类别是'嵌入式 - 片上系统（SoC）'
嵌入式 - 片上系统（SoC） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 电阻材料 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终端 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 组成 | 性别 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 输出量 | 终端样式 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 输出的数量 | 资历状况 | 接头数量 | 执行器类型 | 失败率 | 电源 | 温度等级 | 电流 - 电源（禁用）（最大值） | 照明电压（标称） | 速度 | 内存大小 | 引线样式 | 核心处理器 | 极数 | 照明 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 断路器类型 | 建筑学 | 输入数量 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 套管螺纹 | 调整类型 | 输入 | 产品类别 | 转弯数量 | 温度范围 | 锥度 | 消耗功率 | 涂层/外壳类型 | 速度等级 | 内置开关 | 绝对牵引范围 (APR) | 执行器直径 | 主要属性 | 轮调 | 逻辑单元数 | 插座数量 | 核数量 | 电阻(欧姆) | 闪光大小 | 连接类型 | 特征 | 产品类别 | 电气连接 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 执行器长度 | 辐射硬化 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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.png) | XCZU7EV-2FFVF1517I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | XCZU7 | 活跃 | 表面贴装 | 6-SMD, No Lead | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | 464 | -20°C ~ 70°C | Tape & Reel (TR) | SiT9120 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 活跃 | XO (Standard) | 2.25 V ~ 3.63 V | 156.25MHz | ±10ppm | LVDS | Standby (Power Down) | MEMS | 55mA | 35mA | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 2 | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | 0.032 (0.80mm) | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU4EG-1FBVB900E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | XCZU4 | 活跃 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 204 | -20°C ~ 70°C | Tape & Reel (TR) | SiT8208 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 活跃 | XO (Standard) | 2.8V | 26MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 33mA | 31mA | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 1 | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells | - | 0.032 (0.80mm) | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S050TS-1FG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 267 | Tray | M2S050 | 活跃 | 面板安装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | Carbon | 微芯片技术 | -- | -40°C ~ 100°C (TJ) | Bulk | RV6 | ±10% | 活跃 | -- | 0.5W, 1/2W | 焊片 | Slotted | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 1/4-32 | 用户定义 | 1 | Linear | 1 | None | 0.125 (3.18mm) | FPGA - 50K Logic Modules | 295° | 1 | 500 | 256KB | 0.625 (15.88mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU2CG-L2SFVA625E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 180 | Tray | XCZU2 | 活跃 | 通孔 | 625-BFBGA, FCBGA | 625-FCBGA (21x21) | Cermet | AMD | -- | 0°C ~ 100°C (TJ) | Bulk | RJ-5 | Square - 0.266 L x 0.252 W x 0.177 H (6.75mm x 6.40mm x 4.50mm) | ±10% | 活跃 | -- | ±100ppm/°C | 1 kOhms | 0.25W, 1/4W | PC引脚 | 533MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 侧面调节 | 14 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AS016C3U19I2SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Non-Compliant | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 160000 LE | 0.423288 oz | 1 | SMD/SMT | 20000 LAB | 964673 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | 2 x 32 kB | - | SoC FPGA | 484-BFBGA, FCBGA | 484-UBGA (19x19) | 192 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | SOC - Systems on a Chip | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 160K Logic Elements | 2 Core | -- | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU19EGL1FFVC1760I | Other | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU15EG2FFVB1156E | Other | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU25DR-L2FSVG1517I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Flanges | Compliant | Bulk | * | 活跃 | Crimp | Female | Straight | 18 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z007S2CLG225E | Other | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU48DR-2FFVG1517E | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 561 | Tray | 活跃 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | 17.3 kg | AMD 赛灵思 | Compliant | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 1.6 kW | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU48DR-2FFVE1156E | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 366 | Tray | 活跃 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD 赛灵思 | Non-Compliant | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z0152CLG485E | Other | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 面板安装 | -- | SNAPAK® | 活跃 | -- | 15A | Rocker | 3V | 2 | Red | Magnetic (Hydraulic Delay) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z0303SBG485E | Other | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Axial, Box | Flanges | -55°C ~ 250°C | Bulk | Military, MIL-PRF-39009, RER65 | 0.750 L x 0.800 W (19.05mm x 20.32mm) | ±1% | 活跃 | ±50ppm/°C | 3.92 Ohms | Wirewound | 10W | R (0.01%) | 焊片 | Aluminum | Military, Moisture Resistant | 0.405 (10.29mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z0301SBG485I | Other | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Axial, Box | Flanges | -55°C ~ 250°C | Bulk | Military, MIL-PRF-39009, RER65 | 0.750 L x 0.800 W (19.05mm x 20.32mm) | ±1% | 活跃 | ±50ppm/°C | 14 Ohms | Wirewound | 10W | M (1%) | 焊片 | Aluminum | Military, Moisture Resistant | 0.405 (10.29mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVC1802-2MLIVSVD1760 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | AMD | 692 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVM1302-2LSEVSVD1760 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | AMD | 402 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | 450MHz, 1.08GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVC1902-1MSIVIVA1596 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | 1596-BFBGA, FCBGA | 1596-FCBGA (40x40) | AMD | 500 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU1EG-2SBVA484I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | AMD | - | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 533MHz, 600MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | - | MPU, FPGA | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVM1802-2LSEVFVC1760 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | AMD | 500 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | 450MHz, 1.08GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVM1302-1MSINSVF1369 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | 1369-BFBGA | 1369-BGA (35x35) | AMD | 316 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | 600MHz, 1.3GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVM1402-1LLINBVB1024 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | 1024-BFBGA | 1024-BGA (31x31) | AMD | 424 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | 400MHz, 1GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVC1902-2MSEVSVD1760 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | AMD | 692 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVC1902-1MSEVSVD1760 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | AMD | 692 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AS057K3F35I2SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Johnson Controls | 396 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.45 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FCBGA (35x35) | 1152 | VFD-050HB-442E | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 396 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 396 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 570K Logic Elements | 570000 | -- | Flanged | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AS016E3F27I2LG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | CE | Autonics | 240 | Non-Compliant | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 160000 LE | 1 | SMD/SMT | 20000 LAB | 964696 | Intel / Altera | Arria 10 SoC | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA672,26X26,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.47 | SoC FPGA | 672-BBGA, FCBGA | YES | 672-FBGA (27x27) | 672 | TPS20-G1FP2-00 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | Gauge | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 4-20 mA | S-PBGA-B672 | 240 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 240 | 3.25 mm | 现场可编程门阵列 | 15-35 VDC | 14-158 °F | FPGA - 160K Logic Elements | 160000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | Head Type | 27 mm | 27 mm |