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我的订单 我的询价 0755-82520436 3307104213

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产品型号

品牌

数据表

有效性

单价(CNY)

询价

认证

触点镀层

安装类型

包装/外壳

越来越多的功能

外壳材料

供应商器件包装

第一种连接器安装类型

电缆材料

第二个连接器安装类型

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

零件状态

终止次数

终端

温度系数

连接器类型

类型

电阻

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

紧固类型

子类别

额定功率

最大功率耗散

电压 - 供电

方向

屏蔽/屏蔽

入口保护

频率

频率稳定性

军用标准

输出量

外壳完成

引脚数量

功能

基本谐振器

最大电流源

箱码(公制)

箱码(英制)

工作电源电压

ESR(等效串联电阻)

失败率

电流 - 电源(禁用)(最大值)

配置

内存大小

工作电源电流

负载电容

操作模式

电压 - 正向 (Vf) (类型)

视角

频率容差

扩频带宽

输出功率

测试电流

使用方法

镜头风格

数据率

镜头尺寸

使用的 IC/零件

产品类别

Millicandela评级

议定书

镜头透明度

波长 - 峰值

第一个连接器性别

第一个连接器加载的位置数

第一种连接器类型

第一个连接器的位置数

装配配置

第二个连接器类型

镜头颜色

第一个连接器方向

第一个连接器外壳尺寸 - 插入

频率范围

筛选水平

功率 - 输出

无线电频率系列/标准

天线类型

绝对牵引范围 (APR)

敏感度

第二连接器性别

串行接口

接收电流

传输电流

调制

第二个连接器位置数

第二个连接器加载的位置数

第二个连接器方向

第二个连接器外壳尺寸 - 插入

产品

特征

产品类别

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

器件厚度

高度(最大)

辐射硬化

评级结果

BM64SPKS1MC1-0003AA BM64SPKS1MC1-0003AA

Atmel (Microchip Technology) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Class 1, Class 2

