类别是'嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）'
嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 介电材料 | 插入材料 | 终端数量 | 后壳材料，电镀 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 颜色 | 应用 | 行数 | 性别 | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 额定电流 | 技术 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 基本部件号 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | 终端样式 | JESD-30代码 | 资历状况 | 输出电压 | 输出类型 | 工作电源电压 | 失败率 | 引线间距 | 电源 | 线规 | 温度等级 | 配置 | 注意 | 通道数量 | 可编程类型 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 负载电容 | 电源电流 | 外壳尺寸，MIL | 引线样式 | 传播延迟 | 电缆开口 | 压摆率 | 组织结构 | 每个通道的输出电流 | 测试电流 | 座位高度-最大 | 输入失调电压(Vos) | 增益带宽积 | 可编程逻辑类型 | 绝缘材料 | 产品类别 | 阀门数量 | 最高频率 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 输出格式 | 输入偏置电流 | 宏细胞数 | 齐纳电流 | 外壳电镀 | JTAG BST | 专用输入数量 | 内部供电电压 | 延迟时间 tpd(1)最大 | 逻辑元素/块的数量 | 系统内可编程 | 产品 | 安装角 | 特征 | 输入电压 | 产品类别 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 厚度（最大） | 触点表面处理厚度 - 配套 | 材料可燃性等级 | 无铅 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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.png) | XC2C128-6VQ100C | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1000V (1kV) | 80 | Tray | 128 | XC2C128 | 活跃 | 通孔 | Radial | 100-VQFP (14x14) | Polypropylene (PP), Metallized | AMD | -- | -55°C ~ 105°C | Bulk | MKP338 6 | 1.220 L x 0.591 W (31.00mm x 15.00mm) | ±10% | 活跃 | -- | PC引脚 | Automotive; EMI, RFI Suppression | 0.22µF | 1.083 (27.50mm) | 系统内可编程 | 3000 | 6 | 1.7V ~ 1.9V | 5.7 ns | 8 | -- | 0.984 (25.00mm) | AEC-Q200, Y2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC95288XL-10BG256C | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 250V | 192 | Bulk | 288 | XC95288 | 活跃 | 通孔 | Radial | 256-PBGA (27x27) | Polypropylene (PP), Metallized | AMD | -- | -55°C ~ 105°C | Bulk | MKP479 | 1.024 L x 0.354 W (26.00mm x 9.00mm) | ±5% | 活跃 | -- | PC引脚 | High Pulse, DV/DT | 0.91µF | 0.886 (22.50mm) | In System Programmable (min 10K program/erase cycles) | 6400 | 10 | 3V ~ 3.6V | 10 ns | 16 | 长寿命 | 0.866 (22.00mm) | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC2C384-10TQG144I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 630V | 118 | Tray | 384 | XC2C384 | 活跃 | 通孔 | Radial | 144-TQFP (20x20) | Polypropylene (PP), Metallized | AMD | -- | -55°C ~ 110°C | Bulk | MKP339 | 1.220 L x 0.512 W (31.00mm x 13.00mm) | ±10% | 活跃 | -- | PC引脚 | Automotive; EMI, RFI Suppression | 1.5µF | 1.083 (27.50mm) | 系统内可编程 | 9000 | 10 | 1.7V ~ 1.9V | 9.2 ns | 24 | -- | 0.906 (23.00mm) | AEC-Q200, X2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC2C32A-6CP56C | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 630V | 33 | Tray | 32 | XC2C32 | 活跃 | 通孔 | Radial | 56-CSBGA (6x6) | Polypropylene (PP), Metallized | AMD | -- | -55°C ~ 105°C | Bulk | MKP479 | 1.024 L x 0.335 W (26.00mm x 8.50mm) | ±5% | 活跃 | -- | PC引脚 | High Pulse, DV/DT | 0.2µF | 0.886 (22.50mm) | 系统内可编程 | 750 | 6 | 1.7V ~ 1.9V | 5.5 ns | 2 | 长寿命 | 0.846 (21.50mm) | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC2C512-10FT256I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 63V | 212 | Tray | 512 | XC2C512 | 活跃 | 通孔 | Radial | 256-FTBGA (17x17) | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked | AMD | -- | -55°C ~ 125°C | Tape & Reel (TR) | B32521 | 0.512 L x 0.197 W (13.00mm x 5.00mm) | ±10% | 活跃 | -- | PC引脚 | Automotive; EMI, RFI Suppression | 1.5µF | 0.394 (10.00mm) | 系统内可编程 | 12000 | 10 | 1.7V ~ 1.9V | 9.2 ns | 32 | -- | 0.433 (11.00mm) | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC2C256-7FTG256C | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1600V (1.6kV) | 184 | Tray | 256 | XC2C256 | 活跃 | 通孔 | Radial | 256-FTBGA (17x17) | Polypropylene (PP), Metallized | AMD | -- | -55°C ~ 110°C | Bulk | MKP385 | 0.492 L x 0.157 W (12.50mm