你好！请登入 免费注册

我的订单 我的询价 0755-82520436 3307104213

购物车
所有分类 首页 品牌专区 询价 关于我们
首页 / 全部商品 / category.null / category.null /

类别是'嵌入式 - 片上系统（SoC）'

图片

产品型号

品牌

数据表

有效性

单价(CNY)

询价

认证

生命周期状态

底架

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

材料

房屋材料

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

容差

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

颜色

行数

HTS代码

子类别

额定功率

螺距

技术

端子位置

方向

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

端子间距

Reach合规守则

额定电流

基本部件号

终端样式

JESD-30代码

功能

输出的数量

资历状况

工作频率

输出电压

房屋颜色

输出类型

引线长度

工作电源电压

极性

开关功能

电源

温度等级

通道数量

铅直径

泄漏电流

工作电源电流

速度

内存大小

输出电流

核心处理器

视角

周边设备

程序内存大小

静态电流

连接方式

电源电流-最大值

准确性

建筑学

触点形式

输入数量

操作力

组织结构

座位高度-最大

逻辑类型

可编程逻辑类型

过滤器类型

工作压力

压力类型

端口尺寸

额定输入电压

产品类别

评估套件

照明颜色

总 RAM 位数

发光通量

高电平输出电流

低水平输出电流

发光二极管的数量

单元格数量

输入行数

输出行数

主要属性

逻辑块数量

逻辑单元数

核数量

闪光大小

产品

线规 - AWG

灯型

符合标准

Vf-正向电压

最大充电电流

产品类别

知识产权评级

直径

高度

长度

宽度

辐射硬化

无铅
XCVM1502-1LSIVSVA2197 XCVM1502-1LSIVSVA2197

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

TE Connectivity

TE Connectivity / Raychem

Details

608

Tray

活跃

2197-BFBGA, FCBGA

2197-FCBGA (45x45)

AMD

1

Versal™ Prime

400MHz, 1GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 1M Logic Cells

-

TE Connectivity

AGIB027R29A1E2VR0 AGIB027R29A1E2VR0

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3-1192074-9

TE Connectivity

TE Connectivity / Raychem

N

720

Tray

活跃

Circular MIL Spec Strain Reliefs & Adapters

-

-

Intel

1

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Agilex I

Circular Connectors

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

Circular MIL Spec Strain Reliefs & Adapters

AGFB027R24C3E3V AGFB027R24C3E3V

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

TE Connectivity

TE Connectivity / Raychem

744

Tray

活跃

Data Bus Components - Microcouplers

-

-

Intel

1

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

数据总线组件

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

数据总线微耦合器

1SX040HH3F35I3VG 1SX040HH3F35I3VG

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

TE Connectivity

TE Connectivity / AMP

374

Tray

活跃

Wire Labels & Markers

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

Intel

1000

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® 10 SX

Wire & Cable Management

1.5GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 400K Logic Elements

-

Wire Labels & Markers

A2F500M3G-1PQ208 A2F500M3G-1PQ208

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

TE Connectivity

TE Connectivity

Details

Obsolete

A2F500M3G

Tray

MCU - 22, FPGA - 66

Multi-Conductor Cables

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

微芯片技术

1

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®

Cable

100MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

512KB

18 AWG

Multi-Conductor Cables

M2S010S-TQ144 M2S010S-TQ144

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Deltron

Deltron

84

Tray

Obsolete

TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

无

M2S010S-TQ144

LFQFP

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.86

Enclosures, Boxes, & Cases

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

微芯片技术

10

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

e0

无

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

Enclosures, Racks and Boxes

QUAD

鸥翼

240

0.5 mm

not_compliant

S-PQFP-G144

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

1.6 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 10K Logic Modules

256KB

Enclosures, Boxes, & Cases

IP66

20 mm

20 mm

MPFS250T-1FCSG536E MPFS250T-1FCSG536E

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0.056438 oz

400

1437565-3

TE Connectivity

24 VDC

Non-Illuminated

TE Connectivity / P&B

Straight

4 mm

Details

Round

通孔

This product may require additional documentation to export from the United States.

