类别是'射频收发器模块'
射频收发器模块 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 安装类型 | 包装/外壳 | 供应商器件包装 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | 类型 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 屏蔽/屏蔽 | 额定电流 | 频率 | 引脚数量 | 工作频率 | 工作电源电压 | 通道数量 | 电感,电感 | 界面 | 内存大小 | 直流电阻(DCR) | 工作电源电流 | 内存大小 | 视角 | 输出功率 | 谐振@频率 | 数据率 | 饱和电流 | 使用的 IC/零件 | 产品类别 | 议定书 | 频率范围 | 筛选水平 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 敏感度 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 闪光大小 | 产品 | 特征 | 调制技术 | 产品类别 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | IFW56810-00 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 145-BELGA Module | Infineon Technologies | -30°C ~ 80°C | Bulk | AIROC? Bluetooth? | 最后一次购买 | 1.7V ~ 3.6V | 2.4GHz | 96Mbps | CYW43439 + PSoC 64 | 802.11b/g/n, Bluetooth v5.2 | 19dBm | Bluetooth, WiFi | Integrated, Trace | -97dBm | GPIO, UART | 16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DSSS, DQPSK, GFSK, OFDM, QPSK | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ENW-89854A4KF | Panasonic Electronic Components | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 74-SMD Module | 松下电子元器件 | ENW-89854 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | PAN1780 | 活跃 | 2.4GHz | 1Mbps | nRF52840 | Bluetooth v5.1 | 8dBm | Bluetooth | 不包括天线 | -95dBm | 4.8mA | 4.8mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SR1010AB-MD150-MP1 | SPARK Microsystems International Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Module | SPARK Microsystems International Inc. | Not Verified | -40°C ~ 85°C | Bag | SR1010 | 活跃 | 1.8V ~ 3.3V | 3.1GHz ~ 5.8GHz | 20.48Mbps | SR1010 | Ultra Wideband (UWB) Impulse Radio | 10dBm | Integrated, Trace | -75dBm | SPI | 8mA | 2.4mA | OOK | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ESP32-C6-WROOM-1U-N4 | Espressif Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 37-SMD Module | Espressif Systems | -40°C ~ 85°C (TA) | Tape & Reel (TR) | ESP32-C6 | 活跃 | 3V ~ 3.6V | 2.4GHz | 4MB Flash | 150Mbps | ESP32-C6 | 802.11ax, Bluetooth v5.3, Zigbee? | 20.5dBm | 802.15.4, Bluetooth, WiFi | Antenna Not Included, U.FL | -105.5dBm | ADC, GPIO, I2C, I2S, JTAG, PWM, SDIO, SPI, UART, USB | 73mA ~ 82mA | 84mA ~ 382mA | CCK, DSSS, OFDM, O-QPSK | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DA14592-01000O92 | Renesas Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Renesas Electronics Corporation | Tape & Reel (TR) | 活跃 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ISP1807-LR-ST | Insight SiP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | + 85 C | 5.5 V | 0.234422 oz | - 40 C | 1 | 1.7 V | SMD/SMT | 100 m | 14.1 mA | - 95 dBm | 5.4 mA | Insight SiP | Insight SiP | NFC | Details | Bluetooth Low Energy (BLE) | Bluetooth Modules - 802.15.1 | 有 | Tray | ISP1807 | Wireless & RF Modules | 2.43 GHz | 1.7 V to 5.5 V | 256 kB, 1 MB | 8 dBm | 2 Mb/s | Bluetooth 5.0 | 2360 MHz to 2500 MHz | - 95 dBm | 蓝牙模块 | 1 mm | 8 mm | 8 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BGS2-W REL.1 | Telit | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Obsolete | 106-BLGA Module | Telit Cinterion | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 90°C | Cinterion® BGS2 | 3.3V ~ 4.5V | 850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz | - | 85.6kbps | - | GPRS, GSM, HSPA | 2W | Cellular | 不包括天线 | - | ADC, GPIO, I²C, PWM | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYBT-213043-02 | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | TT Electronics | PCB 安装 | 3000 | 0.001235 oz | 5025 | 2010 | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | 活跃 | 3.6 V | - 30 C | 1.7 V | I2C, I2S, PCM, UART | - 92 dBm | Bluetooth Low Energy (BLE), Class 2 | SMA | 12 mm x 16.61 mm x 1.7 mm | + 85 C | Thick Film Resistors - SMD | 35-SMD Module | Infineon Technologies | Welwyn Components / TT Electronics | -30°C ~ 85°C | Reel | PWC | Resistors | 厚膜 | 1.71V ~ 3.3V | Shielded | 2.4GHz | 1.7 V to 3.6 V | 256kB Flash, 176kB RAM | 4 dBm | 3Mbps | - | Bluetooth v5.0 | 2.4 GHz to 2.5 GHz | 4dBm | Bluetooth | PCB Trace | -95dBm | GPIO, HCI, I²C, I²S, PCM, PWM, SPI, UART | 5.9mA | 5.8mA | GFSK | 蓝牙模块 | - | 厚膜电阻器 | 1.7 mm | 12 mm | 16.61 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYW20733A3KML1G | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3M | 3M Electronic Specialty | Tray | Obsolete | Headers & Wire Housings | Infineon Technologies | 462 | - | Headers & Wire Housings | Headers & Wire Housings | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYBT-413034-02 | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Obsolete | 4dBm | -95dBm | -30 °C | +85 °C | 16.3 x 12 x 1.7mm | 30-SMD Module | Infineon Technologies | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | -30°C ~ 85°C | EZ-BT™ WICED® | 1.76V ~ 3.63V | 2.402GHz ~ 2.48GHz | 1MB Flash, 512kB SRAM | 3Mbps | CYW20719 | Bluetooth v5.0 +EDR | 4dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -95dBm | ADC, I²C, I²S, PCM, PWM, SPI, UART | 5.9mA | 5.6mA | 8DPSK, DQPSK, GFSK | 1.7mm | 16.3mm | 12mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPZB32W1C2.4 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 2.52MHz | 45MHz | SMD | 3.3 V | 2.1 V | 3.6 V | 表面贴装 | Compliant | Axial | -- | Ferrite | -55°C ~ 125°C | Tape & Reel (TR) | MCC | 0.130 Dia x 0.276 L (3.30mm x 7.00mm) | ±5% | 活跃 | Wirewound | Unshielded | 185mA | 26 | 16 | 15µH | 2.7 Ohm Max | 8 KB | 55 @ 2.52MHz | -- | 128 KB | -- | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYW20730A1KML2G | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | Infineon Technologies | Tray | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYBLE-013030-00 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Bluetooth Low Energy (BLE), Class 2 | I2C, SPI, UART | - 94 dBm | 1.62 V | - 30 C | + 85 C | Trace | SMA | 有 | SMD/SMT | 500 | 22 mA | 26 mA | EZ-BLE | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | CYBLE-013030 | 活跃 | 4dBm | 3.63 V | 14.52 mm x 19.2 mm x 2.25 mm | 31-SMD Module | Infineon Technologies | Details | -30°C ~ 85°C (TA) | MouseReel | EZ-BLE™ PRoC™ | 1.6V ~ 3.6V | Shielded | 2.44 GHz | 1.62 V to 3.63 V | 60kB SRAM | 4 dBm | 1 Mb/s | - | Bluetooth 4.1 | 2402 MHz to 2480 MHz | 4dBm | Bluetooth | Integrated, Trace | - 94 dBm | I²C, SPI, UART | 26mA | 22mA | GFSK | GFSK | 2.25 mm | 14.52 mm | 19.2 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYBT-413061-02 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | UART, I2C, I2S, PCM, SPI, | - 95 dBm | 1.76 V | - 30 C | + 85 C | - | SMD/SMT | 500 | 5.9 mA | 5.6 mA | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | 活跃 | 3.63 V | 12 mm x 16.3 mm x 1.7 mm | 30-SMD Module | Infineon Technologies | Details | -30°C ~ 85°C | 切割胶带 | EZ-BT™ WICED® | 1.76V ~ 3.63V | 2.45 GHz | 3 V | 1MB Flash, 512kB RAM, 2MB ROM | 4.0 dBm | 