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类别是'嵌入式 - 片上系统（SoC）'

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引脚数

供应商器件包装

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包装

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系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

电源电压-最小值(Vsup)

界面

最大电源电压

最小电源电压

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

连接方式

建筑学

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

核心架构

速度等级

主要属性

逻辑单元数

等效门数

闪光大小

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

无铅
M2S010TS-1VF256I M2S010TS-1VF256I

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10 Weeks

256-LFBGA

YES

138

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e0

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn/Pb)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.8mm

not_compliant

未说明

S-PBGA-B256

138

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

138

现场可编程门阵列

FPGA - 10K Logic Modules

12084

256KB

1.56mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

M2S025-VFG256 M2S025-VFG256

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

11 Weeks

256-LBGA

YES

138

0°C~85°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e3

活跃

3 (168 Hours)

256

哑光锡

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.8mm

未说明

S-PBGA-B256

138

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

138

现场可编程门阵列

FPGA - 25K Logic Modules

27696

256KB

1.56mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

M2S025TS-FCSG325 M2S025TS-FCSG325

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

325-TFBGA, CSPBGA

YES

180

0°C~85°C TJ

Tray

SmartFusion®2

e3

活跃

3 (168 Hours)

325

哑光锡

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.5mm

未说明

S-PBGA-B325

180

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

180

现场可编程门阵列

FPGA - 25K Logic Modules

27696

256KB

1.01mm

11mm

11mm

符合RoHS标准

M2S025T-1FCSG325 M2S025T-1FCSG325

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10 Weeks

325-TFBGA, CSPBGA

YES

180

0°C~85°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e3

活跃

3 (168 Hours)

325

哑光锡

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.5mm

未说明

S-PBGA-B325

180

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

180

现场可编程门阵列

FPGA - 25K Logic Modules

27696

256KB

1.01mm

11mm

11mm

符合RoHS标准

A2F500M3G-1PQG208 A2F500M3G-1PQG208

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

208-BFQFP

YES

208

MCU - 22, FPGA - 66

0°C~85°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®

活跃

3 (168 Hours)

208

Pure Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

245

1.5V

0.5mm

100MHz

30

A2F500M3G

1.5V

Ethernet, I2C, SPI, UART, USART

1.575V

1.425V

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

Ethernet, I2C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

11520 CLBS, 500000 GATES

现场可编程门阵列

ARM

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

500000

512KB

4.1mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

M2S025TS-1FCS325I M2S025TS-1FCS325I

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

325-TFBGA, CSPBGA

YES

180

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e0

活跃

3 (168 Hours)

325

Tin/Lead (Sn/Pb)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.5mm

not_compliant

未说明

S-PBGA-B325

180

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

180

现场可编程门阵列

FPGA - 25K Logic Modules

27696

256KB

1.01mm

11mm

11mm

Non-RoHS Compliant

M2S010TS-1FGG484T2 M2S010TS-1FGG484T2

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

484-BGA

233

-40°C~125°C TJ

Tray

Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2

yes

活跃

3 (168 Hours)

未说明

未说明

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

现场可编程门阵列

FPGA - 10K Logic Modules

256KB

符合RoHS标准

M2S060-FCSG325 M2S060-FCSG325

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

325-TFBGA, CSPBGA

YES

200

0°C~85°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e3

活跃

3 (168 Hours)

325

哑光锡

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.5mm

未说明

S-PBGA-B325

200

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

200

现场可编程门阵列

FPGA - 60K Logic Modules

56520

256KB

1.01mm

11mm

11mm

符合RoHS标准

M2S025-VF256I M2S025-VF256I

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

6 Weeks

256-LFBGA

YES

138

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e0

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn/Pb)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.8mm

not_compliant

未说明

S-PBGA-B256

138

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

138

现场可编程门阵列

FPGA - 25K Logic Modules

27696

256KB

1.56mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

M2S025TS-FCS325 M2S025TS-FCS325

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

325-TFBGA, CSPBGA

YES

180

0°C~85°C TJ

Tray

SmartFusion®2

e0

活跃

3 (168 Hours)

325

Tin/Lead (Sn/Pb)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.5mm

not_compliant

未说明

S-PBGA-B325

180

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

180

现场可编程门阵列

FPGA - 25K Logic Modules

27696

256KB

1.01mm

11mm

11mm

Non-RoHS Compliant

M2S025-1VF256I M2S025-1VF256I

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10 Weeks

256-LFBGA

YES

138

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e0

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn/Pb)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.8mm

not_compliant

未说明

S-PBGA-B256

138

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

138

现场可编程门阵列

FPGA - 25K Logic Modules

27696

256KB

1.56mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

M2S025TS-FCSG325I M2S025TS-FCSG325I

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

325-TFBGA, CSPBGA

YES

180

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e3

活跃

3 (168 Hours)

