类别是'射频收发器模块'
射频收发器模块 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 额定功率 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | JESD-30代码 | 工作电源电压 | 通道数量 | 界面 | 内存大小 | 数据率 | 使用的 IC/零件 | 议定书 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 敏感度 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EM7455_1103582 | Sierra Wireless AirLink | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Box | 2016 | EM | 活跃 | 1 (Unlimited) | 300Mbps | 4G LTE CAT-6 (AT&T/Verizon) | Cellular, Navigation | USB | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ISM43362-L36-U | Inventek Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 36 | -35°C~80°C | Bulk | 2014 | eS-WiFi™, WICED | Obsolete | 4 (72 Hours) | 2.4GHz | 3.3V | 72.2Mbps | BCM43362 | 802.11b/g/n | WiFi | Antenna Not Included, U.FL | SDIO | 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | F2M03GX-S01 | Free2Move | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2007 | Obsolete | 不适用 | 85°C | -40°C | 3.1V~3.6V | 2.4GHz | I2C, SPI, UART | 3Mbps | Bluetooth v2.0 + EDR | 18dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -89dBm | I2C, SPI, UART | 38mA | 250mA | -89 dBm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||
 | ENW-89848A1KF | Panasonic Electronic Components | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 19 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | PAN1761 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 1.7V~3.6V | 250 | 2.4GHz | 10 | 512kB EEPROM 32kB RAM | 424kbps | TC35670 | Bluetooth v4.1 | 电信电路 | 0dBm | Bluetooth | 不包括天线 | -90dBm | I2C, UART | ASK | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
 | ENW-89827C2KF | Panasonic Electronic Components | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 24 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | PAN1317 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 1.7V~4.8V | 2.4GHz | I2C, UART | 3Mbps | Bluetooth v4.0 | 电信电路 | 10dBm | Bluetooth | 不包括天线 | I2S, UART | 33mA | GFSK | -93 dBm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
 | ZETA-433-SO | RF Solutions | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | 表面贴装 | 12-SMD Module | -40°C~85°C | Bulk | 2015 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 1.8V~3.6V | 433MHz | 500kbps | Si4455 | 13dBm | General ISM < 1GHz | 不包括天线 | -116dBm | SPI | 10mA | 18mA~30mA | FSK, GFSK, OOK | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | WT32-A-AI3 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 50 | -30°C~85°C | Strip | 2004 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 1.8V~3.6V | 2.4GHz | 3.3V | SPI, Serial, UART, USB | 3Mbps | BlueCore5 | Bluetooth v2.1 + EDR, Class 2 | 7dbm | Bluetooth | Integrated, Chip | -86dBm | I2S, PIO, SPI, UART, USB | 4.5mA | 4.5mA | DQPSK, GFSK | -87 dBm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||
 | SM200P81 | Synapse Wireless | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 64 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2013 | SNAP® Network | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 2.4GHz | 16 | UART | 128kB Flash | 2Mbps | 3dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | -100dBm | UART | 20.5mA | 22.5mA | -100 dBm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
 | BT121-A-V1 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 41-SMD Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | Discontinued | 3 (168 Hours) | 33 | 8542.39.00.01 | 2.2V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3.3V | 2.4GHz | R-XXMA-N33 | I2C, SPI, UART | 128kB Flash 16kB RAM | 1Mbps | Bluetooth v4.1 | 电信电路 | 14dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | I2C, SPI, UART | 85mA~92mA | -96 dBm | 2.2mm | 13.9mm | 11mm | Unknown | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
 | TDKEZWIFI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | Module | Bulk | 2017 | 活跃 | 3 (168 Hours) | I2C | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RN24S-I/RM | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Surface Mount, Through Hole | 表面贴装 | Module | 32 | -40°C~85°C | Bulk | 2010 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 3V~3.6V | 2.4GHz | 3.3V | SPI, UART | 300kbps | Bluetooth v2.1, Bluetooth v2.0 + EDR, Class 1 | 12dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -80dBm | SPI, UART | 35mA | 65mA | FHSS, GFSK | -80 dBm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
