类别是'嵌入式 - 微处理器'
嵌入式 - 微处理器 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 电压 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 比特数 | 核心处理器 | 位元大小 | 访问时间 | 家人 | 数据总线宽度 | 无卤素 | 座位高度-最大 | 定时器/计数器的数量 | 地址总线宽度 | 产品类别 | 核心架构 | 边界扫描 | 低功率模式 | 外部数据总线宽度 | 格式 | 集成缓存 | 电压 - I/O | UART 通道数 | 最大I/O电压 | 以太网 | 核数/总线宽度 | 图形加速 | 内存控制器 | USB | 附加接口 | 串行I/O数 | 协处理器/DSP | 核数量 | 总线兼容性 | 保安功能 | 显示和界面控制器 | 通信协议 | 产品 | SPI,SPI | 产品类别 | 设备核心 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | MCIMX255AVM4 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 400-LFBGA | -40°C~85°C TA | Tray | 2002 | i.MX25 | Obsolete | 3 (168 Hours) | MCIMX255 | 400MHz | ARM926EJ-S | 2.0V 2.5V 2.7V 3.0V 3.3V | 10/100Mbps (1) | 1 Core 32-Bit | 无 | LPDDR, DDR, DDR2 | USB 2.0 + PHY (2) | CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, SSP, UART | Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Tamper Detection | Keypad, LCD, Touchscreen | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Z8S18010FEG | Zilog | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 80-BQFP | 80 | ROMless | -40°C~100°C TA | Tray | 2000 | Z180 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 80 | 哑光锡 | QUAD | 鸥翼 | 260 | 5V | 0.8mm | 10MHz | 40 | 80 | 5V | 5V | SCI | MICROPROCESSOR | Z8S180 | 8 | 8b | 2 | 20 | Z8 | NO | YES | 固定点 | NO | 5.0V | 1 Core 8-Bit | 无 | DRAM | ASCI, CSIO, UART | 3.1mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | LE80536VC001512SL8LW | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 479 | 1GHz | 479 | 3A001.A.3 | 100°C | 0°C | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 1.27mm | 1GHz | 479 | 1.8V | 1.004V | 1000 MHz | MICROPROCESSOR | 32 | 64b | 32 | YES | 浮点 | YES | 2.85mm | 35mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8313ECVRAFF | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | 5.496887g | 333MHz | e2 | 3 (168 Hours) | 516 | 5A002 | Tin/Silver (Sn/Ag) | 105°C | -40°C | ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY | BOTTOM | BALL | 1V | unknown | 333MHz | 516 | 不合格 | 1V | INDUSTRIAL | MICROPROCESSOR | 32 | 32b | 无卤素 | 32 | YES | YES | 浮点 | YES | 1 | 2.55mm | 27mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PIC16C56-XT/P | Micron | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 25 B | 18 | 1 kB | 8 | PIC | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CM8067703014431S R35B | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | RISC | 2 | 64 | 4200 | 0 | 0 | 无 | 0 | 0 | FCLGA | 表面贴装 | 37.5 | 37.5 | 1151 | 60 W | 4.2 GHz | i3-7350K | Revision 3.0 | 1 Configuration | + 100 C | 4 MB | 1 | SMD/SMT | 2 Channel | Kaby Lake | 954030 | Intel | Intel | 1x16, 2x8, 1x8 + 2x4 | Core i3 | 3 Display | Non-Embedded | Details | DDR3L-1333/1600, DDR4-2133/2400 | CPU - Central Processing Units | FCLGA-1151 | Core™ i3-7350K Processor | Tray | i3-7350K | Obsolete | Embedded Processors & Controllers | 1151 | 1.35 V | 64 GB | Intel Core i3 | 64 bit | i3 | 0 | 0 | 2 Core | Desktop Processors | 0 | CPU - Central Processing Units | Core i3 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68360ZP25VLR2 | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | BGA | YES | Tape & Reel (TR) | e0 | 3 (168 Hours) | 357 | EAR99 | 锡铅 | 70°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 220 | 3V | not_compliant | 25MHz | 30 | 357 | 不合格 | 3.3V | COMMERCIAL | 2.7V | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN | 不含卤素 | 32 | YES | YES | 32 | 4 | 1 | 68000 | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; BISYNC | 25mm | 25mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CM8063501293200S R1A0 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Xeon® Processor E5-2658 | RISC | 10 | 64 | 2400 | 0 | 0 | 无 | 0 | 0 | 0.65 | 