你好!请登入 免费注册

我的订单 我的询价 0755-82520436 3307104213

图片

产品型号

品牌

数据表

有效性

单价(CNY)

询价

认证

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

质量

DRAM size

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

温度系数

类型

电阻

定位的数量

颜色

应用

HTS代码

电容量

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

结构

Reach合规守则

频率

频率稳定性

军用标准

输出量

引脚数量

触点表面处理

终端样式

JESD-30代码

功能

基本谐振器

最大电流源

失败率

引线间距

电流 - 电源(禁用)(最大值)

电压

密封

界面

内存大小

速度

内存大小

引线样式

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

电阻数

周边设备

连接方式

机械寿命

位元大小

使用方法

家人

建筑学

数据总线宽度

照明类型

端子类型

产品类别

第一个连接器

第二个连接器

发光二极管的颜色

筛选水平

集成缓存

电压 - I/O

主要属性

以太网

核数/总线宽度

图形加速

内存控制器

USB

附加接口

协处理器/DSP

核数量

保安功能

显示和界面控制器

闪光大小

萨塔

产品

脉宽调制

特征

工作电压

产品类别

产品长度(mm)

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

厚度(最大)

触点表面处理厚度

产品高度(mm)

评级结果

CD8069504393300S RGSP CD8069504393300S RGSP

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-20C to 70C

表面贴装

165 W

3.3 GHz

W-2275

Revision 3.0

+ 62 C

19.25 MB

3.224040 oz

1

4 Channel

Cascade Lake

999LZM

Intel

Intel

x4, x8, x16

Non-Embedded

Details

DDR4-2933

Commercial grade

CPU - Central Processing Units

QFN

5(mm)

Bulk

Embedded Processors & Controllers

4

1 TB

英特尔转强

64 bit

Commercial

14 Core

Workstation Processors

CPU - Central Processing Units

7(mm)

0.9(mm)

GG8068203805504S REVE GG8068203805504S REVE

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-20C to 70C

表面贴装

1

985835

Intel

Intel

Details

Commercial grade

CPU - Central Processing Units

QFN

2.5(mm)

Bulk

Embedded Processors & Controllers

4

COMMERCIALC

CPU - Central Processing Units

2(mm)

0.75(mm)

GG8068204236801S RG07 GG8068204236801S RG07

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-20C to 70C

表面贴装

35 W

2.4 GHz

D-1623N

Revision 2.0/3.0

1 Configuration

Revision 2.0/3.0

+ 83 C

8 Port

6 MB

1

2 Channel

LAN, SATA, UART, USB

Hewitt Lake

999GZL

Intel

6 Port

Intel

x4, x8, x16

Non-Embedded

Details

DDR3, DDR4

Commercial grade

CPU - Central Processing Units

QFN

5(mm)

Bulk

Embedded Processors & Controllers

4

128 GB

英特尔转强

64 bit

Commercial

4 Core

Server Processors

CPU - Central Processing Units

7(mm)

0.9(mm)

MPC8306SCVMAFDCA MPC8306SCVMAFDCA

Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

-20C to 70C

表面贴装

Bulk

活跃

Commercial grade

QFN

369-PBGA (19x19)

飞思卡尔半导体

5(mm)

-40°C ~ 105°C (TA)

Bulk

MPC83xx

4

333MHz

PowerPC e300c3

Commercial

1.8V, 3.3V

10/100Mbps (3)

1 Core, 32-Bit

DDR2

USB 2.0 (1)

DUART, I²C, SPI, TDM

Communications; QUICC Engine

-

-

-

7(mm)

0.9(mm)

MC7448VU1000ND MC7448VU1000ND

Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-40C to 85C

表面贴装

Bulk

活跃

Industrial grade

QFN

飞思卡尔半导体

5(mm)

Bulk

*

6

INDUSTRIALC

7(mm)

0.9(mm)

5962-8766801MXA 5962-8766801MXA

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

132-BCPGA

132-CPGA (37.59x37.59)

Intel

Bulk

-55°C ~ 125°C (TC)

MG80386

16MHz

80386

5V

-

1 Core, 32-Bit

-

-

-

-

-

-

-

TS68882MF16 TS68882MF16

Teledyne LeCroy 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-20°C

2°C

400°C

Manufacturers standards (no certificate)

