类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | HTS代码 | 子类别 | 最大功率耗散 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 内存大小 | 振荡器类型 | 速度 | 内存大小 | 最大电源电流 | 周边设备 | 电源电流-最大值 | 输出功率 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 数模转换器通道 | 座位高度-最大 | 带宽 | 定时器/计数器的数量 | 产品类别 | 密度 | 议定书 | 核心架构 | 片上程序 ROM 宽度 | 处理器系列 | 边界扫描 | 低功率模式 | 频率范围 | 可编程I/O数 | 格式 | 功率 - 输出 | 集成缓存 | 无线电频率系列/标准 | 内存(字) | 消费者集成电路类型 | 敏感度 | 数据率（最大） | ADC通道数量 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 串行I/O数 | 最大结点温度（Tj） | 接收器数 | 定时器数量 | 调制 | 外部中断数量 | 灵敏度(dBm) | 总线兼容性 | 片上数据 RAM 宽度 | 环境温度范围高 | 发射器数量 | [医]GPIO | 时间-最小值 | DMA通道数 | 产品类别 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CC2400-RTB1 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NRND (Last Updated: 2 days ago) | Gold, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN | 48 | -40°C~85°C | Tube | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 48 | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 1.6V~2V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 1.8V | 0.5mm | 7mm | 2.4GHz | 未说明 | CC2400 | 48 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 2.483 GHz | 0dBm | General ISM > 1GHZ | 1Mbps | SPI | 24mA | 11mA~19mA | FSK, GFSK | -101 dBm | 1mm | 7mm | 7mm | 900μm | 无SVHC | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MICRF001BM | Micrel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE | 1 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 30 | 85 °C | 无 | MICRF001BM | LSOP | RECTANGULAR | Micrel Inc | Obsolete | MICREL INC | 5.65 | SOIC | YES | 14 | SOIC-14 | e0 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 240 | 1 | 1.27 mm | not_compliant | 14 | R-PDSO-G14 | 不合格 | 5.5 V | INDUSTRIAL | 4.75 V | 1.6 mm | 消费电路 | 8.65 mm | 3.9 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMR21E16A-MUT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 16 | 有 | 8kB | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32 | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | SMART™ SAM R21 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 0.5mm | 2.4GHz | ATSAMR21E | I2C, SPI, UART, USART, USB | 48 MHz | 64kB Flash 8kB SRAM | 32 | YES | YES | 32b | YES | NO | 3 | ARM | 8 | CORTEX-M0 | YES | 固定点 | 4dBm | YES | General ISM > 1GHZ | 8000 | 250kbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.3mA~11.8mA | 7.2mA~13.8mA | 4 | O-QPSK | 14 | -99 dBm | 8 | 12 | 1mm | 5mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SX1281IMLTRT | Semtech Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 24-WFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.7V | 未说明 | 2.4GHz | 未说明 | SX128 | LoRa™ | 12.5dBm | 802.15.4 | -132dBm | SPI, UART | 8.2mA | 24mA | GFSK | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY8C4127LQI-BL483 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 36 | 有 | 16kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 56-UFQFN Exposed Pad | 56 | FLASH | -40°C~85°C TA | Tube | 2011 | PSOC® 4 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 56 | 5A992.B | TxRx + MCU | 1.8V~5.5V | QUAD | 无铅 | 3.3V | 2.4GHz | I2C, IrDA, LIN, SPI, SSP, UART, USART | Internal | 128kB Flash 8kB ROM 16kB SRAM | Brown-out Detect/Reset, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 32b | 4 | Bluetooth v4.2 | ARM | NO | 36 | 3dB | Bluetooth, General ISM > 1GHz | 16000 | -91dBm | 8Mbps | I2C, SPI, UART | 16.4mA~18.7mA | 14.2mA~20mA | GFSK | 0.6mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RTL8189ES-VB-CG | Realtek Semicon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EZR32LG330F128R63G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | YES | 64 | 41 | -40°C~85°C | Tray | 2015 | EZR32LG | yes | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | 64 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | QUAD | 无铅 | 260 | 3V | 0.5mm | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 48 MHz | 128kB Flash 32kB RAM | 32 | YES | YES | YES | EZRadioPro | 20dBm | 802.15.4 | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -129 dBm | 38 | 9mm | 9mm | Unknown | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AX8052F143-3-TX40 | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 8.3kB | ACTIVE (Last Updated: 1 day ago) | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | 活跃 | 1 (Unlimited) | TxRx + MCU | 800mW | 1.8V~3.6V | 27MHz~1.05GHz | SPI, UART | 64kB Flash 8.25kB SRAM | 1.023 GHz | SIGFOX™, Wireless M-Bus, Z-Wave® | 16dBm | General ISM < 1GHz | -137dBm | 125kbps | 6 | SPI, UART | 6.5mA~11mA | 7.5mA~48mA | 150°C | 4FSK, ASK, FSK, GFSK, GMSK, MSK | 85°C | 19 | 1mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATSAMR21E18A-MF | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 262144 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | 