类别是'嵌入式 - 微处理器'
嵌入式 - 微处理器 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 触点镀层 | 安装类型 | 包装/外壳 | 越来越多的功能 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 质量 | 插入材料 | 后壳材料,电镀 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 组成 | 颜色 | 应用 | 功率(瓦特) | 紧固类型 | 子类别 | 触点类型 | 额定电流 | 电压 - 供电 | 方向 | 屏蔽/屏蔽 | 入口保护 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 输出量 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 效率 | 房屋颜色 | ESR(等效串联电阻) | 失败率 | 触点样式 | 电流 - 电源(禁用)(最大值) | 注意 | 密封 | 界面 | 极化 | 最大输出电流 | 负载电容 | 速度 | 二极管类型 | 反向泄漏电流@ Vr | 操作模式 | 外壳尺寸,MIL | 不同 If 时电压 - 正向 (Vf) | 核心处理器 | 频率容差 | 扩频带宽 | 输入类型 | 电缆开口 | 电压 - 输出 | 回应时间 | 数据总线宽度 | 工作温度 - 结点 | 保险丝类型 | 电压 - 直流逆向(Vr)(最大值) | 平均整流电流(Io) | 分断能力@额定电压 | 端子类型 | 产品类别 | 包括 | 电容@Vr, F | 表格 | 使用地区 | 线长 | 输入连接器 | 输出连接器 | 面板后深度 | 无负载功耗 | 电压 - I/O | 绝对牵引范围 (APR) | 以太网 | 核数/总线宽度 | 图形加速 | 内存控制器 | USB | 附加接口 | 外壳电镀 | 协处理器/DSP | 保安功能 | 显示和界面控制器 | 萨塔 | 反向恢复时间(trr) | 灯型 | 特征 | 产品类别 | 触点 | 知识产权评级 | 座位高度(最大) | 触点表面处理厚度 - 配套 | 材料可燃性等级 | 评级结果 | |||||||||||||||||||
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![]() | MC9328MXLVF20 | Rochester Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -- | Compliant | 通孔 | Cartridge, Non-Standard (Axial) | -- | -- | Bulk | GLN | 0.252 Dia x 1.268 L (6.40mm x 32.20mm) | 活跃 | -- | -- | 3.125mA | Fast | Board Mount (Cartridge Style Excluded) | 50A | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8313ECZQAFFC | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 通孔 | DO-204AL, DO-41, Axial | DO-204AL (DO-41) | 飞思卡尔半导体 | Bulk | -40°C ~ 105°C (TA) | Tape & Box (TB) | Automotive, AEC-Q101 | Obsolete | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) | Standard | 5µA @ 600V | 1.1V @ 1A | PowerPC e300c3 | -65°C ~ 175°C | 600V | 1A | 8pF @ 4V, 1MHz | 1.8V, 2.5V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 1 Core, 32-Bit | 无 | DDR, DDR2 | USB 2.0 + PHY (1) | DUART, HSSI, I²C, PCI, SPI | Security; SEC 2.2 | Cryptography | - | - | 3µs | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P1011NXN2DFB | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16S | Bulk | 活跃 | Free Hanging (In-Line) | 689-BBGA Exposed Pad | -- | Circular | 铝合金 | 689-TEPBGA II (31x31) | Rubber | 飞思卡尔半导体 | -- | -40°C ~ 125°C | Bulk | MIL-DTL-5015, CIR | 活跃 | Plug Housing | 用于内螺纹插座 | 4 | 卡口锁 | Crimp | X | Unshielded | 环境防护 | Chromate over Cadmium | 14S-2 | 橄榄色 | 不包括触点 | 800MHz | -- | PowerPC e500v2 | -- | - | 10/100/1000Mbps (3) | 1 Core, 32-Bit | 无 | DDR2, DDR3 | USB 2.0 + PHY (2) | DUART, I²C, MMC/SD, SPI | - | - | - | - | Backshell, Cable Clamp, Coupling Nut | Flame Retardant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8360EVVAJDGA | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | 活跃 | 表面贴装 | 740-LBGA | 740-TBGA (37.5x37.5) | 0.8 lb (362.87g) | 飞思卡尔半导体 | -- | 0°C ~ 60°C | FW50 | 5.00 L x 3.00 W x 1.30 H (127.0mm x 76.2mm x 33.0mm) | Obsolete | ITE (Commercial) | 50W | 80% | 积极中心 | 2.1A | 533MHz | PowerPC e300 | Cord (Sold Separately) | 24V | Desktop (Class I) | International | -- | IEC 320-C14 | Barrel Plug, 2.5mm I.D. x 5.5mm O.D. x 9.5mm | -- | 1.8V, 2.5V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (1) | 1 Core, 32-Bit | 无 | DDR, DDR2 | USB 1.x (1) | DUART, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART | Communications; QUICC Engine, Security; SEC | Cryptography, Random Number Generator | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P2010NXN2KFC | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | P2010 | 活跃 | 表面贴装 | 689-BBGA Exposed Pad | 689-TEPBGA II (31x31) | 飞思卡尔半导体 | Bulk | -40°C ~ 125°C (TA) | QorIQ P2 | 1.2GHz | PowerPC e500v2 | - | 10/100/1000Mbps (3) | 1 Core, 32-Bit | 无 | DDR2, DDR3 | USB 2.0 + PHY (2) | DUART, I²C, MMC/SD, SPI | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P3041NXN1NNB | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 表面贴装 | 1295-BBGA, FCBGA | 1295-FCPBGA (37.5x37.5) | 飞思卡尔半导体 | Tray | -40°C ~ 105°C (TA) | QorIQ P3 | 1.333GHz | PowerPC e500mc | 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (5), 10Gbps (1) | 4 Core, 32-Bit | 无 | DDR3, DDR3L | USB 2.0 + PHY (2) | DUART, I²C, MMC/SD, RapidIO, SPI | - | - | - | SATA 3Gbps (2) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68SEC000AA20R2 | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | MC68 | 活跃 | 表面贴装 | 64-QFP | 64-QFP (14x14) | 飞思卡尔半导体 | Bulk | 0°C ~ 70°C (TA) | M680x0 | 20MHz | EC000 | 3.3V, 5.0V | - | 1 Core, 32-Bit | 无 | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9328MXLVH20R2 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | Composite | CTVPS00RF | 活跃 | Copper Alloy | Gold | 面板安装 | Flange | Composite | Thermoplastic | - | Amphenol Aerospace Operations | - | -65°C ~ 200°C | MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV | Crimp | Receptacle, Male Pins | 128 | Silver | Aviation, Marine, Military | Threaded | A | Shielded | 抗环境干扰 | - | 化学镍 | 25-35 | - | - | - | 50.0µin (1.27µm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF5206CFT16A | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Glenair | 零售包装 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WP3392D4NFEI-320B2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Microchip | 微芯片技术 | Details | Network Controller & Processor ICs | Glenair | 零售包装 | * | Communication & Networking ICs | Network Controller & Processor ICs | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PENTIUM 4 3.4GHZ LGA-775 | ADLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Non-Compliant | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | Suntsu Electronics, Inc. | Bulk | -20°C ~ 70°C | SXT224 | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | 兆赫晶体 | 13.56 MHz | ±20ppm | 120 Ohms | 17pF | Fundamental | ±15ppm | 0.026 (0.65mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CM8070804400164S RKNF | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | Suntsu Electronics, Inc. | Bulk | -10°C ~ 70°C | SXT324 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 兆赫晶体 | 30 MHz | ±30ppm | 40 Ohms | 17pF | Fundamental | ±25ppm | 0.031 (0.80mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CM8070804488630S RKNN | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | Suntsu Electronics, Inc. | 活跃 | -10°C ~ 60°C | SXT224 | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | 兆赫晶体 | 50 MHz | ±30ppm | 50 Ohms | 15pF | Fundamental | ±25ppm | 0.026 (0.65mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BX806894314 S RKXL | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | SiTime | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C | SiT8208 | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | XO (Standard) | 2.5V | 10 MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Standby (Power Down) | MEMS | 33mA | 70µA | PCIe | - | 64 Bit | - | 0.039 (1.00mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CL8070104502004S RH8T | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | Metal | TV07DZ | 活跃 | Copper Alloy | Gold | Panel Mount, Through Hole | Bulkhead - Front Side Nut | Aluminum | - | - | Amphenol Aerospace Operations | - | -65°C ~ 175°C | MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD | Solder | Receptacle, Male Pins | 73 | Black | Military | Threaded | N (Normal) | Unshielded | 抗环境干扰 | - | 黑锌镍 | 17-73 | - | - | - | 50.0µin (1.27µm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CELERON D 3.20GHZ LGA-775 | ADLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SG73P1 | 活跃 | 0603 (1608 Metric) | 0603 | KOA Speer Electronics, Inc. | Tape & Reel (TR) | -55°C ~ 155°C | SG73P-RT | 0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm) | ±1% | 2 | ±100ppm/°C | 37.4 kOhms | 厚膜 | 0.333W, 1/3W | - | Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding | 0.022 (0.55mm) | AEC-Q200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TS68EN360VR33L | Teledyne LeCroy | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | CPGA | 通孔 | PEI-Genesis | Bulk | -40 to 110 °C | * | 241 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT91SAM9X25CU | Atmel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 50 microinches Gold Plate | M | F35 | Copper Alloy | Wall - Front Mount - Thru Holes | 不锈钢 | Hard Dielectric | 66#22D | 有 | Socket | Meets IP67 | 化学镍 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT91SAM9CN12CFUR | Other | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATSAMA5D31ACFUR | Other | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68030RC33C | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | M22-PVL-K02-230R | Cutler Hammer, Div of Eaton Co | Tray | Obsolete | 通孔 | 128-BPGA | 128-PGA (34.55x34.55) | 飞思卡尔半导体 | Push-Pull | 0°C ~ 70°C (TA) | M680x0 | 33MHz | 68030 | Fingersafe Screw | 1.77 | 5.0V | - | 1 Core, 32-Bit | 无 | - | - | SCI, SPI | - | - | - | - | LED | 2NC | IP67, IP69K | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8314CVRADDA | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | CE, CSA, UL | Cutler Hammer, Div of Eaton Corp | Panel | Bulk | 活跃 | 飞思卡尔半导体 | PDG36K0300VFAL | * | 300 A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC8640DVU1250HE557 | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 飞思卡尔半导体 | Bulk | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8545VTAQGD | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Wieland | Tray | Obsolete | 表面贴装 | 783-BBGA, FCBGA | 783-FCPBGA (29x29) | 飞思卡尔半导体 | 05.599.2853.0 | 0°C ~ 105°C (TA) | MPC85xx | 1.0GHz | PowerPC e500 | 1.8V, 2.5V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (4) | 1 Core, 32-Bit | 无 | DDR, DDR2, SDRAM | - | DUART, I²C, PCI, RapidIO | Signal Processing; SPE | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | POC-W211-A01D-ACE | Advantech | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 |