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我的订单 我的询价 0755-82520436 3307104213

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产品型号

品牌

数据表

有效性

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询价

认证

生命周期状态

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

PCB安装方向

安装孔直径

厂商

Protocol - Bluetooth, BLE - 802.15.1

操作温度

包装

系列

零件状态

ECCN 代码

颜色

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

额定电流

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出类型

引线长度

工作电源电压

温度等级

电路数量

内存大小

端口的数量

极数

电流源

触点额定电流

压摆率

数据率

放大器类型

输入偏正电流

电压 - 电源,单/双路(±)

座位高度-最大

使用的 IC/零件

配套立柱长度

产品类别

议定书

电压 - 输入断态

-3db 带宽

通信IC类型

功率 - 输出

无线电频率系列/标准

天线类型

敏感度

串行接口

接收电流

传输电流

调制

产品

连接类型

产品类别

长度

宽度

PLS62-W REL.1 PLS62-W REL.1

Telit Cinterion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

PLS62

表面贴装

156-LGA Module

Telit Cinterion

-40°C ~ 90°C

Tape & Reel (TR)

Cinterion PLS62

Obsolete

3V ~ 4.5V

700MHz, 800MHz, 850MHz, 900MHz, AWS1, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz, 2.6GHz

Not Verified

31MB Flash, 18MB RAM

10.2Mbps

Intel XMM 7160

EDGE, GPRS, GSM, HSPA+, LTE, UMTS, WCDMA

33dBm

Cellular

不包括天线

-101dBm

ADC, GPIO, I2C, I2S, PCM, SPI, UART, USB

60mA ~ 530mA

64-QAM

ELS61-E REL2 ELS61-E REL2

Telit Cinterion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

ELS61

表面贴装

122-LGA Module

Telit Cinterion

-40°C ~ 90°C

Tape & Reel (TR)

Cinterion ELS61

Obsolete

3V ~ 4.5V

800MHz, 900MHz, 1.8GHz, 2.1GHz

Not Verified

30MB Flash, 18MB RAM

10.2Mbps

Intel XMM 7160

EDGE, GPRS, GSM, HSDPA, HSUPA, LTE, UMTS

33dBm

Cellular

不包括天线

ADC, GPIO, ETH, I2C, I2S, PCM, RS232, SPI, UART

64-QAM

WBZ351PE-I WBZ351PE-I

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

39-SMD Module

微芯片技术

-40°C ~ 85°C

Tray

WBZ35x

活跃

1.9V ~ 3.6V

2.4GHz

544kB Flash, 64kB ROM, 96kB SRAM

2Mbps

PIC32CX5109BZ31048-V/ZWX

Bluetooth v5.2, Zigbee?

11dBm

802.15.4, Bluetooth

PCB Trace

-108dBm

ADC, DAC, GPIO, IrDA, I2C, PWM, SPI, UART, USART

14.5mA ~ 20mA

21.5mA ~ 50mA

LC76FAAMD LC76FAAMD

Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

18-SMD Module

Quectel

-40°C ~ 85°C

Tape & Reel (TR)

Obsolete

2.8V ~ 4.3V

9.6kbps

GK9501

BeiDou, Galileo, GLONASS, GNSS, GPS

Navigation

不包括天线

-165dBm

LTP5901IPC-IPMA1D0#PBF LTP5901IPC-IPMA1D0#PBF

Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

LTP5901

Obsolete

表面贴装

66-SMD Module

Analog Devices Inc.

-40°C ~ 85°C

SmartMesh® IP

2.1V ~ 3.76V

2.4GHz

Tray

512kB Flash, 72kB SRAM

250kbps

-

Smartmesh IP™, 6LoWPAN

8dBm

802.15.4

Integrated, Chip

-95dBm

SPI, UART

4.5mA

5.4mA ~ 9.7mA

DSSS

LTP5902IPC-WHMA1A2#PBF LTP5902IPC-WHMA1A2#PBF

Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

LTP5902

活跃

+ 85 C

3.76 V

0.892167 oz

- 40 C

33

2.1 V

SPI, UART

Analog Devices Inc.

