类别是'射频收发器模块'
射频收发器模块 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 生命周期状态 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | PCB安装方向 | 安装孔直径 | 厂商 | Protocol - Bluetooth, BLE - 802.15.1 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 零件状态 | ECCN 代码 | 颜色 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出类型 | 引线长度 | 工作电源电压 | 温度等级 | 电路数量 | 内存大小 | 端口的数量 | 极数 | 电流源 | 触点额定电流 | 压摆率 | 数据率 | 放大器类型 | 输入偏正电流 | 电压 - 电源,单/双路(±) | 座位高度-最大 | 使用的 IC/零件 | 配套立柱长度 | 产品类别 | 议定书 | 电压 - 输入断态 | -3db 带宽 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 敏感度 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 产品 | 连接类型 | 产品类别 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | PLS62-W REL.1 | Telit Cinterion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PLS62 | 表面贴装 | 156-LGA Module | Telit Cinterion | -40°C ~ 90°C | Tape & Reel (TR) | Cinterion PLS62 | Obsolete | 3V ~ 4.5V | 700MHz, 800MHz, 850MHz, 900MHz, AWS1, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz, 2.6GHz | Not Verified | 31MB Flash, 18MB RAM | 10.2Mbps | Intel XMM 7160 | EDGE, GPRS, GSM, HSPA+, LTE, UMTS, WCDMA | 33dBm | Cellular | 不包括天线 | -101dBm | ADC, GPIO, I2C, I2S, PCM, SPI, UART, USB | 60mA ~ 530mA | 64-QAM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ELS61-E REL2 | Telit Cinterion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ELS61 | 表面贴装 | 122-LGA Module | Telit Cinterion | -40°C ~ 90°C | Tape & Reel (TR) | Cinterion ELS61 | Obsolete | 3V ~ 4.5V | 800MHz, 900MHz, 1.8GHz, 2.1GHz | Not Verified | 30MB Flash, 18MB RAM | 10.2Mbps | Intel XMM 7160 | EDGE, GPRS, GSM, HSDPA, HSUPA, LTE, UMTS | 33dBm | Cellular | 不包括天线 | ADC, GPIO, ETH, I2C, I2S, PCM, RS232, SPI, UART | 64-QAM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WBZ351PE-I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 39-SMD Module | 微芯片技术 | -40°C ~ 85°C | Tray | WBZ35x | 活跃 | 1.9V ~ 3.6V | 2.4GHz | 544kB Flash, 64kB ROM, 96kB SRAM | 2Mbps | PIC32CX5109BZ31048-V/ZWX | Bluetooth v5.2, Zigbee? | 11dBm | 802.15.4, Bluetooth | PCB Trace | -108dBm | ADC, DAC, GPIO, IrDA, I2C, PWM, SPI, UART, USART | 14.5mA ~ 20mA | 21.5mA ~ 50mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LC76FAAMD | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 18-SMD Module | Quectel | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 2.8V ~ 4.3V | 9.6kbps | GK9501 | BeiDou, Galileo, GLONASS, GNSS, GPS | Navigation | 不包括天线 | -165dBm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LTP5901IPC-IPMA1D0#PBF | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | LTP5901 | Obsolete | 表面贴装 | 66-SMD Module | Analog Devices Inc. | -40°C ~ 85°C | SmartMesh® IP | 2.1V ~ 3.76V | 2.4GHz | Tray | 512kB Flash, 72kB SRAM | 250kbps | - | Smartmesh IP™, 6LoWPAN | 8dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | -95dBm | SPI, UART | 4.5mA | 5.4mA ~ 9.7mA | DSSS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LTP5902IPC-WHMA1A2#PBF | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | LTP5902 | 活跃 | 有 | + 85 C | 3.76 V | 0.892167 oz | - 40 C | 33 | 2.1 V | SPI, UART | Analog Devices Inc. | 模拟器件 | ARM Cortex M3 | Details | 网络模块 | 表面贴装 | 66-SMD Module | Analog Devices Inc. | -40°C ~ 