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类别是'嵌入式 - 片上系统（SoC）'

嵌入式 - 片上系统（SoC） (6000)

产品型号	品牌	数据表	有效性	单价(CNY)	询价	工厂交货时间	生命周期状态	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	界面	速度	内存大小	uPs/uCs/外围ICs类型	核心处理器	周边设备	连接方式	建筑学	输入数量	可编程逻辑类型	核心架构	速度等级	主要属性	寄存器数量	逻辑单元数	可擦除紫外线	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
M2S025TS-1FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	484-BGA			484-FPBGA (23x23)	267	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)																									166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA					FPGA - 25K Logic Modules			256KB				符合RoHS标准
M2S025S-1VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1			400-LFBGA		400	400-VFBGA (17x17)	207	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	SmartFusion®2			Obsolete	3 (168 Hours)				100°C	-40°C									166MHz		M2S025S								CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB	166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA			ARM		FPGA - 25K Logic Modules			256KB				符合RoHS标准
M2S010S-1VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1			400-LFBGA		400	400-VFBGA (17x17)	195	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	SmartFusion®2			Obsolete	3 (168 Hours)				100°C	-40°C									166MHz		M2S010S								CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB	166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA			ARM		FPGA - 10K Logic Modules			256KB				符合RoHS标准
M2S100T-1FCG1152I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1			1152-BBGA, FCBGA	YES			574	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2			Obsolete	3 (168 Hours)								BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		166MHz	未说明	M2S100T	S-PBGA-B1152	574	不合格		1.26V	1.2V	1.14V	CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB		64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	574	现场可编程门阵列	ARM		FPGA - 100K Logic Modules		99512	512KB	2.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
M2S100T-1FCG1152	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1			1152-BBGA, FCBGA	YES			574	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2			Obsolete	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		166MHz	未说明	M2S100T	S-PBGA-B1152	574	不合格		1.26V	1.2V	1.14V	CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB		64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	574	现场可编程门阵列	ARM		FPGA - 100K Logic Modules		99512	512KB	2.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
XA7Z030-1FBG484I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	Automotive grade			484-BBGA, FCBGA	YES			130	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA	e1		Obsolete	4 (72 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	250		1mm	not_compliant		30		S-PBGA-B484		不合格			11.8V			667MHz	256KB	微处理器电路	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA					Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells			N	2.54mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
M2S010S-1TQ144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	144-LQFP			144-TQFP (20x20)	84	-40°C~100°C TJ	Tray		SmartFusion®2			Obsolete	3 (168 Hours)																									166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA					FPGA - 10K Logic Modules			256KB				Non-RoHS Compliant
M2S010S-TQ144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	144-LQFP	YES			84	0°C~85°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant		未说明		S-PQFP-G144				1.26V		1.14V		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA		现场可编程门阵列			FPGA - 10K Logic Modules			256KB	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
M2S100-1FCG1152	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1			1152-BBGA, FCBGA	YES			574	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2			Obsolete	3 (168 Hours)								BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		166MHz	未说明	M2S100	S-PBGA-B1152	574	不合格		1.26V	1.2V	1.14V	CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB		64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	574	现场可编程门阵列	ARM		FPGA - 100K Logic Modules		99512	512KB	2.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
M2S100-FCG1152	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1			1152-BBGA, FCBGA	YES			574	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2			Obsolete	3 (168 Hours)								BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		166MHz	未说明	M2S100	S-PBGA-B1152	574	不合格		1.26V	1.2V	1.14V	CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB		64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	574	现场可编程门阵列	ARM		FPGA - 100K Logic Modules		99512	512KB	2.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
M2S100T-FCG1152	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1			1152-BBGA, FCBGA	YES			574	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2			Obsolete	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		166MHz	未说明	M2S100T	S-PBGA-B1152	574	不合格		1.26V	1.2V	1.14V	CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB		64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	574	现场可编程门阵列	ARM		FPGA - 100K Logic Modules		99512	512KB	2.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
M2S060T-FGG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	676-BGA	YES			387	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	676		哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B676	387	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	387	现场可编程门阵列			FPGA - 60K Logic Modules		56520	256KB	2.44mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
M2S050TS-1FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	484-BGA			484-FPBGA (23x23)	267	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)																									166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA					FPGA - 50K Logic Modules			256KB				符合RoHS标准
M2S090-1FCSG325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	325-TFBGA, CSPBGA	YES			180	0°C~85°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	325		哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm			未说明		R-PBGA-B325	180	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	180	现场可编程门阵列			FPGA - 90K Logic Modules		86316	512KB	1.16mm	13.5mm	11mm	符合RoHS标准
M2S060TS-FG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	676-BGA	YES			387	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	676		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B676	387	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	387	现场可编程门阵列			FPGA - 60K Logic Modules		56520	256KB	2.44mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
M2S090T-1FGG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	676-BGA	YES			425	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	676		哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		166MHz	未说明	M2S090T	S-PBGA-B676	425	不合格		1.26V	1.2V	1.14V	CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB		64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	425	现场可编程门阵列	ARM		FPGA - 90K Logic Modules		86316	512KB	2.44mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
M2S050TS-FGG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	896-BGA	YES			377	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	896		哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B896	377	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	377	现场可编程门阵列			FPGA - 50K Logic Modules		56340	256KB	2.44mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
M2S150TS-1FCSG536	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	536-LFBGA, CSPBGA	YES			293	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	536		哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V				未说明		S-PBGA-B536				1.26V		1.14V		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA		现场可编程门阵列			FPGA - 150K Logic Modules			512KB				符合RoHS标准
M2S150-FCG1152I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	1152-BBGA, FCBGA	YES			574	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)			哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B1152	574	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	574	现场可编程门阵列			FPGA - 150K Logic Modules		146124	512KB	2.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
M2S150TS-1FCVG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	484-BFBGA	YES			273	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3	no	活跃	3 (168 Hours)	484		哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B484				1.26V		1.14V		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA		现场可编程门阵列			FPGA - 150K Logic Modules			512KB	3.15mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
A2F500M3G-1FG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	12 Weeks		484-BGA		484		MCU - 41, FPGA - 128	-55°C~125°C TJ	Tray		SmartFusion®			活跃	3 (168 Hours)													unknown	100MHz		A2F500M3G				1.5V				EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART		64KB		ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA			ARM	1	ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops	11520		512KB				Non-RoHS Compliant
XCZU7EV-2FBVB900I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks		900-BBGA, FCBGA				204	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV			活跃	4 (72 Hours)							8542.31.00.01			未说明					未说明										533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA					Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells							ROHS3 Compliant
M2S060-FCSG325I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	325-TFBGA, CSPBGA	YES	325		200	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	325		哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm			未说明			200	不合格	1.2V	1.26V				166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA		现场可编程门阵列			FPGA - 60K Logic Modules		56520	256KB	1.01mm	11mm	11mm	符合RoHS标准
M2S010TS-VF400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks		400-LFBGA			400-VFBGA (17x17)	195	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)																									166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA					FPGA - 10K Logic Modules			256KB				Non-RoHS Compliant
M2S010TS-1VFG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks		256-LBGA	YES			138	0°C~85°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	256		哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B256	138	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	138	现场可编程门阵列			FPGA - 10K Logic Modules		12084	256KB	1.56mm	14mm	14mm	符合RoHS标准

嵌入式 - 片上系统（SoC） (6000)