类别是'嵌入式 - 微处理器'
嵌入式 - 微处理器 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 子类别 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 电压 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 比特数 | 核心处理器 | 时钟频率 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 访问时间 | 有ADC | DMA 通道 | 家人 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 无卤素 | 定时器/计数器的数量 | 地址总线宽度 | 产品类别 | 核心架构 | 边界扫描 | 低功率模式 | 外部数据总线宽度 | 格式 | 集成缓存 | 电压 - I/O | UART 通道数 | 以太网 | 核数/总线宽度 | 图形加速 | 内存控制器 | USB | 附加接口 | 串行I/O数 | 协处理器/DSP | 核数量 | 总线兼容性 | 桶式移位器 | 内部总线架构 | 保安功能 | 显示和界面控制器 | 通信协议 | 萨塔 | 产品 | SPI,SPI | 产品类别 | 设备核心 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | P1011PSE2HFB | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 689-BBGA Exposed Pad | 689-TEPBGA II (31x31) | 0°C~125°C TA | Tray | 2013 | QorIQ P1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | P1011 | 800MHz | PowerPC e500v2 | 10/100/1000Mbps (3) | 1 Core 32-Bit | 无 | DDR2, DDR3 | USB 2.0 + PHY (2) | DUART, I2C, MMC/SD, SPI | Security; SEC 3.3 | Cryptography, Random Number Generator | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | LPC2119FBD64/00,15 | NXP Semiconductors / Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16kB | 表面贴装 | LQFP | 64 | FLASH | 85°C | -40°C | 60MHz | 64 | CAN, I2C, SPI, SSP, UART | 3.6V | 1.65V | 128kB | 32 | 2 | ARM | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CM8063701159406SR0PF | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1155 | 3.1GHz | BOTTOM | 0.9mm | 3.1GHz | 0.25/1.52V | 3500 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 112000mA | 64 | 64b | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P5010NXE7TNB | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 1295-BBGA, FCBGA | YES | -40°C~105°C TA | Bulk | 2002 | QorIQ P5 | e1 | 最后一次购买 | 3 (168 Hours) | 5A002.A.1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 245 | 1.1V | 1mm | 30 | S-PBGA-B1295 | 1.15V | 1.05V | 2.0GHz | MICROPROCESSOR, RISC | PowerPC e5500 | 166MHz | 16 | YES | YES | 64 | 固定点 | YES | 1Gbps (5), 10Gbps (1) | 1 Core 64-Bit | 无 | DDR3, DDR3L | USB 2.0 + PHY (2) | DUART, I2C, MMC/SD, SPI | Security; SEC 4.2 | Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Tamper Detection | SATA 3Gbps (2) | 3.53mm | 37.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CM8063501288100S R1AM | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8542.31.00.01 | Ivy Bridge-EP Xeon Processor E5-2630 v2 | RISC | 6 | 64 | 2600 | 0 | 0 | 无 | 0 | 0 | 0.65 | 1.3 | 77 | LGA | FCLGA | 表面贴装 | 52.5 | 45 | 2011 | No Lead | 5A992.c | Tray | 活跃 | 2011 | 0 | 0 | 0 | Ivy Bridge-EP Xeon | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CD8067303406600S R3B8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | RISC | 24 | 64 | 2100 | 0 | 0 | 无 | 0 | 0 | FCLGA | 表面贴装 | 76 | 56.5 | 3647 | Xeon® Platinum 8160M Processor | LTB | 3647 | 0 | 0 | 0 | Xeon | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CD8067303535601S R3GB | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Xeon® Gold 5115 Processor | RISC | 10 | 64 | 2400 | 0 | 0 | 无 | 0 | 0 | FCLGA | 表面贴装 | 76 | 56.5 | 3647 | 8542.31.00.01 | LTB | 3647 | 0 | 0 | 0 | Xeon | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XPC850DECZT50BU | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | BGA | YES | e0 | 3 (168 Hours) | 256 | 锡铅 | 95°C | -40°C | BOTTOM | BALL | 220 | 3.3V | 50MHz | 30 | 256 | 不合格 | 3.465V | 3.3V | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 32 | 不含卤素 | 26 | YES | YES | 32 | 固定点 | YES | 1 | 2.35mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Z8S18033VSC00TR | Zilog | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 68-LCC (J-Lead) | 0°C~70°C TA | Tape & Reel (TR) | 2000 | Z180 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 33MHz | 5V | Z8S180 | 33 μs | 5.0V | 1 Core 8-Bit | 无 | DRAM | ASCI, CSIO, UART | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AU1100-400MBDBF | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | BGA | 399 | Obsolete | 4 (72 Hours) | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NT80960JA3V332 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | PQFP | 132 | 33MHz | Bulk | 132 | 100°C | 0°C | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 0.635mm | 33MHz | 3.3V | 3.33.3/5V | 3V | 3.45V | 3.15V | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | FF8062700841002SR02T | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DDR3 | 通孔 | 988 | 2.1GHz | 988 | PERPENDICULAR | PIN/PEG | 1mm | 2.1GHz | 300mV | 3000 MHz | 16GB | MICROPROCESSOR, RISC | 64 | 64b | 4 | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE80538VE0041M | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 1.06GHz | 940mV | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XPC850SRCZT50BU | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | BGA | YES | e0 | 3 (168 Hours) | 256 | 锡铅 | 95°C | -40°C | BOTTOM | BALL | 220 | 3.3V | not_compliant | 50MHz | 30 | 256 | 不合格 | 3.465V | 3.3V | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 不含卤素 | 26 | YES | YES | 32 | 固定点 | YES | 1 | 2.35mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XLR73234XLPD0950 | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AW8063801117902SR0WM | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DDR3 | 表面贴装 | 988 | 2.4GHz | PCIe | 16GB | MICROPROCESSOR | 64b | 2 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | OMAP3503DCBBA | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 515-VFBGA, FCBGA | 515 | L2 Cache, ROM, SRAM | -40°C~105°C TJ | Tray | OMAP-35xx | e1 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 515 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | BOTTOM | BALL | 1.8V | 0.4mm | 600MHz | OMAP3503 | 515 | 1.35V | 1.89V | 1.71V | 64kB | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | ARM® Cortex®-A8 | 32b | ARM | YES | YES | 浮点 | 1.8V 3.0V | 3 | 1 Core 32-Bit | 无 | LPDDR | USB 1.x (3), USB 2.0 (1) | HDQ/1-Wire, I2C, McBSP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART | Multimedia; NEON™ SIMD | NO | SINGLE | LCD | 0.9mm | 12mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HH80563QJ0538M.SLAEJ | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 771 | 2.33GHz | 1.5V | 1V | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R9A06G032VGBG#AC0 | Renesas Electronics America | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 400-LFBGA | YES | 170 | -40°C~85°C TA | RZ/N1D | Obsolete | 3 (168 Hours) | 400 | BOTTOM | BALL | 1.15V | 0.8mm | 1.2V | 1.1V | 125MHz, 500MHz | MICROCONTROLLER, RISC | ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M3 | 40MHz | 32 | YES | YES | NO | 1.5V 1.8V 2.5V 3.3V | 10/100/1000Mbps | 3 Core 32-Bit | 无 | DDR2, DDR3 | USB 2.0 (2) | AES, ARC4, DES, 3DES, MD5, SHA-1, SHA-224, SHA-256 | LCD | 17mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68360ZP33L | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | BGA | YES | e0 | 3 (168 Hours) | 357 | EAR99 | 锡铅 | 70°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 220 | 5V | not_compliant | 33MHz | 30 | 357 | 不合格 | 5.25V | COMMERCIAL | 4.75V | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN | 不含卤素 | 32 | YES | YES | 32 | 4 | 1 | 68000 | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; BISYNC | 25mm | 25mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CM8066002032201S R2R6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8542.31.00.01 | Xeon® Processor E5-2620 | RISC | 8 | 64 | 2100 | 0 | 0 | 无 | 0 | 0 | LGA | FCLGA | 表面贴装 | 52.5 | 51 | 2011 | No Lead | 7.530815 oz | 1 | 948659 | Intel | Intel | Details | CPU - Central Processing Units | 5A992.c | Tray | 活跃 | Embedded Processors & Controllers | 2011 | PCIe/QPI | 64 Bit | 0 | 0 | 0 | CPU - Central Processing Units | Xeon | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AW8063801117700S R10D | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8542.31.00.01 | Celeron® Processor 1020E | 64 | 2200 | 0 | 0 | 无 | 0 | 0 | PGA | FCPGA | 通孔 | 37.5 | 37.5 | 988 | 通孔 | 35 W | 2.2 GHz | 1020E | Revision 2.0 | 1 Configuration | 2 MB | 1 | SMD/SMT | 2 Channel | Ivy Bridge | 924832 | Intel | Intel | 1x16/2x8/1x8 + 2x4 | 3rd Gen i7 Core | 3 Display | Embedded | Details | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 | CPU - Central Processing Units | FCPGA-988 | 3A991 | Tray | 1020E | Obsolete | Embedded Processors & Controllers | 988 | PCIe | 16 GB | Intel Celeron Dual-Core | 64 Bit | 0 | 0 | 2 Core | Mobile Processors | 0 | CPU - Central Processing Units | Celeron | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EF6809P | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NO | 70°C | e0 | 40 | Tin/Lead (Sn/Pb) | DUAL | THROUGH-HOLE | 5V | 2.54mm | not_compliant | R-PDIP-T40 | 不合格 | 5V | COMMERCIAL | 1 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 8 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KXPC857TZP100B | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | BGA | YES | 357 | 100MHz | Bulk | e0 | 3 (168 Hours) | 357 | 5A991 | 锡铅 | 105°C | 0°C | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 220 | 3.3V | 357 | 3.6V | 3V | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 32b | 不含卤素 | 32 | YES | YES | 固定点 | YES | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 96MPXE-2.3-16M36 | Advantech Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3647-LGA Module | Skylake | Discontinued | 1 (Unlimited) | 2.3GHz | Xeon Gold 5118 | 12 Core 64-Bit | 无 | DDR4 |