类别是'嵌入式 - 微处理器'
嵌入式 - 微处理器 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 质量 | DRAM size | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 颜色 | 应用 | HTS代码 | 电容量 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | 结构 | Reach合规守则 | 频率 | 频率稳定性 | 军用标准 | 输出量 | 引脚数量 | 触点表面处理 | 终端样式 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 失败率 | 引线间距 | 电流 - 电源(禁用)(最大值) | 电压 | 密封 | 界面 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | 引线样式 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 电阻数 | 周边设备 | 连接方式 | 机械寿命 | 位元大小 | 使用方法 | 家人 | 建筑学 | 数据总线宽度 | 照明类型 | 端子类型 | 产品类别 | 第一个连接器 | 第二个连接器 | 发光二极管的颜色 | 筛选水平 | 集成缓存 | 电压 - I/O | 主要属性 | 以太网 | 核数/总线宽度 | 图形加速 | 内存控制器 | USB | 附加接口 | 协处理器/DSP | 核数量 | 保安功能 | 显示和界面控制器 | 闪光大小 | 萨塔 | 产品 | 脉宽调制 | 特征 | 工作电压 | 产品类别 | 产品长度(mm) | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 厚度(最大) | 触点表面处理厚度 | 产品高度(mm) | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | CD8069504393300S RGSP | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -20C to 70C | 表面贴装 | 165 W | 3.3 GHz | W-2275 | Revision 3.0 | + 62 C | 19.25 MB | 3.224040 oz | 1 | 4 Channel | Cascade Lake | 999LZM | Intel | Intel | x4, x8, x16 | Non-Embedded | Details | DDR4-2933 | Commercial grade | CPU - Central Processing Units | QFN | 5(mm) | Bulk | Embedded Processors & Controllers | 4 | 1 TB | 英特尔转强 | 64 bit | Commercial | 14 Core | Workstation Processors | CPU - Central Processing Units | 7(mm) | 0.9(mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GG8068203805504S REVE | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -20C to 70C | 表面贴装 | 有 | 1 | 985835 | Intel | Intel | Details | Commercial grade | CPU - Central Processing Units | QFN | 2.5(mm) | Bulk | Embedded Processors & Controllers | 4 | COMMERCIALC | CPU - Central Processing Units | 2(mm) | 0.75(mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GG8068204236801S RG07 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -20C to 70C | 表面贴装 | 35 W | 有 | 2.4 GHz | D-1623N | Revision 2.0/3.0 | 1 Configuration | Revision 2.0/3.0 | + 83 C | 8 Port | 6 MB | 1 | 2 Channel | LAN, SATA, UART, USB | Hewitt Lake | 999GZL | Intel | 6 Port | Intel | x4, x8, x16 | Non-Embedded | Details | DDR3, DDR4 | Commercial grade | CPU - Central Processing Units | QFN | 5(mm) | Bulk | Embedded Processors & Controllers | 4 | 128 GB | 英特尔转强 | 64 bit | Commercial | 4 Core | Server Processors | CPU - Central Processing Units | 7(mm) | 0.9(mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8306SCVMAFDCA | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | -20C to 70C | 表面贴装 | Bulk | 活跃 | Commercial grade | QFN | 369-PBGA (19x19) | 飞思卡尔半导体 | 5(mm) | -40°C ~ 105°C (TA) | Bulk | MPC83xx | 4 | 333MHz | PowerPC e300c3 | Commercial | 1.8V, 3.3V | 10/100Mbps (3) | 1 Core, 32-Bit | 无 | DDR2 | USB 2.0 (1) | DUART, I²C, SPI, TDM | Communications; QUICC Engine | - | - | - | 7(mm) | 0.9(mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC7448VU1000ND | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40C to 85C | 表面贴装 | Bulk | 活跃 | Industrial grade | QFN | 飞思卡尔半导体 | 5(mm) | Bulk | * | 6 | INDUSTRIALC | 7(mm) | 0.9(mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5962-8766801MXA | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 132-BCPGA | 132-CPGA (37.59x37.59) | Intel | Bulk | -55°C ~ 125°C (TC) | MG80386 | 16MHz | 80386 | 5V | - | 1 Core, 32-Bit | 无 | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TS68882MF16 | Teledyne LeCroy | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -20°C | 2°C | 400°C | Manufacturers standards (no certificate) | 3.7 V Li-ion battery | -20 up to 400 °C | 2% | 575g | (L x W x