类别是'嵌入式 - 微处理器'
嵌入式 - 微处理器 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 越来越多的功能 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 材料 | 质量 | 插入材料 | 材料 - 绝缘 | 安装孔直径 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 应用 | 行数 | 性别 | 功率(瓦特) | 紧固类型 | 子类别 | 触点类型 | 额定电流 | 螺距 | 电压 - 供电 | 方向 | 屏蔽/屏蔽 | 入口保护 | 频率 | 频率稳定性 | 绝缘颜色 | 军用标准 | 输出量 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | 触点表面处理 | 终端样式 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 房屋颜色 | ESR（等效串联电阻） | 电流 - 电源（禁用）（最大值） | 行间距 | 注意 | 界面 | 镀层 | 负载电容 | 层数 | 速度 | 内存大小 | 反向泄漏电流@ Vr | 操作模式 | 外壳尺寸，MIL | 不同 If 时电压 - 正向 (Vf) | 核心处理器 | 频率容差 | 程序存储器类型 | 扩频带宽 | 电缆终端 | 功率 - 最大 | 使用方法 | 家人 | 数据率 | 数据总线宽度 | 线规或量程 - AWG | 间距--连接器 | 保险丝类型 | 绝缘材料 | 间距--电缆 | 电压 - 齐纳（标准值）（Vz） | 工具类型 | 端子类型 | 线规或量程 - mm2 | 产品类别 | 包括 | 波长 | 筛选水平 | 有螺纹/无螺纹 | 剥落长度 | 电压 - I/O | 绝对牵引范围 (APR) | 法兰直径 | 以太网 | 核数/总线宽度 | 图形加速 | 内存控制器 | 端子样式 | USB | 附加接口 | 协处理器/DSP | 核数量 | 保安功能 | 销钉尺寸--在法兰盘上方 | 结束 - 大小 | 显示和界面控制器 | 萨塔 | 销钉尺寸--法兰下面 | 断开类型 | 控制器系列 | 产品 | 特征 | 产品类别 | 直径 | 座位高度(最大) | 长度 | 触点表面处理厚度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 长度 - 整体 | 直径 - 外部 | 直径 - 内部 | 板高之间 | 板厚 | 端子宽度 | 材料可燃性等级 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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.png) | PSB80920ELV12 S LLEF | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| JASPER FOREST LV XEON 2.13G | ADLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Lead, Tin | 通孔 | Compliant | 1 % | 50 ppm/°C | 3.57 kΩ | 175 °C | -65 °C | Metal Film | MIL-PRF-55182 | 2.39 mm | 7.62 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PX2020FE2KZB | Teledyne LeCroy | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Brass | -- | 通孔 | -- | 0.056 (1.42mm) | -- | Reel | AMPMODU | Obsolete | Press-Fit | -- | Gold | Non-Insulated | Single Post | -- | Smooth | 0.045 (1.14mm) Square | 0.045 (1.14mm) Square | 30.0µin (0.76µm) | 0.510 (12.95mm) | 0.100 (2.54mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1044-7623 | Kontron | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | Non-Compliant | Bulk | 625 | 活跃 | Solder | DIP, DIL - Header | 12 | Black | 2 | Post | 0.100 (2.54mm) | Tin | 0.600 (15.24mm) | -- | 200.0µin (5.08µm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R9A07G084M04GBA#AC0 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 有 | 240 | Renesas Electronics | Renesas Electronics | Details | 时钟缓冲器 | 表面贴装 | 121-LFBGA | 121-FBGA (10x10) | Glenair | 零售包装 | -40°C ~ 125°C (TJ) | Tray | * | Clock & Timer ICs | 300MHz, 400MHz | ARM® Cortex®-R52 | 1.8V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (1) | 1 Core, 32-Bit | 无 | - | USB 2.0 (1) | CANbus, I²C, SCI, SPI, WDT | Multimedia; NEON™ SIMD | - | - | - | 时钟缓冲器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AM5706BCBDDAR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 表面贴装 | 538-LFBGA, FCBGA | 538-FCBGA (17x17) | 德州仪器 | Bulk | -40°C ~ 105°C (TJ) | Sitara™ | 533MHz | ARM® Cortex®-A15 | 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 1 Core, 32-Bit | 有 | DDR3, DDR3L | USB 2.0 (2), USB 3.0 (2) | HDMI, Video | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68360VR33L | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 357-PBGA (25x25) | Suntsu Electronics, Inc. | Bulk | -10°C ~ 70°C | SXT224 | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | 兆赫晶体 | 16.384 MHz | ±50ppm | 100 Ohms | 21pF | 33MHz | Fundamental | CPU32+ | ±25ppm | 5V | 10Mbps (1) | 1 Core, 32-Bit | 无 | DRAM | - | SCC, SMC, SPI | Communications; CPM | - | - | - | 0.026 (0.65mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68EC000CAA20 | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 表面贴装 | 64-QFP | 64-QFP (14x14) | 飞思卡尔半导体 | Obsolete | -40°C ~ 85°C (TA) | * | 活跃 | 20MHz | EC000 | 5.0V | - | 1 Core, 32-Bit | 无 | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EEC1005-I/SX1-UB1 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 无看门狗定时器 | + 85 C | - 40 C | 260 | SMD/SMT | I2C | Microchip | Microchip Technology / Atmel | 256 KB | SRAM | EEC1005 | Processors - Application Specialized | 表面贴装 | WFBGA-84 | 84-WFBGA (7x7) | Glenair | 零售包装 | -40°C ~ 85°C | Tray | * | Storage Backplane Management | Processors - Application Specialized | - | I²C | - | - | - | - | Processors - Application Specialized | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SMA-IMX6CD-JC | Advanced | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | PEI-Genesis | Bulk | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FH8065301567300S R1LT | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | MM-300 | 活跃 | 1/4-20 | 合成橡胶 | Aearo Technologies LLC, a 3M company | Box | ISOLOSS™ HD | 圆形对峙 | Black | Male, Male | - | Threaded | Vibration Dampening | 1.625 (41.28mm) 1 5/8 | 0.615 (15.62mm) | - | 0.625 (15.88mm) 5/8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LS1046ASN8P1A | Nexperia | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 零售包装 | Glenair | 活跃 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LS1017AXE7NZA | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | PEI-Genesis | Bulk | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PLS2088ASE7VTA | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SG-8101 | 活跃 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | EPSON | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 105°C | SG-8101 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | XO (Standard) | 1.8V ~ 3.3V | 44.3 MHz | ±20ppm | CMOS | Standby (Power Down) | Crystal | 6.8mA (Typ) | 1.1µA | - | - | 0.047 (1.20mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VETTEL-V1 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMBJ4740 | 7 Ohms | 活跃 | 表面贴装 | DO-214AA, SMB | SMBJ (DO-214AA) | 微芯片技术 | Tape & Reel (TR) | -65°C ~ 150°C | - | ±5% | 10 µA @ 7.6 V | 1.2 V @ 200 mA | 2 W | 10 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX257CJM4A | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | RS73G1J | 活跃 | 表面贴装 | 0603 (1608 Metric) | 0603 | KOA Speer Electronics, Inc. | Tape & Reel (TR) | -55°C ~ 155°C | RS73 | 0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm) | ±0.1% | 2 | ±50ppm/°C | 127 kOhms | 厚膜 | 0.2W, 1/5W | 400MHz | ARM926EJ-S | 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V | 10/100Mbps (1) | 1 Core, 32-Bit | 无 | LPDDR, DDR, DDR2 | USB 2.0 + PHY (2) | CAN, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, SSP, UART | - | - | Keypad, LCD, Touchscreen | - | Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant | 0.022 (0.55mm) | AEC-Q200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC860DEVR80D4 | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | MPC86 | 活跃 | 表面贴装 | 