类别是'射频收发器模块'
射频收发器模块 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 无铅代码 | 类型 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | JESD-30代码 | 工作电源电压 | 温度等级 | 内存大小 | 输出功率 | 数据率 | 座位高度-最大 | 使用的 IC/零件 | 议定书 | 频率范围 | 筛选水平 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 敏感度 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 产品 | 调制技术 | 高度 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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F35HH0FB02 | Lantronix | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1-Wire, CAN, RS-232, RS-485 | - 40 C | + 85 C | 1 | 10.8 V | 60250 | 4.585615 oz | 32 V | Details | Bulk | FOX3 | 10.8 V to 32 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
9461.D2WG.NV | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 802.11 ac | 0 C | + 80 C | WiFi | 1000 | Wireless-AC | 958853 | Details | Wireless-AC 9461 | 2.4 GHz, 5 GHz | 433 Mb/s | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
AX200.NGWG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0 C | + 80 C | WiFi | 802.11 ax, Bluetooth 5.2 | WPA, WPA2, WPA3 | 100 | Wi-Fi 6 | 985897 | 0.003527 oz | 22 mm x 30 mm x 2.4 mm | PCIe, USB | Details | Wi-Fi 6 AX200 | 2.4 GHz, 5 GHz | 2.4 Gb/s | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
AX101.D2WG.NV | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 802.11 ax | WiFi | 1000 | Wi-Fi 6 | 999CWG | Details | Wi-Fi 6 AX101 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DFR0624 | DFRobot | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | GPIO, I2C,I2S, PWM, SDIO, SPI, UART | 2.7 V | - 40 C | + 65 C | PCB | WiFi | 802.11 b/g/n, Bluetooth | 1 | 3.6 V | 31.4 mm x 18 mm x 3.3 mm | Details | 2.5 GHz | 2.7 V to 3.6 V | 20 dBm | 150 Mb/s | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CS-XYNC-03 | Crowd Supply, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0 C | + 70 C | 12 V | 12 V | PCIe | 30 MHz to 3.7 GHz | 12 V | 10 dBm | Software Defined Radios - SDRs | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DWM1001C | Qorvo | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | I2C, SPI, UART | 2.8 V | 13 mA | - 40 C | + 85 C | 有 | 500 | DWM1001 | 3.6 V | 19.1 mm x 26.2 mm x 2.6 mm | Details | DWM1001 | 6739.2 MHz | 射频收发器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ESP32-SOLO-1(M113SH3200PH3Q0) | Espressif Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Serial | 2.7 V | - 40 C | + 85 C | WiFi | 有 | 802.11 b/g/n, Bluetooth | 650 | 0.308662 oz | Tape & Reel (TR) | ESP32 | 活跃 | 3.6 V | External | 18 mm x 25.5 mm x 3.1 mm | 38-SMD Module | Espressif Systems | Details | -40°C ~ 85°C (TA) | 切割胶带 | ESP32 | 3V ~ 3.6V | 2.4 GHz to 2.5 GHz | 2.7 V to 3.6 V | 4MB Flash | 20 dBm | 150 Mb/s | ESP32-S0WD | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.2 + EDR, Class 1, 2 and 3 | 18.5dBm | Bluetooth, WiFi | 不包括天线 | -98dBm | ADC, GPIO, I²C, I²S, PWM, SDIO, SPI, UART | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
EG25GGC-128-SGNS | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 卡边缘 | Bluetooth, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB, USIM | 3.8 V | 22 mA | - 35 C | + 75 C | 有 | 250 | 3.8 V | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | EG25 | 活跃 | 32 mm x 29 mm x 2.4 mm | Module | Quectel | Details | -35°C ~ 75°C | 切割胶带 | - | 3V ~ 3.6V | - | 3.8 V | - | 33 dBm | 150Mbps | - | EDGE, GSM, GPRS, LTE, UMTS, WCDMA | 33dBm | Cellular | 不包括天线 | -110.5dBm | I²C, PCM, UART, USB | 35mA | 35mA | - | LTE Cat 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BG96MA-MINIPCIE-S | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | I2C, PCM, UART, USB, USIM | 3.3 V | 19 mA | - 40 C | + 80 C | 1 | 3.3 V | Tray | BG96 | 活跃 | - | 51 mm x 30 mm x 4.9 mm | 479 mA | Module | Quectel | Details | -40°C ~ 85°C | - | 3.3V ~ 4.3V | 850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz | 3.3 V | - | 23 dBm | 375kbps | - | EDGE, GPRS, GSM, HSPA, LTE, UMTS | 23dBm | Cellular | 不包括天线 | -117dBm | ADC, GPIO, I²C, PCM, UART, USB | 16mA | - | - | LTE Cat M1, LTE Cat NB2, EGPRS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