85°C | Tray | Dust Networks®, SmartMesh®, WirelessHART | Ethernet & Communication Modules | 2.1V ~ 3.76V | 2.4GHz | Tray | 512kB Flash, 72kB SRAM | - | 250kbps | - | WirelessHART | 8dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, MMCX | -95dBm | SPI, UART | 4.5mA | 5.4mA ~ 9.7mA | - | Wireless Sensor Networks | 网络模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LTP5902IPC-IPRC1C1PBF | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | + 85 C | 3.76 V | 0.626450 oz | - 40 C | 33 | 2.1 V | SPI, UART | Analog Devices Inc. | 模拟器件 | ARM Cortex M3 | Details | Tray | LTP5902 | 活跃 | XMA, MODULE66(UNSPEC) | 微电子组件 | PLASTIC/EPOXY | MODULE66(UNSPEC) | -40 °C | 3.6 V | 未说明 | 85 °C | 有 | LTP5902IPC-IPRC1C1#PBF | XMA | RECTANGULAR | 活跃 | ANALOG DEVICES INC | 5.61 | 网络模块 | 表面贴装 | 66-SMD Module | YES | 66 | Analog Devices Inc. | -40°C ~ 85°C | Tray | LTP5902-IPR | 5A002 | 8525.60.10.50 | Ethernet & Communication Modules | HYBRID | 2.1V ~ 3.76V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 1 mm | compliant | 2.4 GHz to 2.484 GHz | R-PXMA-N66 | This product may require additional documentation to export from the United States. | INDUSTRIAL | 512kB Flash, 72kB SRAM | - | 250 kb/s | 3.54 mm | - | Smartmesh IP™, 6LoWPAN | 电信电路 | 8dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, MMCX | -95dBm | SPI, UART | 4.5mA | 5.4mA ~ 9.7mA | - | Wireless Sensor Networks | 网络模块 | 42 mm | 24 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LTP5901IPC-IPRB1C2#PBF | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | LTP5901 | 活跃 | This product may require additional documentation to export from the United States. | + 85 C | 3.76 V | 0.626450 oz | - 40 C | 22 | 2.1 V | SPI, UART | Analog Devices Inc. | 模拟器件 | ARM Cortex M3 | Details | 网络模块 | 表面贴装 | 66-SMD Module | Analog Devices Inc. | -40°C ~ 85°C | Tray | SmartMesh® IP | Ethernet & Communication Modules | 2.1V ~ 3.76V | 2.4GHz | Tray | 512kB Flash, 72kB SRAM | - | 250kbps | - | Smartmesh IP™, 6LoWPAN | 8dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | -95dBm | SPI, UART | 4.5mA | 5.4mA ~ 9.7mA | - | Wireless Sensor Networks | 网络模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AC4790-200A | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | CE, CSA, UR | Marathon Special Products | 有 | 表面贴装 | 0.22 | Black | 672RZ183786 | 18 | 螺钉夹紧 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LTP5901IPC-IPRB1C1PBF | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | + 85 C | 3.76 V | 0.626450 oz | - 40 C | 22 | 2.1 V | SPI, UART | Analog Devices Inc. | 模拟器件 | ARM Cortex M3 | Details | Tray | LTP5901 | 活跃 | XMA, MODULE66(UNSPEC) | 微电子组件 | PLASTIC/EPOXY | MODULE66(UNSPEC) | -40 °C | 3.6 V | 85 °C | 有 | LTP5901IPC-IPRB1C1#PBF | XMA | RECTANGULAR | 活跃 | ANALOG DEVICES INC | 2.2 | 网络模块 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | 8-SOIC | 66 | Analog Devices Inc. | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | -- | 活跃 | 5A002 | 8525.60.10.50 | Ethernet & Communication Modules | HYBRID | 2.1V ~ 3.76V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 1 mm | compliant | 2.4 GHz to 2.484 GHz | 未说明 | EL5205 | R-PXMA-N66 | -- | This product may require