3Mbps | CYW20719 | Bluetooth 5.0 + EDR | 2400 MHz to 2500 MHz | 4dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -95dBm | ADC, GPIO, I²C, I²S, PCM, PDM, PWM, SPI, UART | 5.9mA | 5.6mA | 8DPSK, DQPSK, GFSK | 蓝牙模块 | 1.7 mm | 16.3 mm | 12 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYBT-413055-02 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | UART, I2C, I2S, PCM, SPI, | - 95 dBm | 1.76 V | - 30 C | + 85 C | - | SMD/SMT | 500 | 5.9 mA | 5.6 mA | SMD | 3 Mbps | 二级 | Host PCB | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | CYBT-413055 | 活跃 | 3.63 V | Industrial grade | Infineon Technologies | Details | -30 to 85 °C | 切割胶带 | - | Bluetooth BR/EDR and Low Energy (BLE) Wireless Module | 2.45 GHz | 30 | 2402 to 2480 MHz | 3 V | 29 | Serial I2C/Serial I2S/SPI/UART | 2 mA | 512 KB | 4.0 dBm | Bluetooth 5.0 + EDR | 2400 MHz to 2500 MHz | Industrial | 1024 KB | 蓝牙模块 | 1.7 mm | 16.3 mm | 12 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYBLE-343072-02 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | SMD/SMT | 500 | 8 mA | 18 mA | Trace | + 85 C | - 30 C | 2.5 V | - 94.5 dBm | I2C, UART | Class 2 | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | 活跃 | 3.6 V | 21.89 mm x 13.31 mm x 1.95 mm | 43-SMD Module | Infineon Technologies | 有 | -30°C ~ 85°C | MouseReel | AIROC™ Bluetooth® | USB适配器 | 2.5V ~ 3.6V | Shielded | 2.48 GHz | 2.5 V to 3.6 V | 512 kB | 12 dBm | 1 Mb/s | CYW20835 | Bluetooth 3.0 | 2.402 GHz to 2.48 GHz | 12dBm | Bluetooth | Integrated, Trace | -94.5dBm | ADC, I²C, PWM, SPI, UART | 8mA | 18mA | GFSK | 蓝牙模块 | GFSK | 1.95 mm | 21.89 mm | 13.31 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYBLE-222014-01 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Bluetooth Low Energy (BLE) | I2C, SPI, UART | - 89 dBm | 1.71 V | - 40 C | + 85 C | External w/SMA Connector | SMA | 有 | SMD/SMT | 500 | 16.4 mA | 15.6 mA | 0.009453 oz | SMD | 1000 Kbps | 二级 | 表面贴装 | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | CYBLE-222014 | 活跃 | 5.5 V | 22-SMD Module | Infineon Technologies | Details | -40°C ~ 85°C | 切割胶带 | EZ-BLE™ PRoC™ | 1.8V ~ 4.5V | 2.4 GHz | 22 | 1.71 V to 5.5 V | 256kB Flash, 32kB SRAM | 3 dBm | 1 Mb/s | - | Bluetooth 4.2 | 3dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | - 89 dBm | I²C, SPI, UART | 16.4mA | 15.6mA | - | 1.8 mm | 10 mm | 10 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYBLE-212006-01 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Bluetooth Low Energy (BLE) | I2C, SPI, UART | - 93 dBm | 1.71 V | - 40 C | + 85 C | Integrated | PCB | 有 | SMD/SMT | 500 | 16.4 mA | 15.6 mA | EZ-BLE | 0.135364 oz | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | CYBLE-212006 | 活跃 | 23 x 15 x 2mm | 7.5dBm | 5.5 V | 30-SMD Module | Infineon Technologies | Details | -40°C ~ 85°C | 切割胶带 | EZ-BLE™ PRoC™ | 1.8V ~ 4.5V | 2.44 GHz | 1.71 V to 5.5 V | 32 kB, 256 kB | 7.5 dBm | 1 Mb/s | - | Bluetooth 4.2 | 2.402 GHz to 2.48 GHz | 7.5dBm | Bluetooth | Integrated, Trace | - 93 dBm | I²C, SPI, UART | 16.4mA | 15.6mA | - | 蓝牙模块 | 2 mm | 23 mm | 15 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYBLE-212020-01 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Bluetooth Low Energy (BLE) | I2C, SPI, UART | - 87 dBm | 1.71 V | - 40 C | + 85 C | 有 | SMD/SMT | 500 | 16.4 mm | 15.6 mA | EZ-BLE | 0.036467 oz | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | CYBLE-212020 | 活跃 | 5.5 V | 14.52 mm x 19.2 mm x 2 mm | 31-SMD Module | Infineon Technologies | Details | -40°C ~ 85°C | 切割胶带 | EZ-BLE™ PRoC™ | USB适配器 | 1.8V ~ 5.5V | Shielded | 2.44 GHz | 1.71 V to 5.5 V | 32 kB, 256 kB | 3 dBm | 1 Mb/s | CYBLE-01211-00, CYBLE-212019-00 | Bluetooth 4.2 | 2.4 GHz to 2.48 GHz | 3dBm | Bluetooth | Integrated, Trace | - 87 dBm | I²C, I²S, SPI, UART | 16.4mA | 15.6mA | - | 蓝牙模块 | 2 mm | 19.2 mm | 14.52 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYBLE-202013-11 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Bluetooth Low Energy (BLE) | I2C, I2S, SPI, UART | - 93 dBm | 1.8 V | - 40 C | + 85 C | External w/U.FL Connector | U.FL | 有 | SMD/SMT | 500 | 16.4 mA | 15.6 mA | EZ-BLE | 0.031469 oz | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | CYBLE-202013 | 活跃 | 5.5 V | 30-SMD Module | Infineon Technologies | Details | -40°C ~ 85°C | Reel | EZ-BLE™ PRoC™ | 1.8V ~ 4.5V | 2.44 GHz | 1.8 V to 5.5 V | 32 kB, 256 kB | 7.5 dBm | 1 Mb/s | - | Bluetooth 4.2 | 2.402 GHz to 2.48 GHz | 7.5dBm | Bluetooth | Integrated, Trace | - 93 dBm | I²C, I²S, SPI, UART | 16.4mA | 15.6mA | - | 蓝牙模块 | 2 mm | 23 mm | 15 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYBLE-014008-00 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Bluetooth Low Energy (BLE) | I2C, SPI, UART | - 91 dBm | 1.71 V | - 40 C | + 85 C | 有 | 500 | 0.000705 oz | SMD | 表面贴装 | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | CYBLE-014008 | 活跃 | 11 x 11 x 1.8mm | 3dBm | 5.5 V | 32-SMD Module | Infineon Technologies | Details | -40°C ~ 85°C | 切割胶带 | EZ-BLE™ PSoC® | 1.7V ~ 5.5V | 2.45 GHz | 32 | 1.71 V to 5.5 V | 128kB Flash, 16kB SRAM | 3 dBm | 1 Mb/s | - | Bluetooth 4.1 | 2.4 GHz to 2.5 GHz | 3dBm | Bluetooth | Integrated, Trace | - 91 dBm | I²C, SPI, UART | 16.4mA ~ 21.5mA | 12.5mA ~ 20mA | - | 1.8 mm | 11 mm | 11 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LTC5800IWR-IPMA#2MYPBF | Analog Devices, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -95dBm | 802.15.4e | 8dBm(Typ) | 2.1 | 3.6 | 3.76 | 100m | 300m | No Lead | Compliant | 5A992.c | 无 | 无 | IC | Chip | 250(Typ) | 2400 | Microprocessor | On Board | -40 | 85 | 表面贴装 | 0.83 | 10 | 10 | 72 | QFN | QFN EP | 2483.5 | Unconfirmed | 72 | 15 | SPI/UART | DSSS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LTP5902IPC-IPMAYYY#PBFES | Analog Devices, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 37.5 | 24 | 6.23 | 表面贴装 | 85 | -40 | External | Microprocessor | 300m | 100m | 3.76 | 2.1 | 8dBm(Typ) | 802.15.4e | -95dBm | 2.4GHz | 2483.5 | 2400 | 250(Typ) | MMCX | 512 | 72 | ISM | Module | 无 | 无 | 8542.39.00.01 | 5A992.c | Compliant | 66 | Unconfirmed | 66 | 15 | SPI/UART | DSSS | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SLS32AIA020X4USON10XTMA1 | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Non-Compliant | 60 ° | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYBT-483062-02 | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | 500 | Infineon | Infineon Technologies | Details | Bluetooth Modules - 802.15.1 | 34-SMD Module | Infineon Technologies | Tape & Reel (TR) | -30°C ~ 85°C | Reel | EZ-BT™ XR WICED® | Wireless & RF Modules | 1.76V ~ 3.63V | 2.4GHz | 1MB Flash, 512kB RAM, 2MB ROM | 3Mbps | CYW20719 | Bluetooth v5.0 + EDR | 20dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -95dBm | ADC, GPIO, I²C, I²S, PCM, PDM, PWM, SPI, UART | 5.9mA | 5.6mA | 8DPSK, DQPSK, GFSK | 蓝牙模块 |