类别是'嵌入式 - 片上系统(SoC)'
嵌入式 - 片上系统(SoC) (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 类型 | 端子表面处理 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 工作电源电流 | 速度 | 内存大小 | 核心处理器 | 周边设备 | 程序存储器类型 | 程序内存大小 | 连接方式 | 建筑学 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 产品类别 | 核心架构 | 速度等级 | 收发器数量 | 电压 - I/O | 主要属性 | 以太网 | 核数/总线宽度 | 图形加速 | 内存控制器 | USB | 附加接口 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 协处理器/DSP | 核数量 | 保安功能 | 等效门数 | 显示和界面控制器 | 闪光大小 | 萨塔 | SPI,SPI | 脉宽调制 | 产品类别 | 设备核心 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | MCIMX508CVK8B | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 5A992C | 8542.31.00.01 | 无 | 无 | i.MX50 | 800 | 32 | Microprocessor | 1 | 0 | 70 | Ethernet/I2C/I2S/SPI/SSI/UART/USB | 3 | 2 | 5 | 32KB | 32KB | 0 | 0 | 无 | 10Mbps/100Mbps | 表面贴装 | 1.27(Max) | 13 | 13 | 416 | BGA | MAP-BGA | Ball | 活跃 | Bulk | 416-LFBGA | 416-MAPBGA (13x13) | 飞思卡尔半导体 | Compliant | 0°C ~ 70°C (TA) | Tray | i.MX50 | 活跃 | 应用处理器 | 416 | 800MHz | 128KB | ARM® Cortex®-A8 | ROMLess | ARM | 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V | 1 | 1 Core, 32-Bit | 有 | LPDDR, LPDDR2, DDR2 | 2 | 1-Wire, AC97, I²C, I²S, MMC/SD, SPI, SSI, UART | Multimedia; NEON™ SIMD | Boot Security, Cryptography, Secure JTAG | EPDC, LCD | - | 2 | 2 | ARM Cortex A8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCIMX6S6AVM08AA | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5A992.c | 有 | 有 | 表面贴装 | 1.16 | 21 | 21 | 624 | MAP-BGA | Compliant | Obsolete | 624 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | I.MX 8MQUAD | MIMX8MQ6CVAHZAA | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5A992 | 8542.31.00.01 | 无 | 无 | 1300 | 32 | Microcontroller | -40 | 105 | Ethernet/I2C/SPI/UART/USB | 4 | 0 | 4 | 32KB | 32KB | 0 | 2 | FBGA | 621 | 17 | 17 | 1.73 | 表面贴装 | 有 | Compliant | Preliminary | 应用处理器 | 621 | 160KB | ROM | 128KB | ARM | 1 | 2 | 3 | ARM Cortex A53|ARM Cortex M4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | I.MX28 APPLICATIONS PROCESSOR | MCIMX280DVM4B | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5A992C | 8542.31.00.01 | 有 | 无 | 无 | i.MX28 | 454 | 32 | Microprocessor | -20 | 70 | Ethernet/I2C/SPI/UART/USB | 2 | 0 | 6 | 32KB | 16KB | 0 | 0 | 有 | 10Mbps/100Mbps | 表面贴装 | 1.03(Max) | 14 | 14 | 289 | BGA | MAP-BGA | Ball | Compliant | Tray | NRND | 应用处理器 | 289 | 128KB | ROM | 128KB | ARM | 1 | 2 | 4 | 8 | ARM926EJ-S | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EOS3FLF512-WRN42LV | QUICK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2400 LE | 27 I/O | 512 kB | + 85 C | 0.000413 oz | - 20 C | 3000 | SMD/SMT | QuickLogic | QuickLogic | EOS S3 | Details | WLCSP-42 | 80 MHz | EOS | SOC - Systems on a Chip | 1.1 V | 147 uA | 512 kB | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS032E2F27E1SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Non-Compliant | 27 X 27 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-672 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS032E2F27E1SG | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.93 V | 5.66 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 672-FBGA (27x27) | 672 | 240 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | Discontinued at Digi-Key | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B672 | 240 | 不合格 | 0.9 V | OTHER | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 240 | 3.25 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 320K Logic Elements | 320000 | -- | 27 mm | 27 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFD019R25A1E1V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | - | - | Intel | 480 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.9M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE1752-2MLIVSVA2197 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | AMD | 608 | Versal™ AI Core | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS022E3F27E2LG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Non-Compliant | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 220000 LE | 1 | SMD/SMT | 27500 LAB | 964907 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA672,26X26,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS022E3F27E2LG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.46 | SoC FPGA | FBGA-672 | YES | 672 | 240 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B672 | 240 | 不合格 | 0.9 V | OTHER | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 240 | 3.25 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 220K Logic Elements | 220000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 27 mm | 27 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA027R25A2E3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | - | - | Intel | 624 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1702-2MLINSVG1369 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | AMD | 500 | Versal™ AI Core | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFD023R25A3E4X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | - | - | Intel | 480 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.3M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS016E4F29E3LG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Non-Compliant | 780-BBGA, FCBGA | 780-FBGA (29x29) | 288 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 160K Logic Elements | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU4EG-2FBVB900I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | XCZU4 | 活跃 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 204 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA012R24C2E2VAA | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | - | - | Intel | 744 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.2M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS057K1F40I1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 570000 LE | + 100 C | - 40 C | 21 | SMD/SMT | 71250 LAB | 965310 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | 有 | 10AS057K1F40I1HG | 活跃 | INTEL CORP | 5.66 | SoC FPGA | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FBGA (40x40) | 696 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | SOC - Systems on a Chip | unknown | 950 mV | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 36 Transceiver | FPGA - 570K Logic Elements | 2 Core | -- | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F500M3G-1FGG256I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | A2F500 | 活跃 | 17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | -40 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 100 °C | 有 | A2F500M3G-1FGG256I | 100 MHz | LBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.23 | 256-LBGA | YES | 256-FPBGA (17x17) | 256 | 微芯片技术 | MCU - 25, FPGA - 66 | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion® | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 66 | 不合格 | 1.5,1.8,2.5,3.3 V | INDUSTRIAL | 100MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | 66 | 11520 CLBS, 500000 GATES | 1.7 mm | 现场可编程门阵列 | 1 | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops | 11520 | 11520 | 500000 | 512KB | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1SX040HH3F35I2LG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | Intel | 374 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® 10 SX | 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 400K Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB022R31C3I3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | - | - | Intel | 720 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS016E4F29I3SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Non-Compliant | 有 | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 160000 LE | 1 | SMD/SMT | 20000 LAB | 964728 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS016E4F29I3SG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 1.96 | SoC FPGA | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-FBGA (29x29) | 780 | 288 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B780 | 288 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 288 | 3.35 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 160K Logic Elements | 160000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 29 mm | 29 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S060TS-VFG784 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | 56500 LE | + 85 C | 0 C | SMD/SMT | 784-FBGA | 784-VFBGA (23x23) | 微芯片技术 | 395 | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 60K Logic Modules | 256KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA022R24C3E4X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | - | - | Intel | 744 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE1752-1MLINSVG1369 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | AMD | 500 | Versal™ AI Core | 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA022R25A2I3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | - | - | Intel | 624 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS250T-1FCSG536T2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | 536-LFBGA | 536-BGA (16x16) | 微芯片技术 | MCU - 136, FPGA - 168 | -40°C ~ 125°C (TJ) | - | - | 2.2MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 254K Logic Modules | 128KB |