模拟器件

ARM Cortex M3

Details

网络模块

表面贴装

66-SMD Module

Analog Devices Inc.

-40°C ~ 85°C

Tray

Dust Networks®, SmartMesh®, WirelessHART

Ethernet & Communication Modules

2.1V ~ 3.76V

2.4GHz

Tray

512kB Flash, 72kB SRAM

-

250kbps

-

WirelessHART

8dBm

802.15.4

Antenna Not Included, MMCX

-95dBm

SPI, UART

4.5mA

5.4mA ~ 9.7mA

-

Wireless Sensor Networks

网络模块

LTP5902IPC-IPRC1C1PBF LTP5902IPC-IPRC1C1PBF

Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

+ 85 C

3.76 V

0.626450 oz

- 40 C

33

2.1 V

SPI, UART

Analog Devices Inc.

模拟器件

ARM Cortex M3

Details

Tray

LTP5902

活跃

XMA, MODULE66(UNSPEC)

微电子组件

PLASTIC/EPOXY

MODULE66(UNSPEC)

-40 °C

3.6 V

未说明

85 °C

LTP5902IPC-IPRC1C1#PBF

XMA

RECTANGULAR

活跃

ANALOG DEVICES INC

5.61

网络模块

表面贴装

66-SMD Module

YES

66

Analog Devices Inc.

-40°C ~ 85°C

Tray

LTP5902-IPR

5A002

8525.60.10.50

Ethernet & Communication Modules

HYBRID

2.1V ~ 3.76V

QUAD

无铅

未说明

1

1 mm

compliant

2.4 GHz to 2.484 GHz

R-PXMA-N66

This product may require additional documentation to export from the United States.

INDUSTRIAL

512kB Flash, 72kB SRAM

-

250 kb/s

3.54 mm

-

Smartmesh IP™, 6LoWPAN

电信电路

8dBm

802.15.4

Antenna Not Included, MMCX

-95dBm

SPI, UART

4.5mA

5.4mA ~ 9.7mA

-

Wireless Sensor Networks

网络模块

42 mm

24 mm

LTP5901IPC-IPRB1C2#PBF LTP5901IPC-IPRB1C2#PBF

Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

LTP5901

活跃

This product may require additional documentation to export from the United States.

+ 85 C

3.76 V

0.626450 oz

- 40 C

22

2.1 V

SPI, UART

Analog Devices Inc.

模拟器件

ARM Cortex M3

Details

网络模块

表面贴装

66-SMD Module

Analog Devices Inc.

-40°C ~ 85°C

Tray

SmartMesh® IP

Ethernet & Communication Modules

2.1V ~ 3.76V

2.4GHz

Tray

512kB Flash, 72kB SRAM

-

250kbps

-

Smartmesh IP™, 6LoWPAN

8dBm

802.15.4

Integrated, Chip

-95dBm

SPI, UART

4.5mA

5.4mA ~ 9.7mA

-

Wireless Sensor Networks

网络模块

AC4790-200A AC4790-200A

NA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

CE, CSA, UR

Marathon Special Products

表面贴装

0.22

Black

672RZ183786

18

螺钉夹紧

LTP5901IPC-IPRB1C1PBF LTP5901IPC-IPRB1C1PBF

Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

+ 85 C

3.76 V

0.626450 oz

- 40 C

22

2.1 V

SPI, UART

Analog Devices Inc.

模拟器件

ARM Cortex M3

Details

Tray

LTP5901

活跃

XMA, MODULE66(UNSPEC)

微电子组件

PLASTIC/EPOXY

MODULE66(UNSPEC)

-40 °C

3.6 V

85 °C

LTP5901IPC-IPRB1C1#PBF

XMA

RECTANGULAR

活跃

ANALOG DEVICES INC

2.2

网络模块

表面贴装

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

YES

8-SOIC

66

Analog Devices Inc.

