类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 内存大小 | 电源电流 | 内存大小 | 最大电源电流 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 数据总线宽度 | 定时器/计数器的数量 | 密度 | 议定书 | 核心架构 | 最高频率 | 可编程I/O数 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 敏感度 | 数据率（最大） | ADC通道数量 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 接收器数 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 通用输入输出数量 | [医]GPIO | SPI 通道数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||
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 | MAX2831ETM+ | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-WFQFN Exposed Pad | 48 | -40°C~85°C | Tray | 2011 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 5A991 | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 2.7V~3.6V | 未说明 | 2.4GHz | 未说明 | MAX2831 | Parallel, SPI, Serial | 802.11b/g | 21dBm | WiFi | -76dBm | 54Mbps | SPI | 62mA | 82mA~209mA | CCK, OFDM, QPSK | -78 dBm | Unknown | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC1310F32RHBR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 20kB | ACTIVE (Last Updated: 1 day ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | SimpleLink™ | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | 5A992C | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 1.8V~3.8V | QUAD | 无铅 | 3.3V | 300MHz~930MHz | CC1310 | I2C, SPI, UART | 32kB Flash 16kB RAM | 1 Mb | 14dBm | General ISM < 1GHz | 50kbps | 1 | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | 5.5mA | 12.9mA~22.6mA | DSSS, GFSK | -124 dBm | 15 | 1mm | 5mm | 5mm | 900μm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYBL10561-56LQXIT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 56-UFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.9V~5.5V | 2.4GHz | 128kB Flash 16kB SRAM | Bluetooth v4.1 | 3dBm | Bluetooth | -89dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART | 16.4mA | 15.6mA | GFSK | 36 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AX8052F143-2-TX30 | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 17 Weeks | 有 | 1kB | LAST SHIPMENTS (Last Updated: 2 weeks ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 40 | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2010 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | 27MHz~1.05GHz | SPI, UART | 64kB Flash 8.25kB SRAM | 8b | 5 | 8052 | 19 | 16dBm | General ISM < 1GHz | 125kbps | SPI, UART | 6.5mA~11mA | 7.5mA~48mA | 4FSK, ASK, FSK, GFSK, GMSK, MSK | -137 dBm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BC6130A04-IQQB-R | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 48-QFN | 48 | Cut Tape (CT) | BlueCore® BC6130™ | Discontinued | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 2.4GHz | Bluetooth v2.1 +EDR | 7.5dBm | Bluetooth | -90dBm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TC35667FTG-005(EL) | Toshiba Semiconductor and Storage | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 40 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2017 | TC | 活跃 | 3 (168 Hours) | 仅TxRx | 1.8V~3.6V | 3.6V | 8.7mA | Bluetooth v4.0 | 0dBm | Bluetooth | -92dBm | I2C, PWM, SPI, UART | 6.3mA | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TC35661SBG-501,EL | Toshiba Semiconductor and Storage | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 64-FBGA | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 仅TxRx | 1.8V~3.6V | 2.4GHz | Bluetooth v4.0 | 2dBm | Bluetooth | -90dBm | 2Mbps | I2C, SPI, UART | 63mA | 63mA | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW20736S | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | Module | -30°C~85°C | Tray | 2016 | WICED | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 5A992.C | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 1.4V~3.6V | 2.4GHz | 60kB RAM | Bluetooth v4.1 | Bluetooth | I2C, SPI, UART | 14 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC430F6126IRGC | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64 | -40°C~85°C | Tube | Obsolete | 3 (168 Hours) | 64 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 2V~3.6V | QUAD | 1 | 2.2V | 0.5mm | 300MHz~348MHz 389MHz~464MHz 779MHz~928MHz | CC430F6126 | 64 | I2C, IrDA, SPI, UART | 32kB Flash 2kB SRAM | 16b | 256 kb | RISC | 13dBm | General ISM < 1GHz | 500kBaud | I2C, IrDA, JTAG, SPI, UART | 15mA~18.5mA | 15mA~36mA | 2FSK, 2GFSK, ASK, MSK, OOK | -117 dBm | 44 | 1mm | 9mm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EM342-RT | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 12kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2014 | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | 48 | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 2.1V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1.25V | 0.5mm | 2.4GHz | 未说明 | SPI, Serial, UART | 128kB Flash 12kB RAM | 32b | Zigbee® | ARM | 8dBm | 802.15.4 | 5Mbps | JTAG, SPI, UART | 22mA~28.5mA | 21.5mA~43.5mA | O-QPSK | -102 dBm | 16 | 850μm | 7mm | 7mm | Unknown | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BC413159B10-IPK-E4 | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 96-TFBGA | 96 | -40°C~105°C | Tape & Reel (TR) | BlueCore® | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.7V~3.6V | 2.4GHz | Bluetooth v2.0 +EDR, Class 1, 2 and 3 | 4dBm | Bluetooth | 3Mbps | -85 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW20733A3KFB1G | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 81-TFBGA | YES | 