultiTech xDot® | 活跃 | 868MHz | 256kB Flash 32kB RAM | LoRa® | 14dBm | General ISM < 1GHz | -137dBm | I2C, SPI, UART | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 450-0104 | Laird - Wireless & Thermal Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | Module | YES | -30°C~85°C | Tray | 2012 | TiWi-uB2 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 33 | 2.2V~4.8V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3.3V | unknown | 2.4GHz | S-XXMA-N33 | 3.9Mbps | CC2564 | Bluetooth v4.0 Dual Mode | 电信电路 | 10dBm | Bluetooth | 不包括天线 | -94dBm | UART | 44.5mA | 38.5mA~39.2mA | DPSK, DQPSK, FHSS, GFSK | 1.5mm | 7mm | 7mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | CC-MX-L96C-Z1 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 512MB | 表面贴装 | Module | YES | -40°C~85°C | 2016 | ConnectCore® 6 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 400 | BOTTOM | BUTT | 2mm | 800MHz | S-XBGA-B400 | 4GB Flash 512MB RAM | 微处理器电路 | ARM | General ISM < 1GHz | Ethernet | 50mm | 50mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RM024-P10-C-30 | Laird - Wireless & Thermal Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | 通孔 | 通孔 | Module | Industrial grade | -40°C~85°C | Bulk | 2014 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.3V~3.6V | 未说明 | unknown | 2.4GHz | 未说明 | 500kbps | RAMP | 电信电路 | 18dBm | General ISM > 1GHZ | Antenna Not Included, U.FL | UART | 36mA | 166mA | FHSS | -95 dBm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XBP24CAWIT-001 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Weeks | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2016 | XBee-Pro® 802.15.4 | 最后一次购买 | 1 (Unlimited) | 2.7V~3.6V | 2.4GHz | 1Mbps | EM357 | 18dBm | 802.15.4 | Integrated, Wire Antenna | -101dBm | SPI, UART | 31mA | 120mA | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MGM12P32F1024GA-V2R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | Mighty Gecko | Discontinued | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.8V | 2.4GHz | 1MB Flash 256kB RAM | 2Mbps | EFR32MG12 | Bluetooth v5.0, Thread, Zigbee® | 电信电路 | 17dBm | 802.15.4, Bluetooth | Integrated, Chip | -105dBm | I2C, SPI, UART | 10.3mA | 10mA | 2-FSK, 4-FSK, DSSS, GFSK, GMSK, O-QPSK | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XBP24-Z7UIT-001 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2010 | XBee-Pro® ZB | Obsolete | 1 (Unlimited) | 3V~3.4V | 2.4GHz | 30V | RS-232, RS-485, UART, USB | 250kbps | EM250 | Zigbee® | 17dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, U.FL | UART | 45mA | 295mA | DSSS | -102 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AMW037 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | Module | -30°C~85°C | Strip | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 3.3V | 2.4GHz | 2MB Flash | 54Mbps | 802.11b/g/n | 18dBm | WiFi | 消费电路 | -93dBm | SPI, UART | 50mA | 100mA~200mA | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 450-0152C | Laird - Wireless & Thermal Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | Module | YES | 47 | Industrial grade | -40°C~85°C | Strip | Sterling-LWB™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 47 | 3V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 245 | 1 | 3.3V | unknown | 2.4GHz | 未说明 | 65Mbps | BCM4343W | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.0 Dual Mode | 电信电路 | 19dBm | Bluetooth, WiFi | Integrated, Chip | -92dBm | SDIO, UART | CCK, GFSK | 2.14mm | 21mm | 15.5mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
![]() | CC-MX-LD69-ZM | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | Module | FLASH, NAND, RAM | 2016 | ConnectCore® i.MX53 | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 800MHz | 3.75V | CAN, Ethernet, I2C, UART, USB | 512MB | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 53346-02 | Telit | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | BlueMod+S/AI/Central | Discontinued | 1 (Unlimited) | 1.7V~3.6V | 2.4GHz | 1Mbps | nRF52832 | Bluetooth v4.2 | 4dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -93dBm | I2C, SPI, UART | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CC-WMX-L96C-TE-1 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | Edge | 卡边缘 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2016 | ConnectCore® 6 | Discontinued | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 2.4GHz~2.48GHz 4.9GHz~5.8GHz | I2C, SPI, UART | 4GB Flash 1GB DRAM | 150Mbps | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 | 2dBm | Bluetooth, WiFi | I2C, SPI, UART | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AW24TH-U-SM | Artaflex Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 2.7V~3.6V | 2.4GHz | SPI, UART | 256kB Flash 8kB RAM | 250kbps | Zigbee® | 24.2dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, U.FL | -105dBm | SPI, UART | 24mA | 29mA | -105 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATZB-X0-256-4-0-U | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2016 | ZigBit™ | 活跃 | 1 (Unlimited) | 42 | 8542.31.00.01 | 1.8V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3V | 1mm | 900MHz | R-XXMA-N42 | SPI, UART, USART | 256kB Flash 4kB EEPROM 16kB SRAM | 1Mbps | Zigbee® | 电信电路 | 11dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, U.FL | ISP, JTAG, SPI, UART, USART | 8.7mA~14.5mA | 34.8mA | -103 dBm | 3.2mm | 38.5mm | 20mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | CC-9P-T225-Z1 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | Module | EEPROM, FLASH, NAND, SDRAM | 2010 | ConnectCore® 9P 9360 | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 70°C | 0°C | 177MHz | 3.3V | Ethernet, I2C, SPI, UART, USB | 32MB | 符合RoHS标准 |