EG95AUXGA-128-SGNS | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | I2C, PCM, SPI, UART, USB, USIM | 3.8 V | 31 mA | - 35 C | + 75 C | 有 | 250 | 3.8 V | Details | Reel | 3.8 V | LTE Cat 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DWM1000 | Qorvo | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | I2C, SPI, UART | 2.8 V | 13 mA | - 40 C | + 85 C | 有 | 500 | 3.6 V | 19.1 mm x 26.2 mm x 2.6 mm | , | 微电子组件 | UNSPECIFIED | -40 °C | 85 °C | DWM1000 | RECTANGULAR | 接触制造商 | IEEE 802.15.4-2011 UWB Transceiver Module | DECAWAVE LTD | 4.63 | YES | 24 | Details | 切割胶带 | DWM1000 | 有 | CMOS | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 1.4 mm | unknown | 6739.2 MHz | R-XXMA-N24 | INDUSTRIAL | 6800 Mbps | 3.15 mm | 电信电路 | 射频收发器 | 23 mm | 13 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
RS9113-N00-D1F-XFS | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SPI, UART, USB | 3 V | - 40 C | + 85 C | Integrated, u.FL | WPA/WPA2, WPS | 3.6 V | 27 mm x 16 mm x 3.1 mm | 802.11 a/b/g/n | 2.4 GHz, 5 GHz | 3 V to 3.6 V | 17 dBm | 54 Mb/s | 16-QAM, 64-QAM, OFDM, QPSK | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
WFM200S022XNN3 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 802.11 b/g/n | SPI | 1.62 V | 145 mA | 42.3 mA | - 40 C | + 105 C | Integrated | 有 | WiFi | 260 | 3.6 V | Tray | WFM200 | 活跃 | 6.5 mm x 6.5 mm | 58-SMD Module | Silicon Labs | Details | -40°C ~ 105°C (TA) | Tray | - | 1.62V ~ 3.6V | 2.412 GHz to 2.484 GHz | 1.8 V, 3.3 V | - | 15.1 dBm | 72.2 Mb/s | WFM200S | 802.11b/g/n | 15.1dBm | WiFi | Integrated, Chip | -96.3dBm | SDIO, SPI | 42.3mA ~ 48.3mA | 45.4mA ~ 99.4mA | DSSS | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BC66NSNB-04-STD | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 250 | 无线通信模块 | 0.039648 oz | Details | Reel | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
EC25AUTFA-MINIPCIE | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | I2C, UART, USB | 3 V | - 35 C | + 75 C | 100 | 无线通信模块 | 0.368613 oz | 3.6 V | Details | Tray | Mini PCIe | 698 MHz to 960 MHz, 1561 MHz to 1571 MHz, 1602 MHz to 1606 MHz, 1700 MHz to 2700 MHz | 3.3 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
EG95EXGA-128-SGNS | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Audio, I2C, SPI, UART, USB | - 35 C | + 75 C | 有 | 250 | 3.8 V | 无线通信模块 | 0.149562 oz | 表面贴装 | 3.8 V | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | EG95 | 活跃 | - | - | 29 mm x 25 mm x 2.3 mm | - | Module | Quectel | Details | -40 to 85 °C | 切割胶带 | - | LTE Cat 4 Module | 3.3V ~ 4.3V | - | 3.8 V | - | 150 Mbps | - | BeiDou, EDGE, Galileo, GLONASS, GPS, GNSS, GPRS, GSM, HSPA+, LTE, UMTS, WCDMA | 900/1800 MHz | Extended | - | Cellular, Navigation | 不包括天线 | -112.5 dBm | I²C, PCM, SPI, UART, USB | 31mA | 31mA | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
EG91VXGA-128-SGNS | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Audio, I2C, SPI, UART, USB | 3.8 V | - 35 C | + 75 C | 有 | 250 | 无线通信模块 | 0.146740 oz | 3.8 V | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | EG91 | 活跃 | 29 mm x 25 mm x 2.3 mm | Module | Quectel | Details | -35°C ~ 75°C | 切割胶带 | - | 3.3V ~ 4.3V | - | 3.8 V | - | 10Mbps | - | BeiDou, Galileo, GLONASS, GPS, GNSS, LTE, UMTS | - | Cellular, Navigation | 不包括天线 | - | I²C, PCM, SPI, UART, USB | 29mA | 29mA | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
