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类别是'嵌入式 - 片上系统（SoC）'

嵌入式 - 片上系统（SoC） (6000)

产品型号	品牌	数据表	有效性	单价(CNY)	询价	工厂交货时间	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	速度	内存大小	uPs/uCs/外围ICs类型	核心处理器	周边设备	时钟频率	连接方式	建筑学	输入数量	可编程逻辑类型	主要属性	逻辑单元数	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
XCZU11EG-2FFVF1517I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	1517-BBGA, FCBGA		464	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG			活跃	4 (72 Hours)				8542.31.00.01			未说明			未说明								533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
5CSEBA5U19C7SN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	484-FBGA	YES	MCU - 151, FPGA - 66	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE			活跃	3 (168 Hours)	484				BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm	未说明	5CSEBA5	S-PBGA-B484	66	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V	800MHz	64KB		Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	66	现场可编程门阵列	FPGA - 85K Logic Elements	85000	1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
XCZU4EV-1FBVB900I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	900-BBGA, FCBGA		204	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV			活跃	4 (72 Hours)				8542.31.00.01			未说明			未说明								500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
XCZU5CG-2FBVB900E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	900-BBGA, FCBGA		204	0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG		yes	活跃	4 (72 Hours)				8542.31.00.01			未说明			未说明								533MHz, 1.3GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
5ASXMB3E4F31I5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	896-BBGA, FCBGA	YES	MCU - 208, FPGA - 250	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V SX	e1		活跃	3 (168 Hours)	896	锡银铜		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm	未说明	5ASXMB3	S-PBGA-B896			1.13V		1.07V	800MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	622MHz	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列	FPGA - 350K Logic Elements		2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
5ASXFB3G4F35I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES	MCU - 208, FPGA - 385	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V SX	e1		活跃	3 (168 Hours)		锡银铜		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm	未说明	5ASXFB3	S-PBGA-B1152			1.18V		1.12V	1.05GHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	670MHz	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列	FPGA - 350K Logic Elements		2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5ASXMB3E4F31C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	896-BBGA, FCBGA	YES	MCU - 208, FPGA - 250	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V SX	e1		活跃	3 (168 Hours)	896	锡银铜			BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm	未说明	5ASXMB3	S-PBGA-B896			1.13V		1.07V	925MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	670MHz	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列	FPGA - 350K Logic Elements		2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
10AS027H3F35I2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		1152-BBGA, FCBGA	YES	384	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B1152	384	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	384	现场可编程门阵列	FPGA - 270K Logic Elements	270000	3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5CSEMA2U23A7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	672-FBGA	YES	MCU - 181, FPGA - 145	-40°C~125°C TJ	Tray		Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE			活跃	3 (168 Hours)	672				BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm	未说明		S-PBGA-B672	145	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V	700MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	145	现场可编程门阵列	FPGA - 25K Logic Elements	25000	1.85mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
10AS032E2F29E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		780-BBGA, FCBGA	YES	360	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			活跃	3 (168 Hours)	780			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B780	360	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	360	现场可编程门阵列	FPGA - 320K Logic Elements	320000	3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
5CSEBA6U19I7SN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	484-FBGA	YES	MCU - 151, FPGA - 66	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE			活跃	3 (168 Hours)	484				BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm	未说明	5CSEBA6	S-PBGA-B484	66	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V	800MHz	64KB		Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	66	现场可编程门阵列	FPGA - 110K Logic Elements	110000	1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
5CSXFC6D6F31I7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	896-BGA	YES	MCU - 181, FPGA - 288	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SX			活跃	3 (168 Hours)	896				BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm	未说明		S-PBGA-B896	288	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V	800MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	288	现场可编程门阵列	FPGA - 110K Logic Elements	110000	2mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
BCM3382EKFEBG	Broadcom Limited	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1										Obsolete	1 (Unlimited)																																	符合RoHS标准
XCZU2CG-2SFVA625E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	625-BFBGA, FCBGA		180	0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.31.00.01			未说明			未说明								533MHz, 1.3GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
XCZU19EG-L1FFVB1517I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	1517-BBGA, FCBGA	YES	644	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG			活跃	4 (72 Hours)			ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V		未说明		R-PBGA-B1517			0.742V		0.698V	500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
XCZU11EG-2FFVF1517E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	1517-BBGA, FCBGA		464	0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG		yes	活跃	4 (72 Hours)				8542.31.00.01			未说明			未说明								533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
10AS016E4F29I3LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	780-BBGA, FCBGA	YES	288	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			活跃	3 (168 Hours)	780			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B780	288	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	288	现场可编程门阵列	FPGA - 160K Logic Elements	160000	3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10AS016C3U19I2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		484-BFBGA	YES	192	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			活跃	3 (168 Hours)	484			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	0.8mm	未说明		S-PBGA-B484	192	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	192	现场可编程门阵列	FPGA - 160K Logic Elements	160000	3.25mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
XCZU7CG-1FFVF1517I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	1517-BBGA, FCBGA		464	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG			活跃	4 (72 Hours)				8542.31.00.01			未说明			未说明								500MHz, 1.2GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
10AS027H2F35I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES	384	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B1152	384	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	384	现场可编程门阵列	FPGA - 270K Logic Elements	270000	3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5CSEBA6U19C8SN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	484-FBGA	YES	MCU - 151, FPGA - 66	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE			活跃	3 (168 Hours)	484				BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm	未说明	5CSEBA6	S-PBGA-B484	66	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V	600MHz	64KB		Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	66	现场可编程门阵列	FPGA - 110K Logic Elements	110000	1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
5CSEMA5U23A7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	672-FBGA	YES	MCU - 181, FPGA - 145	-40°C~125°C TJ	Tray	2018	Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE			活跃	3 (168 Hours)	672				BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm	未说明	5CSEMA5	S-PBGA-B672	145	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V	700MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	145	现场可编程门阵列	FPGA - 85K Logic Elements	85000	1.85mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
10AS057K2F40E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		1517-BBGA, FCBGA	YES	696	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B1517	696	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	696	现场可编程门阵列	FPGA - 570K Logic Elements	570000	3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
XCZU5CG-2FBVB900I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	900-BBGA, FCBGA	YES	204	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG			活跃	4 (72 Hours)	900			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.85V		未说明		R-PBGA-B900			0.876V		0.825V	533MHz, 1.3GHz	256KB	微处理器电路	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
5CSEBA2U19C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	484-FBGA	YES	MCU - 151, FPGA - 66	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE			活跃	3 (168 Hours)	484				BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm	未说明	5CSEBA2	S-PBGA-B484	66	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V	925MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	66	现场可编程门阵列	FPGA - 25K Logic Elements	25000	1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准

嵌入式 - 片上系统（SoC） (6000)