类别是'射频收发器模块'
射频收发器模块 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 生命周期状态 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 材料 | 介电材料 | 质量 | 形状 | 包装冷却 | 材料处理 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终端 | 连接器类型 | 类型 | 定位的数量 | 颜色 | 应用 | 行数 | 电容量 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 基本部件号 | 触点表面处理 | JESD-30代码 | 工作频率 | 输出类型 | ESR（等效串联电阻） | 失败率 | 引线间距 | 温度等级 | 电路数量 | 内存大小 | 附着方法 | 离底高度(鳍的高度) | 强制空气流动时的热阻 | 反向泄漏电流@ Vr | 不同 If 时电压 - 正向 (Vf) | 配件类型 | 核心处理器 | 程序存储器类型 | 程序内存大小 | 制造商的尺寸代码 | 输出功率 | 电缆终端 | 功率 - 最大 | 电流源 | 使用方法 | 压摆率 | 数据率 | 放大器类型 | 数据总线宽度 | 间距--连接器 | 输入偏正电流 | 电压 - 电源，单/双路（±） | 无卤素 | 座位高度-最大 | 使用的 IC/零件 | 增益带宽积 | 大小 | 间距--电缆 | 电压 - 齐纳（标准值）（Vz） | 工具类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 议定书 | 第一个连接器 | 第二个连接器 | 电压 - 输入断态 | 总 RAM 位数 | 输出/通道电流 | 阀门数量 | -3db 带宽 | 尖头-类型 | LABs数量/ CLBs数量 | 筛选水平 | 内容 | 板型 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 敏感度 | ADC通道数量 | 串行接口 | 接收电流 | 驱动器大小 | 传输电流 | 平台 | 调制 | 自然环境下的热阻 | 温度上升时的耗散功率 | 特征 | 产品类别 | 直径 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | F1428BNLGK8 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Non-Compliant | White, Yellow | 无卤素 | 35 mm | 9.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IS1870SF-102-TRAY | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 years ago) | + 70 C | 3.6 V | - 20 C | 490 | 1.9 V | SMD/SMT | 10 mA | I2C, SPI, UART | 10 mA | Microchip | 微芯片技术 | SRAM | 24 kB | Non-Compliant | Tray | 活跃 | HVQCCN, LCC48,.24SQ,16 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | UNSPECIFIED | LCC48,.24SQ,16 | -20 °C | 3 V | 70 °C | IS1870SF-102-TRAY | HVQCCN | SQUARE | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.05 | Automotive grade | RF System on a Chip - SoC | 表面贴装 | QFN-48 | YES | 48 | 微芯片技术 | 31 I/O | -40°C ~ 85°C | Tray | IS1870 | Bluetooth | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.9V ~ 3.6V | QUAD | 无铅 | 1 | 0.4 mm | compliant | 2.402GHz ~ 2.48GHz | S-XQCC-N48 | 2.4 GHz | COMMERCIAL | 256kB Flash, 32kB ROM, 24kB SRAM | Flash, ROM | 256 kB, 32 kB | 0 dBm | 921.6kbps | 8 bit | 0.9 mm | 8051 | Bluetooth v4.2 | TS 16949 | 电信电路 | 0dBm | Bluetooth | PCB Trace | - 90 dBm | 16 Channel | ADC, I²C, PWM, SPI, UART | 13mA | 13mA | - | RF System on a Chip - SoC | 0.9 mm | 6 mm | 6 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CMP9010-2-R | CEL | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | MHF4 | 802.11 a/b/g/n | 27.8 mm x 16.64 mm x 3.47 mm | + 85 C | - 40 C | 表面贴装 | Module | CEL | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C | - | - | - | - | 20 dBm | 150Mbps | NXP IW416 | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v5.1 | 20dBm | Bluetooth, WiFi | Integrated, Trace | - | SDIO, UART | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MTQ-LEU7-B02.R1A | Multi-Tech Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 底座安装 | Module | Multi-Tech Systems Inc. | -- | -40°C ~ 85°C | -- | 活跃 | -- | DB15 | 15 | Multiple, Ribbon | 3.3V ~ 5V | Unshielded | 700MHz, 800MHz, 900MHz, 1.8GHz, 2.1GHz, 2.6GHz | Gold | - | -- | 150Mbps | - | LTE CAT-4 | Receptacle, Female Sockets | 单根导线引线 | - | Cellular | Antenna Not Included, U.FL | - | UART, USB | 792mA | 792mA | - | 10.00 (3.05m) | 30.0µin (0.76µm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39152B2630P810 | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -- | -- | Obsolete | -- | 插座对插座 | 64 | Gray, Ribbon | 2 | Unshielded | Gold | IDC | -- | 0.100 (2.54mm) | 0.050 (1.27mm) | -- | 0.500 (152.40mm, 6.00) | 15.0µin (0.38µm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AIW-343FQ-N01 | Advantech | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | SC-79, SOD-523 | SOD-523 | 130 Ohms | -65°C ~ 150°C | Tape & Reel (TR) | -- | ±5% | 活跃 | BZT52C39 | 100nA @ 27.3V | 900mV @ 10mA | 100mW | 39V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LBAA0QB1SJ-686 | Murata | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -- | 固定式 | OSD3358 | -- | 活跃 | MPU | ARM® Cortex®-A8 | Board(s) | Single Board Computer | BeagleBone Blue | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WFI32E01PC-I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | 151 | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KE® | Obsolete | 1.71 V ~ 1.89 V | 2.4GHz | EP20K100 | 1MB Flash, 256kB SRAM | 54Mbps | WFI32E01 | 4160 | 802.11b/g/n | 53248 | 263000 | 416 | 20.5dBm | WiFi | PCB Trace | -99dBm | I²C, JTAG, SPI, UART, USB | 216mA | 340mA ~ 414mA | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M89FA-04-STD | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | M89FA | Obsolete | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) | Quectel | 1120 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® III L | 活跃 | 0.86 V ~ 1.15 V | - | EP3SL340 | - | - | - | 337500 | - | 18822144 | 13500 | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BL600-SC-07 | Laird | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FBGA (40x40) | 734 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria II GZ | 活跃 | 0.87 V ~ 0.93 V | EP2AGZ350 | 348500 | 21270528 | 13940 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L76-L | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 630V | 通孔 | Radial | Polypropylene (PP), Metallized | -- | -55°C ~ 100°C | Bulk | KP/MMKP 376 | 0.689 L x 0.197 W (17.50mm x 5.00mm) | ±3.5% | 活跃 | -- | PC引脚 | High Pulse, DV/DT | 7500pF | 0.591 (15.00mm) | -- | 0.433 (11.00mm) | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 3165.D2WG 944381 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 100V | Dual Band Wireless Module | 表面贴装 | 通孔 | Radial | Polypropylene (PP), Metallized | -- | -55°C ~ 85°C | Tape & Box (TB) | MKP380 | 0.283 L x 0.236 W (7.20mm x 6.00mm) | ±5% | 活跃 | -- | PC引脚 | Dual Band Wireless Module | High Pulse, DV/DT | 0.091µF | 0.197 (5.00mm) | 长寿命 | 0.433 (11.00mm) | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| UG95EB-128-STD | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1000V (1kV) | 通孔 | Radial | Polypropylene (PP), Metallized | -- | -55°C ~ 105°C | Tape & Reel (TR) | KP/MKP 375 | 0.728 L x 0.217 W (18.50mm x 5.50mm) | ±3.5% | 活跃 | -- | PC引脚 | High Pulse, DV/DT | 2200pF | 0.394 (10.00mm) | -- | 0.630 (16.00mm) | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BG95M3LAR-64-SGNS | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 表面贴装 | Module | -- | Quectel | Tape & Reel (TR) | -35°C ~ 75°C | -- | 活跃 | 3.3V ~ 4.3V | 850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz | - | 1.119Mbps | - | 1-3/4 | Socket | BeiDou, EDGE, Galileo, GLONASS, GPS, GNSS, LTE | 12 Point Socket | 21dBm | Cellular, Navigation | 不包括天线 | - | GPIO, I²C, PCM, UART, USB | 1.65mA | 3/4 | - | - | Ratcheting | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ABBTM-NVC-MDCS42A-F07 | Abracon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 表面贴装 | 12-SMD Module | Abracon LLC | Tray | -40°C ~ 85°C | -- | 活跃 | - | 2.4GHz | 1MB Flash | 通用型 | - | - | Bluetooth v1.2 | 机械工具套装 | - | Bluetooth | 不包括天线 | - | UART | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BC68JA-02-ATEX | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PCMCIA | Tape & Reel (TR) | BC68 | Obsolete | 表面贴装 | Module | Quectel | -- | -35°C ~ 75°C | Bulk | -- | Obsolete | -- | 3.1V ~ 4.2V | 700MHz, 800MHz, 850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 2.1GHz | - | Retainer | 150kbps | - | GPRS, GSM, LTE | 23dBm | Cellular | - | -129dBm | ADC, UART | 60mA | 70mA ~ 280mA | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BTM01 | Nippon-Chemi-Con | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XS1110_1104668 | Sierra Wireless | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | XS1110 | 最后一次购买 | 表面贴装 | Module | Aluminum | Square, Fins | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) | 蓝色阳极氧化 | Sierra Wireless | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | - | pushPIN™ | 活跃 | 顶部安装 | - | - | - | 推销 | 0.790 (20.00mm) | 11.58°C/W @ 100 LFM | - | - | GLONASS, GPS, GNSS | - | Navigation | 不包括天线 | - | I²C, UART | - | - | - | -- | -- | -- | 1.575 (40.00mm) | 1.575 (40.00mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 622AN.HMWG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15V | -- | 通孔 | Axial | -- | -55°C ~ 125°C | Bulk | Military, MIL-PRF-39003/9, CSR21 | 0.289 Dia x 0.686 L (7.34mm x 17.42mm) | ±5% | 活跃 | -- | 密封 | 68µF | 95 mOhm | R (0.01%) | -- | C | Military | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EG06AUTLLB-512-SGAS | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 75V | -- | 通孔 | Axial | -- | -55°C ~ 125°C | Bulk | Military, MIL-PRF-39003/1, CSR13 | 0.185 Dia x 0.474 L (4.70mm x 12.04mm) | ±10% | 活跃 | -- | 密封 | 1.8µF | -- | D (0.001%) | -- | B | Military | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EC25EBGA-256-SGNS | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10V | -- | 通孔 | Axial | -- | -55°C ~ 125°C | Bulk | Military, MIL-PRF-39003/1, CSR13 | 0.135 Dia x 0.286 L (3.43mm x 7.26mm) | ±5% | 活跃 | -- | 密封 | 4.7µF | -- | R (0.01%) | -- | A | Military | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| JN5169-001-M03-2Z | Nexperia | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Non-Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CMWX1ZZABZ-978 | Murata | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Non-Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BE890D3S152T0I1000 | Telit | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 表面贴装 | 48-SMD Module | Aluminum | Square, Fins | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) | 蓝色阳极氧化 | Telit | Tray | -40°C ~ 85°C | pushPIN™ | 活跃 | 顶部安装 | 1.7V ~ 3.6V | - | - | 推销 | 0.984 (25.00mm) | 10.97°C/W @ 100 LFM | 1Mbps | nRF52832 | Bluetooth v5.0 | 4dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -70dBm | ADC, GPIO, I²C, SPI, UART | - | 1.2mA ~ 2.5mA | - | -- | -- | -- | 1.181 (30.00mm) | 1.181 (30.00mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BE890A0D11FT0I1000 | Telit | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8-SOIC | Telit | Tray | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | -- | Obsolete | 2.5V ~ 3.6V | 2.4GHz | EL5150 | -- | 1 | - | 1.35mA | 100 V/µs | 2.178Mbps | 电压反馈 | 20nA | 5 V ~ 12 V, ±2.5 V ~ 6 V | STM32F103 | 40MHz | Bluetooth v4.0 Dual Mode | 500µV | 70mA | 200MHz | 7dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -91dBm | GPIO, I²C, SPI, UART | - | - | 8DPSK, DQPSK, GFSK |