UART

- 90 dBm

3.2 V

4.2 V

- 20 C

+ 70 C

Integrated

SMD/SMT

56

Details

Tray

Shielded

2.44 GHz

3.2 V to 4.2 V

15 dBm

2 Mb/s

Bluetooth 5.0

2.402 GHz to 2.48 GHz

蓝牙模块

2.5 mm

32 mm

15 mm

NORA-B126-00B NORA-B126-00B

u-blox 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

1.7 V

- 40 C

+ 105 C

500

3.6 V

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

NORA-B1

活跃

表面贴装

94-SMD Module

u-blox

I2C, SPI, UART

-40°C ~ 105°C

NORA-B1

1.7V ~ 3.6V

2.4GHz

1.7 V to 3.6 V

1MB Flash, 512kB RAM

2Mbps

nRF5340

Bluetooth v5.2, Thread, Zigbee®

15dBm

802.15.4, Bluetooth/ANT

PCB Trace

-109dBm

ADC, GPIO, I²S, I²C, SPI, PDM, PWM, UART, USB

3.7mA

4.1mA ~ 5.3mA

-

蓝牙模块

ESP8684-MINI-1-H2 ESP8684-MINI-1-H2

Espressif Systems 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3 V

- 40 C

+ 105 C

PCB

External

SMD/SMT

802.11 b/g/n,

650

3.6 V

WiFi

16.6 mm x 13.2 mm x 2.4 mm

GPIO, I2C, I2S, SPI, UART

Wi-Fi and Bluetooth Module

2.4 GHz

2 MB

500 mA

20 dBm

2 Mb/s, 72.2 Mb/s

射频模块

Single-Core Processor, Supports External Power Amplifier

ESP8684-MINI-1-H4 ESP8684-MINI-1-H4

Espressif Systems 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3 V

- 40 C

+ 105 C

PCB

External

SMD/SMT

802.11 b/g/n,

650

3.6 V

WiFi

16.6 mm x 13.2 mm x 2.4 mm

GPIO, I2C, I2S, SPI, UART

Wi-Fi and Bluetooth Module

2.4 GHz

4 MB

500 mA

20 dBm

2 Mb/s, 72.2 Mb/s

射频模块

Single-Core Processor, Supports External Power Amplifier

LISA-U201-04B LISA-U201-04B

u-blox 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

表面贴装

76-SMD Module

Glenair

零售包装

-40°C ~ 85°C

*

3.3V ~ 4.4V

800MHz, 850MHz, 900MHz, 1.9GHz, 2.1GHz

-

7.2Mbps

-

EDGE, GPRS, HSPA, UMTS

35dBm

Cellular

不包括天线

-112dBm

GPIO, I²C, SPI, UART, USB

550mA

550mA

-

XA1210_1104280 XA1210_1104280

Sierra Wireless 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

XA1210

表面贴装

Module

Glenair

零售包装

-40°C ~ 85°C

*

3V

-

-

-

-

Galileo, GLONASS, GPS

-

Navigation

Integrated, Ceramic Patch

-161dBm

I²C, UART, USB

-

-

-

EC200AEUHA-N06-MN0AA EC200AEUHA-N06-MN0AA

Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Quectel

Quectel

Tray

*

活跃

Quectel Wireless Solutions

CMWC1ZZABR-105 CMWC1ZZABR-105

Murata 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

*

活跃

EC20CEFAG-512-STD EC20CEFAG-512-STD

Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Lead, Tin

Compliant

Tape & Reel (TR)

1 %

2

50 ppm/°C

200 Ω

150 °C

-55 °C

Thin Film

1 W

1 W

MIL-PRF-55342

6432

2512

0.01 %

Military

838.2 µm

6.5786 mm

3.1496 mm

381 µm

HHM2209SB1 HHM2209SB1

TDK 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

MTSMC-LAT3.R2A MTSMC-LAT3.R2A

Multi-Tech Systems 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

MTSMC-LAT3

活跃

通孔

Module

Multi-Tech Systems Inc.

Bag

-40°C ~ 85°C

SocketModem® Cell

3.3V ~ 5V

700MHz, 850MHz, 1.7GHz, 1.9GHz

-

10Mbps

-

4G LTE CAT-1 (AT&T/T-Mobile)

-

Cellular

Antenna Not Included, U.FL

-

Serial

20mA

20mA

-

SC20CEPA-8GB-UGADG SC20CEPA-8GB-UGADG

Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EC25AUTLFB-512-SNAS EC25AUTLFB-512-SNAS

Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

85072918 85072918

HUBER+SUHNER 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

SG-8101

活跃

表面贴装

4-SMD, No Lead

EPSON

Tape & Reel (TR)

-40°C ~ 105°C

SG-8101

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

XO (Standard)

1.8V ~ 3.3V

7.056 MHz

±20ppm

CMOS

Standby (Power Down)

Crystal

6.8mA (Typ)

1.1µA

-

-

-

-

GPS

10dBm

Navigation

Antenna Not Included, SMA

-

-

-

-

-

-

0.055 (1.40mm)

-

FGM230SB27HGN3R FGM230SB27HGN3R

Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

FGM230

I2C, USART

Silicon Laboratories

Silicon Labs

Details

Sub-GHz Modules

表面贴装

48-SMD Module

KYOCERA AVX

Tape & Reel (TR)

-40°C ~ 85°C

*

Wireless & RF Modules

1.8V ~ 3.8V

863MHz ~ 870MHz, 902MHz ~ 928MHz

512kB Flash, 64kB RAM

100kbps

EFR32FG23

-

14.8dBm

WiFi

Antenna Not Included, U.FL

-110dBm

GPIO, I²C, I²S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART

4.1mA ~ 7.5mA

10.5mA ~ 47mA

FSK, GFSK, O-QPSK

Sub-GHz Modules

BGM210PA32JIA2R BGM210PA32JIA2R

Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

BGM210

+ 125 C

3.8 V

- 40 C

1000

1.71 V

I2C, SPI, UART

- 94.1 dBm

Silicon Laboratories

Silicon Labs

Built-in, RF

Details

Bluetooth Low Energy (BLE), Class 2

12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm

Bluetooth Modules - 802.15.1

表面贴装

31-SMD Module

KYOCERA AVX

Bulk

-40°C ~ 125°C (TA)