x 4.00mm) | ±5% | 活跃 | -- | PC引脚 | DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT | 2400pF | 0.394 (10.00mm) | 系统内可编程 | 6000 | 7 | 1.7V ~ 1.9V | 6.7 ns | 16 | -- | 0.394 (10.00mm) | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC2C384-7TQ144C | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 118 | Tray | 384 | XC2C384 | 活跃 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100-TQFP (14x14) | AMD | Non-Compliant | 0°C ~ 70°C (TA) | CoolRunner II | 70 °C | 0 °C | 2 | 系统内可编程 | 2 | 20 mA | 50 V/µs | 90 mA | 1.8 mV | 165 MHz | 9000 | 7 | 23 µA | 1.7V ~ 1.9V | 7.1 ns | 24 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EPM7064LC447YY | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | Metal | TV01RW | 活跃 | Copper Alloy | Gold | 36 | 64 | Compliant | EEPROM | 表面贴装 | Free Hanging (In-Line) | - | 44 | Aluminum | Thermoplastic | - | Amphenol Aerospace Operations | - | -65°C ~ 175°C | Tray | MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV | Obsolete | Crimp | Receptacle, Female Sockets | 21 | 70 °C | 0 °C | 橄榄色 | Aviation, Marine, Military | Threaded | N (Normal) | Shielded | 抗环境干扰 | - | 166.7 MHz | 橄榄色镉 | 23-21 | 5 V | EE PLD | 5.25 V | 4.75 V | - | 7.5 ns | - | 1250 | 4 | 4.75 V ~ 5.25 V | 7.5ns | 4 | - | 50.0µin (1.27µm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ISPGAL22V10AB-5LN | Lattice Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 10 | Bulk | 活跃 | HVQCCN, | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 1 | UNSPECIFIED | 2.5 V | 30 | 2.3 V | 无 | ISPGAL22V10AB-5LN | 143 MHz | HVQCCN | SQUARE | Rochester Electronics LLC | 活跃 | 10 | ROCHESTER ELECTRONICS INC | 2.7 V | 5.75 | QFN | SMD | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | 32-QFN (5x5) | 32 | Lattice Semiconductor Corporation | n/a | -40...+125°C | LTC | e0 | 无 | 锡铅 | 90 °C | 0 °C | CMOS | QUAD | 无铅 | 240 | 0.5 mm | unknown | 50-650kHz | 32 | S-XQCC-N32 | COMMERCIAL | 1,22V...+200V | 可调式 | - | 系统内可编程 | 2.7 V | 2.3 V | 90 mA | 5 ns | 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O | 1 mm | EE PLD | 200 MHz | MACROCELL | 11 | 2.3V ~ 2.7V | 5 ns | 4V...+36V | 5 mm | 5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCR3064XL-10PC44I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Amphenol | Amphenol FCI | Minitek | 36 | Tube | 64 | XCR3064XL | Obsolete | 董事会的权力 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44-PLCC (16.59x16.59) | AMD | 900 | -40°C ~ 85°C (TA) | CoolRunner XPLA3 | 电源连接器 | In System Programmable (min 1K program/erase cycles) | 1500 | 2.7V ~ 3.6V | 9.1 ns | 4 | 董事会的权力 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLG46824V | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | MIL-DTL-38999 I, II | Amphenol | Amphenol Pcd | 13 | Tape & Reel (TR) | 19 | 活跃 | 124 ns | + 85 C | - 40 C | SMD/SMT | 25 MHz | 圆形MIL规格后壳 | 表面贴装 | 20-UFQFN | 铝合金 | 20-STQFN (2x3) | Renesas Design Germany GmbH | 24 | -40°C ~ 85°C | - | Circular Connectors | 1.8 V to 5 V | 系统内可编程 | 锌钴 | 1.71V ~ 5.5V, 2.3V ~ 5.5V | Non-Environmental Backshells | Straight | 圆形MIL规格后壳 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCR3384XL-12PQG208I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 611-0037-3-63 | Hirose Electric | 广濑连接器 | 172 | Tray | 384 | XCR3384 | Obsolete | Headers & Wire Housings | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | AMD | 1 | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | CoolRunner XPLA3 | Headers & Wire Housings | In System Programmable (min 1K program/erase cycles) | 9000 | 2.7V ~ 3.6V | 10.8 ns | 24 | Headers & Wire Housings | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLG46537M | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 70 Ohms | 0.1 uA | 410 mW | + 150 C | 0.000296 oz | - 55 C | 12000 | SMD/SMT | Panjit | Panjit | 24 V | Details | 17 | Tape & Reel (TR) | 19 | 活跃 | 2 MHz, 25 MHz | 齐纳二极管 | 表面贴装 | SOT-23-3 | 22-MSTQFN (2x2.2) | Renesas Design Germany GmbH | 0.1 uA | -40°C ~ 85°C (TA) | Reel | - | Diodes & Rectifiers | 1.8 V, 3.3 V, 5 V | Single | OTP | 5 mA | 0.1 uA | 1.71V ~ 1.89V, 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | 齐纳二极管 | 1 mm | 3.04 mm | 1.4 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC9572-10TQ100C | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 72 | 72 | XC9572 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100-TQFP (14x14) | Sanyo Denki America Inc. | Bulk | 0°C ~ 70°C (TA) | - | In System Programmable (min 10K program/erase cycles) | 1600 | 4.75V ~ 5.25V | 10 ns | 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC95108-10TQ100C | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 100V | 81 | 108 | XC95108 | 通孔 | 2-DIP | 100-TQFP (14x14) | KYOCERA AVX | Tube | -55°C ~ 125°C | Military, MIL-PRF-39014, CKR22 | 0.260 L x 0.092 W (6.60mm x 2.34mm) | ±10% | BX | 高可靠性 | 1500 pF | M (1%) | 0.325 (8.25mm) | In System Programmable (min 10K program/erase cycles) | - | 2400 | 4.75V ~ 5.25V | 10 ns | 6 | - | 0.175 (4.45mm) | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EPM7256ERC208-20 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2.625 V | - 20 C | 1000 | 2.375 V | CTS | CTS电子元件 | Details | 164 | 256 | Bulk | EPM7256 | 活跃 | 标准时钟振荡器 | 表面贴装 | 5 mm x 3.2 mm | 208-RQFP (28x28) | Altera | + 70 C | 0°C ~ 70°C (TA) | Reel | 654M | Obsolete | Oscillators | 96 MHz | 50 PPM | EPM7256 | SMD/SMT | EE PLD | 15 pF | 5000 | HCMOS | 4.75 V ~ 5.25 V | 20.0ns | 16 | 标准振荡器 | 1.2 mm | 5 mm | 3.2 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PALLV16V8-10PC | Lattice Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | TE Connectivity | TE Connectivity / DEUTSCH | Details | 8 | Bulk | 8 | 活跃 | 矩形MIL规格连接器 | 通孔 | 20-DIP | 20-PDIP | Lattice Semiconductor Corporation | 1 | 0°C ~ 75°C (TA) | DMC | MIL-Spec / MIL-Type | EE PLD | 3V ~ 3.6V | 10 ns | 矩形MIL规格连接器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GAL16LV8C-15LJ | Lattice Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Gold | 1 | Panel | 磷青铜 | Cinch 连接解决方案 | Cinch | 8 | Bulk | 8 | 活跃 | D-Sub MIL Spec Connectors | 表面贴装 | 20-LCC (J-Lead) | Aluminum | 20-PLCC (9x9) | Lattice Semiconductor Corporation | G | 0°C ~ 75°C (TA) | GAL®16LV8C | 51 Position | 3 Row | Female | MIL-Spec / MIL-Type | 3 A | Solder | 26 AWG | EE PLD | Not Insulated | Cadmium | 3V ~ 3.6V | 15 ns | Connectors | Straight | D-Sub MIL Spec Connectors | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ISPGAL22V10AC-75LN | Lattice Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Aptiv | Aptiv (formerly Delphi) | Details | 10 | Bulk | 活跃 | HVQCCN, | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 1 | UNSPECIFIED | 1.8 V | 30 | 1.65 V | 无 | ISPGAL22V10AC-75LN | 100 MHz | HVQCCN | SQUARE | 活跃 | 10 | ROCHESTER ELECTRONICS INC | 1.95 V | 5.75 | QFN | 汽车连接器 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | 32-QFN (5x5) | 32 | Lattice Semiconductor Corporation | 3000 | 0°C ~ 75°C (TA) | Reel | ispGAL™ | e0 | 无 | 锡铅 | 90 °C | 0 °C | 汽车连接器 | CMOS | QUAD | 无铅 | 240 | 0.5 mm | unknown | 32 | S-XQCC-N32 | COMMERCIAL | 系统内可编程 | 1.95 V | 1.65 V | 80 mA | 7.5 ns | 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O | 1 mm | EE PLD | 166 MHz | MACROCELL | 11 | 1.65V ~ 1.95V | 7.5 ns | 汽车连接器 | 5 mm | 5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ISPGAL22V10AV-75LS | Lattice Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Glenair | Glenair | Bulk | 10 | 活跃 | HVQCCN, | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | UNSPECIFIED | 3.3 V | 3 V | ISPGAL22V10AV-75LS | 100 MHz | HVQCCN | SQUARE | 活跃 | 10 | ROCHESTER ELECTRONICS