类别是'嵌入式 - 微处理器'
嵌入式 - 微处理器 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 电压 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 数据总线宽度 | 无卤素 | 地址总线宽度 | 核心架构 | 边界扫描 | 低功率模式 | 外部数据总线宽度 | 格式 | 集成缓存 | 内存(字) | 电压 - I/O | UART 通道数 | 以太网 | 核数/总线宽度 | 图形加速 | 内存控制器 | USB | 附加接口 | 协处理器/DSP | 核数量 | 外部中断数量 | 保安功能 | 显示和界面控制器 | DMA通道数 | 萨塔 | 座位高度(最大) | 长度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
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 | LS1043ASE8MQB | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 780-FBGA, FCBGA | YES | 0°C~105°C | Tray | 2014 | QorIQ® Layerscape | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | ALSO OPERATES AT 1V NOMINAL SUPPLY | BOTTOM | BALL | 250 | 0.9V | 0.8mm | 30 | S-PBGA-B780 | 0.93V | 0.87V | 1.2GHz | MICROPROCESSOR, RISC | ARM® Cortex®-A53 | 64 | 14 | YES | YES | 32 | 固定点 | YES | 1GbE (7) or 10GbE (1) & 1GbE (5) | 4 Core 64-Bit | DDR3L, DDR4 | USB 3.0 (3) + PHY | Secure Boot, TrustZone® | SATA 6Gbps (1) | 2.07mm | 23mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | BX80614X5650SLBV3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1366 | 2.66GHz | 3A001.A.3 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | 1mm | 2.66GHz | 1.35V | 750mV | 2660 MHz | MICROPROCESSOR | 150000mA | 64 | 64b | NO | YES | 固定点 | YES | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT80602002091AA.SLBFD | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1366 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | 无铅 | 1.2V | 1mm | 2.26GHz | 不合格 | 1.2V | 1.89V | 750mV | 2260 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 120000mA | 64 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT80614005073ABSLBV4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DDR3 | 表面贴装 | 1366 | 2.4GHz | yes | 77.6°C | BOTTOM | 无铅 | 未说明 | 1mm | 2.4GHz | 未说明 | 不合格 | 1.35V | 750mV | 288GB | MICROPROCESSOR, RISC | 150000mA | 64 | 64b | 4 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KMPC8560PX833LC | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FCBGA | 783 | 4.617712g | 833MHz | Bulk | 105°C | 0°C | 833MHz | 1.2V | 32kB | 32b | 无卤素 | 1 | 无 | 符合RoHS标准 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| JA80486SXSF338 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | TQFP | Bulk | 33MHz | 3V | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KMC68360VR33L | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | BGA | 357 | 2.089502g | 33MHz | Bulk | 70°C | 0°C | 33MHz | Ethernet, UART | 2.5kB | 32b | 无卤素 | Coldfire | 1 | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| N80C186-12 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PLCC | YES | 68 | 12MHz | e0 | 68 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70°C | 0°C | DRAM REFRESH CONTROL UNIT; PROGRAMMABLE INTERRUPT CONTROLLER | 8542.31.00.01 | QUAD | J BEND | 未说明 | 5V | 1.27mm | 未说明 | 68 | 不合格 | 5.5V | 5V | COMMERCIAL | 4.5V | 12.5 MHz | MICROPROCESSOR | 65mA | 16 | 16b | 20 | NO | YES | 固定点 | NO | 0 | 5 | 2 | 4.572mm | 24.2062mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC860DPCVR50D4 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 357-BBGA | -40°C~95°C TA | Tray | 2004 | MPC8xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | MPC860 | 50MHz | 3.3V | 10Mbps (2), 10/100Mbps (1) | 1 Core 32-Bit | 无 | DRAM | HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | Communications; CPM | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68MH360CVR25L | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 357-BBGA | -40°C~85°C TA | Tray | 1995 | M683xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | MC68MH360 | 25MHz | CPU32+ | 5.0V | 10Mbps (1) | 1 Core 32-Bit | 无 | DRAM | SCC, SMC, SPI | Communications; CPM | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68MH360VR25LR2 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 357-BBGA | 357-PBGA (25x25) | 0°C~70°C TA | Tape & Reel (TR) | 1995 | M683xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | MC68MH360 | 25MHz | CPU32+ | 5.0V | 10Mbps (1) | 1 Core 32-Bit | 无 | DRAM | SCC, SMC, SPI | Communications; CPM | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68MH360VR25L | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 357-BBGA | 0°C~70°C TA | Tray | 1995 | M683xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | MC68MH360 | 25MHz | CPU32+ | 5.0V | 10Mbps (1) | 1 Core 32-Bit | 无 | DRAM | SCC, SMC, SPI | Communications; CPM | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68360CVR25LR2 