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类别是'嵌入式 - 微处理器'

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品牌

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安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

材料

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

终端

组成

子类别

技术

端子位置

终端形式

端子间距

Reach合规守则

额定电流

引脚数量

JESD-30代码

工作电源电压

温度等级

界面

内存大小

速度

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

程序内存大小

位元大小

家人

数据总线宽度

座位高度-最大

定时器/计数器的数量

产品类别

边界扫描

低功率模式

格式

集成缓存

内存(字)

电压 - I/O

以太网

核数/总线宽度

图形加速

内存控制器

USB

附加接口

串行I/O数

协处理器/DSP

核数量

片上数据 RAM 宽度

保安功能

显示和界面控制器

DMA通道数

萨塔

产品

连接类型

产品类别

触点

设备核心

长度

宽度
BCM49406A0KFEBG BCM49406A0KFEBG

Broadcom 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

Broadcom Limited

Tray

-

DC8069704609808S RKGV DC8069704609808S RKGV

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

LS1043ACE9PQB LS1043ACE9PQB

NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

AEC-Q100

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60

935382499557

NXP

恩智浦半导体

Details

Microprocessors - MPU

有

Tray

Microprocessors - MPU

Microprocessors - MPU

MIMX8MN3CUCIZAA MIMX8MN3CUCIZAA

NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

NXP USA Inc.

Tray

-

MCIMX536AVP8C2R2 MCIMX536AVP8C2R2

NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

935423227518

NXP

恩智浦半导体

Tape & Reel (TR)

活跃

Microprocessors - MPU

529-FBGA

529-FBGA (19x19)

NXP USA Inc.

750

-40°C ~ 125°C (TJ)

Reel

i.MX 53

Microprocessors - MPU

CAN/Ethernet/Serial

800MHz

ARM® Cortex®-A8

32 Bit

1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V

10/100Mbps (1)

1 Core, 32-Bit

有

DDR2, DDR3, LPDDR2

USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (1)

1-Wire, AC97, CAN, I²C, I²S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART

Multimedia; NEON™ SIMD

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

Keypad, LCD

SATA 1.5Gbps (1)

Microprocessors - MPU

LH8066803226000S REKE LH8066803226000S REKE

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

1

983210

Intel

Intel

Details

CPU - Central Processing Units

有

Tray

Embedded Processors & Controllers

CPU - Central Processing Units

CD8068904582702S RKJ3 CD8068904582702S RKJ3

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8351N

54 MB

1

99A9KK

Intel

Intel

英特尔转强

Details

225 W

+ 76 C

SMD/SMT

Ice Lake

Non-Embedded

DDR4-3200

CPU - Central Processing Units

FC-LGA-16A

2.4 GHz

Tray

Embedded Processors & Controllers

6 TB

英特尔转强

64 bit

36 Core

Embedded Processors

CPU - Central Processing Units

R9A07G044L23GBG#AC0 R9A07G044L23GBG#AC0

Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

ARM

MSL 4 - 72 hours

-

有

2 x 32 kB

200 MHz, 500 MHz, 1.2 GHz

+ 85 C

- 40 C

119

SMD/SMT

Renesas Electronics

Renesas Electronics

Details

2 x 32 kB

Tray

R9A07

活跃

Microprocessors - MPU

456-BGA

456-BGA (15x15)

Renesas Electronics America Inc

RZ/G2L

-40°C ~ 85°C (TA)

Tray

-

Microprocessors - MPU

1.05 V to 1.15 V

CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USB

1.2GHz

ARM® Cortex®-A55

256KB

16bit

1.8V, 3.3V

10/100/1000Mbps (2)

3 Core, 64-Bit

无

DDR3L, DDR4

USB 2.0 (2)

CANbus, eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART

ARM® Cortex®-M4, ARM® Mali-G31

4 Core

AES, RSA, SHA-1, SHA-224, SHA-256, TRNG

MIPI/CSI, MIPI/DSI

-

Microprocessors - MPU

Arm Cortex A55, Arm Cortex M33

LS1043ASE8MQB LS1043ASE8MQB

Nexperia 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

LF80538NE0411ME LF80538NE0411ME

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Bulk

活跃

Intel

Non-Compliant

*

LE80536VC900512 LE80536VC900512

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

Intel

Bulk

*

ATSAMA5D28C-LD2G-CU ATSAMA5D28C-LD2G-CU

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10 Weeks

Floating Point

32 kB

500 MHz

128 I/O

+ 85 C

- 40 C

84

SMD/SMT

CAN, I2C, ISC, QSPI, SPI, UART, USB

Microchip

微芯片技术

Details

160 kB

32 kB

2 Gbit

LPDDR2

Tray

活跃

TFBGA, BGA361,19X19,32

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA361,19X19,32

-40 °C

1.2 V

1.14 V

85 °C

ATSAMA5D28C-LD2G-CU

24 MHz

TFBGA

SQUARE

活跃

Microprocessors - MPU CORTEX-A5 MPU,2GBIT LPDDR2,BGA,IND TEMP,PCI

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

1.3 V

5.71

Microprocessors - MPU

表面贴装

BGA-361

YES

289-LFBGA (14x14)