H) 244 x 95 x 140 mm | E5xt | Micro USB,Wi-Fi | MSX®,Wi-Fi | 140mm | 244mm | 95mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9328MXLDVM15R2 | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | 256-LFBGA | 256-PBGA (14x14) | 飞思卡尔半导体 | Bulk | -30°C ~ 70°C (TA) | i.MXL | 150MHz | ARM920T | 1.8V, 3.0V | - | 1 Core, 32-Bit | 无 | SDRAM | USB 1.x (1) | I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART | - | - | LCD | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8323CVRAFDCA | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | 516-BBGA | 516-PBGA (27x27) | 飞思卡尔半导体 | Bulk | -40°C ~ 105°C (TA) | MPC83xx | 333MHz | PowerPC e300c2 | 1.8V, 2.5V, 3.3V | 10/100Mbps (3) | 1 Core, 32-Bit | 无 | DDR, DDR2 | USB 2.0 (1) | DUART, I²C, PCI, SPI, TDM, UART | Communications; QUICC Engine | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68360VR25VL | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | MC683 | 活跃 | 357-BBGA | 357-PBGA (25x25) | 飞思卡尔半导体 | Bulk | 0°C ~ 70°C (TA) | M683xx | 25MHz | CPU32+ | 3.3V | 10Mbps (1) | 1 Core, 32-Bit | 无 | DRAM | - | SCC, SMC, SPI | Communications; CPM | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P1022NSN2LFB | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 飞思卡尔半导体 | Bulk | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC857TZQ100B_ | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 357-BBGA | 357-PBGA (25x25) | 飞思卡尔半导体 | Bulk | 0°C ~ 105°C (TA) | MPC85xx | 100MHz | MPC8xx | 3.3V | 10Mbps (1), 10/100Mbps (1) | 1 Core, 32-Bit | 无 | DRAM | - | I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | Communications; CPM | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P2041NXN1MMB | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | MDM03 | 活跃 | - | 780-FCPBGA (23x23) | ITT Cannon, LLC | Bulk | -40°C ~ 105°C (TA) | 83513-Style Micro D Metal Shell (MDM) | D-Type, Micro-D | 21 | Multiple, Individual | - | Gold | 1.2GHz | PowerPC e500mc | - | Plug, Male Pins | 单根导线引线 | 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (5), 10Gbps (1) | 4 Core, 32-Bit | 无 | DDR3, DDR3L | USB 2.0 + PHY (2) | DUART, I²C, MMC/SD, RapidIO, SPI | - | - | - | SATA 3Gbps (2) | 3.00 (914.40mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8343CZQADDB | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Tray | 活跃 | MPC83 | - | - | Intel | 480 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 1.8V, 2.5V, 3.3V | FPGA - 1.9M Logic Elements | 10/100/1000Mbps (3) | 1 Core, 32-Bit | 无 | DDR, DDR2 | USB 2.0 + PHY (2) | DUART, I²C, PCI, SPI | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P3041NXN1PNB | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | 1295-BBGA, FCBGA | 1295-FCPBGA (37.5x37.5) | PEI-Genesis | Bulk | -40°C ~ 105°C (TA) | * | 1.5GHz | PowerPC e500mc | 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (5), 10Gbps (1) | 4 Core, 32-Bit | 无 | DDR3, DDR3L | USB 2.0 + PHY (2) | DUART, I²C, MMC/SD, RapidIO, SPI | - | - | - | SATA 3Gbps (2) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MG80186-6/BZA | Rochester Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Solder Lug / Fastons (2.8x0.8) | Bulk | 活跃 | Rochester Electronics, LLC | Flush | * | 12 VDC | None | 固定式 | Green | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IN80C188-16-G | Rochester Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | EAR99 | Unavailable | Bulk | 活跃 | Rochester Electronics, LLC | 0°C ~ 70°C (TA) | i186 | 16MHz | 80C186 | 5.0V | - | 1 Core, 16-Bit | 无 | DRAM | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MQ80186-6/BYA | Rochester Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | N.O./N.C. | 