16 kB, 4 x 32 kB

667 MHz, 667 MHz

254000 LE

372 I/O

+ 100 C

0 C

4 x 32 kB

-

Tray

活跃

轻触开关

FCSG-536

536-LFBGA

微芯片技术

-

0°C ~ 100°C

Tray

PolarFire™

Black

Switches

-

50 mA

焊针

1 V

OFF - (ON)

-

2.2MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

SPST

1.6 N

-

FPGA - 254K Logic Modules

5 Core

128kB

-

轻触开关

-

7.5 mm

12 mm

12 mm

MPFS025T-FCVG484E MPFS025T-FCVG484E

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

1.882 lbs

3

UL, CSA, VDE

底座安装

TE Connectivity

TE Connectivity / P&B

Details

MSL 3 - 168 hours

MCU - 136, FPGA - 108

Tray

活跃

16 kB, 4 x 32 kB

667 MHz, 667 MHz

23000 LE

+ 100 C

0 C

-

4 x 32 kB

电力线滤波器

484-BFBGA, FCBGA

484-FCBGA (19x19)

微芯片技术

250 VAC

0°C ~ 100°C

W (3-20 Amp)

电源状态

20 A

Screw

50 Hz, 60 Hz

1 V

820 uA

-

230.4KB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

电力线滤波器

1843.2Kbit

FPGA - 23K Logic Modules

5 Core

128KB

UL

电力线滤波器

M2S010S-TQ144I M2S010S-TQ144I

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

5.5 V

0.002751 oz

- 40 C

HCT

2000

4.5 V

SMD/SMT

德州仪器

德州仪器

Details

Single-Ended

84

Tray

Obsolete

Buffers & Line Drivers

TSSOP-20

144-TQFP (20x20)

微芯片技术

+ 85 C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Reel

SmartFusion®2

逻辑集成电路

CMOS

Buffer/Line Driver

3-State

5 V

Non-Inverting

16 Channel

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

8 uA

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

8 uA

MCU, FPGA

CMOS

- 6 mA

6 mA

8 Input

8 Output

FPGA - 10K Logic Modules

256KB

Buffers & Line Drivers

1.05 mm

6.6 mm

4.5 mm

M2S010S-1TQG144T2 M2S010S-1TQG144T2

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Grayhill

Pushbutton Switch

84

Tray

活跃

Encoders

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

微芯片技术

Grayhill

-40°C ~ 125°C (TJ)

SmartFusion®2

Encoders

0.05 in

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 10K Logic Modules

256KB

Encoders

M2S010S-1TQ144 M2S010S-1TQ144

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Advantech

Advantech

84

Tray

Obsolete

Solid State Drives - SSD

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

微芯片技术

1

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

Memory & Data Storage

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 10K Logic Modules

256KB

Solid State Drives - SSD

MPFS250T-1FCVG784I MPFS250T-1FCVG784I

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

100

PCB 安装

BIVAR

Bivar

Rectangular

2 mm

Details

MCU - 136, FPGA - 372

Tray

活跃

16 kB, 4 x 32 kB

667 MHz, 667 MHz

254000 LE

+ 100 C

0 C

4 x 32 kB

-

LED灯管

784-BFBGA, FCBGA

784-FCBGA (23x23)

光纤

微芯片技术

12.8 mm

-40°C ~ 100°C

PolarFire™

Yellow

LED指示灯

Vertical

1 V

-

2.2MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 254K Logic Modules

5 Core

128kB

带LED的柔性光导管

2.4 V

LED灯管

MPFS095TLS-FCVG784I MPFS095TLS-FCVG784I

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

IP67 Rated

100

Panel Mount (Front), PCB Mount

BIVAR

Bivar

Details

MCU - 136, FPGA - 276

Tray

活跃

16 kB, 4 x 32 kB

667 MHz, 667 MHz

93000 LE

+ 100 C

- 40 C

4 x 32 kB

-

LED灯管

784-BGA

784-BGA

光纤

微芯片技术

6 in

-40°C ~ 100°C

PolarFire®

LED指示灯

Vertical

1 V

-

857.6kB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 93K Logic Modules

5 Core

128kB

带LED的柔性光导管

LED灯管

MPFS250TL-FCVG484E MPFS250TL-FCVG484E

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

1

BIVAR

Bivar

-

6500 K

Details

MCU - 136, FPGA - 372

Tray

活跃

16 kB, 4 x 32 kB

667 MHz, 667 MHz

254000 LE

+ 100 C

0 C

SMD/SMT

4 x 32 kB

-

LED照明灯具

484-BFBGA, FCBGA

484-FCBGA (19x19)

Plastic

微芯片技术

2.501 lbs

0°C ~ 100°C

Tube

Peninsula P3200 Linear

LED照明

16 W

Black

1 V

-

2.2MB

RISC-V

120 deg

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

White (Cool White)