3.7 V Li-ion battery

-20 up to 400 °C

2%

575g

(L x W x H) 244 x 95 x 140 mm

E5xt

Micro USB,Wi-Fi

MSX®,Wi-Fi

140mm

244mm

95mm

MC9328MXLDVM15R2 MC9328MXLDVM15R2

Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

活跃

256-LFBGA

256-PBGA (14x14)

飞思卡尔半导体

Bulk

-30°C ~ 70°C (TA)

i.MXL

150MHz

ARM920T

1.8V, 3.0V

-

1 Core, 32-Bit

SDRAM

USB 1.x (1)

I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART

-

-

LCD

-

MPC8323CVRAFDCA MPC8323CVRAFDCA

Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

活跃

516-BBGA

516-PBGA (27x27)

飞思卡尔半导体

Bulk

-40°C ~ 105°C (TA)

MPC83xx

333MHz

PowerPC e300c2

1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100Mbps (3)

1 Core, 32-Bit

DDR, DDR2

USB 2.0 (1)

DUART, I²C, PCI, SPI, TDM, UART

Communications; QUICC Engine

-

-

-

MC68360VR25VL MC68360VR25VL

Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

MC683

活跃

357-BBGA

357-PBGA (25x25)

飞思卡尔半导体

Bulk

0°C ~ 70°C (TA)

M683xx

25MHz

CPU32+

3.3V

10Mbps (1)

1 Core, 32-Bit

DRAM

-

SCC, SMC, SPI

Communications; CPM

-

-

-

P1022NSN2LFB P1022NSN2LFB

Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

飞思卡尔半导体

Bulk

*

MPC857TZQ100B_ MPC857TZQ100B_

Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

357-BBGA

357-PBGA (25x25)

飞思卡尔半导体

Bulk

0°C ~ 105°C (TA)

MPC85xx

100MHz

MPC8xx

3.3V

10Mbps (1), 10/100Mbps (1)

1 Core, 32-Bit

DRAM

-

I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART

Communications; CPM

-

-

-

P2041NXN1MMB P2041NXN1MMB

Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

MDM03

活跃

-

780-FCPBGA (23x23)

ITT Cannon, LLC

Bulk

-40°C ~ 105°C (TA)

83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)

D-Type, Micro-D

21

Multiple, Individual

-

Gold

1.2GHz

PowerPC e500mc

-

Plug, Male Pins

单根导线引线

1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100/1000Mbps (5), 10Gbps (1)

4 Core, 32-Bit

DDR3, DDR3L

USB 2.0 + PHY (2)

DUART, I²C, MMC/SD, RapidIO, SPI

-

-

-

SATA 3Gbps (2)

3.00 (914.40mm)

-

MPC8343CZQADDB MPC8343CZQADDB

Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

Tray

活跃

MPC83

-

-

Intel

480

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

1.8V, 2.5V, 3.3V

FPGA - 1.9M Logic Elements

10/100/1000Mbps (3)

1 Core, 32-Bit

DDR, DDR2

USB 2.0 + PHY (2)

DUART, I²C, PCI, SPI

-

-

-

-

-

P3041NXN1PNB P3041NXN1PNB

Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

活跃

1295-BBGA, FCBGA

1295-FCPBGA (37.5x37.5)

PEI-Genesis

Bulk

-40°C ~ 105°C (TA)

*

1.5GHz

PowerPC e500mc

1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100/1000Mbps (5), 10Gbps (1)

4 Core, 32-Bit

DDR3, DDR3L

USB 2.0 + PHY (2)

DUART, I²C, MMC/SD, RapidIO, SPI

-

-

-

SATA 3Gbps (2)

MG80186-6/BZA MG80186-6/BZA

Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Solder Lug / Fastons (2.8x0.8)

Bulk

活跃

Rochester Electronics, LLC

Flush

*

12 VDC

None

固定式

Green

IN80C188-16-G IN80C188-16-G

Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

Unavailable

Bulk

活跃

Rochester Electronics, LLC

0°C ~ 70°C (TA)

i186

16MHz

80C186

5.0V

-

1 Core, 16-Bit

DRAM

-

-

-

-

-

-

MQ80186-6/BYA MQ80186-6/BYA

Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

N.O./N.C.