additional documentation to export from the United States. | INDUSTRIAL | 2 | 512kB Flash, 72kB SRAM | - | 9.5mA | 3000 V/µs | 250 kb/s | 电压反馈 | 8µA | 4 V ~ 13.2 V, ±2 V ~ 6.6 V | 3.54 mm | - | Smartmesh IP™, 6LoWPAN | 3mV | 700MHz | 电信电路 | 8dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | -95dBm | SPI, UART | 4.5mA | 5.4mA ~ 9.7mA | - | Wireless Sensor Networks | 网络模块 | 42 mm | 24 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LTP5901IPC-IPRC1C2#PBF | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 3 years ago) | Non-Compliant | This product may require additional documentation to export from the United States. | + 85 C | 3.76 V | 0.626450 oz | - 40 C | 22 | 2.1 V | SPI, UART | Analog Devices Inc. | 模拟器件 | ARM Cortex M3 | Tray | LTP5901 | 活跃 | 网络模块 | 表面贴装 | 66-SMD Module | Vertical | Analog Devices Inc. | -40°C ~ 85°C | Tray | LTP5901-IPR | Ethernet & Communication Modules | 2.1V ~ 3.76V | Vertical | 5 A | 2.4 GHz to 2.484 GHz | 6.35 mm | Brass | 512kB Flash, 72kB SRAM | - | 5 A | 250 kb/s | - | 13.33 mm | Smartmesh IP™, 6LoWPAN | 8dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | -95dBm | SPI, UART | 4.5mA | 5.4mA ~ 9.7mA | - | Wireless Sensor Networks | 网络模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LTP5901IPC-IPRA1C1#PBF | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | This product may require additional documentation to export from the United States. | + 85 C | 3.76 V | 0.626450 oz | - 40 C | 22 | 2.1 V | SPI, UART | Analog Devices Inc. | 模拟器件 | ARM Cortex M3 | Details | Tray | LTP5901 | 活跃 | 有 | LTP5901IPC-IPRA1C1#PBF | Unknown | LINEAR TECHNOLOGY CORP | 8.42 | 凌力尔特 | 网络模块 | 表面贴装 | 66-SMD Module | Analog Devices Inc. | -40°C ~ 85°C | Tray | LTP5901-IPR | Ethernet & Communication Modules | 2.1V ~ 3.76V | compliant | 2.4 GHz to 2.484 GHz | 66 | 有 | 512kB Flash, 72kB SRAM | - | 250 kb/s | - | Smartmesh IP™, 6LoWPAN | 8dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | -95dBm | SPI, UART | 4.5mA | 5.4mA ~ 9.7mA | - | Wireless Sensor Networks | 网络模块 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 279-82 | WAGO | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IRIS-W106-10B | u-blox | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 152-SMD Module | u-blox | -40°C ~ 85°C (TA) | Tape & Reel (TR) | IRIS-W10 | 活跃 | 3.15V ~ 3.45V | 2.4GHz, 5GHz | 16MB Flash, 1.2MB SRAM | 54Mbps | RW612 | 802.11a/b/g/n/ax, Bluetooth v5.3, Zigbee® | 18dBm | 802.15.4, Bluetooth, WiFi | PCB Trace | -97dBm | Ethernet, GPIO, I2C, I2S, JTAG, PWM, QVGA, RMII, SDIO, SPI, UART, USART, USB | CCK, DBPSK, GFSK, OFDM, QPSK | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IRIS-W106-00B | u-blox | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 152-SMD Module | u-blox | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3.15V ~ 3.45V | 2.4GHz, 5GHz | 8MB Flash, 1.2MB SRAM | 54Mbps | RW612 | 802.11a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth v5.3, Zigbee® | 22dBm | 802.15.4, Bluetooth, WiFi | 不包括天线 | -100dBm | ADC, GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB | CCK, DBPSK, DQPSK, GFSK, OFDM, QPSK | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IRIS-W106-30B | u-blox | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 152-SMD Module | u-blox | -40°C ~ 85°C | Bulk | IRIS-W10 | 活跃 | 3.15V ~ 3.45V | 2.4GHz, 5GHz | 8MB Flash, 1.2MB SRAM | 54Mbps | RW612 | 802.11a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth v5.3, Zigbee® | 22dBm | 802.15.4, Bluetooth, WiFi | PCB Trace | -100dBm | ADC, GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB | CCK, DBPSK, GFSK, OFDM, QPSK | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IRIS-W101-00B | u-blox | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 146-SMD Module | u-blox | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3.15V ~ 3.45V | 2.4GHz, 5GHz | 8MB Flash, 1.2MB SRAM | 54Mbps | RW612 | 802.11a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth v5.3, Zigbee® | 22dBm | 802.15.4, Bluetooth, WiFi | 不包括天线 | -100dBm | ADC, GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB | CCK, DBPSK, DQPSK, GFSK, OFDM, QPSK | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 700-0025-100 | Telit Cinterion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 700-0025 | 表面贴装 | Module | Telit Cinterion | -40°C ~ 85°C | Tray | Discontinued at Digi-Key | 3.3V | 2.4GHz | Not Verified | 11Mbps | 802.11b/g/n | 18dBm | WiFi | Integrated, Trace | I2C, JTAG, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 453-00200R | Ezurio | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1.62 V | 3.6 V | - 40 C | + 85 C | 16 mm x 12 mm x 0.43 mm | 802.11a/b/g/n/ax | 有 | SMD/SMT | Sona | 0.016932 oz | Bluetooth | TI351 | Shielded | 2.4 GHz, 5 GHz | SDIO, UART | 1.8 V, 3.3 V | 86 Mb/s | GFSK | 无线模块 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 453-00199R | Ezurio | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1.62 V | 3.6 V | - 40 C | + 85 C | 16 mm x 12 mm x 0.43 mm | 802.11a/b/g/n/ax | 有 | SMD/SMT | Sona | 0.018342 oz | Bluetooth | TI351 | Shielded | 2.4 GHz, 5 GHz | SDIO, UART | 1.8 V, 3.3 V | 86 Mb/s | GFSK | 无线模块 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 453-00200C | Ezurio | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1.62 V | 3.6 V | - 40 C | + 85 C | 16 mm x 12 mm x 0.43 mm | 802.11a/b/g/n/ax | 有 | SMD/SMT | Sona | 0.016932 oz | Bluetooth | TI351 | Shielded | 2.4 GHz, 5 GHz | SDIO, UART | 1.8 V, 3.3 V | 86 Mb/s | GFSK | 无线模块 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WILCS02PE-I/100 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SPI | 1.8 V | 3.6 V | - 40 C | + 85 C | PCB天线 | 21.7 mm x 14.7 mm x 2.1 mm | WiFi - 802.11 b/g/n | WPA3 | 20 MHz | 符合RoHS标准 | 3.3 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WILCS02IC-I/ZZX | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SPI | 1.8 V | 3.6 V | - 40 C | + 85 C | UFL | 7 mm x 7 mm x 0.9 mm | 416 | Bluetooth | Tray | 2.4 GHz | 802.11 b/g/n | 1.8 V to 3.6 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WINCS02ICT-V/ZZX | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 V | 3.6 V | 94 mA | 288 mA | - 40 C | + 105 C | U.FL | 21.7 mm x 17.3 mm x 2.1 mm | 802.11b/g/n | 3000 | Bluetooth | Reel | 2.4 GHz | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WINCS02IC-I/ZZX | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 416 |