40(mm) | -20C to 70C | Panel | 蘑菇钮扣 | -20C | DPST | Bulk | 活跃 | Rochester Electronics, LLC | 70C | * | 瞬时触点 | 5000000 | 不需要 | Screw | 42.5(mm) | 106(mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MD8087-2 | Rochester Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMD | 0.063 (1/16)(W) | 1(mm) | -55C to 155C | 8 | Molded | 表面贴装 | 70 TO 155 | ISOL | 0402 | 5% | 无 | Not Required(mm) | Bulk | 活跃 | 0804(4 X 0402) | Rochester Electronics, LLC | 0804 | 卷带 | * | ±200(ppm/°C) | Array | 120(ohm) | 厚膜 | 0.5(mm) | Rectangular | 不需要 | Convex | 不需要 | 4 | 2(mm) | 0.35(mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LH8066803102705 SRF7S | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1 | 999AKA | Intel | Intel | Details | CPU - Central Processing Units | 有 | Tray | Embedded Processors & Controllers | CPU - Central Processing Units | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CORE I3-3220 3.3GHZ FCLGA1155 | ADLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Surface Mount, MLCC | 630V | 1 | ADLINK Technology | ADLINK Technology | CPU - Central Processing Units | 1206 (3216 Metric) | Lead free / RoHS Compliant | -55°C ~ 150°C | Tape & Reel (TR) | GA | 0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm) | ±2% | 1 (Unlimited) | C0G, NP0 | 汽车 | 220pF | Embedded Processors & Controllers | - | - | - | - | CPU - Central Processing Units | - | 0.067 (1.70mm) | AEC-Q200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AV8063801116300S R10E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FCBGA | 64(b) | 无 | 表面贴装 | 17 W | 有 | 1.4 GHz | 1047UE | Revision 2.0 | 1 Configuration | + 105 C | 2 MB | 7.770766 oz | 1 | SMD/SMT | 2 Channel | Ivy Bridge | 924835 | Intel | Intel | 1x16/2x8/1x8 + 2x4 | 3rd Gen i7 Core | 2 Display | Embedded | Details | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 | 5.78 | INTEL CORP | 活跃 | RECTANGULAR | BGA | AV8063801116300SR10E | 有 | 未说明 | PLASTIC/EPOXY | 网格排列 | BGA, | CPU - Central Processing Units | FCBGA-1023 | YES | RISC | Tray | 1047UE | 8542.31.00.01 | Embedded Processors & Controllers | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | compliant | 1400(MHz) | 1023 | R-PBGA-B | PCIe | 1400 MHz | 16 GB | MICROPROCESSOR | 64 | 英特尔赛扬 | 64 Bit | YES | 2 Core | Mobile Processors | CPU - Central Processing Units | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | N9H30F61IEC | Nuvoton | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | 4-SMD, No Lead | 216-LQFP (24x24) | 64MB | Nuvoton Technology Corporation | Tray | -20°C ~ 70°C | Strip | XPRESSO™ FXO-HC73 | 0.295 L x 0.205 W (7.50mm x 5.20mm) | 活跃 | XO (Standard) | 3.3V | 104MHz | ±50ppm | HCMOS | Enable/Disable | Crystal | 47mA | -- | 300MHz | ARM926EJ-S | 3.3V | 10/100Mbps (2) | 1 Core, 32-Bit | 有 | DDR2, LVDDR, SDRAM | USB 2.0 (3) | - | LCD, Touchscreen | - | 4 | 3~3.6V | 0.055 (1.40mm) | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P5040NXN7TMC | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | 1295-BBGA, FCBGA | 1295-FCPBGA (37.5x37.5) | 飞思卡尔半导体 | Bulk | -40°C ~ 105°C (TA) | QorIQ P5 | 1.8GHz | PowerPC e5500 | 1.0V, 1.1V | 1Gbps (10), 10Gbps (2) | 4 Core, 64-Bit | 无 | DDR3, DDR3L | USB 2.0 + PHY (2) | I²C, MMC/SD, PCIe, SPI, UART | - | - | - | SATA 3Gbps (2) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P5010NXN1TNB | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | 1295-BBGA, FCBGA | 1295-FCPBGA (37.5x37.5) | 飞思卡尔半导体 | Bulk | -40°C ~ 105°C (TA) | QorIQ P5 | 2GHz | PowerPC e5500 | 1V, 1.1V | 1Gbps (5), 10Gbps (1) | 1 Core, 64-Bit | 无 | DDR3, DDR3L | USB 2.0 + PHY (2) | DUART, I²C, MMC/SD, SPI | - | - | - | SATA 3Gbps (2) |