类别是'接口 - 控制器'
接口 - 控制器 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 最大功率耗散 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 通道数量 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 模拟 IC - 其他类型 | 工作电源电流 | 电源电流 | 功率耗散 | 最大电源电流 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 比特数 | 投掷配置 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 电流源 | 数据率 | 输入数量 | 电源类型 | 座位高度-最大 | 带宽 | 差分输出 | 地址总线宽度 | 负电源电压(Vsup) | 产品类别 | 议定书 | 输入特性 | 最大双电源电压 | 接口IC类型 | 边界扫描 | 驱动器/接收器的数量 | 驱动程序位数 | 低功率模式 | 最小电流限制 | 筛选水平 | 双电源电压 | 外部数据总线宽度 | 通信IC类型 | 接收器位数 | 双工 | 接收器迟滞 | 驱动器数量 | 收发器数量 | ESD保护 | 通态电阻匹配标称 | 接收延迟-最大 | 传输延迟-最大值 | 开启时间-最大值 | 输出峰值电流限制-名 | 关机时间-最大值 | 串行I/O数 | 标准 | 接收器数 | 内置保护器 | 总线兼容性 | 输出电流流向 | 最大数据传输率 | 发射器数量 | 通信协议 | 数据编码/解码方式 | 产品类别 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | L9997ND | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | + 150 C | 0.009408 oz | - 40 C | 40 | SMD/SMT | STMicroelectronics | STMicroelectronics | Details | 150 µs | SOP | RECTANGULAR | 不推荐 | 100 µs | STMICROELECTRONICS | 7.51 | SOIC | SOP, | 小概要 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 30 | L9997ND | STMicroelectronics | Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers | SOIC-20 | YES | 20 | Tube | L9997ND | e4 | EAR99 | 全桥 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | PMIC - Power Management ICs | BICMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27 mm | compliant | 20 | R-PDSO-G20 | 2 Output | 不合格 | 有 | - 0.3 V to 26 V | 6 mA | 2.65 mm | 基于半桥的外设驱动器 | 1.2 A | OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL | 源和汇 | Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers | 12.8 mm | 7.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LAN9352TI/ML | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 72-VFQFN Exposed Pad | YES | 72 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2004 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 72 | 1.255W | 1.8V~3.3V | QUAD | 无铅 | 0.5mm | LAN9352 | Switch | Automotive grade | I2C, SPI | 100 Mbps | Ethernet | TS 16949 | 10/100 Base-T/TX PHY | 1mm | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KS8081 | Micrel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UC5607DWP | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LAN9355/PT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 80-TQFP Exposed Pad | YES | 80 | 0°C~70°C | Tray | 2015 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 80 | 8542.39.00.01 | 1.148W | 1.8V~3.3V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 1.2V | 0.5mm | 未说明 | LAN9355 | Switch | Automotive grade | I2C | 200 Mbps | Ethernet | TS 16949 | 10/100 Base-T/TX PHY | 1.2mm | 12mm | 12mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FT221XQ-R | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 20-WFQFN Exposed Pad | 20 | 123.008581mg | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2006 | USBmadeEZ-FIFO, FT-X, X-Chip | 活跃 | 3 (168 Hours) | 20 | 8542.31.00.01 | 3.3V~5V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 5V | 0.5mm | 未说明 | Bridge, USB to SPI | 不合格 | 5.5V | 3/5V | SPI | 11mA | 微处理器电路 | 12 Mbps | USB | USB 2.0 | 750μm | 4mm | 4mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LTC2861CGN#TRPBF | Analog Devices / Linear Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 2500 | SMD/SMT | Analog Devices Inc. | 模拟器件 | Tape & Reel (TR) | LTC2861 | 活跃 | SSOP, | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | 1 | PLASTIC/EPOXY | 05-08-1641 (GN16) | 5 V | 30 | 4.5 V | 70 °C | 有 | LTC2861CGN#TRPBF | EIA-485-A; TIA-485-A; EIA-422 | SSOP | RECTANGULAR | 活跃 | ANALOG DEVICES INC | 5.5 V | 5.4 | Analog