-40°C ~ 85°C

Tape & Reel (TR)

--

活跃

5A002

8525.60.10.50

Ethernet & Communication Modules

HYBRID

2.1V ~ 3.76V

QUAD

无铅

未说明

1

1 mm

compliant

2.4 GHz to 2.484 GHz

未说明

EL5205

R-PXMA-N66

--

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INDUSTRIAL

2

512kB Flash, 72kB SRAM

-

9.5mA

3000 V/µs

250 kb/s

电压反馈

8µA

4 V ~ 13.2 V, ±2 V ~ 6.6 V

3.54 mm

-

Smartmesh IP™, 6LoWPAN

3mV

700MHz

电信电路

8dBm

802.15.4

Integrated, Chip

-95dBm

SPI, UART

4.5mA

5.4mA ~ 9.7mA

-

Wireless Sensor Networks

网络模块

42 mm

24 mm

LTP5901IPC-IPRC1C2#PBF LTP5901IPC-IPRC1C2#PBF

Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Production (Last Updated: 3 years ago)

Non-Compliant

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+ 85 C

3.76 V

0.626450 oz

- 40 C

22

2.1 V

SPI, UART

Analog Devices Inc.

模拟器件

ARM Cortex M3

Tray

LTP5901

活跃

网络模块

表面贴装

66-SMD Module

Vertical

Analog Devices Inc.

-40°C ~ 85°C

Tray

LTP5901-IPR

Ethernet & Communication Modules

2.1V ~ 3.76V

Vertical

5 A

2.4 GHz to 2.484 GHz

6.35 mm

Brass

512kB Flash, 72kB SRAM

-

5 A

250 kb/s

-

13.33 mm

Smartmesh IP™, 6LoWPAN

8dBm

802.15.4

Integrated, Chip

-95dBm

SPI, UART

4.5mA

5.4mA ~ 9.7mA

-

Wireless Sensor Networks

网络模块

LTP5901IPC-IPRA1C1#PBF LTP5901IPC-IPRA1C1#PBF

Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

This product may require additional documentation to export from the United States.

+ 85 C

3.76 V

0.626450 oz

- 40 C

22

2.1 V

SPI, UART

Analog Devices Inc.

模拟器件

ARM Cortex M3

Details

Tray

LTP5901

活跃

LTP5901IPC-IPRA1C1#PBF

Unknown

LINEAR TECHNOLOGY CORP

8.42

凌力尔特

网络模块

表面贴装

66-SMD Module

Analog Devices Inc.

-40°C ~ 85°C

Tray

LTP5901-IPR

Ethernet & Communication Modules

2.1V ~ 3.76V

compliant

2.4 GHz to 2.484 GHz

66

512kB Flash, 72kB SRAM

-

250 kb/s

-

Smartmesh IP™, 6LoWPAN

8dBm

802.15.4

Integrated, Chip

-95dBm

SPI, UART

4.5mA

5.4mA ~ 9.7mA

-

Wireless Sensor Networks

网络模块

279-82 279-82

WAGO 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

IRIS-W106-10B IRIS-W106-10B

u-blox 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

152-SMD Module

u-blox

-40°C ~ 85°C (TA)

Tape & Reel (TR)

IRIS-W10

活跃

3.15V ~ 3.45V

2.4GHz, 5GHz

16MB Flash, 1.2MB SRAM

54Mbps

RW612

802.11a/b/g/n/ax, Bluetooth v5.3, Zigbee®

18dBm

802.15.4, Bluetooth, WiFi

PCB Trace

-97dBm

Ethernet, GPIO, I2C, I2S, JTAG, PWM, QVGA, RMII, SDIO, SPI, UART, USART, USB

CCK, DBPSK, GFSK, OFDM, QPSK

IRIS-W106-00B IRIS-W106-00B

u-blox 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

152-SMD Module

u-blox

-40°C ~ 85°C

Tape & Reel (TR)

