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我的订单 我的询价 0755-82520436 3307104213

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有效性

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工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

质量

制造商包装标识符

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

电源电压

端子间距

深度

额定电流

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

电源电压-最小值(Vsup)

通道数量

界面

内存大小

最大电源电流

uPs/uCs/外围ICs类型

数据率

使用的 IC/零件

带宽

议定书

最高频率

筛选水平

通信IC类型

功率 - 输出

无线电频率系列/标准

天线类型

消费者集成电路类型

敏感度

ADC通道数量

串行接口

接收电流

传输电流

调制

灵敏度(dBm)

通用输入输出数量

环境温度范围高

固件版本

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

无铅

BM20SPKA1NBC-0001AA BM20SPKA1NBC-0001AA

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

16 Weeks

表面贴装

表面贴装

40-SMD Module

-20°C~70°C

Tray

2015

yes

活跃

3 (168 Hours)

40

3V~4.2V

UNSPECIFIED

无铅

1

3.7V

2.4GHz

BM20

R-XXMA-N40

4.2V

5.25mA

Bluetooth v4.1

电信电路

4dBm

Bluetooth

Integrated, Trace

UART

-91 dBm

2.5mm

29mm

15mm

ROHS3 Compliant

无铅

MRF24WG0MAT-I/RM MRF24WG0MAT-I/RM

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

表面贴装

36-SMD Module

36

-40°C~85°C

Tape & Reel (TR)

2012

活跃

3 (168 Hours)

36

8542.39.00.01

2.8V~3.6V

3.3V

21mm

2.4GHz

MRF24WG0M

3.6V

3.3V

11

54Mbps

802.11b/g

18dBm

WiFi

Integrated, Trace

SPI

156mA

226mA~237mA

DSSS, OFDM

-95 dBm

310C

31mm

ROHS3 Compliant

XB3-C-A2-UT-001 XB3-C-A2-UT-001

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3 Weeks

通孔

20-SMD Module

NO

XB3-C-A2-UT-001

-40°C~85°C

Tray

XBee® 3 Cellular

活跃

1 (Unlimited)

20

POWER REQUIREMENTS AVAILABLE AT 3.3VDC INPUT POWER

2.8V~5.5V

UNSPECIFIED

1

R-XXMA-T20

SPI, UART, USB

2 Mbps

SARA-R410M

83.5MHz

4G LTE CAT-M1 (AT&T/Verizon)

2.4835GHz

MODEM

23dBm

Bluetooth, Cellular

Antenna Not Included, U.FL

-105dBm

4

SPI, UART, USB

235mA~860mA

13

5.4356mm

符合RoHS标准

RN1723-I/RM100 RN1723-I/RM100

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

14 Weeks

表面贴装

表面贴装

49-SMD Module

Automotive grade

-40°C~85°C

Tray

2016

yes

活跃

1 (Unlimited)

49

QUAD

无铅

1

3.3V

2.4GHz

RN1723

R-XQMA-N49

3.3V

SPI, UART

2MB ROM 128kB RAM

54Mbps

802.11b/g

TS 16949

电信电路

12dBm

WiFi

不包括天线

-83dBm

SPI, UART

40mA

120mA~190mA

CCK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM

-83 dBm

1.0.0

3.1mm

18mm

27mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

ATWINC1500-MR210UB ATWINC1500-MR210UB

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

Module

40

-40°C~85°C

Tray

2015

yes

活跃

3 (168 Hours)

3V~4.2V

2.4GHz

ATWINC1500

3.6V

1

I2C, SPI, UART

4MB Flash 128kB RAM

72.2Mbps

802.11b/g/n

19.5dBm

WiFi

Antenna Not Included, U.FL

I2C, SPI, UART

52.5mA~70.1mA

132mA~294mA

16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK

-98 dBm

19.4.4

ROHS3 Compliant

无铅

WT12-A-AI4 WT12-A-AI4

Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

Module

31

-40°C~85°C

Tape & Reel (TR)