Devices Inc | RS-485 Interface IC | Production (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | SSOP-16 | YES | 16 | 16-SSOP | 16 | Analog Devices Inc. | 0°C ~ 70°C | Reel | LTC2861 | e3 | 无 | 收发器 | Matte Tin (Sn) | 70 °C | 0 °C | 接口集成电路 | CMOS | 4.5V ~ 5.5V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.635 mm | compliant | 16 | R-PDSO-G16 | 不合格 | Compliant | 5 V | COMMERCIAL | 5.5 V | 4.5 V | 0.66 mA | 20 Mbps | 1.75 mm | YES | RS422, RS485 | 差动施密特触发器 | 线路收发器 | 1/1 | 1 | 1 | Full | 25 mV | 1 | 70 ns | 50 ns | 1 | 1 | RS-485 Interface IC | 4.8895 mm | 3.899 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SC16IS752IBS,157 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~95°C | Tray | 2003 | e4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 32 | 镍钯金 | ALSO OPERATES AT 2.5V SUPPLY | 8542.31.00.01 | 2.5V 3.3V | QUAD | 无铅 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 30 | SC16IS752 | S-PQCC-N32 | Controller | 不合格 | 2.5/3.3V | I2C, SPI, UART | 80MHz | 2mA | 2 | RS232, RS485 | NO | YES | 2 | 0.625 MBps | 1mm | 5mm | 5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Z16C3010VSG | Zilog | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 68-LCC (J-Lead) | 68 | 4.869796g | 0°C~70°C | Tube | 1998 | USC® | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 68 | TIN | 8542.31.00.01 | 4.5V~5.5V | QUAD | J BEND | 5V | 1.27mm | Z16C30 | Controller | 5.5V | Parallel, Serial | 7mA | 20MHz | 10 Mbps | 16 | NO | NO | 16 | 2 | 1.25 MBps | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; BISYNC; EXT SYNC; BISYNC TRANSPARENT; NBIP | NRZ; NRZI-MARK; NRZI-SPACE; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER); DIFF BIPH-LEVEL | 4.57mm | 24.23mm | 24.23mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PI7C9X1170BCLEX | Diodes Incorporated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 21 Weeks | 16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | YES | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 16 | ALSO OPERATES AT 1.8V AND 2.5V NOMINAL | 8542.31.00.01 | 1.62V~3.63V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.65mm | 30 | R-PDSO-G16 | Bridge, I2C/SPI to UART | UART | 64MHz | 6mA | I2C | NO | NO | 1 | 4.125 MBps | 1.2mm | 5mm | 4.4mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TSB43EB42ZGU | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 1 day ago) | 表面贴装 | 144-LFBGA | 144 | 0°C~70°C | Tray | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.35V~1.65V 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 0.8mm | 未说明 | TSB43EB42 | 物理层控制器 | 不合格 | 1 | PCI | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | 400 Mbps | IEEE 1394 | YES | NO | 2 | IEEE 1394-1995, 1394a-2000 | PCI | 1.4mm | 12mm | 12mm | 900μm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FT201XQ-T | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 16-WQFN Exposed Pad | YES | 16 | -40°C~85°C | Tray | 2006 | USBmadeEZ-FIFO, FT-X, X-Chip | 活跃 | 3 (168 Hours) | 16 | 8542.31.00.01 | 3.3V~5V | QUAD | 无铅 | 5V | 0.65mm | Bridge, USB to I2C | 不合格 | 5V | I2C | 8mA | 微处理器电路 | 3.4 Mbps | USB | USB 2.0 | 4mm | 4mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPS2377PWRG4 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 | 39.008944 mg | Tape & Reel (TR) | 85 °C | -40 °C | Compliant | 57 V | 0 V | 13 W | 405 mA | 1 mm | 3.1 mm | 无 | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GD82559ERSL3DG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FT232HQ-TRAY | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | -40°C~85°C | Tray | 2006 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 