类别是'嵌入式 - 微处理器'
嵌入式 - 微处理器 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 安装类型 | 包装/外壳 | 供应商器件包装 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | 终止次数 | 温度系数 | 电阻 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 功率(瓦特) | 子类别 | 最大功率耗散 | 工作电源电压 | 失败率 | 界面 | 内存大小 | 速度 | 核心处理器 | 程序内存大小 | 家人 | 数据总线宽度 | 产品类别 | 电压 - I/O | 以太网 | 核数/总线宽度 | 图形加速 | 内存控制器 | USB | 附加接口 | 协处理器/DSP | 核数量 | 保安功能 | 显示和界面控制器 | 萨塔 | 产品 | 特征 | 产品类别 | 设备核心 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | LS1023ACE9PQB | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | AEC-Q100 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 60 | 935382496557 | NXP | 恩智浦半导体 | Details | Microprocessors - MPU | 有 | Tray | Microprocessors - MPU | Microprocessors - MPU | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R9A07G044L14GBG#BC0 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | 551-LFBGA | 551-LFBGA (21x21) | Renesas Electronics America Inc | Tray | -40°C ~ 85°C (TA) | * | 200MHz, 1.2GHz | ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 | 1.8V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 2 Core, 64-Bit | 无 | DDR3L, DDR4 | USB 2.0 (2) | CANbus, eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART | ARM® Mali-G31 | - | MIPI/CSI, MIPI/DSI | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FH8070304289690S RKLH | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PCIe | 64 Bit | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FS32V234BMN2VUB | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | AEC-Q100 | 450 | 935438206557 | NXP | 恩智浦半导体 | Details | Bulk | 活跃 | ARM Microcontrollers - MCU | 621-FBGA, FCBGA | 621-FCPBGA (17x17) | NXP USA Inc. | 有 | -40°C ~ 125°C (TJ) | Tray | FS32V23 | Microcontrollers - MCU | 800MHz | ARM® Cortex®-A53 | 1V, 1.8V, 3.3V | GbE | 4 Core, 32/64-Bit | 无 | DDR3, DDR3L, LPDDR2 | - | I²C, SPI, PCI, UART | ARM® Cortex®-M4 | AES, ARM TZ, Boot, CSE, OCOTP_CTRL, System JTAG | APEX2-CL, DCU (2D-ACE), ISP, LCD, MIPICSI2, Video, VIU | - | ARM Microcontrollers - MCU | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FS32V234CMN2VUB | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | AEC-Q100 | 450 | 935438209557 | NXP | 恩智浦半导体 | Details | Bulk | 活跃 | ARM Microcontrollers - MCU | 621-FBGA, FCBGA | 621-FCPBGA (17x17) | NXP USA Inc. | 有 | -40°C ~ 125°C (TJ) | Tray | FS32V23 | Microcontrollers - MCU | 1GHz | ARM® Cortex®-A53 | 1V, 1.8V, 3.3V | GbE | 4 Core, 32/64-Bit | 无 | DDR3, DDR3L, LPDDR2 | - | I²C, SPI, PCI, UART | ARM® Cortex®-M4 | AES, ARM TZ, Boot, CSE, OCOTP_CTRL, System JTAG | APEX2-CL, DCU (2D-ACE), ISP, LCD, MIPICSI2, Video, VIU | - | ARM Microcontrollers - MCU | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | X2000 | ISSI | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | - 40 C | SMD/SMT | BGA-270 | + 85 C | 1.7 V to 1.95 V | I2S/Serial I2C/SPI/U | 64 Bit | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CM8071504555228S RL4U | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FH8069004675105S RKSL | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BX806955218R S RGZ7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 2.1 GHz | 5218R | Revision 3.0 | + 87 C | 27.5 MB | 1 | 6 Channel | Cascade Lake | 999VLN | Intel | Intel | 英特尔转强 | Non-Embedded | Details | DDR4-2667 | CPU - Central Processing Units | FCLGA-3647 | 1 V | Bulk | Gold 5218R | Embedded Processors & Controllers | 1.8 V | Serial I2C/PCIe/JTAG | 1 TB | 英特尔转强 | 64 Bit | 16 Core | Server Processors | CPU - Central Processing Units | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SAM9X60-V/DWBVAO | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | 228-TFBGA | 228-TFBGA (11x11) | 微芯片技术 | Tray | -40°C ~ 105°C (TA) | SAM9X | 600MHz | ARM926EJ-S | 1.8V, 3.3V | 10/100Mbps (2) | 1 Core, 32-Bit | 有 | DDR2, LPDDR, LPSDR, SRAM | USB 2.0 (5) | CAN, EBI/EMI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, SSC, UART/USART | - | Boot Security, Cryptography, Memory Scrambling, Secure JTAG, Secure Key Storage, Secure RTC, Tamper Pins, TDES / AES / SHA | Keyboard, LCD, Touchscreen | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R9A07G054L17GBG#BC0 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | 952 | Renesas Electronics | Renesas Electronics | Details | Microprocessors - MPU | 456-LFBGA | 456-LFBGA (15x15) | Renesas Electronics America Inc | Tray | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | * | Microprocessors - MPU | 200MHz, 1.2GHz | ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 | 1.8V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 2 Core, 64-Bit | 有 | DDR3L, DDR4 | USB 2.0 (2) | CANbus, eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART | ARM® Mali-G31, Multimedia; NEON™ SIMD | - | LCD, MIPI/CSI, MIPI/DSI | - | Microprocessors - MPU | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CM8070104290511S RH3A | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3.1 GHz | i5-10500 | Revision 3.0 | 1 Configuration | + 100 C | 12 MB | 1 | SMD/SMT | 2 Channel | Comet Lake | 999TJ8 | Intel | Intel | 1x16, 2x8, 1x8 + 2x4 | 3 Display | Non-Embedded | Details | DDR4-2666 | CPU - Central Processing Units | FCLGA-1200 | 65 W | Tray | i5-10500 | Embedded Processors & Controllers | PCIe | 128 GB | Intel Core i5 | 64 Bit | 6 Core | Desktop Processors | CPU - Central Processing Units | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIMX8DL1CVNFZBA | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | * | Obsolete | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CM8070804494617S RKMZ | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | * | 活跃 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R9A07G043U15GBG#BC0 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | 952 | SMD/SMT | Renesas Electronics | Renesas Electronics | Details | Microprocessors - MPU | 361-LFBGA | - | Renesas Electronics America Inc | Tray | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | * | 活跃 | Microprocessors - MPU | 1GHz | ARM® Cortex®-A7 | 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 1 Core, 64-Bit | 无 | DDR3L, DDR4 | LCD | - | Microprocessors - MPU | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FH8069004638051S RKX2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | * | 活跃 | PCIe | 64 Bit | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R9A07G075M24GBG#AC0 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | - | RZ/T2M | 有 | 90 | Renesas Electronics | Renesas Electronics | Details | 活跃 | R9A07 | Tray | Microprocessors - MPU | Axial, Radial Bend | Axial | Renesas Electronics America Inc | MSL 3 - 168 hours | -55°C ~ 155°C | Tape & Reel (TR) | RNF | 0.093 Dia x 0.250 L (2.35mm x 6.35mm) | ±1% | 活跃 | 2 | ±100ppm/°C | 5.62 kOhms | Metal Film | 0.25W, 1/4W | Microprocessors - MPU | -- | CAN, Ethernet, I2C, SPI, SCI, USB | 600MHz, 800MHz | ARM® Cortex®-R52 | 2MB | 32bit | 1.8V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 2 Core, 32-Bit | 无 | - | USB 2.0 (2) | CANbus, I²C, SCI, SPI, WDT | Multimedia; NEON™ SIMD | - | - | - | Flame Retardant Coating, Safety | Microprocessors - MPU | ARM Cortex-R52 | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R9A07G075M27GBA#AC0 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Renesas Electronics | Renesas Electronics | Details | Tray | R9A07 | 活跃 | Microprocessors - MPU | 225-LFBGA | 225-FBGA (13x13) | Renesas Electronics America Inc | 119 | -40°C ~ 125°C (TJ) | Tray | RZ/T2M | Microprocessors - MPU | 600MHz, 800MHz | ARM® Cortex®-R52 | 1.8V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 2 Core, 32-Bit | 无 | - | USB 2.0 (1) | CANbus, I²C, SCI, SPI, WDT | Multimedia; NEON™ SIMD | Boot Security, Crypto Accelerator, JTAG, TRNG | - | - | Microprocessors - MPU | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIMX8SL1CVNFZBAR | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NXP | 恩智浦半导体 | Details | 1000 | Reel | 恩智浦半导体 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CM8070804495913S RKN6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | Bulk | 1 % | 2 | 100 ppm/°C | 15 Ω | 175 °C | -55 °C | Metal Film | 1.75 W | Flame Retardant Coating, Moisture Resistant | 14.2748 mm | 4.57 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SLS1026ASE8T1A | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 60 | 935441454557 | NXP | 恩智浦半导体 | Details | Microprocessors - MPU | This product may require additional documentation to export from the United States. | Tray | Microprocessors - MPU | Microprocessors - MPU | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CM8071504555117S RL4S | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CD8068904657601S RKXQ | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 MB | 1 | SMD/SMT | 99AHJ7 | Intel | Intel | Details | CPU - Central Processing Units | LGA-16 | 3.6 GHz | Tray | 6334 | Embedded Processors & Controllers | CPU - Central Processing Units | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIMX8DL1AVNFZAB | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CD8068904572302S RKJ1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8358 | 48 MB | 1 | 99A9KF | Intel | Intel | 英特尔转强 | Details | 250 W | + 81 C | SMD/SMT | Ice Lake | Non-Embedded | DDR4-3200 | CPU - Central Processing Units | FC-LGA-16A | 2.6 GHz | Tray | Embedded Processors & Controllers | 6 TB | 英特尔转强 | 64 bit | 32 Core | Embedded Processors | CPU - Central Processing Units |