2014

活跃

3 (168 Hours)

31

8542.39.00.01

3.1V~3.6V

UNSPECIFIED

1

3.3V

1.5mm

2.4GHz

3.4V

SPI, UART, USB

8MB Flash

60mA

3Mbps

BlueCore4

Bluetooth v2.1 + EDR, Class 2

电信电路

3dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

PIO, SPI, UART, USB

70mA

DQPSK, GFSK

-86 dBm

2.6mm

25.6mm

14mm

符合RoHS标准

BM62SPKS1MC2-0001AA BM62SPKS1MC2-0001AA

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

25 Weeks

表面贴装

Module

YES

Automotive grade

-20°C~70°C

Bulk

2017

yes

活跃

3 (168 Hours)

40

3.8V

UNSPECIFIED

无铅

未说明

1

2.4GHz

未说明

BM62

R-XXMA-N40

4.2V

3.2V

3Mbps

Bluetooth v5.0

TS 16949

2dBm

Bluetooth

Integrated, Trace

消费电路

-90dBm

I2S, UART

15mA

8DPSK, DQPSK, GFSK

DSPK1.1

2.56mm

29mm

15mm

ROHS3 Compliant

BM23SPKA1NB9-0001AA BM23SPKA1NB9-0001AA

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

43-SMD Module

-20°C~70°C

Tray

2015

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

43

3V~4.2V

UNSPECIFIED

无铅

1

3.7V

1.2mm

2.4GHz

BM23

R-XXMA-N43

UART

Bluetooth v4.1

电信电路

4dBm

Bluetooth

Integrated, Trace

I2S, UART

-91 dBm

1.9mm

29mm

15mm

ROHS3 Compliant

BM71BLES1FC2-0B02AA BM71BLES1FC2-0B02AA

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

16 Weeks

表面贴装

Module

YES

BM71BLES1FC2-0B02AA

Industrial grade

-40°C~85°C

Tray

2017

yes

活跃

1 (Unlimited)

16

1.9V~3.6V

UNSPECIFIED

无铅

260

1

3V

1.2mm

2.4GHz

30

BM71

R-XXMA-N16

I2C, SPI, UART

8.6 kbps

Bluetooth v5.0

电信电路

2dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

-90dBm

5

UART

10mA~13mA

13mA

9

85°C

1.06

2.1mm

ROHS3 Compliant

RN4870-V/RM118 RN4870-V/RM118

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

16 Weeks

表面贴装

33-SMD Module

NO

-20°C~70°C

Tray

2017

活跃

1 (Unlimited)

33

8542.39.00.01

1.9V~3.6V

UNSPECIFIED

无铅

1

3.3V

1.1mm

2.4GHz

RN4870

R-XXMA-N33

10 Mbps

Bluetooth v5.0

电信电路

0dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

-90dBm

UART

13mA

GFSK

1.1.8

2.4mm

22mm

12mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

SPBTLE-RF0TR SPBTLE-RF0TR

STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

NRND (Last Updated: 6 months ago)

表面贴装

Module

SPBTLE-RF0TR

-40°C~85°C

Tape & Reel (TR)

BlueNRG

不用于新设计

3 (168 Hours)

1.7V~3.6V

未说明

2.4GHz

未说明

SPBTLE

Bluetooth v4.1

电信电路

4dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

-88dBm

SPI

14.5mA

20.5mA

1

2.2mm

ROHS3 Compliant

LBCA2HNZYZ-711 LBCA2HNZYZ-711

Murata Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

24 Weeks

表面贴装

表面贴装

Module

-40°C~85°C

Tape & Reel (TR)

活跃

3 (168 Hours)