325

哑光锡

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.5mm

未说明

S-PBGA-B325

180

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

180

现场可编程门阵列

FPGA - 25K Logic Modules

27696

256KB

1.01mm

11mm

11mm

符合RoHS标准

M2S060T-FCS325I M2S060T-FCS325I

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

325-TFBGA, CSPBGA

YES

200

-40°C~100°C TJ

Tray

SmartFusion®2

e0

活跃

3 (168 Hours)

325

Tin/Lead (Sn/Pb)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.5mm

not_compliant

未说明

S-PBGA-B325

200

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

200

现场可编程门阵列

FPGA - 60K Logic Modules

56520

256KB

1.01mm

11mm

11mm

Non-RoHS Compliant

含铅

M2S025T-1VFG400I M2S025T-1VFG400I

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

400-LFBGA

400

400-VFBGA (17x17)

207

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

SmartFusion®2

活跃

3 (168 Hours)

100°C

-40°C

166MHz

M2S025T

1.2V

CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

ARM

1

FPGA - 25K Logic Modules

256KB

符合RoHS标准

无铅

M2S060T-1FCS325 M2S060T-1FCS325

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

325-TFBGA, CSPBGA

YES

200

0°C~85°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e0

活跃

3 (168 Hours)

325

Tin/Lead (Sn/Pb)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.5mm

not_compliant

未说明

S-PBGA-B325

200

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

200

现场可编程门阵列

FPGA - 60K Logic Modules

56520

256KB

1.01mm

11mm

11mm

Non-RoHS Compliant

M2S050-1FCSG325I M2S050-1FCSG325I

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

325-TFBGA, CSPBGA

YES

200

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e3

活跃

3 (168 Hours)

325

3A991.D

哑光锡

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.5mm

未说明

S-PBGA-B325

200

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

200

现场可编程门阵列

FPGA - 50K Logic Modules

56340

256KB

1.01mm

11mm

11mm

符合RoHS标准

无铅

M2S025TS-1VF400I M2S025TS-1VF400I

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

400-LFBGA

400

400-VFBGA (17x17)

207

-40°C~100°C TJ

Tray

2016

SmartFusion®2

活跃

3 (168 Hours)

100°C

-40°C

166MHz

M2S025TS

CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

ARM

FPGA - 25K Logic Modules

256KB

Non-RoHS Compliant

M2S050T-FCSG325I M2S050T-FCSG325I

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

325-TFBGA, CSPBGA

YES

200

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e3

活跃

3 (168 Hours)

325

哑光锡

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.5mm

未说明

S-PBGA-B325

200

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

200

现场可编程门阵列

FPGA - 50K Logic Modules

56340

256KB

1.01mm

11mm

11mm

符合RoHS标准

M2S060-FGG676 M2S060-FGG676

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

11 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

676-BGA

YES

387

0°C~85°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e3

活跃

3 (168 Hours)

676

哑光锡

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

未说明

S-PBGA-B676

387

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

387

现场可编程门阵列

FPGA - 60K Logic Modules

56520

256KB

2.44mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

M2S060TS-1FCS325 M2S060TS-1FCS325

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

325-TFBGA, CSPBGA

YES

200

0°C~85°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e0

活跃

3 (168 Hours)

325

Tin/Lead (Sn/Pb)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.5mm

not_compliant

未说明

S-PBGA-B325

200

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

200

现场可编程门阵列

FPGA - 60K Logic Modules

56520

256KB

1.01mm

11mm

11mm

Non-RoHS Compliant

M2S025TS-FG484I M2S025TS-FG484I

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

484-BGA

YES

267

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

not_compliant

未说明

S-PBGA-B484

267

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

267

现场可编程门阵列

FPGA - 25K Logic Modules

27696

256KB

2.44mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

M2S060TS-FCSG325I M2S060TS-FCSG325I

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

325-TFBGA, CSPBGA

YES

200

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e3

活跃

3 (168 Hours)

325

哑光锡

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.5mm

未说明

S-PBGA-B325

200

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

200

现场可编程门阵列

FPGA - 60K Logic Modules

56520

256KB

1.01mm

11mm

11mm

符合RoHS标准

M2S025T-1FGG484I M2S025T-1FGG484I

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

267

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

SmartFusion®2

活跃

3 (168 Hours)

100°C

-40°C

166MHz

M2S025T

CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

ARM

FPGA - 25K Logic Modules

256KB

符合RoHS标准

M2S050T-VFG400 M2S050T-VFG400

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

400-LFBGA

400

400-VFBGA (17x17)

207

0°C~85°C TJ

Tray

2009

SmartFusion®2

活跃

3 (168 Hours)

85°C

0°C

166MHz

M2S050T

CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

ARM

FPGA - 50K Logic Modules

256KB

符合RoHS标准

M2S025T-VF256I M2S025T-VF256I

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

256-LFBGA

YES

138

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e0

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn/Pb)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.8mm

not_compliant

未说明

S-PBGA-B256

138

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

138

现场可编程门阵列

FPGA - 25K Logic Modules

27696

256KB

1.56mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant