类别是'嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）'
嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 可编程类型 | 电压 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 建筑学 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 阀门数量 | 最高频率 | 可编程I/O数 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 宏细胞数 | JTAG BST | 专用输入数量 | 内部供电电压 | 延迟时间 tpd(1)最大 | 逻辑元素/块的数量 | 系统内可编程 | 产品条款数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CY37256VP256-66BBC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 197 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | EEPROM | 0°C~70°C TA | Tray | 2003 | Ultra37000™ | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 1mm | 66MHz | 30 | CY37256 | 256 | 3.3V | In-System Reprogrammable™ (ISR™) CMOS | 3.6V | 3V | 20 ns | 20 ns | 7700 | 16 | MACROCELL | 256 | YES | 1 | 3V~3.6V | 1.6mm | 17mm | 17mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LC4256V-75TN144I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 96 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | EEPROM | -40°C~105°C TJ | Tray | 2000 | ispMACH® 4000V | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | YES | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 178.57MHz | 40 | LC4256 | 144 | 3.3V | 系统内可编程 | 3.6V | 3V | 12.5mA | 12.5mA | 7.5 ns | 7.5 ns | 48 | 36 | MACROCELL | 256 | YES | 4 | 3V~3.6V | 16 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | LC4128V-5T100C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 64 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | EEPROM | 0°C~90°C TJ | Tray | 2000 | ispMACH® 4000V | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | YES | QUAD | 鸥翼 | 240 | 3.3V | 0.5mm | 227.27MHz | 30 | LC4128 | 100 | 3.3V | 系统内可编程 | 3.6V | 3V | 12mA | 12mA | 5 ns | 5 ns | 36 | MACROCELL | 128 | YES | 10 | 3V~3.6V | 8 | 1.6mm | 14mm | 14mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | GAL16V8D-25LJI | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-LCC (J-Lead) | 20 | 8 | -40°C~85°C TA | Bulk | 2000 | GAL®16V8 | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 20 | EAR99 | QUAD | J BEND | 225 | 5V | 1.27mm | 41.6MHz | 30 | GAL16V8 | 20 | 8 | 5V | 5V | EE PLD | 5.5V | 4.5V | 130mA | 25 ns | 25 ns | PAL-TYPE | MACROCELL | 8 | 8 | 4.5V~5.5V | 64 | 4.572mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LC5256MV-75F256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 141 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | EEPROM, SRAM | -40°C~105°C TJ | Tray | 2000 | ispXPLD® 5000MV | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | YES | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 1mm | not_compliant | 200MHz | 30 | LC5256 | 256 | 不合格 | 3.3V | 系统内可编程 | 3.6V | 3V | 26mA | 26mA | 16kB | 7.5 ns | 8 | 75000 | 128 | MACROCELL | 256 | YES | 3V~3.6V | 2.1mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPM240ZM68I8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 68-TFBGA | 54 | -40°C~100°C TJ | Tray | MAX® II | 活跃 | 3 (168 Hours) | EPM240 | 系统内可编程 | 192 | 1.71V~1.89V | 7.5ns | 240 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | XCR3512XL-10FG324I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 260 | 表面贴装 | 324-BBGA | YES | EEPROM | -40°C~85°C TA | Bulk | 1996 | CoolRunner XPLA3 | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | YES | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 1mm | not_compliant | 30 | 324 | 不合格 | 3.3V | 3.6V | In System Programmable (min 1K program/erase cycles) | 10 ns | 12000 | 97MHz | 10 | MACROCELL | 512 | YES | 2.7V~3.6V | 9ns | 32 | 2.5mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LC4256C-5FT256BC | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 160 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | EEPROM | 0°C~90°C TJ | Tray | 2000 | ispMACH® 4000C | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | YES | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | not_compliant | 30 | LC4256 | 256 | 不合格 | 1.8V | 系统内可编程 | 1.95V | 1.65V | 2.5mA | 2.5mA | 5 ns | 4 DEDICATED INPUTS, 128 I/O | 322MHz | MACROCELL | 256 | YES | 4 | 1.65V~1.95V | 5ns | 16 | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M4A5-32/32-10VNI | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 32 | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-TQFP | 44 | EEPROM | -40°C~85°C TA | Tray | 1998 | ispMACH® 4A | e3 | yes | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 44 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | YES | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 260 | 5V | 0.8mm | 30 | M4A5-32 | 44 | 5V | 5V | 系统内可编程 | 5.5V | 4.5V | 5 ns | 10 ns | 1250 | 100MHz | MACROCELL | 32 | YES | 4.5V~5.5V | 1.2mm | 10mm | 10mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPM7032BTC44-5 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 44-TQFP | 44-TQFP (10x10) | 36 | 0°C~70°C TA | Tray | MAX® 7000B | Obsolete | 3 (168 Hours) | EPM7032 | 系统内可编程 | 600 | 32 | 2.375V~2.625V | 5ns | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LC4064V-75T48I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 32 | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-LQFP | 48 | EEPROM | -40°C~105°C TJ | Tray | 2000 | ispMACH® 4000V | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 48 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | YES | QUAD | 鸥翼 | 240 | 3.3V | 0.5mm | 178.57MHz | 30 | LC4064 | 48 | 3.3V | 系统内可编程 | 3.6V | 3V | 12mA | 12mA | 7.5 ns | 7.5 ns | 36 | 388 | MACROCELL | 64 | YES | 4 | 3V~3.6V | 4 | 1.2mm | 7mm | 7mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC95144-10PQ100C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 81 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-BQFP | 100 | FLASH | 0°C~70°C TA | Tray | 1996 | XC9500 | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | YES | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.65mm | 30 | XC95144 | 100 | 5V | In System Programmable (min 10K program/erase cycles) | 10 ns | 10 ns | 8 | 3200 | 66.7MHz | 10 | MACROCELL | 144 | YES | 4.75V~5.25V | 3.4mm | 20mm | 14mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LC4256ZE-7MN144I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 108 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-TFBGA, CSPBGA | 144 | EEPROM | -40°C~105°C TJ | Tray | 2000 | ispMACH® 4000ZE | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | YES | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1.8V | 0.5mm | not_compliant | 200MHz | LC4256 | 144 | 不合格 | 1.8V | 系统内可编程 | 1.9V | 1.7V | 341μA | 7.5 ns | 7.5 ns | 16 | MACROCELL | 256 | YES | 4 | 1.7V~1.9V | 1.1mm | 7mm | 7mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | GAL20V8C-10LJN | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28 | 8 | 0°C~75°C TA | Tube | 2000 | GAL®20V8 | e3 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 28 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET | QUAD | J BEND | 245 | 5V | 1.27mm | 83.3MHz | 40 | GAL20V8 | 28 | 8 | 5V | 5V | EE PLD | 5V | 5.25V | 4.75V | 115mA | 10 ns | 10 ns | PAL-TYPE | MACROCELL | 8 | 12 | 4.75V~5.25V | 64 | 4.572mm | 11.5062mm | 11.5062mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| M4A3-128/64-7VNC | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 64 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | EEPROM | 0°C~70°C TA | Tray | 1998 | ispMACH® 4A | e3 | yes | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | YES | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 40 | M4A3-128 | 100 | 不合格 | 3.3V | 系统内可编程 | 3.6V | 3V | 7.5 ns | 7.5 ns | 5000 | 125MHz | 224 | MACROCELL | 128 | YES | 2 | 3V~3.6V | 1.6mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| M4A3-192/96-10VC | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 96 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 144-TQFP (20x20) | EEPROM | 0°C~70°C TA | Tray | 1998 | ispMACH® 4A | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | M4A3-192 | 3.3V | 系统内可编程 | 3.6V | 3V | 10 ns | 7500 | 100MHz | 400 | 192 | 3V~3.6V | 10ns | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | GAL26CV12B-20LJ | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28 | 12 | 0°C~75°C TA | Tube | 1996 | GAL®26CV12 | e0 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 28 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET | 8542.39.00.01 | QUAD | J BEND | 5V | 1.27mm | 62.5MHz | GAL26CV12 | 28 | 12 | 5V | 5V | EE PLD | 5.25V | 4.75V | 130mA | 20 ns | 20 ns | PAL-TYPE | MACROCELL | 12 | 13 | 4.75V~5.25V | 122 | 4.572mm | 11.5062mm | 11.5062mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M4A3-384/192-10FANI | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 192 | 表面贴装 | 256-BGA | YES | EEPROM | -40°C~85°C TA | Tray | 1998 | ispMACH® 4A | e1 | yes | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | YES | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 250 | 3.3V | 1mm | not_compliant | 40 | M4A3-384 | 256 | S-PBGA-B256 | 不合格 | 3.3V | 系统内可编程 | 3.6V | 3V | 10 ns | 15000 | 100MHz | 160 | MACROCELL | 384 | YES | 3V~3.6V | 10ns | 2.1mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPM7256AEQC208-5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 164 | 0°C~70°C TA | Tray | MAX® 7000A | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | 3A991 | MATTE TIN (472) OVER COPPER | YES | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 245 | 3.3V | 0.5mm | compliant | 40 | EPM7256 | S-PQFP-G208 | 不合格 | 3.6V | 2.5/3.33.3V | 3V | 系统内可编程 | 172.4MHz | 5.5 ns | 5000 | MACROCELL | 256 | YES | 3V~3.6V | 5.5ns | 16 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | GAL22LV10C-10LJN | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28 | 10 | 0°C~75°C TA | Tube | 2000 | GAL®22LV10 | e3 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 28 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | QUAD | J BEND | 245 | 3.3V | 1.27mm | unknown | 111MHz | 40 | GAL22LV10 | 28 | 10 | 不合格 | EE PLD | 3.6V | 3V | 75mA | 10 ns | 10 ns | PAL-TYPE | MACROCELL | 10 | 11 | 3V~3.6V | 132 | 4.572mm | 11.5062mm | 11.5062mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LC4256V-5T100C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 64 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | EEPROM | 0°C~90°C TJ | Tray | 2000 | ispMACH® 4000V | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | YES | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 240 | 3.3V | 0.5mm | not_compliant | 227.27MHz | 30 | LC4256 | 100 | 不合格 | 3.3V | 系统内可编程 | 3.6V | 3V | 12.5mA | 12.5mA | 5 ns | 5 ns | 36 | MACROCELL | 256 | YES | 10 | 3V~3.6V | 16 | 1.6mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | LC4128V-27T128C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 92 | 表面贴装 | 表面贴装 | 128-LQFP | EEPROM | 0°C~90°C TJ | Tray | 2000 | ispMACH® 4000V | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 128 | EAR99 | YES | QUAD | 鸥翼 | 240 | 3.3V | 0.4mm | 384.6MHz | 30 | LC4128 | 128 | 3.3V | 系统内可编程 | 3.6V | 3V | 12mA | 12mA | 2.7 ns | 2.7 ns | 36 | MACROCELL | 128 | YES | 4 | 3V~3.6V | 8 | 1.6mm | 14mm | 14mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCR3256XL-12CS280C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | EEPROM | 164 | YES | 280 | 88MHz | 2003 | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 280 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 70°C | 0°C | YES | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 240 | 3.3V | 0.8mm | not_compliant | 30 | 280 | 不合格 | 3.3V | 3.6V | COMMERCIAL | 12 ns | EE PLD | 16 | 12 | MACROCELL | 256 | YES | YES | 1.2mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCR3064XL-7CSG48I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 40 | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-FBGA, CSPBGA | 48 | EEPROM | -40°C~85°C TA | Tray | 1996 | CoolRunner XPLA3 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | EAR99 | YES | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 0.8mm | 30 | 48 | 不合格 | 3.3V | 3.6V | In System Programmable (min 1K program/erase cycles) | 7.5 ns | 4 | 1500 | 119MHz | 7 | MACROCELL | 64 | YES | 2.7V~3.6V | 7ns | 1.8mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCR3384XL-12FT256C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 212 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | EEPROM | 0°C~70°C TA | Tray | 1996 | CoolRunner XPLA3 | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | YES | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 240 | 3.3V | 1mm | 30 | XCR3384XL | 256 | 不合格 | 3.3V | 3.6V | In System Programmable (min 1K program/erase cycles) | 12 ns | 24 | 9000 | 83MHz | 12 | MACROCELL | 384 | YES | 3V~3.6V | 10.8ns | 1.55mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 |