1.62V~1.98V 2.97V~3.63V | QUAD | 260 | 1.8V | 0.5mm | 40 | Bridge, USB to UART,FIFO | 3.3V | 1 | UART, FIFO | 24mA | 60mA | BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS | 30 Mbps | USB | 3.3V | 2 | 有 | USB 2.0 | I2C | 40 MBps | 900μm | 8mm | 8mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ADG3248BKS-R2 | AnalogDevices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ADG3248 | 活跃 | TSSOP, | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 1 | PLASTIC/EPOXY | 28 Ω | -40 °C | 30 | 85 °C | 无 | ADG3248BKS-R2 | 3 V | TSSOP | RECTANGULAR | Rochester Electronics LLC | 活跃 | ROCHESTER ELECTRONICS INC | 5.24 | TSSOP | 表面贴装 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | YES | SC-70-6 | 6 | Analog Devices Inc. | - | e0 | 无 | 锡铅 | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 240 | 1 | 0.65 mm | unknown | 6 | R-PDSO-G6 | Bulk | 3.6 V | INDUSTRIAL | 2.3 V | 2 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | 1.1 mm | 0.1 Ω | 2 mm | 1.25 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AD7510DISQ/883B | AnalogDevices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | CERDIP-16 | IN-LINE | NOT APPLICABLE | CERAMIC, GLASS-SEALED | 100 Ω | -55 °C | NOT APPLICABLE | 125 °C | AD7510DISQ/883B | 15 V | DIP | RECTANGULAR | Rochester Electronics LLC | 活跃 | ROCHESTER ELECTRONICS LLC | 5.08 | DIP | Military grade | NO | 16 | 16 | Bulk | e0 | 无 | 100 Ω | 锡铅 | 125 °C | -55 °C | OVERVOLTAGE PROTECTION | 450 mW | CMOS | DUAL | THROUGH-HOLE | NOT APPLICABLE | 4 | 2.54 mm | unknown | 16 | R-GDIP-T16 | 4 | MILITARY | 1 µs | 15 V | MILITARY | 4 | SPST | 450 mW | 800 µA | 1 µs | 4 | Dual | 5.08 mm | -15 V | 17 V | MIL-STD-883 Class B | 15 V | 1000 ns | 1000 ns | 19.05 mm | 7.62 mm | 无 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TS5V330PWRG4 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 ns | 表面贴装 | 16 | 61.887009 mg | 卷带 | 10 Ω | 85 °C | -40 °C | 300 MHz | 8 | Compliant | 5 V | 4 | 5.5 V | 4 V | 3 µA | 4 | 单刀双掷 | 5 ns | 6 ns | 4 | Single | 300 MHz | 无 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCA9557PW/G+118 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SNJ55453BJG | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | 12 ns | Bulk | 活跃 | Production (Last Updated: 5 days ago) | 8 | 德州仪器 | * | ACTIVE (Last Updated: 5 days ago) | 5.5 V | 25 ns | 8 ns | 2 | 5.08 mm | 9.6 mm | 6.67 mm | 4.57 mm | 无 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AM79C973BVD/W | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Compliant | 3.3 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SC18IS602BIPW/S8HP | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2005 | e4 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 16 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.31.00.01 | 2.4V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 3V | 0.65mm | 30 | R-PDSO-G16 | Controller | SPI | 11mA | I2C | I2C | 0.225 MBps | 1.1mm | 5mm | 4.4mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCP2200T-I/MQVAO | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20-VQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | Automotive, AEC-Q100 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 20 | 3V~5.5V | QUAD | 无铅 | 3.3V | 0.65mm | MCP2200 | S-PQCC-N20 | Bridge, USB to UART | Automotive grade | UART | 15mA | USB | 电路接口 | USB 2.0 | 1mm | 5mm | 5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SN65LVDS32ADR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 德州仪器 | * | Bulk | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SN75127N | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 德州仪器 | * | Bulk |