1225 lm

-

FPGA - 254K Logic Modules

5 Core

128kB

LED照明灯具

24 V

LED照明灯具

15.2 mm

1219.2 mm

21.1 mm

AGFA022R24C2I3E AGFA022R24C2I3E

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tray

活跃

-

-

Intel

744

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.2M Logic Elements

-

XCVM1402-1MSENBVB1024-ES9919 XCVM1402-1MSENBVB1024-ES9919

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Amphenol

Amphenol Aerospace

38999

Details

+ 100 C

0 C

军规圆形连接器

1

D38999 III

Circular Connectors

800 mV

军规圆形连接器

5CSEMA5F31C7N 5CSEMA5F31C7N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

MCU - 181, FPGA - 288

896-BGA

896-FBGA (31x31)

Non-Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SE

活跃

69.8 kΩ

5CSEMA5

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 85K Logic Elements

--

含铅

5CSXFC5D6F31C7N 5CSXFC5D6F31C7N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

MCU - 181, FPGA - 288

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5CSXFC5D6F31C7N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.57

896-BGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

Non-Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5CSXFC5

S-PBGA-B896

288

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

288

2 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 85K Logic Elements

85000

--

31 mm

31 mm

5ASXBB3D4F40C4N 5ASXBB3D4F40C4N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

MCU - 208, FPGA - 540

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5ASXBB3D4F40C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.28

1517-BBGA, FCBGA

YES

46

1517-FBGA (40x40)

1517

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria V SX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

2

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASXBB3

S-PBGA-B1517

540

15.5956 mm

商业扩展

925MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

540

13207 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 350K Logic Elements

13207

350000

--

40 mm

40 mm

5CSXFC5C6U23I7N 5CSXFC5C6U23I7N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Production (Last Updated: 1 month ago)

Compliant

MCU - 181, FPGA - 145

FBGA, BGA672,28X28,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA672,28X28,32

1.1 V

未说明

1.07 V

有

5CSXFC5C6U23I7N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.57

表面贴装

672-FBGA

YES

28

672-UBGA (23x23)

672

PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SX

活跃

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CSXFC5

S-PBGA-B672

145

不合格

17.65 V

28 V

1.1,1.2/3.3,2.5 V

2.7 mA

800MHz

64KB

4 A

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

145

1.85 mm

现场可编程门阵列

28 V

有

4

FPGA - 85K Logic Elements

85000

--

5 A

23 mm

23 mm

无

无铅

XCVC1802-2MLEVIVA1596 XCVC1802-2MLEVIVA1596

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

+ 125 C

1.340411 oz

- 40 C

10

TE Connectivity

测量专业

过渡中

500

Tray

活跃

工业压力传感器

1596-BFBGA, FCBGA

1596-FCBGA (40x40)

AMD 赛灵思

Port

0°C ~ 100°C (TJ)

Bulk

EB100

Sensors

500 mV to 4.5 V

Analog

30 V

5 mA

600MHz, 1.4GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

0.1 %

MPU, FPGA

5000 psi

Absolute

M10x1 Male

Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells

-

Transducers

压力传感器

XCVC1802-2MSIVIVA1596 XCVC1802-2MSIVIVA1596

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

1

TE Connectivity

测量专业

Details

500

Tray

活跃

工业压力传感器

1596-BFBGA, FCBGA

1596-FCBGA (40x40)

AMD 赛灵思

0.780119 oz

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tube

154N

Sensors

600MHz, 1.4GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells

-

压力传感器

XCVC1902-2MSEVSVD1760 XCVC1902-2MSEVSVD1760

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

- 55 C

1000

PCB 安装

B57540G0303F000

EPCOS / TDK

EPCOS / TDK

Details

692

Tray

活跃

NTC热敏电阻

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

AMD 赛灵思

+ 200 C

0°C ~ 100°C (TJ)

Bulk

B57540G

1 %

NTC

30 kOhms

Thermistors

18 mW

Radial

0.15 mm

600MHz, 1.4GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells

-

NTC热敏电阻

0.8 mm

1.4 mm

0.8 mm

XCVC1802-2MLEVSVD1760 XCVC1802-2MLEVSVD1760

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0.008245 oz

- 40 C

500

PCB 安装

Vishay

Vishay / Dale

N

692

Tray

活跃

NTC热敏电阻

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

AMD 赛灵思

+ 125 C

0°C ~ 100°C (TJ)

Bulk

M / C / T

0.2 %

NTC

30 kOhms

Thermistors

Radial

600MHz, 1.4GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells

-

NTC热敏电阻

XC7Z0453FBG676E XC7Z0453FBG676E

Other 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

HARTING

HARTING

25

Harting