0°C~70°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 81 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 3V | BOTTOM | BALL | 1 | 1.2V | 0.8mm | 2.4GHz | S-PBGA-B81 | Bluetooth v3.0 +EDR | 10dBm | Bluetooth | -85dBm | 3Mbps | I2C, SPI, UART | 28mA | 63mA | 4DQPSK, 8DPSK, GFSK | 40 | 1.1mm | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW43236BKMLG | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 88-VFQFN Exposed Pad | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32MG1B132F256GM32-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 32kB | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | 32 | -40°C~85°C | Tray | 2015 | Mighty Gecko | Discontinued | 2 (1 Year) | 32 | TxRx + MCU | 3.3V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | 256kB Flash 32kB RAM | Bluetooth v4.0, Zigbee® | 19.5dBm | 802.15.4, Bluetooth | -99dBm | 1Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.6mA~9.1mA | 8.2mA | DSSS, O-QPSK, GFSK | 16 | 31 | 2 | 0.9mm | 5mm | 5mm | Unknown | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2564NSYFVR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 54-BGA, DSBGA | 54 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e1 | yes | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 54 | 仅TxRx | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 2.2V~4.8V | BOTTOM | BALL | 1 | 3.6V | 2.4GHz | CC2564 | UART | 360μA | Bluetooth v4.0 | 12dBm | Bluetooth | 4Mbps | I2S, UART | 40.5mA~41.2mA | 40.5mA~41.2mA | 2 | GFSK, GMSK | -95 dBm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32FG12P231F1024GL125-B | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 125-VFBGA | -40°C~85°C | Tray | 柔性壁虎 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.8V | 未说明 | compliant | 169MHz 315MHz 433MHz 490MHz 868MHz 915MHz | 未说明 | 1024kB Flash 128kB RAM | 20dBm | -102dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8mA~10.8mA | 8.2mA~126.7mA | 2-FSK, 4-FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, OOK, O-QPSK | 65 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32MG1B232F256IM48-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | Mighty Gecko | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | compliant | 256kB Flash 32kB RAM | Bluetooth v4.0, Thread, Zigbee® | 19dBm | 802.15.4, Bluetooth | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.2mA~126.7mA | 31 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG12P433F1024GL125-BR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 125-VFBGA | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 柔性壁虎 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | compliant | 169MHz 315MHz 433MHz 490MHz 868MHz 915MHz 2.4GHz | 1024kB Flash 256kB RAM | 20dBm | -102dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8mA~10.8mA | 8.2mA~126.7mA | 2-FSK, 4-FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, OOK, O-QPSK | 65 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1V132F256IM32-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 蓝壁虎 | Obsolete | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | compliant | 2.4GHz | 256kB Flash 32kB RAM | Bluetooth v4.0 | 0dBm | Bluetooth | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.2mA~126.7mA | 16 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM20930A0KML2G | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | -30°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.4V~3.6V | 2.4GHz | Bluetooth v3.0 | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | 14 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EZR32HG220F64R63G-B0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | yes | Discontinued | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | compliant | 142MHz~1.05GHz | 64kB Flash 8kB RAM | 20dBm | 802.15.4 | -126dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~108mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 25 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DW1000-I | Decawave Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48-QFN (6x6) | -40°C~85°C | Tray | 2013 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 仅TxRx | 85°C | -40°C | 2.8V~3.6V | 3.5GHz~6.5GHz | SPI | IR-UWB | -10dBm | 802.15.4 | 6.8Mbps | SPI | 64mA | 31mA | BPM, BPSK | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BCM88335L2CUBGT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 145-UFBGA, WLBGA | 145-WBLGA (4.87x5.41) | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | 活跃 | 1 (Unlimited) | TxRx + MCU | 1.2V~3.3V | 2.4GHz | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.1 | 13dBm | Bluetooth, WiFi | -98dBm | I2S, SPI, UART | 8DPSK, DQPSK, GFSK | 9 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATA5425-PLQW | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | 48-VQFN (7x7) | -40°C~85°C | Cut Tape (CT) | 1997 | Obsolete | 4 (72 Hours) | 仅TxRx | 85°C | -40°C | 2.4V~3.6V | 345MHz | 5V | SPI | 10.5mA | 436.5MHz | 10dBm | General ISM < 1GHz | -116.5dBm | 20kBaud | SPI | 10.3mA~10.5mA | 6.5mA~17.3mA | ASK, FSK | -116.5 dBm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW20745A0KFBGT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | -30°C | 表面贴装 | 64-VFBGA | YES | 85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 66 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 3.7V | 0.5mm | R-PBGA-B66 | 4.2V | OTHER | 3.1V | 微处理器电路 | 0.9mm | 5.5mm | 4.5mm | ROHS3 Compliant |