1.3 | LGA | FCLGA | 表面贴装 | 52.5 | 45 | 2011 | No Lead | 95 W | 2.1 GHz | E5-2658 | Revision 3.0 | 2 Configuration | + 88 C | 20 MB | 1 | SMD/SMT | 4 Channel | Sandy Bridge-EP | 929993 | Intel | Intel | Embedded | Details | DDR3-800/1066/1333/1600 | CPU - Central Processing Units | FCLGA-2011 | 8542.31.00.01 | Tray | E5-2658 | 活跃 | Embedded Processors & Controllers | 2011 | 1.35 V | 750 GB | 英特尔转强 | 64 bit | 0 | 0 | 8 Core | Server Processors | 0 | CPU - Central Processing Units | Xeon | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CL8066202400105S R2DX | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Core™ i3-6102E Processor | RISC | 2 | 64 | 1900 | 0 | 0 | 无 | 0 | 0 | BGA | FCBGA | 表面贴装 | 42 | 28 | 1440 | Ball | Non-Compliant | 25 W | 有 | 1.9 GHz | i3-6102E | Revision 3.0 | 1 Configuration | 3 MB | 1 | SMD/SMT | 2 Channel | Skylake | 944050 | Intel | Intel | 1x16, 2x8,1x8 + 2x4 | Core i5 | 3 Display | Embedded | DDR3L-1600, DDR4-2133, LPDDR3-1866 | CPU - Central Processing Units | FCBGA-1440 | 8542.31.00.01 | Tray | i5-6300U | 活跃 | Embedded Processors & Controllers | 1440 | 64 GB | Intel Core i3 | 64 bit | i3 | 0 | 0 | 2 Core | Mobile Processors | 0 | CPU - Central Processing Units | Core i3 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE80535GC0251M | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | 1.6GHz | 479 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 1.27mm | S-PBGA-B479 | 不合格 | 1.51.8V | 1600 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 64 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P1015PSE5FFB | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FBGA | 2.380311g | Bulk | 125°C | 0°C | 667MHz | 32b | 1 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EU80574KJ073NSLANS | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 771 | 2.83GHz | 2.83GHz | 1.5V | 850mV | 64b | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8548EHXAQG | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | BGA | YES | 11.285492g | 33.3MHz | e0 | 1 (Unlimited) | 783 | 5A002 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 105°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 260 | 1.1V | not_compliant | 1GHz | 40 | 783 | 不合格 | 1.1V | OTHER | 2-Wire | MICROPROCESSOR | 32 | 32b | 不含卤素 | 4 | 64 | YES | YES | 浮点 | YES | 1 | 3.38mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Z8018220AEC | Zilog | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | 24 | -40°C~105°C TA | Tray | 1997 | ZIP™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 20MHz | Z80182 | 5.5V | 5V | UART | Z80180 | 20 μs | 8b | 2 | 5.0V | 1 Core 8-Bit | 无 | DRAM | ASCI, CSIO, SCC, UART | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RK80532PC064512SL6PP | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 478 | 2.6GHz | Bulk | yes | 478 | 70°C | PERPENDICULAR | PIN/PEG | 1.5V | 2.6GHz | 478 | 1.375V | 1.295V | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 32b | 0 | 1 | 无 | 符合RoHS标准 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AV8062700849802SR0BT | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DDR3 | 表面贴装 | FCBGA | 1023 | 1.6GHz | 1.6GHz | 16GB | 64b | 2 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Z8019520FSC00TR | Zilog | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 100-QFP | 0°C~70°C TA | Tape & Reel (TR) | 1997 | Z180 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 20MHz | Z80195 | 5V | Z8S180 | 20 μs | 5.0V | 1 Core 8-Bit | 无 | DRAM | CSIO, SCC, UART | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Z8019533FSG | Zilog | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 100-QFP | 100 | 0°C~70°C TA | Tray | 1997 | Z180 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 33MHz | Z80195 | 5V | 5V | Z8S180 | 8b | 5.0V | 5V | 1 Core 8-Bit | 无 | DRAM | CSIO, SCC, UART | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LS1023ASE8KQA | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8542.31.00.01 | QorIQ LS1023A | RISC | 2 | 64 | 32KB | 1000 | Ethernet/I2C/SPI/UART/USB | 8 | 0 | 32KB | 无 | 4 | 0 | SD/MMC | 0 | 105 | FBGA | 表面贴装 | 1.62 | 23 | 23 | 780 | FBGA, | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | 0.9 V | 0.87 V | 105 °C | LS1023ASE8KQA | 1400 MHz | FBGA | SQUARE | 恩智浦半导体 | 活跃 | NXP SEMICONDUCTORS | 0.93 V | 5.73 | YES | 780 | 5A002.a.1 | Tray | 活跃 | ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY NOM | CMOS | BOTTOM | BALL | 0.8 mm | unknown | 780 | S-PBGA-B780 | OTHER | 2.07 mm | 14 | ARM | YES | 32 | 6 | 3 | ETHERNET, I2C, PCI, SATA, SPI, UART, USB | 4 | ARM Cortex A53 | 23 mm | 23 mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LS1043ASN7MNLA | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8542.31.00.01 | QorIQ LS1043A | RISC | 4 | 64 | 32KB | 1200 | Ethernet/I2C/SPI/UART/USB | 8 | 0 | 32KB | 无 | 4 | 0 | SD/MMC | 0 | 105 | FBGA | 表面贴装 | 1.62 | 21 | 21 | 621 | 21 X 21 MM, 2.07 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, FCBGA-621 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | 3 | PLASTIC/EPOXY | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 有 | LS1043ASN7MNLA | 100 MHz | HBGA | SQUARE | 恩智浦半导体 | Obsolete | NXP SEMICONDUCTORS | 0.93 V | 5.66 | YES | 621 | 3A991.a.1 | Tray | Obsolete | 3A991.A.1 | 8542.31.00.01 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | 621 | S-PBGA-B621 | 1200 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 2.07 mm | 16 | ARM | YES | YES | 32 | 固定点 | YES | 0 | 3 | 4 | ARM Cortex A53 | 21 mm | 21 mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Z16C0210VEC00TR | Zilog | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | -40°C~100°C TA | Tape & Reel (TR) | 1999 | SCC | 活跃 | 3 (168 Hours) | 10MHz | Z16C02 | 5V | Z16C00 | 5.0V | 1 Core 16-Bit | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | IDT79RC32T365-150BC | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 256-LBGA | 256-CABGA (17x17) | 0°C~70°C TA | Tray | Interprise™ | Obsolete | 4 (72 Hours) | 79RC32 | 150MHz | MIPS-II | 2.5V 3.3V | 10/100Mbps (2) | 1 Core 32-Bit | 无 | SDRAM | PCI, PCMCIA, SPI, UART | Security; SEC | Cryptography, Random Number Generator | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BX80684I38100 S R3N5 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 | 64 | 3600 | 0 | 0 | 无 | 0 | 0 | LGA | FCLGA | 表面贴装 | 37.5 | 37.5 | 1151 | No Lead | Core™ i3-8100 Processor | Tray | Obsolete | 1151 | PCIe | 64 Bit | i3 | 0 | 0 | 0 | Core i3 | 是,有豁免 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XPC823EZT66B2 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PowerPC MPC8xx Processor | RISC | 1 | 32 | 66 | 3.3 | 3.3 | BGA | BGA | 表面贴装 | 1.65(Max) | 23 | 23 | 256 | Ball | 3A991 | Obsolete | 256 | PowerPC | RoHS non-compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CM8062100856218 SR0H4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8542.31.00.01 | Xeon® Processor E5-2650 | 8 | 64 | 2000 | 0 | 0 | 无 | 0 | 0 | 0.6 | 1.35 | LGA | FCLGA | 表面贴装 | 52.5 | 45 | 2011 | No Lead | 95 W | 2 GHz | E5-2650 | Revision 3.0 | 2 Configuration | + 77.4 C | 20 MB | 1 | SMD/SMT | 4 Channel | Sandy Bridge-EP | 917891 | Intel | Intel | Xeon | Non-Embedded | Details | DDR3-800/1066/1333/1600 | 8 GT/s | QPI | CPU - Central Processing Units | FCLGA-2011 | 5A992.c | Tray | E5-2650 | Obsolete | Embedded Processors & Controllers | 2011 | 600 mV to 1.35 V | 750 GB | 英特尔转强 | 64 bit | 0 | 0 | 8 Core | Server Processors | 0 | CPU - Central Processing Units | Xeon | 符合RoHS标准 |