活跃

3.15V ~ 3.45V

2.4GHz, 5GHz

8MB Flash, 1.2MB SRAM

54Mbps

RW612

802.11a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth v5.3, Zigbee®

22dBm

802.15.4, Bluetooth, WiFi

不包括天线

-100dBm

ADC, GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB

CCK, DBPSK, DQPSK, GFSK, OFDM, QPSK

IRIS-W106-30B IRIS-W106-30B

u-blox 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

152-SMD Module

u-blox

-40°C ~ 85°C

Bulk

IRIS-W10

活跃

3.15V ~ 3.45V

2.4GHz, 5GHz

8MB Flash, 1.2MB SRAM

54Mbps

RW612

802.11a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth v5.3, Zigbee®

22dBm

802.15.4, Bluetooth, WiFi

PCB Trace

-100dBm

ADC, GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB

CCK, DBPSK, GFSK, OFDM, QPSK

IRIS-W101-00B IRIS-W101-00B

u-blox 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

146-SMD Module

u-blox

-40°C ~ 85°C

Tape & Reel (TR)

活跃

3.15V ~ 3.45V

2.4GHz, 5GHz

8MB Flash, 1.2MB SRAM

54Mbps

RW612

802.11a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth v5.3, Zigbee®

22dBm

802.15.4, Bluetooth, WiFi

不包括天线

-100dBm

ADC, GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB

CCK, DBPSK, DQPSK, GFSK, OFDM, QPSK

700-0025-100 700-0025-100

Telit Cinterion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

700-0025

表面贴装

Module

Telit Cinterion

-40°C ~ 85°C

Tray

Discontinued at Digi-Key

3.3V

2.4GHz

Not Verified

11Mbps

802.11b/g/n

18dBm

WiFi

Integrated, Trace

I2C, JTAG, SPI, UART

453-00200R 453-00200R

Ezurio 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

1.62 V

3.6 V

- 40 C

+ 85 C

16 mm x 12 mm x 0.43 mm

802.11a/b/g/n/ax

SMD/SMT

Sona

0.016932 oz

Bluetooth

TI351

Shielded

2.4 GHz, 5 GHz

SDIO, UART

1.8 V, 3.3 V

86 Mb/s

GFSK

无线模块

453-00199R 453-00199R

Ezurio 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

1.62 V

3.6 V

- 40 C

+ 85 C

16 mm x 12 mm x 0.43 mm

802.11a/b/g/n/ax

SMD/SMT

Sona

0.018342 oz

Bluetooth

TI351

Shielded

2.4 GHz, 5 GHz

SDIO, UART

1.8 V, 3.3 V

86 Mb/s

GFSK

无线模块

453-00200C 453-00200C

Ezurio 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

1.62 V

3.6 V

- 40 C

+ 85 C

16 mm x 12 mm x 0.43 mm

802.11a/b/g/n/ax

SMD/SMT

Sona

0.016932 oz

Bluetooth

TI351

Shielded

2.4 GHz, 5 GHz

SDIO, UART

1.8 V, 3.3 V

86 Mb/s

GFSK

无线模块

WILCS02PE-I/100 WILCS02PE-I/100

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

SPI

1.8 V

3.6 V

- 40 C

+ 85 C

PCB天线

21.7 mm x 14.7 mm x 2.1 mm

WiFi - 802.11 b/g/n

WPA3

20 MHz

符合RoHS标准

3.3 V

WILCS02IC-I/ZZX WILCS02IC-I/ZZX

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

SPI

1.8 V

3.6 V

- 40 C

+ 85 C

UFL

7 mm x 7 mm x 0.9 mm

416

Bluetooth

Tray

2.4 GHz

802.11 b/g/n

1.8 V to 3.6 V

WINCS02ICT-V/ZZX WINCS02ICT-V/ZZX

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3 V

3.6 V

94 mA

288 mA

- 40 C

+ 105 C

U.FL

21.7 mm x 17.3 mm x 2.1 mm

802.11b/g/n

3000

Bluetooth

Reel

2.4 GHz

符合RoHS标准

WINCS02IC-I/ZZX WINCS02IC-I/ZZX

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tray

416