类别是'嵌入式 - 微处理器'
嵌入式 - 微处理器 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 子类别 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 电压 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 时钟频率 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 访问时间 | 有ADC | DMA 通道 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 数模转换器通道 | 定时器/计数器的数量 | 地址总线宽度 | 产品类别 | 核心架构 | 边界扫描 | 低功率模式 | 外部数据总线宽度 | 可编程I/O数 | 格式 | 速度等级 | 集成缓存 | 电压 - I/O | UART 通道数 | 以太网 | 核数/总线宽度 | 图形加速 | 内存控制器 | USB | 附加接口 | 协处理器/DSP | 只读存储器可编程性 | 核数量 | 总线兼容性 | 保安功能 | 显示和界面控制器 | 萨塔 | SPI,SPI | 产品类别 | 设备核心 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
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 | AM3354BZCZA30 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 324-LFBGA | 324 | 1.713814g | Cache, RAM, ROM | -40°C~105°C TJ | Tube | Sitara™ | Discontinued | 3 (168 Hours) | 300MHz | AM3354 | 1.1V | 1.144V | CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USB | 64kB | ARM® Cortex®-A8 | 32b | ARM | 1.8V 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 1 Core 32-Bit | 有 | LPDDR, DDR2, DDR3, DDR3L | USB 2.0 + PHY (2) | CAN, I2C, McASP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART | Multimedia; NEON™ SIMD | 1 | Cryptography, Random Number Generator | LCD, Touchscreen | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AM3356BZCZD80 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 324-LFBGA | 324 | L2 Cache, RAM, ROM | -40°C~90°C TJ | Tube | Sitara™ | Discontinued | 3 (168 Hours) | 800MHz | AM3356 | 1.26V | 1.144V | CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USB | 64kB | ARM® Cortex®-A8 | 32b | ARM | 1.8V 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 1 Core 32-Bit | 有 | LPDDR, DDR2, DDR3, DDR3L | USB 2.0 + PHY (2) | CAN, I2C, McASP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART | Multimedia; NEON™ SIMD | 1 | Cryptography, Random Number Generator | LCD, Touchscreen | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | LS2048ASN7TTB | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 1292-BFBGA, FCBGA | 0°C~105°C | QorIQ® Layerscape | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.8GHz | ARM® Cortex®-A72 | 10GbE (8) or 1GbE (16) & 2.5GbE (1) | 4 Core 64-Bit | DDR4 | USB 3.0 (2) + PHY | SATA 6Gbps (2) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AU80610006225AASLBXC | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DDR2, DDR3 | 表面贴装 | FCBGA | 1.8GHz | 559 | 100°C | BOTTOM | BALL | 不合格 | 1.175V | 11.5V | 1800 MHz | 4GB | MICROPROCESSOR | 10800mA | 64 | 64b | 2 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | GCIXP1240AA | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 432-LBGA | 432 | 0°C~70°C TA | Tray | 2001 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 432 | 3A001.A.3 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 2V | 1.27mm | 166MHz | 432 | 3.3V | MICROPROCESSOR, RISC | StrongARM | 32 | 166 μs | 32 | YES | NO | 32 | 固定点 | YES | 1 Core 32-Bit | 无 | SDRAM | Data; Microengine | 1.67mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | GCIXP1250BB | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 520-LFBGA | 520 | 0°C~70°C TA | Tray | 2004 | Obsolete | 4 (72 Hours) | 520 | 3A001.A.3 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 2V | 1.27mm | 200MHz | 520 | 3.3V | MICROPROCESSOR, RISC | StrongARM | 32 | 200 μs | 32 | YES | NO | 32 | 固定点 | YES | 1 Core 32-Bit | 无 | SDRAM | Data; Microengine | 1.7mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| T1013NXE7KQA | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 525-FBGA, FCBGA | -40°C~105°C TA | QorIQ T1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1GHz | PowerPC e5500 | GbE (8) | 1 Core 64-Bit | 无 | DDR3L, DDR4 | USB 2.0 + PHY (2) | I2C, MMC/SD, PCIe, SPI, UART | Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage | SATA 3Gbps (2) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| T1014NSE7MQPA | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 780-FBGA | 0°C~105°C TA | QorIQ T1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.2GHz | PowerPC e5500 | GbE (8) | 1 Core 64-Bit | 无 | DDR3L, DDR4 | USB 2.0 + PHY (2) | I2C, MMC/SD, PCIe, SPI, UART | Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage | SATA 3Gbps (2) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P5020NXN7VNB | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 26 Weeks | 1295-BBGA, FCBGA | -40°C~105°C TA | Tray | 2002 | QorIQ P5 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 2.0GHz | PowerPC e5500 | 1Gbps (5), 10Gbps (1) | 2 Core 64-Bit | 无 | DDR3, DDR3L | USB 2.0 + PHY (2) | DUART, I2C, MMC/SD, SPI | SATA 3Gbps (2) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R80C186XL20 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | PLCC | 68 | 20MHz | Bulk | 70°C | 0°C | 20MHz | 5V | 5V | 5.5V | 4.5V | 20 μs | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT79RV4650-180DP | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 208-BFQFP Exposed Pad | 0°C~85°C TC | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | IDT79RV4650 | 180MHz | MIPS-I | 3.3V | 1 Core 64-Bit | 无 | DRAM | System Control; CP0 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EE80C186EB25 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | PLCC | 84 | Bulk | 70°C | 0°C | 25MHz | 5V | 5V | 5.5V | 4.5V | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | OMAP3530ECBC72 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 64kB | ACTIVE (Last Updated: 4 days ago) | 表面贴装 | 515-VFBGA, FCBGA | 515 | L2 Cache, ROM, SRAM | 0°C~90°C TJ | Tray | OMAP-35xx | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 515 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | BOTTOM | BALL | 260 | 0.5mm | 720MHz | 未说明 | OMAP3530 | 515 | 不合格 | 1.35V | 1.35V | I2C, SPI, UART, USB | 112kB | MICROPROCESSOR, RISC | ARM® Cortex®-A8 | 32b | ARM | 1.8V 3.0V | 3 | 1 Core 32-Bit | 有 | LPDDR | USB 1.x (3), USB 2.0 (1) | HDQ/1-Wire, I2C, McBSP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART | Signal Processing; C64x+, Multimedia; NEON™ SIMD | LCD | 950μm | 14mm | 14mm | 630μm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX255AJM4 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 400-LFBGA | YES | -40°C~85°C TA | Tray | 2013 | i.MX25 | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 400 | 5A992 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1.45V | 0.8mm | 40 | MCIMX255 | S-PBGA-B400 | 1.52V | 1.2/1.51.8/3.3V | 1.38V | 400MHz | MICROPROCESSOR | ARM926EJ-S | 24MHz | 26 | YES | YES | 固定点 | YES | 2.0V 2.5V 2.7V 3.0V 3.3V | 10/100Mbps (1) | 1 Core 32-Bit | 无 | LPDDR, DDR, DDR2 | USB 2.0 + PHY (2) | CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, SSP, UART | Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Tamper Detection | Keypad, LCD, Touchscreen | 1.6mm | 17mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| C8051F413 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 85°C | -40°C | YES | 20 | 2008 | e3 | yes | 28 | Matte Tin (Sn) | 8542.31.00.01 | QUAD | 无铅 | 未说明 | 2.5V | 0.5mm | 未说明 | 28 | S-XQCC-N28 | 不合格 | 5.25V | INDUSTRIAL | 2V | 50 MHz | MICROCONTROLLER | 25MHz | 8 | YES | NO | YES | YES | FLASH | 1mm | 5mm | 5mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ADUC845BS62-5 | Analog Devices, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 32 | FLASH | 12.85MHz | 2.3kB | Lead, Tin | 表面贴装 | 52 | 有 | Bulk | e0 | 3 (168 Hours) | 52 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 125°C | -40°C | ALSO OPERATES AT 2.85 V MINIMUM SUPPLY | QUAD | 鸥翼 | 240 | 5V | 0.65mm | not_compliant | 12.85MHz | 30 | 52 | 不合格 | AUTOMOTIVE | I2C, SPI, UART | 5.25V | 2.7V | 12.58 MHz | 62kB | MICROCONTROLLER | 8 | 12.6 μs | YES | NO | 8b | YES | YES | 3 | 24 | 8052 | 24 | 2.45mm | 10mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AU1000-266MCD | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2000 | Obsolete | 4 (72 Hours) | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FJ8066201930409S R2EY | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Core™ i5-6200U Processor | RISC | 2 | 64 | 2300 | 0 | 0 | 无 | 0 | 0 | BGA | FCBGA | 表面贴装 | 42 | 24 | 1356 | Ball | 有 | 1 | 944338 | Intel | Intel | Details | CPU - Central Processing Units | 5A992.c | Tray | Obsolete | Embedded Processors & Controllers | 1356 | 0 | 0 | 0 | CPU - Central