 | AMW006-A1U | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 通孔 | Module | -30°C~85°C | Strip | WICED | 活跃 | 1 (Unlimited) | 3.3V | 2.4GHz | 1.5MB Flash 96kB RAM | 54Mbps | 802.11b/g/n | 18dBm | WiFi | Antenna Not Included, U.FL | -94dBm | I2C, SPI, UART | 5.7mA | 11.4mA | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP24-Z7PIT-002 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PCB | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2011 | XBee-Pro® ZB | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 3V~3.4V | 2.4GHz | 250kbps | EM250 | Zigbee® | 17dBm | 802.15.4 | Integrated, Trace | -102dBm | UART | 45mA | 295mA | DSSS | -102 dBm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
 | XBP24-Z7PIT-001 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PCB | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | XBee-Pro® ZB | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 3V~3.4V | 2.4GHz | 250kbps | EM250 | Zigbee® | 17dBm | 802.15.4 | Integrated, Trace | -102dBm | UART | 45mA | 295mA | DSSS | -102 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||
 | XBP24-Z7PIT-003 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PCB | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | XBee-Pro® ZB | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 3V~3.4V | 2.4GHz | 250kbps | EM250 | Zigbee® | 17dBm | 802.15.4 | Integrated, Trace | -102dBm | UART | 45mA | 295mA | DSSS | -102 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||
 | XBP24-Z7PIT-006 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PCB | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2013 | XBee-Pro® ZB | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 3V~3.4V | 2.4GHz | 3.6V | 250kbps | EM250 | Zigbee® | 17dBm | 802.15.4 | Integrated, Trace | -102dBm | UART | 45mA | 295mA | DSSS | -102 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||
 | XBP24-Z7PIT-005 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PCB | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | XBee-Pro® ZB | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 3V~3.4V | 2.4GHz | 250kbps | EM250 | Zigbee® | 17dBm | 802.15.4 | Integrated, Trace | -102dBm | UART | 45mA | 295mA | DSSS | -102 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||
 | ISM43362-M3G-L44-U C2.5.0.3 SPI | Inventek Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | eS-WiFi™, WICED | 不用于新设计 | 4 (72 Hours) | 3V~3.6V | 2.4GHz | 1MB Flash | 72.2Mbps | BCM43362 | 802.11b/g/n | 18dBm | WiFi | Antenna Not Included, U.FL | -93dBm | SPI | 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | JN5139-001-M/01R1V | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2008 | JN5139-001-M0xR | Obsolete | 1 (Unlimited) | 2.2V~3.6V | 2.4GHz | 192kB ROM 96kB RAM | Zigbee® | 2.5dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, SMA | -96dBm | I2C, SPI, UART | 37mA | 37mA | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP24-Z7CIT-004 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2011 | XBee-Pro® ZB | Obsolete | 1 (Unlimited) | 3V~3.4V | 2.4GHz | 250kbps | EM250 | Zigbee® | 17dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | UART | 45mA | 295mA | DSSS | -102 dBm | 无SVHC | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
 | BISMS02BI-NA | Laird - Wireless & Thermal Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 8.000009g | -40°C~85°C | Tray | 2009 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.3V~7V | 未说明 | 2.4GHz | 未说明 | 300kbps | Bluetooth v2.0, Class 1 | 电信电路 | 6dBm | Bluetooth | Integrated, Chip + U.FL | UART | 36mA | -84 dBm | Unknown | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||
 | 450-0075 | Laird - Wireless & Thermal Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2016 | Pro-Flex01 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 2V~3.3V | 2.4GHz | 256kB Flash 16kB RAM | 250kbps | CC2520 | Zigbee® | 20dBm | 802.15.4 | Integrated, Trace | -98dBm | I2C, JTAG, SPI, UART | 30mA | 149mA | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | NL-SW-HSPAPE | NimbeLink, LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 通孔 | 通孔 | 20-DIP Module | -40°C~85°C | Bulk | 2014 | Skywire™ | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 3.5V~4.3V | 800MHz 850MHz 1.7GHz 1.9GHz | UART, USB | 2G/3G HSPA+ | Cellular | Antenna Not Included, U.FL | UART, USB | 580mA | 580mA | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | DNT90PA | Murata Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | 30-DIP Module | 30 | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 158mW | 3.3V~5.5V | 900MHz | 5.5V | SPI, Serial, UART | 500kbps | 22dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, U.FL | -100dBm | SPI, UART | 25mA~110mA | 170mA Max | FHSS, FSK | -100 dBm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
 | XB24-Z7PIT-004 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2011 | XBee® ZB | Obsolete | 1 (Unlimited) | 2.1V~3.6V | 2.4GHz | 3.6V | 250kbps | EM250 | Zigbee® | 1dBm | 802.15.4 | Integrated, Trace | UART | 38mA~40mA | 35mA~45mA | DSSS | -96 dBm | 2.79mm | 24.38mm | 27.61mm | 符合RoHS标准 | 无铅 |