EC21EUGA-MINIPCIE | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 卡边缘 | I2C, PCM, UART, USB | 23 mA | 23 mA | - 40 C | + 80 C | SMA | 100 | 3 V | 无线通信模块 | 0.368613 oz | Socket Mount | 3.6 V | Tray | EC21 | 活跃 | 32 mm x 29 mm x 2.4 mm | Module | Quectel | Details | -40 to 80 °C | 切割胶带 | - | LTE模块 | 3V ~ 3.6V | 600 MHz to 6000 MHz | 3.3 V | - | 33 dBm | 42 Mbps | - | BeiDou, EDGE, Galileo, GLONASS, GPS, GNSS, GSM, LTE, UMTS, WCDMA | 900/1800 MHz | - | Cellular, Navigation | 不包括天线 | -110.5 dBm | I²C, PCM, UART, USB | 23mA | 23mA | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BG95M3LA-MINIPCIE | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | GPIO, I2C, PCM, UART, USB | 3.3 V | - 35 C | + 75 C | 100 | 无线通信模块 | 0.373199 oz | 表面贴装 | 4.3 V | Tray | BG95 | 活跃 | 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm | Module | Quectel | Details | -35 to 75 °C | 切割胶带 | - | Multi Band LTE Cat M1/Cat NB2 Module | 3.3V ~ 4.3V | 850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz | 3.8 V | - | 21 dBm | 1.119Mbps | - | BeiDou, EGDE, Galileo, GLONASS, GPS, GNSS, GSM, LTE | 2100/1900/1800/1700/850/900/700/800/1900/850/700/1700/ MHz | 21dBm | Cellular, Navigation | 不包括天线 | - | GPIO, I²C, PCM, UART, USB | 18.9mA | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
EM12GPA-512-SGAD | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 卡边缘 | I2C, USB | 3.135 V | - 30 C | + 70 C | 100 | 无线通信模块 | 0.222931 oz | 4.4 V | Tray | EM12 | 活跃 | 30 mm x 42 mm x 2.3 mm | Module | Quectel | Details | - | 切割胶带 | - | M.2 Module | - | - | 3.7 V | - | 600Mbps | - | BeiDou, Galileo, GLONASS, GPS, GNSS, HSPA+, LTE, UMTS | - | Cellular, Navigation | 不包括天线 | - | USB | - | - | 256-QAM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
NORA-B101-00B | u-blox | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | I2C, I2S, SPI, UART | - 94.3 dBm | 1.7 V | - 40 C | + 105 C | 有 | 500 | 3.6 V | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | NORA-B1 | 活跃 | Module | u-blox | Bluetooth Low Energy (BLE) | -40°C ~ 105°C | 切割胶带 | NORA-B1 | 1.7V ~ 5.5V | Unshielded | 2.4 GHz | 1.7 V to 3.6 V | 1 MB | 3 dBm | 2 Mb/s | nRF5340 | Bluetooth 5.2 | 3dBm | 802.15.4, Bluetooth | 不包括天线 | - 94.3 dBm | ADC, GPIO, I²C, I²S, SPI, PDM, PWM, UART, USB | - | - | PWM | 蓝牙模块 | 1.8 mm | 14.3 mm | 10.4 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
NINA-W151-03B | u-blox | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 500 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | External | WiFi | 10 mm x 10.6 mm | + 85 C | 3.6 V | - 40 C | 3 V | GPIO, SPI, UART | 36-SMD Module | u-blox | 有 | -40°C ~ 85°C | 切割胶带 | NINA-W15 | 3V ~ 3.6V | 2.4GHz | 16Mb Flash, 4Mb SRAM | 15 dBm | 72Mbps | ESP32 | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.2 + EDR | 15dBm | Bluetooth, WiFi | 不包括天线 | -96dBm | GPIO, SPI, UART | 50mA ~ 125mA | 60mA ~ 170mA | CCK, DSSS, GFSK, QDPSK, QPSK, OFDM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
WGM160P022KGN3 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 802.11 b/g/n | CAN, Ethernet, GPIO, I2C, I2S, QSPI, SPI, UART, USART, USB 2.0 | 3 V | 131.4 mA, 141.3 mA | 34.5 mA, 38.5 mA | - 40 C | + 85 C | 有 | 100 | 3.6 V | Strip | WGM160 | 活跃 | 55-SMD Module | Silicon Labs | Details | -40°C ~ 85°C (TA) | 切割胶带 | Wi-Fi® | 3V ~ 3.6V | 2.437 GHz | 2MB Flash, 512kB RAM | 16 dBm | 72.2 Mb/s | - | 802.11b/g/n | 16dBm | WiFi | 不包括天线 | -95.5dBm | Ethernet, I²C, SPI, UART, USART, USB | 34.5mA ~ 38.5mA | 131.4mA ~ 141.3mA | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
WGM160PX22KGA3 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 802.11 b/g/n | I2C, SPI, UART, USB | 3 V | 141.3 mA | 38.5 mA | - 40 C | + 85 C | 有 | WiFi | WPA, WPA2 | 100 | 3.6 V | Strip | WGM160 | 活跃 | 23.8 mm x 14.2 mm x 2.3 mm | 55-SMD Module | Silicon Labs | Details | -40°C ~ 85°C (TA) | 切割胶带 | Wi-Fi® | 3V ~ 3.6V | 2.412 GHz to 2.484 GHz | 2MB Flash, 512kB RAM | 16 dBm | 72.2 Mb/s | - | 802.11b/g/n | 16dBm | WiFi | Integrated, Chip | -95.5dBm | Ethernet, I²C, SPI, UART, USART, USB | 34.5mA ~ 38.5mA | 131.4mA ~ 141.3mA | - |