40(mm)

-20C to 70C

Panel

蘑菇钮扣

-20C

DPST

Bulk

活跃

Rochester Electronics, LLC

70C

*

瞬时触点

5000000

不需要

Screw

42.5(mm)

106(mm)

MD8087-2 MD8087-2

Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

SMD

0.063 (1/16)(W)

1(mm)

-55C to 155C

8

Molded

表面贴装

70 TO 155

ISOL

0402

5%

Not Required(mm)

Bulk

活跃

0804(4 X 0402)

Rochester Electronics, LLC

0804

卷带

*

±200(ppm/°C)

Array

120(ohm)

厚膜

0.5(mm)

Rectangular

不需要

Convex

不需要

4

2(mm)

0.35(mm)

LH8066803102705 SRF7S LH8066803102705 SRF7S

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

1

999AKA

Intel

Intel

Details

CPU - Central Processing Units

Tray

Embedded Processors & Controllers

CPU - Central Processing Units

CORE I3-3220 3.3GHZ FCLGA1155 CORE I3-3220 3.3GHZ FCLGA1155

ADLINK 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Surface Mount, MLCC

630V

1

ADLINK Technology

ADLINK Technology

CPU - Central Processing Units

1206 (3216 Metric)

Lead free / RoHS Compliant

-55°C ~ 150°C

Tape & Reel (TR)

GA

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

±2%

1 (Unlimited)

C0G, NP0

汽车

220pF

Embedded Processors & Controllers

-

-

-

-

CPU - Central Processing Units

-

0.067 (1.70mm)

AEC-Q200

AV8063801116300S R10E AV8063801116300S R10E

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

FCBGA

64(b)

表面贴装

17 W

1.4 GHz

1047UE

Revision 2.0

1 Configuration

+ 105 C

2 MB

7.770766 oz

1

SMD/SMT

2 Channel

Ivy Bridge

924835

Intel

Intel

1x16/2x8/1x8 + 2x4

3rd Gen i7 Core

2 Display

Embedded

Details

DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600

5.78

INTEL CORP

活跃

RECTANGULAR

BGA

AV8063801116300SR10E

未说明

PLASTIC/EPOXY

网格排列

BGA,

CPU - Central Processing Units

FCBGA-1023

YES

RISC

Tray

1047UE

8542.31.00.01

Embedded Processors & Controllers

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

compliant

1400(MHz)

1023

R-PBGA-B

PCIe

1400 MHz

16 GB

MICROPROCESSOR

64

英特尔赛扬

64 Bit

YES

2 Core

Mobile Processors

CPU - Central Processing Units

N9H30F61IEC N9H30F61IEC

Nuvoton 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

活跃

4-SMD, No Lead

216-LQFP (24x24)

64MB

Nuvoton Technology Corporation

Tray

-20°C ~ 70°C

Strip

XPRESSO™ FXO-HC73

0.295 L x 0.205 W (7.50mm x 5.20mm)

活跃

XO (Standard)

3.3V

104MHz

±50ppm

HCMOS

Enable/Disable

Crystal

47mA

--

300MHz

ARM926EJ-S

3.3V

10/100Mbps (2)

1 Core, 32-Bit

DDR2, LVDDR, SDRAM

USB 2.0 (3)

-

LCD, Touchscreen

-

4

3~3.6V

0.055 (1.40mm)

--

P5040NXN7TMC P5040NXN7TMC

Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

活跃

1295-BBGA, FCBGA

1295-FCPBGA (37.5x37.5)

飞思卡尔半导体

Bulk

-40°C ~ 105°C (TA)

QorIQ P5

1.8GHz

PowerPC e5500

1.0V, 1.1V

1Gbps (10), 10Gbps (2)

4 Core, 64-Bit

DDR3, DDR3L

USB 2.0 + PHY (2)

I²C, MMC/SD, PCIe, SPI, UART

-

-

-

SATA 3Gbps (2)

P5010NXN1TNB P5010NXN1TNB

Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

活跃

1295-BBGA, FCBGA

1295-FCPBGA (37.5x37.5)

飞思卡尔半导体

Bulk

-40°C ~ 105°C (TA)

QorIQ P5

2GHz

PowerPC e5500

1V, 1.1V

1Gbps (5), 10Gbps (1)

1 Core, 64-Bit

DDR3, DDR3L

USB 2.0 + PHY (2)

DUART, I²C, MMC/SD, SPI

-

-

-

SATA 3Gbps (2)