Processing Units | Core i5 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6U6AVM08AC | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | 624-LFBGA | YES | Automotive grade | -40°C~125°C TJ | Tray | 2002 | i.MX6DL | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 624 | 5A992 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1.35V | 0.8mm | 40 | S-PBGA-B624 | 1.5V | 1.275V | 800MHz | MICROPROCESSOR, RISC | ARM® Cortex®-A9 | 24MHz | 64 | 16 | YES | YES | 64 | 固定点 | YES | 1.8V 2.5V 2.8V 3.3V | 10/100/1000Mbps (1) | 2 Core 32-Bit | 有 | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | USB 2.0 + PHY (4) | CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | Multimedia; NEON™ SIMD | ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection | Keypad, LCD | 1.6mm | 21mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMPC8540VT667LB | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 784-BBGA, FCBGA | 0°C~105°C TA | Tray | 2002 | MPC85xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | MPC8540 | 667MHz | PowerPC e500 | 2.5V 3.3V | 10/100Mbps (1), 10/100/1000Mbps (2) | 1 Core 32-Bit | 无 | DDR, SDRAM | DUART, I2C, PCI, RapidIO | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6Q5EYM10AD | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | 624-LFBGA, FCBGA | YES | Commercial grade | -20°C~105°C TJ | Tray | 2002 | i.MX6Q | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 624 | 5A992 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B624 | 1.5V | 1.35V | 1.0GHz | MICROPROCESSOR | ARM® Cortex®-A9 | 24MHz | 64 | 16 | YES | YES | 64 | 固定点 | YES | 1.8V 2.5V 2.8V 3.3V | 10/100/1000Mbps (1) | 4 Core 32-Bit | 有 | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | USB 2.0 + PHY (4) | CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | Multimedia; NEON™ SIMD | ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection | Keypad, LCD | SATA 3Gbps (1) | 1.6mm | 21mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8543VTAQGB | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 783-BBGA, FCBGA | 783-FCPBGA (29x29) | 0°C~105°C TA | Tray | 2009 | MPC85xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | MPC8543 | 1.0GHz | PowerPC e500 | 1.8V 2.5V 3.3V | 10/100/1000Mbps (4) | 1 Core 32-Bit | 无 | DDR, DDR2, SDRAM | DUART, I2C, PCI, RapidIO | Signal Processing; SPE | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | OMAPL138EZCE3 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 3 days ago) | Copper, Silver, Tin | 361-LFBGA | YES | 361 | 0°C~90°C TJ | Tray | OMAP-L1x | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 361 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 3pF | BOTTOM | BALL | 260 | 1.3V | 0.65mm | 375MHz | OMAPL138 | 361 | 1.32V | 1.14V | 328kB | 微处理器电路 | ARM926EJ-S | 32b | ARM | 375 MHz | 1.8V 3.3V | 3 | 10/100Mbps (1) | 1 Core 32-Bit | 无 | SDRAM | USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1) | HPI, I2C, McASP, McBSP, MMC/SD, SPI, UART | Signal Processing; C674x, System Control; CP15 | 1 | I2C; SPI; UART; USB | Boot Security, Cryptography | LCD | SATA 3Gbps (1) | 1.3mm | 13mm | 13mm | 890μm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68VZ328CVPR2 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 144-LBGA | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | M683xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | MC68VZ328 | 33MHz | FLX68000 | 3.0V | 1 Core 32-Bit | 无 | DRAM | SPI, UART | LCD, Touch Panel | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P1014NXE5FFB | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 425-FBGA | YES | -40°C~105°C TA | Tray | 2002 | QorIQ P1 | e2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 425 | 5A002.A.1 | TIN COPPER/TIN SILVER | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1V | 0.8mm | 40 | P1014 | S-PBGA-B425 | 1.05V | 0.95V | 800MHz | MICROPROCESSOR, RISC | PowerPC e500v2 | 100MHz | 32 | YES | YES | 浮点 | YES | 10/100/1000Mbps (2) | 1 Core 32-Bit | 无 | DDR3, DDR3L | USB 2.0 + PHY (1) | DUART, I2C, MMC/SD, SPI | Security; SEC 4.4 | Boot Security, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox | SATA 3Gbps (2) | 1.9mm | 19mm | ROHS3 Compliant |