37

8542.39.00.01

2.35V~3.3V

UNSPECIFIED

1

2.5V

2.4GHz

R-XXMA-N37

3.3V

I2C, SPI, UART

1 Mbps

DA14580

Bluetooth v4.1

电信电路

-1dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

I2C, SPI, UART

5.1mA

4.8mA

-93 dBm

1mm

7.4mm

7mm

ROHS3 Compliant

无铅

ATWINC1500-MR210UB1954 ATWINC1500-MR210UB1954

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

表面贴装

28-SMD Module

YES

Industrial grade

-40°C~85°C

SmartConnect

活跃

3 (168 Hours)

28

2.7V~3.6V

UNSPECIFIED

无铅

3.3V

2.4GHz

R-XXMA-N28

4MB Flash 128kB RAM

微处理器电路

72.2Mbps

ATWINC1500

802.11b/g/n

18.5dBm

WiFi

Integrated, Chip + U.FL

-95dBm

I2C, SPI, UART

61mA

265mA

16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK

19.5.4

2.113mm

21.72mm

14.73mm

ROHS3 Compliant

WT11U-A-AI56 WT11U-A-AI56

Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

表面贴装

Module

-40°C~85°C

Tape & Reel (TR)

yes

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

2.7V~3.6V

2.4GHz

3 Mbps

Bluetooth v2.1 + EDR

16.5dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

消费电路

-88dBm

SPI, USART, USB

36mA

110mA

Non-RoHS Compliant

ATWINC1500-MR210PB1954 ATWINC1500-MR210PB1954

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

表面贴装

28-SMD Module

YES

Industrial grade

-40°C~85°C

SmartConnect

活跃

3 (168 Hours)

28

2.7V~3.6V

UNSPECIFIED

无铅

3.3V

2.4GHz

R-XXMA-N28

4MB Flash 128kB RAM

微处理器电路

72.2Mbps

ATWINC1500

802.11b/g/n

18.5dBm

WiFi

Integrated, Trace

-95dBm

I2C, SPI, UART

61mA

265mA

16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK

19.5.4

2.113mm

21.72mm

14.73mm

ROHS3 Compliant

RN41N-I/RM RN41N-I/RM

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

35-SMD Module

-40°C~85°C

Tray

2011

e3

活跃

3 (168 Hours)

35

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

无铅

250

1

3.3V

2.4GHz

40

RN41

R-XQMA-N35

UART

300kbps

Bluetooth v2.1 +EDR, Class 1

电信电路

16dBm

Bluetooth

不包括天线

SPI, UART, USB

35mA

65mA

FHSS, GFSK

-80 dBm

6.15

2.2mm

20.1mm

13.2mm

ROHS3 Compliant

无铅

ATSAMW25H18-MR210PB ATSAMW25H18-MR210PB

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

Module

51

Industrial grade

-40°C~85°C

Tray

2016

yes

活跃

3 (168 Hours)

51

3V~4.3V

UNSPECIFIED

无铅

1

3.3V

1.2mm

2.4GHz

ATSAMW25

SPI, UART

256kB Flash 32kB SRAM

72.2Mbps

802.11b/g/n

电信电路

18.5dBm

WiFi

Integrated, Trace

SPI, UART

DSSS, OFDM

-98 dBm

19.4.4

2.138mm

33.864mm

14.908mm

ROHS3 Compliant

无铅

BT111-A-HCI BT111-A-HCI

Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

41-SMD Module

-30°C~85°C

Cut Tape (CT)

2013

不用于新设计

3 (168 Hours)

21

8542.39.00.01

1.7V~3.6V

UNSPECIFIED

无铅

1

1.1mm

2.4GHz

R-XXMA-N21

3.6V

I2C, SPI, UART, USB

73mA

12 Mbps

CSR8510

Bluetooth v4.0

电信电路

8dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

SPI, UART, USB

-89 dBm

2.31mm

13.05mm

9.3mm

符合RoHS标准

MRF24J40MDT-I/RM MRF24J40MDT-I/RM

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

12-SMD Module

12

Industrial grade

-40°C~85°C

Tape & Reel (TR)

2016

e3

活跃

1 (Unlimited)

