类别是'接口 - 专用'
接口 - 专用 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 电源电流 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 时钟频率 | 数据率 | 数据总线宽度 | 通信IC类型 | 内存IC类型 | 总线兼容性 | 最大数据传输率 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||
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![]() | SAF82525N-V21 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | P-LCC-44-1 | Tube | 1997 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 4.75V~5.25V | SA*82525 | Serial | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SAB 82525 N V2.2 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | P-LCC-44-1 | Tube | Obsolete | 3 (168 Hours) | 4.75V~5.25V | SA*82525 | Serial | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SAF 82526 N V2.2 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | P-LCC-44-1 | Tube | Obsolete | 3 (168 Hours) | 4.75V~5.25V | SA*82526 | Serial | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SAK-CIC751-EOM16T BA | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 38-TFSOP (0.173, 4.40mm Width) | Tape & Reel (TR) | 2006 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 汽车 | 5V | SA*CIC751 | SPI 串行 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 500021061 | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TSI148-133CL | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 456-BGA | Tray | Tsi148™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | PCI-to-VME Bridge | 3.3V | TSI148 | PCI | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZSC31150GEG2-V | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 活跃 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SY100E445JC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28-PLCC (11.48x11.48) | Tube | 2006 | Discontinued | 1 (Unlimited) | 数据传输 | SY100E445 | Serial In/Parallel Out | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CS82C59A-1296 | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 3 (168 Hours) | 4.5V~5.5V | 82C59A | 系统总线 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SY100E446JC-TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28-PLCC (11.48x11.48) | Tape & Reel (TR) | 2006 | Discontinued | 1 (Unlimited) | 数据传输 | SY100E446 | Parallel/Serial | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PI7C8150DMAE | Diodes Incorporated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | Tube | Obsolete | 3 (168 Hours) | PCI-to-PCI Bridge | 3V~3.6V | 7C8150 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PI7C8150DNDE | Diodes Incorporated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | Tube | Obsolete | 3 (168 Hours) | PCI-to-PCI Bridge | 3V~3.6V | 7C8150 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SY100E446JC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28-PLCC (11.48x11.48) | Bulk | 2006 | Discontinued | 1 (Unlimited) | 数据传输 | SY100E446 | Parallel/Serial | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SY10E446JC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28-PLCC (11.48x11.48) | Bulk | 2006 | Discontinued | 1 (Unlimited) | 数据传输 | SY10E446 | Parallel/Serial | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AMB0680L4RJ | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 655 | 2008 | 活跃 | 24.5mm | 19.5mm | 2.55mm | 无 | 符合RoHS标准 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | QLX4600LIQT7 | Intersil (Renesas Electronics America) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | 表面贴装 | QFN EP | 46 | Cut Tape (CT) | 2005 | e4 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 46 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 70°C | 0°C | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 1.2V | 0.4mm | 未说明 | 46 | 不合格 | 1.2V | COMMERCIAL | 1.3V | 1.1V | 260mA | 260mA | 6.25 Gbps | 电信电路 | 0.75mm | 7mm | 4mm | 无SVHC | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | 89HPES10T4G2ZBBCG | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 324 | 70°C | 1999 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1V | 1mm | 未说明 | 324 | 1.1V | COMMERCIAL | 0.9V | PCI Express | BUS CONTROLLER, PCI | 125MHz | PCI; SMBUS | 12000 MBps | 1.4mm | 19mm | 19mm | 1.4mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 89HPEB383ZBEMG8 | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | TQFP | 128 | 33MHz | 1999 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 128 | Matte Tin (Sn) | 85°C | 0°C | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.05V | 0.4mm | 30 | 128 | 5V | COMMERCIAL | PCI Express | BUS CONTROLLER, PCI | 32b | ISA; PCI; SBUS; VGA; USB | 2500 MBps | 1.2mm | 14mm | 14mm | 1mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TSI310A-133CEY | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | 304 | 133MHz | 1999 | e1 | yes | Discontinued | 3 (168 Hours) | 304 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 70°C | 0°C | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 1.27mm | 304 | 3.3V | 2.7V | COMMERCIAL | BUS CONTROLLER, PCI | 8 Gbps | 64b | 1.78mm | 31mm | 31mm | 1.7mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 89HT0816PZABCI | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 196 | 2012 | 活跃 | I2C | 15mm | 15mm | 1.4mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 89HT0816PZABCG | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 196 | 2012 | 70°C | 0°C | I2C | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 89HT0816PZABCGI8 | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 196 | Tape & Reel (TR) | 2012 | Discontinued | I2C | 15mm | 15mm | 1.4mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 89HT0816PZABCI8 | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 196 | Tape & Reel (TR) | 2012 | 活跃 | I2C | 15mm | 15mm | 1.4mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AMB0780L4RJ | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 17 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | FCBGA | 655 | 2008 | 活跃 | 24.5mm | 19.5mm | 2.55mm | 无 | 符合RoHS标准 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AMB0780L4RJ8 | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 17 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | FCBGA | 655 | Tape & Reel (TR) | 2008 | e1 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 655 | 存储器电路 | 24.5mm | 19.5mm | 2.55mm | 无 | 符合RoHS标准 | 含铅 |