切割胶带

*

Wireless & RF Modules

1.71V ~ 3.8V

Shielded

2.4GHz ~ 2.4835GHz

1.71 V to 3.8 V

1MB Flash, 96kB RAM

20 dBm

2Mbps

EFR32BG21

Bluetooth v5.1

20dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

-104.5dBm

ADC, GPIO, I²C, I²S, IrDA, PWM, SPI, UART

9.1mA ~ 9.9mA

59.7mA ~ 173mA

GFSK

蓝牙模块

蓝牙模块

2.2 mm

15 mm

12.9 mm

SC20AUSB-4GB-STD SC20AUSB-4GB-STD

Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

621nm Red, 532nm Green, 467nm Blue

LCC

Multi-Mode Smart LTE Module with Wi-Fi and Bluetooth

表面贴装

Commercial grade

表面贴装

6-SMD, J-Lead

6-PLCC

OSRAM Opto (ams OSRAM)

Tape & Reel (TR)

-40 to 75 °C

DISPLIX® P3333

3.30mm L x 3.10mm W

Red, Green, Blue (RGB)

Independent

2.05V Red, 2.65V Green, 2.85V Blue

120°

20mA Red, 20mA Green, 20mA Blue

长方形,带平顶

2.80mm x 2.60mm

1025mcd Red, 2351mcd Green, 457.5mcd Blue

Diffused

634nm Red, 526nm Green, 462nm Blue

-

Commercial

-

2.24mm

455-00011 455-00011

Laird 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

MIKQ9

活跃

Individual

面板安装

-

-

ITT Cannon, LLC

Bulk

MIKQ

White

Unshielded

-

-

公引脚

All

Receptacle

19

Standard

电线引线

Keyed

-

-

-

-

-

-

1.50 (457.20mm)

455-00010 455-00010

Laird 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

356301

活跃

Digital View Inc.

Bulk

-

HL6528RD_1104173 HL6528RD_1104173

Sierra Wireless 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

HL6528

表面贴装

146-LGA Module

Glenair

零售包装

-40°C ~ 85°C

*

1.7V ~ 1.9V

850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz

-

1Mbps

-

GLONASS, GPRS, GPS, GSM, GNSS

-

Cellular

-

-165dBm

I²C, UART, USB

-

-

-

SC600YWFPD-E61-UNNNA SC600YWFPD-E61-UNNNA

Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

PEI-Genesis

Bulk

*

SC20CEPI-8GB-UGNS SC20CEPI-8GB-UGNS

Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

SMD

表面贴装

表面贴装

4-SMD, No Lead

Suntsu Electronics, Inc.

Bulk

-10°C ~ 70°C

SXT324

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

兆赫晶体

36 MHz

±50ppm

210

3.8 V

40 Ohms

19pF

Fundamental

±25ppm

900, 1800

Extended

0.031 (0.80mm)

-

F1128BNLGK8 F1128BNLGK8

Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

PEI-Genesis

Bulk

*

EC25-AU MINIPCIE EC25-AU MINIPCIE

Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Metal

活跃

Copper Alloy

Gold

Panel Mount, Through Hole

Flange

不锈钢

Glenair

零售包装

-65°C ~ 175°C

806

Solder

Receptacle, Female Sockets

Silver

Threaded

B

Passivated

1104439 1104439

Sierra Wireless 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

表面贴装

Module

Glenair

零售包装

-30°C ~ 70°C

*

3.2V ~ 4.5V

850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz

-

150Mbps

-

4G LTE CAT-4 (AT&T/Verizon)

-

Cellular

不包括天线

-

UART, USB

-

-