INC | 3.6 V | 5.69 | QFN | 军规圆形连接器 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | 32-QFNS (5x5) | 32 | Lattice Semiconductor Corporation | 1 | 0°C ~ 75°C (TA) | D38999 Series IV | Circular Connectors | CMOS | QUAD | 无铅 | 0.5 mm | unknown | 32 | S-XQCC-N32 | COMMERCIAL | 系统内可编程 | 7.5 ns | 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O | 1 mm | EE PLD | MACROCELL | 11 | 3V ~ 3.6V | 7.5 ns | 军规圆形连接器 | 5 mm | 5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ISPLSI2064VL-135LT100 | Lattice Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Straight | MIL-DTL-5015, MIL-DTL-26482 II | 1 | 可旋转联轴器 | A8504910944KW226D | Amphenol | Amphenol Pcd | Details | 64 | Bulk | 64 | 活跃 | LFQFP, | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 2.5 V | 30 | 2.3 V | 70 °C | 无 | ISPLSI2064VL-135LT100 | 95 MHz | LFQFP | SQUARE | 活跃 | 64 | ROCHESTER ELECTRONICS INC | 2.7 V | 5.81 | QFP | Circular MIL Spec Strain Reliefs & Adapters | 表面贴装 | 44-LQFP | YES | 铝合金 | 44-TQFP (10x10) | 100 | Lattice Semiconductor Corporation | 44 | 0°C ~ 70°C (TA) | AS85049 | e0 | 无 | Pre-Shield Adapter | 锡铅 | Circular Connectors | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 240 | 0.5 mm | unknown | 100 | S-PQFP-G100 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | In System Programmable (min 10K program/erase cycles) | 10 ns | 0 DEDICATED INPUTS, 64 I/O | 1.6 mm | EE PLD | 2000 | MACROCELL | 2.3V ~ 2.7V | 7.5 ns | 16 | Adapters | Circular MIL Spec Strain Reliefs & Adapters | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EPM7064AEFC100-7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | 68 | 64 | Bulk | EPM7064 | 活跃 | LBGA, BGA100,10X10,40 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA100,10X10,40 | 3.3 V | 40 | 3 V | 70 °C | 有 | EPM7064AEFC100-7N | 135.1 MHz | LBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | 68 | INTEL CORP | 3.6 V | 5.11 | 表面贴装 | 100-LBGA | YES | 100-FBGA (11x11) | 100 | Altera | 24 V | 0°C ~ 70°C (TA) | Tray | MAX® 7000A | e1 | 活跃 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 64 MICROCELLS; 4 LABS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 2.5 OR 3.3 | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑器件 | CMOS | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | EPM7064 | S-PBGA-B100 | 不合格 | 2.5/3.3,3.3 V | COMMERCIAL | 系统内可编程 | 7.5 ns | 0 DEDICATED INPUTS, 68 I/O | 1.7 mm | EE PLD | 1250 | MACROCELL | 64 | YES | 3 V ~ 3.6 V | 7.5ns | 4 | YES | 11 mm | 11 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC95144-7PQ160C | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | TE Connectivity | TE Connectivity / AMP | Details | 133 | Tray | 144 | XC95144 | Obsolete | Headers & Wire Housings | 表面贴装 | 160-BQFP | 160-PQFP (28x28) | AMD | 1 | 0°C ~ 70°C (TA) | XC9500 | Headers & Wire Housings | In System Programmable (min 10K program/erase cycles) | 3200 | 4.75V ~ 5.25V | 7.5 ns | 8 | Headers & Wire Housings | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC2C256-7PQ208C | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | TE Connectivity / AMP | 173 | Tray | 256 | XC2C256 | Obsolete | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | AMD | TE Connectivity | 0°C ~ 70°C (TA) | CoolRunner II | 系统内可编程 | 6000 | 1.7V ~ 1.9V | 6.7 ns | 16 | TE Connectivity | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLG46855V | Dialog | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Amphenol | Amphenol Aerospace | 38999 | Details | 126 ns | 23 | + 85 C | 5.5 V | - 40 C | 2.3 V | SMD/SMT | 25 MHz | 10 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 军规圆形连接器 | 表面贴装 | STQFN-14 | 14-STQFN (1.6x2) | Dialog Semiconductor GmbH | 1 | -40°C ~ 85°C (TA) | MouseReel | D38999 III | Circular Connectors | 2.5 V to 5 V | OTP | 2.3V ~ 5.5V | 军规圆形连接器 |