361

微芯片技术

128 kB

-40°C ~ 85°C (TA)

Tray

SAMA5D2

Microprocessors - MPU

CMOS

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-G361

1.8 V

INDUSTRIAL

500MHz

MICROPROCESSOR, RISC

ARM® Cortex®-A5

32

32 bit

1.2 mm

6 Timer

YES

YES

浮点

YES

32768

3.3V

10/100Mbps (1)

1 Core, 32-Bit

有

LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI

USB 2.0 + HSIC

I²C, SMC, SPI, UART, USART, QSPI

10

Multimedia; NEON™ MPE

1 Core

32

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC

Keyboard, LCD, Touchscreen

51

-

Microprocessors - MPU

16 mm

16 mm

CM8068404404932S RGQX CM8068404404932S RGQX

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

有

3 GHz

i5-9500E

Revision 3.0

1 Configuration

+ 100 C

9 MB

1

SMD/SMT

2 Channel

咖啡湖

999LMP

Intel

Intel

1x16, 2x8, 1x8 + 2x4

Core i5

3 Display

Embedded

Details

DDR4-2666

CPU - Central Processing Units

FCLGA-1151

65 W

I5-9500E

Embedded Processors & Controllers

1151

PCIe

128 GB

Intel Core i5

64 Bit

6 Core

Embedded Processors

CPU - Central Processing Units

TS68020MF25 TS68020MF25

Teledyne LeCroy 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

TS68020MF1B/C25 TS68020MF1B/C25

Teledyne LeCroy 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

TS68020MF1-16 TS68020MF1-16

Teledyne LeCroy 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

TS68020VF25 TS68020VF25

Teledyne LeCroy 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

TS68020MR25 TS68020MR25

Teledyne LeCroy 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

TS68020MF1B/C20 TS68020MF1B/C20

Teledyne LeCroy 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

TS68020VR16 TS68020VR16

Teledyne LeCroy 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

TS68882MF1B/C25 TS68882MF1B/C25

Teledyne LeCroy 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

MPC8260AVVPIBB MPC8260AVVPIBB

Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

CR420HPA0222

CE, CSA, UL

氧化镉银

GE

Plug In

Bulk

MPC82

活跃

表面贴装

480-LBGA Exposed Pad

480-TBGA (37.5x37.5)

飞思卡尔半导体

Plastic

0°C ~ 105°C (TA)

MPC82xx

螺丝端子

300MHz

PowerPC G2

3.3V

10/100Mbps (3)

1 Core, 32-Bit

无

DRAM, SDRAM

-

I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART

Communications; RISC CPM

-

-

-

DPDT

MPC8245ARVV400D MPC8245ARVV400D

Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

CSA, IEC, UL

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

Tray

Obsolete

表面贴装

352-LBGA

352-TBGA (35x35)

飞思卡尔半导体

LGS4500FAG

0°C ~ 85°C (TA)

MPC82xx

500 A

400MHz

PowerPC 603e

3.3V

-

1 Core, 32-Bit

无

SDRAM

-

I²C, I²O, PCI, UART

-

-

-

-

MPC8323EZQAFDC MPC8323EZQAFDC

Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

SP20/M20/F

CE, CSA, UL

Adaptaflex, a Division of T & B

Thermoplastic

Bulk

MPC83

活跃

表面贴装

516-BBGA

516-FPBGA (27x27)

镀镍黄铜

飞思卡尔半导体

Straight

0°C ~ 105°C (TA)

MPC83xx

Metallic

333MHz

PowerPC e300c2

1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100Mbps (3)

1 Core, 32-Bit

无

DDR, DDR2

USB 2.0 (1)

DUART, I²C, PCI, SPI, TDM, UART

Communications; QUICC Engine, Security; SEC 2.2

Cryptography

-

-

Compression

CD8069504195501S RF99 CD8069504195501S RF99

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2.2 GHz

Intel Xeon Platinum 8276

Revision 3.0

+ 89 C

38.5 MB

1

SMD/SMT

6 Channel

Cascade Lake

999C0L

Intel

Intel

Xeon

Non-Embedded

Details

DDR4-2933

CPU - Central Processing Units

165 W

Tray

8276

Embedded Processors & Controllers

1 TB

英特尔转强

64 bit

28 Core

Server Processors

CPU - Central Processing Units

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