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 357-BBGA | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 1995 | M683xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | MC68360 | 25MHz | CPU32+ | 5.0V | 10Mbps (1) | 1 Core 32-Bit | 无 | DRAM | SCC, SMC, SPI | Communications; CPM | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68EN360CVR33L | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 357-BBGA | -40°C~85°C TA | Tray | 1995 | M683xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | MC68EN360 | 33MHz | CPU32+ | 5.0V | 10Mbps (1) | 1 Core 32-Bit | 无 | DRAM | SCC, SMC, SPI | Communications; CPM | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GET48NGBB22GVE | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 413 | 413 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 413 | 微处理器电路 | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8547VTAQGD | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 783-BBGA, FCBGA | 0°C~105°C TA | Tray | 2007 | MPC85xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | MPC8547 | 1.0GHz | PowerPC e500 | 1.8V 2.5V 3.3V | 10/100/1000Mbps (4) | 1 Core 32-Bit | 无 | DDR, DDR2, SDRAM | DUART, I2C, PCI, RapidIO | Signal Processing; SPE | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC7447AVS1267LB | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 360-CLGA, FCCLGA | 0°C~105°C TA | Tray | 2004 | MPC74xx | Obsolete | 1 (Unlimited) | MC7447 | 1.267GHz | PowerPC G4 | 1.8V 2.5V | 1 Core 32-Bit | 无 | Multimedia; SIMD | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC860DPCVR66D4 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 357-BBGA | -40°C~95°C TA | Tray | 2004 | MPC8xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | MPC860 | 66MHz | 3.3V | 10Mbps (2), 10/100Mbps (1) | 1 Core 32-Bit | 无 | DRAM | HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | Communications; CPM | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68360VR25VLR2 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 357-BBGA | 0°C~70°C TA | Tape & Reel (TR) | 1995 | M683xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | MC68360 | 25MHz | CPU32+ | 3.3V | 10Mbps (1) | 1 Core 32-Bit | 无 | DRAM | SCC, SMC, SPI | Communications; CPM | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68360VR25LR2 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 357-BBGA | 0°C~70°C TA | Tape & Reel (TR) | 1995 | M683xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | MC68360 | 25MHz | CPU32+ | 5.0V | 10Mbps (1) | 1 Core 32-Bit | 无 | DRAM | SCC, SMC, SPI | Communications; CPM | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68EN360ZQ25LR2 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 357-BBGA | 0°C~70°C TA | Tape & Reel (TR) | 1995 | M683xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | MC68EN360 | 25MHz | CPU32+ | 5.0V | 10Mbps (1) | 1 Core 32-Bit | 无 | DRAM | SCC, SMC, SPI | Communications; CPM | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8545EVTAQGB | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 783-BBGA, FCBGA | 0°C~105°C TA | Tray | 2007 | MPC85xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | MPC8545 | 1.0GHz | PowerPC e500 | 1.8V 2.5V 3.3V | 10/100/1000Mbps (4) | 1 Core 32-Bit | 无 | DDR, DDR2, SDRAM | DUART, I2C, PCI, RapidIO | Signal Processing; SPE, Security; SEC | Cryptography, Random Number Generator | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8547ECVTAQGD | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 783-BBGA, FCBGA | -40°C~105°C TA | Tray | MPC85xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | MPC8547 | 1.0GHz | PowerPC e500 | 1.8V 2.5V 3.3V | 10/100/1000Mbps (4) | 1 Core 32-Bit | 无 | DDR, DDR2, SDRAM | DUART, I2C, PCI, RapidIO | Signal Processing; SPE, Security; SEC | Cryptography, Random Number Generator | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| QCIXP1200GA | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | BGA | 432 | 70°C | 0°C | 166MHz | 3.3V | 3.3V | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XOMAPL137AZKB3 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 0°C~90°C TJ | Tube | OMAP-L1x | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | BOTTOM | BALL | 1mm | 300MHz | OMAPL137 | 256 | 1.35V | ARM926EJ-S | 32b | ARM | 1.8V 3.3V | 3 | 10/100Mbps (1) | 1 Core 32-Bit | 无 | SDRAM | USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1) | HPI, I2C, McASP, MMC/SD, SPI, UART | Signal Processing; C674x, System Control; CP15 | LCD | ROHS3 Compliant | 含铅 |