类别是'嵌入式 - 微处理器'
嵌入式 - 微处理器 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 材料 | 插入材料 | 终端数量 | 后壳材料,电镀 | DRAM size | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 应用 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 紧固类型 | 子类别 | 额定电流 | 技术 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 基本部件号 | 外壳完成 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 资历状况 | 失败率 | 电源 | 温度等级 | 界面 | 镀层 | 内存大小 | 速度 | 反向泄漏电流@ Vr | 外壳尺寸,MIL | 不同 If 时电压 - 正向 (Vf) | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 功率 - 最大 | 电缆开口 | 家人 | 数据总线宽度 | 座位高度-最大 | 螺纹尺寸 | 电压 - 齐纳(标准值)(Vz) | 产品类别 | 包括 | 最高频率 | 边界扫描 | 低功率模式 | 格式 | 电缆出口 | 电压 - I/O | 以太网 | 核数/总线宽度 | 图形加速 | 内存控制器 | USB | 附加接口 | 协处理器/DSP | 核数量 | 桶式移位器 | 内部总线架构 | 保安功能 | 显示和界面控制器 | 萨塔 | 产品 | 脉宽调制 | 可擦除紫外线 | 特征 | 工作电压 | 产品类别 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 直径 - 外部 | 材料可燃性等级 | 达到SVHC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | XEON E5-2680 V4 2.4GHZ FCLGA2011-3 | ADLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ADLINK Technology | ADLINK Technology | CPU - Central Processing Units | 1 | Embedded Processors & Controllers | CPU - Central Processing Units | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CELERON G1620 2.70GHZ FCLGA1155 | ADLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ADLINK Technology | ADLINK Technology | CPU - Central Processing Units | 1 | Embedded Processors & Controllers | CPU - Central Processing Units | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CORE I7-4770TE 2.3GHZ LGA1150 | ADLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ADLINK Technology | ADLINK Technology | CPU - Central Processing Units | 1 | Embedded Processors & Controllers | CPU - Central Processing Units | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LW80603002550ABS LBL2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 1.33 GHz | 9320 | 16 MB | 1 | SMD/SMT | Tukwila | 902947 | Intel | Intel | Itanium | Non-Embedded | Details | CPU - Central Processing Units | FCLGA-1248 | 155 W | Tray | 9320 | Embedded Processors & Controllers | Intel Itanium | 64 bit | 4 Core | Server Processors | CPU - Central Processing Units | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPM25P2F266A | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Bulk | Module | Intel | Non-Compliant | Bulk | - | 266MHz | Pentium II | 3.3V | 1 Core | SDRAM | - | 443BX | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIMX8MN6DVTJZCA | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Obsolete | 486-LFBGA, FCBGA | 486-LFBGA (14x14) | Panduit Corp | Bulk | 0°C ~ 95°C (TJ) | Opti-Core® | 1.5GHz, 750MHz | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7 | 1.8V, 2.5V, 3.3V | GbE | 5 Core, 64-Bit | 有 | DDR3L, DDR4, LPDDR4 | USB 2.0 OTG + PHY (1) | AC97, I²C, I²S, MMC/SD, PCIe, PDM, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART | Multimedia; NEON™ MPE | ARM TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS | MIPI-CSI, MIPI-DSI, LCD | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P1010NXE5HFA | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | P1010 | 活跃 | 425-FBGA | 425-TEPBGA I (19x19) | 飞思卡尔半导体 | Bulk | -40°C ~ 105°C (TA) | QorIQ P1 | 1.0GHz | PowerPC e500v2 | - | 10/100/1000Mbps (3) | 1 Core, 32-Bit | 无 | DDR3, DDR3L | USB 2.0 + PHY (1) | CAN, DUART, I²C, MMC/SD, SPI | Security; SEC 4.4 | Boot Security, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox | - | SATA 3Gbps (2) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC855TZQ50D4 | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | MPC85 | 活跃 | 357-BBGA | 357-PBGA (25x25) | 飞思卡尔半导体 | Bulk | 0°C ~ 95°C (TA) | MPC8xx | 50MHz | MPC8xx | 3.3V | 10Mbps (1), 10/100Mbps (1) | 1 Core, 32-Bit | 无 | DRAM | - | HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | Communications; CPM | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5962-8514801XA | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | 活跃 | 68-CPGA | 68-CPGA (29.46x29.46) | Intel | Non-Compliant | -55°C ~ 125°C (TC) | 80286 | 8MHz | M80286 | 5V | - | - | 无 | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R9A06G033PGBG#AC1 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MG80C186-10 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Non-Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8572ECVTAULE557 | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 1023-BBGA, FCBGA | 1023-FCBGA (33x33) | 飞思卡尔半导体 | Bulk | -40°C ~ 105°C (TA) | MPC85xx | 1.333GHz | PowerPC e500 | 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (4) | 2 Core, 32-Bit | 无 | DDR2, DDR3 | - | DUART, HSSI, I²C, RapidIO | Signal Processing; SPE, Security; SEC | Cryptography, Random Number Generator | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC755C-PX400LE | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68306PV20B | Rochester Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | TX18AB00 | 活跃 | Bendix 10-214, Cannon CA-RX, MIL-DTL-5015D Class A, E, R Connectors | 铝合金 | TE Connectivity AMP 连接器 | Bulk | TXR | Backshell, Heat Shrink Adapter | 橄榄色 | Shielded | - | 20 | Cadmium | - | - | - | 180° | 蒂内尔锁 | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68EC030FE40C | MOTOROLA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 090131 | 活跃 | Compliant | Molex | Bulk | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P5021NSE1TMB | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 2 Ohms | 活跃 | DO-201AA, DO-27, Axial | DO-201 | Central Semiconductor Corp | Tape & Reel (TR) | -65°C ~ 200°C (TJ) | - | ±5% | 7.5 µA @ 6.9 V | 1.2 V @ 1 A | 5 W | 9.1 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | N9H30F71IEC | Nuvoton | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | Tape & Reel (TR) | Axial | Axial | 128MB | Vishay Dale | RNC55 | -65°C ~ 175°C | Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55 | 0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm) | ±1% | 2 | ±50ppm/°C | 226 Ohms | Metal Film | 0.125W, 1/8W | 300MHz | S (0.001%) | 300MHz | ARM926EJ-S | 3.3V | 10/100Mbps (2) | 1 Core, 32-Bit | 有 | DDR2, LVDDR, SDRAM | USB 2.0 (3) | CANbus, DMA, eMMC/SD/SDIO, GPIO, I²C, I²S, LINbus, SPI, UART/USART | - | AES, ECC, SHA, TRNG | LCD, Touchscreen | - | 4 | Military, Moisture Resistant, Weldable | 3~3.6V | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DHQ1ETS S R1VB | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Free Hanging (In-Line) | Bulk | Metal | M83723/75 | Discontinued at Digi-Key | - | Gold | Compliant | DDR3 | - | 393 | Aluminum | 硅橡胶 | - | TE Connectivity Deutsch 连接器 | - | -55°C ~ 200°C | Military, MIL-DTL-83723 Series III | Crimp | Plug, Female Sockets | 43 | 85 °C | -40 °C | 橄榄色 | Aviation, Automotive, Military | 卡口锁 | 7.5A, 13A | N (Normal) | - | 抗环境干扰 | 400 MHz | 橄榄色镉 | 24-43 | Ethernet, GPIO, I2C, PCIe, SPI, UART, USB | 2 GB | - | - | 32 b | 400 MHz | 1 | - | 50.0µin (1.27µm) | - | Unknown | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6Q6AVT10AC | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 221050 | 活跃 | 624-FBGA, FCBGA | 624-FCBGA (21x21) | Molex | Bulk | -40°C ~ 125°C (TJ) | * | 1.0GHz | ARM® Cortex®-A9 | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (1) | 4 Core, 32-Bit | 有 | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | USB 2.0 + PHY (4) | CAN, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | Multimedia; NEON™ SIMD | ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection | Keypad, LCD | SATA 3Gbps (1) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XLP308HXD1200-22 | AVAGO | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | RWR80 | 活跃 | Axial | Axial | Vishay Dale | Tape & Reel (TR) | -55°C ~ 250°C | Military, MIL-PRF-39007, RWR80S | 0.094 Dia x 0.406 L (2.39mm x 10.31mm) | ±1% | 2 | ±650ppm/°C | 150 mOhms | Wirewound | 2W | R (0.01%) | Military, Moisture Resistant | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQ7Z030-2RB484I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | CRCW0402 | 活跃 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | -40 °C | 未说明 | 100 °C | 无 | XQ7Z030-2RB484I | BGA | SQUARE | Xilinx | 活跃 | XILINX INC | 5.67 | 0402 (1005 Metric) | YES | 0402 | 484 | Vishay Dale | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | -55°C ~ 155°C | CRCW-C | 0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm) | ±1% | 2 | EAR99 | ±100ppm/°C | 8.2 Ohms | 厚膜 | 0.063W, 1/16W | 8542.39.00.01 | Other uPs/uCs/Peripheral ICs | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 不合格 | - | 1,1.8 V | INDUSTRIAL | 微处理器电路 | 3.35 mm | N | - | 0.014 (0.35mm) | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | JM80547PE0831M | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Intel | Bulk | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX356AVM5B | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | 400-LFBGA | 400-LFBGA (17x17) | 飞思卡尔半导体 | Bulk | -40°C ~ 85°C (TA) | i.MX35 | 532MHz | ARM1136JF-S | 1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V | 10/100Mbps (1) | 1 Core, 32-Bit | 有 | LPDDR, DDR2 | USB 2.0 + PHY (2) | 1-Wire, ASRC, ATA, CAN, I²C, I²S, MMC/SDIO, SAI, SDHC, SPI, SSI, UART | Multimedia; GPU, IPU, VFP | Secure Fusebox, Secure JTAG | Keypad, KPP, LCD | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AM1806EZCG4 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 361-LFBGA | 361-NFBGA (13x13) | 0°C ~ 90°C (TJ) | Tray | Sitara™ | 活跃 | AM1806 | 456MHz | ARM926EJ-S | 1.8V, 3.3V | -- | 1 Core, 32-Bit | 无 | LPDDR, DDR2 | USB 2.0 + PHY (1) | I²C, McASP, McBSP, SPI, MMC/SD, UART | System Control; CP15 | -- | LCD | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSP56F801FA60 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 3 V | 85 °C | 无 | DSP56F801FA60 | 60 MHz | LFQFP | SQUARE | 摩托罗拉半导体产品 | Transferred | MOTOROLA INC | 3.6 V | 8.61 | YES | 48 | LQFP-48 | 3A001.A.3 | 8542.31.00.01 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G48 | 不合格 | INDUSTRIAL | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | 1.6 mm | YES | YES | 固定点 | YES | MULTIPLE | 7 mm | 7 mm |