357-BBGA | 357-PBGA (25x25) | -- | 飞思卡尔半导体 | Bulk | 0°C ~ 95°C (TA) | -- | 活跃 | 80MHz | MPC8xx | Combination, Ratcheting | 3.3V | 10Mbps (2) | 1 Core, 32-Bit | 无 | DRAM | - | I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | Communications; CPM | - | 15mm | - | - | 抛光铬 | 9.84 (250.0mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 951830 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | PEI-Genesis | Bulk | * | PCIe | 64 Bit | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CD8069504202700S RF9M | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 125 W | 2.3 GHz | Intel Xeon Gold 6230 | Revision 3.0 | 27.5 MB | 9.610391 oz | 1 | SMD/SMT | 6 Channel | Cascade Lake | 999C12 | Intel | Intel | x4, x8, x16 | Xeon | Details | DDR4-2666 | CPU - Central Processing Units | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | Suntsu Electronics, Inc. | Bulk | -10°C ~ 60°C | Tray | SXT324 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 兆赫晶体 | Embedded Processors & Controllers | 32 MHz | ±50ppm | 40 Ohms | 8pF | Fundamental | ±20ppm | 英特尔转强 | 64 bit | 20 Core | Server Processors | CPU - Central Processing Units | 0.031 (0.80mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CM8070804491314S RKNT | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 | Free Hanging (In-Line) | -- | Circular | 铝合金 | Plastic | -- | -55°C ~ 175°C | Bulk | MIL-DTL-26482 G Series II, AFD | 活跃 | -- | Plug Housing | 用于公引脚 | 55 | 卡口锁 | Crimp | W | Unshielded | 抗环境干扰 | Cadmium | 22-55 | 橄榄色 | 不包括触点 | -- | -- | 联接螺母 | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY2254ASC-1T | Rochester Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20A | 800V | 600V | 24A | SOIC | 表面贴装 | Commercial grade | Polyamide (PA66), Nylon 6/6 | -- | 0 to 70 °C | ASMA | 活跃 | -- | 馈通 | 4 | Blue | 28 | Push In, Spring | 1 | 14-22 AWG | -- | 0.5-2.5mm² | Commercial | 9mm | -- | -- | 6.0mm | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CELERON M 2.0GHZ PPGA-478 | ADLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -- | -- | 活跃 | -- | 插头转电缆 | 20 | Gray, Ribbon | 2 | Unshielded | Gold | IDC | -- | 0.100 (2.54mm) | 0.050 (1.27mm) | 极化键 | 3.00 (914.40mm) | 30.0µin (0.76µm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XEON 1.73G，LC3528，LGA-1366 | ADLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -- | -- | 活跃 | -- | 插座对插座 | 40 | Gray, Ribbon | 2 | Unshielded | Gold | IDC | -- | 0.100 (2.54mm) | 0.050 (1.27mm) | -- | 3.00 (914.40mm) | 15.0µin (0.38µm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MG80387-25/R | Rochester Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | 活跃 | Pluggable, SFP | Rochester Electronics, LLC | -- | -- | 活跃 | LC 双工 | Ethernet | 3.3V | 100 ~ 155Mbps | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P5010NSN1TNB | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | Metal | CA310 | 活跃 | Silver | Free Hanging (In-Line) | 1295-BBGA, FCBGA | - | 铝合金 | 1295-FCPBGA (37.5x37.5) | ITT Cannon, LLC | 50V | -55°C ~ 125°C | MIL-DTL-5015, CA | Solder | Plug, Male Pins | 4 | 橄榄色 | Threaded | 245A | N (Normal) | Shielded | IP65 - Dust Tight, Water Resistant | 橄榄色镉 | 36-5 | 2.0GHz | - | PowerPC e5500 | - | 1Gbps (5), 10Gbps (1) | 1 Core, 64-Bit | 无 | DDR3, DDR3L | USB 2.0 + PHY (2) | DUART, I²C, MMC/SD, SPI | - | - | - | SATA 3Gbps (2) | Strain Relief | - |