12

哑光锡

8542.39.00.01

3V~3.6V

DUAL

无铅

未说明

1

3.3V

2.54mm

22.86mm

2.4GHz

未说明

MRF24J40M

3.3V

250kbps

Zigbee®

电信电路

19dBm

802.15.4

Integrated, Trace

SPI

32mA

140mA

-104 dBm

3.3528mm

33.02mm

ROHS3 Compliant

无铅

RN41-I/RM RN41-I/RM

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

14 Weeks

表面贴装

表面贴装

35-SMD Module

35

22.991463mg

-40°C~85°C

Tray

2010

e3

活跃

3 (168 Hours)

32

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

3V~3.6V

UNSPECIFIED

250

1

3.3V

2.4GHz

40

RN41

R-XXMA-N32

3.3V

UART, USB

300kbps

Bluetooth v2.1 +EDR, Class 1

电信电路

16dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

SPI, UART, USB

35mA

65mA

FHSS, GFSK

-80 dBm

2mm

25.8mm

13.4mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

BGM11S22F256GA-V2R BGM11S22F256GA-V2R

Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

表面贴装

Module

-40°C~85°C

Tape & Reel (TR)

蓝壁虎

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

1.85V~3.8V

2.4GHz

256kB Flash 32kB RAM

1Mbps

EFR32BG

Bluetooth v4.2

电信电路

3dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

-90dBm

I2C, SPI, UART

8.7mA

8.2mA

GFSK

ROHS3 Compliant

ATBTLC1000-ZR110CA ATBTLC1000-ZR110CA

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

19 Weeks

表面贴装

Module

YES

-40°C~85°C

Tray

2016

活跃

3 (168 Hours)

35

1.8V~4.3V

UNSPECIFIED

无铅

1

3.6V

2.4GHz

ATBTLC1000

R-XXMA-N35

I2C, SPI, UART

1 Mbps

Bluetooth v4.1

电信电路

3.5dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

-95dBm

1

I2C, SPI, UART

4.2mA

3mA

26

1.868mm

ROHS3 Compliant

RN4871-I/RM128 RN4871-I/RM128

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

17 Weeks

表面贴装

Module

NO

Industrial grade

-40°C~85°C

Tray

2018

活跃

3 (168 Hours)

16

1.9V~3.6V

UNSPECIFIED

无铅

1

3.3V

1.2mm

2.4GHz

RN4871

R-XXMA-N16

10kbps

Bluetooth v5.0

电信电路

0dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

-90dBm

I2C, SPI, UART

13mA

GFSK

1.2.8

2.1mm

11.5mm

9mm

ROHS3 Compliant

RN52-I/RM RN52-I/RM

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

表面贴装

50-SMD Module

YES

50

-40°C~85°C

Tray

2009

活跃

3 (168 Hours)

50

3V~3.6V

QUAD

无铅

未说明

1

30mA

2.4GHz

未说明

RN52

3.6V

3V

SPI, UART, USB

16MB Flash

3Mbps

Bluetooth v3.0, Class 2

4dBm

Bluetooth

Integrated, Trace

消费电路

AIO, I2S, SPI, UART, USB

DPSK, DQPSK, GFSK

-85 dBm

1.1

2.7mm

26mm

12.75mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

MRF24WN0MA-I/RM100 MRF24WN0MA-I/RM100

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

16 Weeks

表面贴装

表面贴装

37-SMD Module

37

Automotive grade

-40°C~85°C

Tray

2016

yes

活跃

1 (Unlimited)

37

3.15V~3.45V

UNSPECIFIED

无铅

1

3.3V

2.4GHz

MRF24WN0M

3.3V

13

54Mbps

802.11b/g/n

TS 16949

电信电路

20.7dBm

WiFi

Integrated, Trace

SPI

61mA~73mA

196mA~248mA

BPSK, CCK, DSSS, QAM, QPSK

-94 dBm

1.0.0

2.286mm

26.67mm

17.78mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