32 | 16 | -40°C~125°C | Tray | 2014 | SMART™ SAM R21 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | TxRx + MCU | Matte Tin (Sn) | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 0.5mm | 2.4GHz | ATSAMR21E | I2C, SPI, UART, USART, USB | 48 MHz | 256kB Flash 32kB SRAM | 32 | YES | YES | YES | NO | 8 | CORTEX-M0 | YES | 固定点 | 4dBm | YES | General ISM > 1GHZ | 250kbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.3mA~11.8mA | 7.2mA~13.8mA | 4 | 6 | O-QPSK | 14 | -99 dBm | 8 | 16 | 12 | 1mm | 5mm | 5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC1201RHBT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 6 days ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32 | 72.206235mg | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | TxRx + MCU | 2V~3.6V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 3V | 164MHz~190MHz 410MHz~475MHz 820MHz~950MHz | 未说明 | CC1201 | 不合格 | 3V | 4kB ROM 256B RAM | 0 b | 16dBm | General ISM < 1GHz | 1.25Mbps | SPI | 19mA~23.6mA | 33.6mA~54mA | 2FSK, 2GFSK, 4FSK, 4GFSK, MSK, OOK | -120 dBm | 4 | 1mm | 5mm | 5mm | 900μm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATWILC3000A-MU-Y042 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | ATWILC3000 | 有 | 72.2 Mbps | + 85 C | 3.6 V | - 40 C | DQPSK, DBPSK, CCK, OFDM/64-QAM, 16-QAM, QPSK, BPSK | 490 | 1.62 V | SMD/SMT | 280 mA | GPIO, I2C, SDIO, SPI, UART | 60.5 mA | Microchip | Microchip Technology / Atmel | 射频收发器 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48-QFN (6x6) | 微芯片技术 | Tray | -40°C ~ 85°C | Tray | - | TxRx + MCU | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 3.6V | 2.4GHz | 1.62 V to 3.6 V | - | 17 dBm | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.0 | 2.412 GHz to 2.472 GHz | 19dBm | Bluetooth, WiFi | -98dBm | 72.2Mbps | I2C, SDIO, SPI, UART | 92mA | 325mA | 1 Receiver | 8PSK, GFSK, QPSK | 1 Transmitter | 18 | 射频收发器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2630F128RGZT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 20kB | ACTIVE (Last Updated: 3 days ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | 31 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | SimpleLink™ | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | QUAD | 无铅 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | 未说明 | CC2630 | I2C, SPI, UART | 128kB Flash 28kB SRAM | DMA, I2C | 16 | YES | YES | YES | NO | 1 Mb | 6LoWPAN, Zigbee® | 5dBm | 802.15.4 | 250kbps | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | 5.9mA~6.1mA | 6.1mA~9.1mA | DSSS, O-QPSK | -100 dBm | 1mm | 7mm | 7mm | 900μm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMR30E18A-MU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 65536 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | 16 | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 3.3V | 0.5mm | 700MHz 800MHz 900MHz | ATSAMR30 | S-XQCC-N32 | 48 MHz | 256kB Flash 40kB SRAM | 32 | YES | YES | NO | NO | 32 | CORTEX-M0 | YES | YES | FIXED-POINT | 11dBm | YES | 802.15.4 | 8192 | -110dBm | 1Mbps | I2C, SPI | 9.2mA | 26.5mA | 3 | BPSK, O-QPSK | 14 | 32 | 16 | SECONDS | 12 | 1mm | 5mm | 5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI4455-B1A-FMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | YES | 20 | 16.499422mg | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2000 | 活跃 | 2 (1 Year) | 20 | 仅TxRx | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 3mm | 283MHz~960MHz | 3.6V | 30mA | 13dBm Max | General ISM < 1GHz | 500kbps | SPI | 10mA | 18mA~30mA | 1 | FSK, GFSK, OOK | -116 dBm | 4 | 0.9mm | 3mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MRF24XA-I/MQ | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32 | -40°C~85°C | Tube | 2013 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | TxRx + MCU | Matte Tin (Sn) - annealed | 1.5V~3.6V | QUAD | 无铅 | 0.5mm | 2.4GHz | MRF24XA | 不合格 | 1.2V | 6LoWPAN, Zigbee®, MiWi® | 1dBm | 802.15.4, General ISM > 1GHz | -103dBm | 2Mbps | SPI | 13.5mA~16.5mA | 30mA | 1 | DSSS, O-QPSK | -95 dBm | 3 | 950μm | 5.1mm | 5.1mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATSAMR21E17A-MUT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 16 | 有 | 16kB | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2014 | SMART™ SAM R21 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 0.5mm | 2.4GHz | ATSAMR21E | I2C, SPI, UART, USART, USB | 48 MHz | 128kB Flash 16kB SRAM | 32 | YES | YES | 32b | YES | NO | 3 | ARM | 8 | CORTEX-M0 | YES | 16 | 固定点 | 4dBm | YES | General ISM > 1GHZ | 250kbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.3mA~11.8mA | 7.2mA~13.8mA | 4 | O-QPSK | 14 | -99 dBm | 8 | 12 | 1mm | 5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SX1212IWLTRT | Semtech Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 32-WFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2009 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | 仅TxRx | 哑光锡 | 8542.39.00.01 | 2.1V~3.6V | QUAD | 1 | 3.3V | 0.5mm | 300MHz~510MHz | SX121 | 32 | S-XQCC-N32 | 3.3V | 0.03mA | 12.5dBm | General ISM < 1GHz | 150kbps | SPI | 3mA | 16mA~25mA | FSK, OOK | -110 dBm | 0.8mm | 5mm | 5mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKW01Z128CHN | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 60-VFLGA Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tray | 2006 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 60 | 5A992 | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 1.8V~3.6V | BOTTOM | BUTT | 260 | 3.3V | 0.5mm | 290MHz~340MHz 424MHz~510MHz 862MHz~1.02GHz | 40 | 128kB Flash 16kB RAM | 17dBm | General ISM < 1GHz | -120dBm | 600kbps | I2C, SPI, UART | 16mA~17mA | 16mA~95mA | FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 6 | 0.98mm | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2430F128RTCR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 21 | 8kB | NRND (Last Updated: 3 days ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | CC2430 | e4 | yes | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 2V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | 48 | 2-Wire, SPI, UART, USART | 128kB Flash 8kB SRAM | 8b | 4 | Zigbee® | 8051 | 0dBm | 802.15.4 | 250kbps | 8 | SPI, USART | 26.7mA | 26.9mA | DSSS, O-QPSK | -92 dBm | 900μm | 7mm | 7mm | 900μm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATA8515-GHQW | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 27 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32 | Industrial grade | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2011 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | TxRx + MCU | Matte Tin (Sn) | 1.9V~3.6V | QUAD | 无铅 | 1 | 3V | 0.5mm | 315MHz 433MHz 868MHz 915MHz | ATA8515 | 不合格 | 3.6V | SPI, UART | 14.5dBm | General ISM < 1GHz | SPI | 10.5mA | 33.5mA | ASK, FSK | -125 dBm | 2 | 0.9mm | 5mm | 5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC1020RSS | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VQFN Exposed Pad | 32 | -40°C~85°C | Tube | e4 | no | Obsolete | 1 (Unlimited) | 32 | 仅TxRx | 2.3V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3V | 0.65mm | 7.1mm | 402MHz~470MHz 804MHz~960MHz | CC1020 | 32 | 3V | 3V | SPI, UART | 10dBm | General ISM < 1GHz | 153.6kBaud | SPI, UART | 19.9mA | 12.3mA~27.1mA | 1 | FSK, GFSK, OOK | -118 dBm | 7.1mm | 7mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2510F16RHHT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 2kB | ACTIVE (Last Updated: 1 week ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 36-VFQFN Exposed Pad | 36 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 36 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 2V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | CC2510 | 2.5/3.3V | SPI, UART | 16kB Flash 2kB SRAM | 8b | 128 kb | 8051 | 1dBm | General ISM > 1GHZ | 500kBaud | I2S, SPI, USART | 14.7mA~22.9mA | 15.5mA~26mA | 2FSK, GFSK, MSK | -103 dBm | 21 | 1mm | 6mm | 6mm | 900μm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC13211 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 71-VFLGA Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tray | 2004 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 71 | 3A991.A.2 | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 2V~3.4V | BOTTOM | BUTT | 250 | 2.7V | 0.5mm | 2.4GHz | 30 | S-PBGA-B71 | 不合格 | 16kB Flash 1kB RAM | 3dBm | 802.15.4 | -92dBm | 250kbps | I2C, SPI | 37mA | 30mA | DSSS, O-QPSK | 32 | 1mm | 9mm | 9mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2543RHBT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 1kB | ACTIVE (Last Updated: 3 days ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32 | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | TxRx + MCU | 2V~3.6V | QUAD | 无铅 | 260 | 3V | 2.4GHz | 未说明 | CC2543 | 32 | 不合格 | 3V | I2C, SPI, UART | 32kB Flash 1kB SRAM | 3 | 8051 | 16 | 5dBm | General ISM > 1GHZ | 2Mbps | I2C, SPI, USART | 21.2mA | 26mA~29.4mA | GFSK, MSK | -98 dBm | I2C; SPI; UART; USART | 1mm | 5mm | 5mm | 900μm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC13212 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 71-VFLGA Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tray | 2004 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 71 | 3A991.A.2 | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 2V~3.4V | BOTTOM | BUTT | 250 | 2.7V | 0.5mm | 2.4GHz | 30 | S-PBGA-B71 | 不合格 | 32kB Flash 2kB RAM | 3dBm | 802.15.4 | -92dBm | 250kbps | I2C, SPI | 37mA | 30mA | DSSS, O-QPSK | 32 | 1mm | 9mm | 9mm | ROHS3 Compliant |